部年月颁发的当前优 先发展的高技术产业化重点领域指南第条规定，集成电路 是信息化产业发展的基础。集成电路产业包括电路设计芯片 制造电路封装测试等，需重点发展。外商投资产业指导目录年版条鼓励集成电路设 计与线宽微米及以下大规模集成电路生产。 深圳市高科实业有限公司与亚洲集团有限公司 关于在深圳市成立合资公司的协议书。 深圳市政府关于建设超大规模集成电路生产项目优惠政策的相 关文件。 深圳市高科实业有限公司和公司提供的基础资料。 信息产业电子第十设计研究院基础资料。 深圳市高科实业有限公司委托信息产业电子第十设计研究院 有限公司编制该项目可行性研究报告的协议 研究结果 主要技术经济指标 本项目主要技术经济指标见表。 表主要技术经济指标 序号名称单位数据备注 生产规模片月达产年 芯片片月达产年 芯片片月达产年 年销售收入万美元达产年平均 固定资产总投资万美元 职工人员人 用地面积其中期 新建建筑面积 新增生产设备仪器数量台套 变压器装设容量 自来水消耗量 主要动力消耗序号名称单位数据备注 工艺循环冷却水消耗用量 氮气消耗量 工艺氮气消耗量 工艺氧气消耗量 工艺氢气消耗量 工艺氩气消耗量 压缩空气消耗量 高纯水系统 冷冻水 达产年利润万美元 销售税金及附加万美元 总投资回收期年含建设期 财务内部收益率税后 总投资利润率 销售利润率 盈亏平衡点生产能力计算 贷款偿还期年含建设期 研究结论 该项目是集成电路芯片生产线项目， 是种新型的超高频半导体器件，近年来已成为集成电路技术发 展的个热点，得到了日益广泛的应用，产品方向符合国家产业 导向，是国家高新技术产业目录指导发展产品和国家年度鼓 励外商投资产品。 本项目的实施对填补我国高频器件生产的空白，推动我国 集成电路生产赶上国际先进水平具有重要意义。 目前产品种类不多，生产量也少，但从其应用用途分析， 般推测其未来发展空间甚大，根据及資料，半导体年市场规模约为亿美元，预测至年将有亿美 元的市值，年平均增长，产品具有广阔的市场前景。 集成电路的市场虽然发展十分迅速，但对本项目而言仍有 ,。 公司直致力于电子通信领域的发展，并与韩国电子部品研究院 韩国电子通信研究院等研究机构公司 进行了多方面的合作。 年月公司与韩国电子部品研究院签署了中 国技术合作战略伙伴协议，内容涉及驱动芯片 无机制造技术驱动芯片等。目前，于年月日在 与韩国风险企业,和韩国电子部品研究院 业共同投资成立深圳华韩集成电路科技有限公司。 年月，在深圳投资注册了以利亚电子科技深圳有限 公司。主要从事有机电致发光材料屏板驱动 批量生产生产工艺流程及设备的高科技公司，并与韩国电子部品研究 院建立了的技术合作关系。 年月日与韩国电子通讯研究院签署了 技术转移合同，技术内容涉及工艺集成电路制造等 有关的技术专利多项。 公司将继续在半导体芯片设计等领域发展，并将韩国的先进技 术继续引进到中国，与本地的技术融合，愿成为中韩技术交流的 个桥梁。第三章该产业国内外发展情况 产品主要应用领域和意义 项目主要产品器件的特点是利用廉价的硅基片同硅集成电 路兼容的加工工艺生产新型的高频器件及电路，器件和电路产品的应 用目前主要集中在到的范围内，并可能扩展到 以上，图示出器件的可能应用范围。 图器件应用范围 如果将其应用具体化，至少可以举出以下些射频应用领域的例 子 蜂窝电话和电话 接收器用低噪声放大器 发送器用功率放大器 压控振荡器每个发送接收装置的基本部件 廉价的碰撞报警雷达系统 以上的单片无线话音和数据电话系统数据采集，直接基带无线接收器和信号合成专用高速模数转 换和数模转换器 廉价高可靠的全球定位接收器 互动式电视 早期高频无线应用的电路例如混频器调制解调器和压控振荡器 等都是用硅双极技术设计的，同时功率放大器和低噪声放大器等前端 电路主要用技术设计。随着应用要求的频率提高，硅双极器件 已力不从心，因而便逐渐成为高频应用的主流。这主要是因为 材料具有高的电子迁移率及快的漂移速度，因而适用于制作高 频器件，但是存在诸多缺点，例如单晶材料制备工艺复 杂因而价格昂贵材料的机械强度低，晶片易碎尺寸做不大 的热导率低因而散热不良器件工艺同硅器件工艺不具有 兼容性等。这些缺点限制了器件的发展，特别限制了器件的大 规模生产。 具有优良特性的技术见表正在扫除上述障碍，并有 可能开发出种集成的高频无线电路，例如可以将压控振荡器功率 放大器及低频噪声放大器集成在起，构成完整的无线前端产品。 除此以外，技术可以将电路集成在起，形成速 度功耗性能集成度和成本最佳组合的系统集成芯片，从而完成 更加复杂的功能，这样的芯片可直接用于先进的无线通信产品中，例 如用于第二代第三代手机及宽带局域网中。