规划，明确将光电产业列为重点产业，厦门在发展光电产业群上,已经成为我国五大产业化基地之。这几年第页来，厦门市光电产业有定发展，特别是半导体发光二极管产业化，甚至处于全国前列，成为我国五大产业化基地之。在半导体材料和芯片研制与生产方面，三安电子拥有生产全色列外延片最新型设备和配套齐全芯片生产检测设备，是目前国内基蓝色宽带材料和器件投入最大厂商半导体发光二极管封装企业有华联电子光莆光电和哈特光电等企业，其中华联电子是国内最大发光二极管封装厂家之。我国部分封装关键设备可以国产。封装关键设备包括芯片安放机金线键合机注胶机荧光粉涂布机塑封机测试机编带机划片机等。目前国内状况是，塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。由国内些单位通过系统集成方法研制测试机划片机点胶机等，也取得了很好成绩，再经过个阶段试用改进，预计年可以投入产业化使用。芯片安放机金线键合机等正在研制中，距离实用还有定差距，需要进步投入力量进行攻关。第五章项目建设内容总投资万元，项目用地亩，建设厂房平方米，购臵封装关键设备包括芯片安放机金线键合机注胶机荧光粉涂布机塑封机测试机编带机划片机等，建设年产万只大功率白光生产线，同时配套水电气设施。封装工艺采用功率型封装。芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比大倍光通量，必须采用有效散热与不劣化封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术。系列功率是将功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点硅载体上，新兴人造光源产品，市场发展潜力十分巨大，与当前使用白炽钨丝灯泡及荧光灯相比，具有体积小多颗多种组合发热量低没有热幅射耗电量小低电压低电流起动寿命长小时以上反应速度快可在高频操作环保耐震耐冲击不易破废弃物可回收，没有污染可平面封装，易开发成轻薄短小产品等优点，没有白炽灯泡高耗电易碎及日光灯废弃物含汞污染等问题和缺点，是被业界看好在未来年内，成为替代传统照明器具大潜力商品。随着二极管生产技术更新，大功率白光芯片生产技术已经成熟，冷光源替代白炽灯绿色照明时代已经到来。二光电产业是世界及我国鼓励发展产业。日本早在年就开始实施世纪光计划，美国在年开始推进国家半导体照明计划，欧盟也同年启动彩虹计划，目都是要推动照明能够替代白炽灯荧光灯，尽早进入普通照明领域。我国在年由科技部牵头，正式启动国家半导体照明工程，提出了以产业化为目标，以应用促发展，培育有国际竞争力中国半导体照明新兴产业战略，受到国内半导体行业和照明行业积极响应，大家期望经过努力，我国能够在竞争激烈全球半导体照明市场占有席之地，更希望其中能有我们中国人自主创新产品应用。国际五大照明公司致认为，年内可进入普通照明，国内预计年年。第页三光源应用广泛。应用背光源。背光源市场是产品目前最大应用市场之，主要集中在彩屏背光。背光源具有良好显色特性且环保，是背光源市场主流。背光源在手机等产品上已成功应用，年已有超过百亿元市场。近几年手机产量增长放缓，同时成本低，有替代小尺寸趋势，预计小尺寸背光源需求绝对值虽仍很大，但增幅下降。背光源未来市场热点将在大尺寸市场，并伴随着平板显示市场快速发展，保持高速增长。同时发达国家路交通十分便利。明溪县在福建省十五交通规划大格局中，具有良好区位优势，距福银高速将乐互通口仅不到公里距三泉高速永宁高速互通口更是在公里左右，从高速公路到明溪仅有分钟车程。明溪又在福建省中具有良好区位，距省会城市福州沿海发达城市泉州莆田特区城市厦门均不超过公里。二基础设施条件园区建设交通电力水源三劳动力条件四政策条件为加快县域经济发展，改善投资环境，鼓励投资兴业，根据国家和省市有关规定，结合我县实际，制定了明溪县加快县域经济发展若干规定明溪县关于加快县域经济发展补充规定明溪县十里埠生态经济区建设若干规定，项目享有用地税收收费等优惠及奖励政策，特别是本项目符合优惠政策规定次性投资在万元以上，零出让建设用地亩条件。五生产资源条件福建省十五规划，明确将光电产业列为重点产业，厦门在发展光电产业群上,已经成为我国五大产业化基地之。这几年第页来，厦门市光电产业有定发展，特别是半导体发光二极管产业化，甚至处于全国前列，成为我国五大产业化基地之。在半导体材料和芯片研制与生产方面，三安电子拥有生产全色列外延片最新型设备和配套齐全芯片生产检测设备，是目前国内基蓝色宽带材料和器件投入最大厂商半导体发光二极管封装企业有华联电子光莆光电和哈特光电等企业，其中华联电子是国内最大发光二极管封装厂家之。我国部分封装关键设备可以国产。封装关键设备包括芯片安放机金线键合机注胶机荧光粉涂布机塑封机测试机编带机划片机等。目前国内状况是，塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。由国内些单位通过系统集成方法研制测试机划片机点胶机等，也取得了很好成绩，再经过个阶段试用改进，预计年可以投入产业化使用。芯片安放机金线键合机等正在研制中，距离实用还有定差距，需要进步投入力量进行攻关。第五章后把最看好新兴人造光源产品，市场发展潜力十分巨大，与当前使用白炽钨丝灯泡及荧光灯相比，具有体积小多颗多种组合发热量低没有热幅射耗电量小低电压低电流起动寿命长小时以上反应速度快可在高频操作环保耐震耐冲击不易破废弃物可回收，没有污染可平面封装，易开发成轻薄短小产品等优点，没有白炽灯泡高耗电易碎及日光灯废弃物含汞污染等问题和缺点，是被业界看好在未来年内，成为替代传统照明器具大潜力商品。