毫不夸张， 器件的应用及开发，将使微电子学在通信领域中参数次新的飞 跃，具有十分重要的意义。表器件和特性的比较 器件室温增益低温增益同工艺兼容性规模生产性芯片成本目前工艺水平 中下降易低 高上升好易中 低上升劣般高 注的据报道已达 本项目投产的初期以生产及压控振荡器为主， 它是的基础产品同时又是有广阔市场的产品，它将为今后扩展 其它集成电路的生产铺平道路。 本项目加工的功率器件是硅器件中广泛应用的产品，国际 上由于产业调整加工有逐渐移向我国的趋势，例如日本 公司在我国曾同些生产线合作过该器件生产。但由于生 产效率偏低未能成功，这次该公司作为本项目韩方股东，在项目投产 的前两年将安排约片月的生产量生产功率器件，这对项 目建立的生产线迅速达产及提高经济效益起到保证作用，同时作为补 充我国及深圳地区微电子产业也将作出贡献。 国际国内技术水平发展情况 从材料外延开始到商业生产经历了近年左右发展的 道路。表列出了年开始研究低温外延材料工 艺，到年第代产品问世的主要发展历程。表的主要发展历程 时间发展内容 开始研究低温工艺 外延成功 第个制作成功采用方法外延 第代产品问世低噪声放大器 由于的工艺同工艺具有兼容性，因此在材料研究取 得突破以后，其器件及电路的水平迅速提高，表列出了截止 年的器件研究水平。 表的研究水平 器件结构生长方法增益发射极面积实验室 双台面 双多晶自对准 双多晶自对准 双多晶自对准 近年来器件水平又有很大提高，最近报导的达 ，器件商业生产水平的和分别在和 左右，采用的工艺水平为工艺。商业上主要用技术 生产低噪声放大器，压控振荡器等电路，除此以外， 利用同工艺兼容集成的水平在不断提高，利用 工艺已试制出集成万晶体管道芯片。 作为例子表列出无线通信用的水平，表列出 些具有代表性的集成电路。 表无线通信用的水平 性能 工作频率 工作电压 电流 噪声系数 增益 表有代表性的集成电路 电路性能时间公司 位 分频器分频， 单片， 增益 噪声系数 调谐范围，在 偏移时噪声比 多路复用器， 多路分解器， 前置放大器带宽，输出阻抗，功耗 器件的技术虽然发展迅速，但主要掌握在国际上少数公司 手中，特别是生产技术掌握在少数像等这样的大公司手中，近 几年韩国等公司加强了技术研究，发展了较为成熟的 及其电路的生产技术。 国内近几年对技术的研究也较为重视，但研究主要集中在 少数高校及研究所，主要研究内容为外延材料及的制作， 第章总论 项目名称与通信地址 项目名称锗硅集成电路芯片生产线项目 承办单位深圳市高科实业有限公司 法人代表冉茂平 项目负责人方中华 通信地址深圳市深南中路中航苑航都大厦楼座 邮政编码 传真 电话 内容提要 由深圳市高科实业有限公司以下简称高科公司作为中方投资 公司与亚洲集团有限公司以下简称公司 在深圳合资组建家合资企业，共同投资兴建锗 硅集成电路芯片生产线项目，主要产品包括芯片和普通功率 器件芯片，形成月投片量片的生产能力。 项目总体规划分两期建设，期工程初期实现和 芯片共计片月的生产能力本项目，根据产品市场的 发展和需求情况最终可形成片月的生产能力，二期工程兴建 生产线，实现月产芯片片。 期工程规划用地包括研发中心用地，二 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,期工程规划用地，总用地。 本项目总投资建设投资万美元，注册资金万美元， 高科公司占合资公司总股本的，公司占合资公司总股 本的。项目总投资中注册资金以外的部分万美元，将以合 资公司名义向境内或境外金融机构贷款解决。 本项目用地由深圳市政府免费提供，期工程用地位于深圳市宝 龙工业园区，用地面积，研发中心用地，位于深圳 市高新技术产业园区，规划建筑包括生产厂房和动力 厂房综合楼多功能中心专家楼倒班宿舍化学品库气站等， 本项目片新建其中的生产厂房动力厂房和倒班宿 舍，合计新建面积，其它建筑和子项根据生产规模的扩大实 行分步实施。生产厂房按月投片的规模建设，洁净室 和相配套的生产动力设施按片规模配置。 预计本项目达产年销售收入万美元，利润万美元， 项目内部收益率，投资回收期年。 项目建设的必要性和有利条件 项目意义 本项目旨在建立条集成电路芯片生产线，该 生产线同集成电路具有兼容性，因此该生产线除了可以生产 器件以外，也可以根据市场需求生产其它器件。本项目在投产初 期，由于考虑到器件市场有个发展过程，因而安排定的生 产量生产有用户需求的功率器件，这样项目既考虑到步就迈 上了生产当前国际上先进的高频器件，为进步发展这类器 件抢占更大的市场奠定基础，同时又能保证生产线的产量能达到饱和 值，并为企业带来更大的效益。本项目的建立具有如下意义 填补国内高频器件生产的空白，推动我国集成电路生