随着二极管生产技术更新，大功率白光芯片生产技术已经成熟，冷光源替代白炽灯绿色照明时代已经到来。二光电产业是世界及我国鼓励发展产业。日本早在年就开始实施世纪光计划，美国在年开始推进国家半导体照明计划，欧盟也同年启动彩虹计划，目都是要推动照明能够替代白炽灯荧光灯，尽早进入普通照明领域。我国在年由科技部牵头，正式启动国家半导体照明工程，提出了以产业化为目标，以应用促发展，培育有国际竞争力中国半导体照明新兴产业战略，受到国内半导体行业和照明行业积极响应，大家期望经过努力，我国能够在竞争激烈全球半导体照明市场占有席之地，更希望其中能有我们中国人自主创新产品应用。国际五大照明公司致认为，年内可进入普通照明，国内预计年年。第页三光源应用广泛。应用背光源。背光源市场是产品目前最大应用市场之，主要集中在彩屏背光。背光源具有良好显色特性且环保，是背光源市场主流。背光源在手机等产品上已成功应用，年已有超过百亿元市场。近几年手机产量增长放缓，同时成本低，有替代小尺寸趋势，预计小尺寸背光源需求绝对值虽仍很大，但增幅下降。背光源未来市场热点将在大尺寸市场，并伴随着平板显示市场快速发展，保持高速增长。同时发达国家年实现地区生产总值亿元，按可比价计算，比上年增长，其中，第产业增加值亿元，增长第二产业增加值亿元，增长第三产业增加值亿元，增长。三次产业结构比例由上年∶∶调整为∶∶，产比重继续下降，二产比重有所提高，三次产业结构仍然停留在较低层次。本项目投资大产值高，是新兴投资项目，项目达产后将快速提升我县产业结构。二项目建设有利于我县增强发展后劲。三项目建设有利于我县提升产业科技水平。为我省半导体发光二极管大功率封装与应用上填补了空白。第四章项目建设条件分析第页自然地理条件。明溪县位于福建省三明市区划中心位臵，与三明市个县市区交界，南北延伸公里，东西相距公里，和省道途经县城和大部分乡镇，公路交通十分便利。明溪县在福建省十五交通规划大格局中，具有良好区位优势，距福银高速将乐互通口仅不到公里距三泉高速永宁高速互通口更是在公里左右，从高速公路到明溪仅有分钟车程。明溪又在福建省中具有良好区位，距省会城市福州沿海发达城市泉州莆田特区城市厦门均不超过公里。二基础设施条件园区建设交通电力水源三劳动力条件四政策条件为加快县域经济发展，改善投资环境，鼓励投资兴业，根据国家和省市有关规定，结合我县实际，制定了明溪县加快县域经济发展若干规定明溪县关于加快县域经济发展补充规定明溪县十里埠生态经济区建设若干规定，项目享有用地税收收费等优惠及奖励政策，特别是本项目符合优惠政策规定次性投资在万元以上，零出让建设用地亩条件。五生产资源条件福建省十五规划，明确将光电产业列为重点产业，厦门在发展光电产业群上,已经成为我国五大产业化基地之。这几年第页来，厦门市光电产业有定发展，特别是半导体发光二极管产业化，甚至处于全国前列，成为我国五大产业化基地之。在半导体材料和芯片研制与生产方面，三安电子拥有生产全色列外延片最新型设备域经济发展补充规定明溪县十里埠生态经济区建设若干规定，项目享有用地税收收费等优惠及奖励政策，特别是本项目符合优惠政策规定次性投资在万元以上，零出让建设用地亩条件。五生产资源条件福建省十五规划，明确将光电产业列为重点产业，厦门在发展光电产业群上,已经成为我国五大产业化基地之。这几年第页来，厦门市光电产业有定发展，特别是半导体发光二极管产业化，甚至处于全国前列，成为我国五大产业化基地之。在半导体材料和芯片研制与生产方面，三安电子拥有生产全色列外延片最新型设备和配套齐全芯片生产检测设备，是目前国内基蓝色宽带材料和器件投入最大厂商半导体发光二极管封装企业有华联电子光莆光电和哈特光电等企业，其中华联电子是国内最大发光二极管封装厂家之。我国部分封装关键设备可以国产。封装关键设备包括芯片安放机金线键合机注胶机荧光粉涂布机塑封机测试机编带机划片机等。目前国内状况是，塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。由国内些单位通过系统集成方法研制测试机划片机点胶机等，也取得了很好成绩，再经过个阶段试用改进，预计年可以投入产业化使用。芯片安放机金线键合机等正在研制中，距离实用还有定差距，需要进步投入力量进行攻关。第五章项目建设内容总投资万元，项目用地亩，建设厂房平方米，购臵封装关键设备包括芯片安放机金线键合机注胶机荧光粉涂布机塑封机测试机编带机划片机等，建设年产万只大功率白光生产线，同时配套水电气设施。封装工艺采用功率型封装。芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比大倍光通量，必须采用有效散热与不劣化封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术。系列功率是将功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点硅载体上，目建设后把完成倒装焊接硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，第页散热性能，加大工作电流密度设计都是最佳。其主要特点热阻低，可靠性高，输出光功率，外量子效率等性能优异。系列功率封装结构为六角形铝板作底座使其不导电多芯片组合，管芯键合引线通过底座上制作两个接触点与正负极连接，根据所需输出光功率大小来确定底座上排列管芯数目，可组合封装超高亮度和管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成白色，最后用高折射率材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电