的产业化市场 化是起到了积极的促进作用。 各国发展各有专长，而封装技术是应用的关键 根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造 中游封装和下游应用三大部分。 在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域 掌握从前到后的专利技术，但在产业上基本只做高端产品，总体市场 份额并不大。产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全 球以上。国内刚起步，虽然有几家公司在的材料外 延和芯片制造产业化方面取得了些进展，能小批量提供外延片和芯 片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。 在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本的技 术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模， 大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有 定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化， 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业 过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。 在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内 应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业 的自有市场，但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍， 目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必 要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。 业间公认，业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。 因为高亮度代表取代普通照明的半导体照明技术发展，进步的微型 化则为适合更广泛领域的应用服务及扩大半导体照明的适合应用领 域，目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合 来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明的重要 途径之。 通过以上的分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展的角度 讲，中游的封装业作用非常关键。因为 上游的芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业 要求非常高，技术路线各不相同 下游的应用则又体现出很大程度的多样化，技术上并不以 专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去 封装是个把高技术的芯片通过特定工艺技术转化为可简 单应用的元器件的过程，形象点说，就是担负着把化繁为简的责 任，然后直接面向终端消费品的应用，从这个意义上讲，封装技 术不定能代表的未来技术目标，但封装产业能代表半导体 照明产业的未来应用目标。 本领域存在的主要问题 尽管我国在半导体光器件和半导体照明的科研产业化方面有了 很大的进展，取得了显著的成绩，但存在的问题也比较突出 科研资源分散 新型光源作为高新技术产品，要想实现从实验室的技术突破 到产业化的市场应用，必须在该领域的技术研究与集成产品研发与 工程化应用产业化技术研究和实施市场开发等每个环节上集中 足够强大的科研资源，进照射此 荧光物质以产生与蓝光互补的波长的黄色光，再利用透镜原理 将互补的黄光和蓝光混合以得到所需的白光。其次是日本住友电工开 发的以为材料的白光，不过发光效率稍差。再是丰田合成公 司与东芝共同开发的白光，他们采用紫外光 与荧光体组合的方式得到白光。多量子阱型是在芯片发光层的生 长过程中掺杂不同的杂质以控制结构不同的量子阱,通过不同量子阱 发出的多种光子复合直接发出白光。我国台湾有企业在结二极管中生长量子阱结构，在特定的参数范围内使量子阱结构发射出不同能量 的光子，调变出白光。该方法的优点是可以提高发光效率降低成本 降低封装及控制电路的难度，但工艺控制过程的技术难度相对较大。 虽然说利用蓝光芯片配合黄光荧光粉的白光封装技术是 目前较成熟的技术，但是利用这样方法封装出来的白光有几个严 重的问题迟迟无法解决首先是均匀度的问题，因为激发黄光荧光粉 的蓝光芯片实际上参与白光的配色，因此蓝光芯片发光波长的偏移 强度的变化及荧光粉涂布厚度的改变都会影响白光的均匀度。而每 颗白光的颜色更不尽相同。另方面，发展此技术的日亚公司拥 有大部分相关于蓝光芯片工艺技术与黄光荧光粉相关白光的 专利，而日亚公司对于专利是采取寡占市场的态度，因此对于利用蓝 光芯片配合黄光荧光粉生产白光的厂商都存在定风险。而利用 蓝光芯片配上黄光荧光粉的白光技术，更有白光色温偏高演色 性偏低等问题。因此开发个效果更好且没有专利问题的技术是研究 的重大课题。 配上三色荧光粉提供了另个研究方向。其 方法主要是利用实际上不参与配出白光的激发红绿蓝三色 荧光粉，通过三色荧光粉发出的三色光配成白光。这样的方法因为 不实际参与白光的配色，因此波长与强度的波动对于配出 的白光而言不会特别的敏感。并可通过各色荧光粉的选择及配比，调 制出可接受色温及演色性的白光。而在专利方面，利用 荧光粉相关的研发仍有相当的发挥空间。但是这样的技术虽然有种种 的优点，但是光效偏低，且激发效率不高。 项目组建后对我省相关行业的重要意义 结合国内半导体光器件与照明产业各环节的实际，再借鉴台湾的 发展模式，本项目重点在于对应用于半导体照明的核心器件封装研究并着力于产业化转化，对于提升我省乃至我国半导体照明产业地 位，进而向上下游延伸和发展具有重大作用和意义。 发展封装是我省和我国半导体照明产业发展的突破点 业的发展在技术上寄希望于上游，在产业推广上寄希望于中 游封装。我国发展半导体照明产业，封装是突破点。 在上游，尽管有相当部分科研类的论文很乐观的认为国内的 晶片技术只落后国际最高水平年，理论依据是在年国外最早 在实验室推出晶片后不到三年，我国也在实验室制造出了晶 片，而且其后国外每阶段的成果我们也似乎都在不长的时间内紧紧 跟上了。在这个问题上，我公司作为目前国内企业中最大的晶片 采购和使用厂家有着很多实际的体会，这种论断忽视了或者说故意回 避了除实验室技术外两个最重要的问题，是产业化水平的问题，二 是国外机构和企业对未产业化的技术做技术储备和保密的问题，这两 点其实在发展的每阶段都在印证，从黄红绿晶片到蓝晶片 到白光技术到技术再到功率管技术等等，技术上落后美国日本 产业化水平落后台湾都有六七年甚至十年以上的差距。 相比之下，国内的中游封装与国外的差距要小得多，原因是目前 全球封装产业做得最好的是我国的台湾地区，而台湾封装企 业出于生产成本的考虑从世纪年代起就大量的将生产基地设到 国内，这样来实际上我国就成了全球最大的封装器件生产基地， 也培养了大批的本地封装技术人才，加上比较良好的商业交往和 同业交流，使得内资的封装企业在信息技术等方面都不落后， 差距很大程度上只体现在产业规模和优势整合上。 从封装突破进而全面发展，在国际上有成功范例，同时 也是我国发展的必由之路。最典型的莫过于台湾岛内的产业 发展台湾的芯片企业是在封装产业首先形成规模形才积淀的基础上成功崛起的，这其中有技术人才市场培育等等多方面的综 合因素。 对于我国业发展而言，因为上游芯片业需要高度专业化 和团队化的人才积淀以及很高的市场风险承受能力同时下游的应 用由于绝大部分技术含量较低或技术侧重点不同，在封装业发展良好 的基础上，会有很自然的发展，这其中行业规范倒是个重点，另外 部分关键技术，如面向普通照明的灯具开发和设计，形成定的自主 知识产权也很重要所以，以发展较成熟的封装产业为基础进而向上 游延伸就是最可行的发展思路。国内由于市场经济起步较晚，民用产 品的科研投资体制在很大程度上与国外的企业主导不同，让企业做显 得实力不足，让政府做则方向很难明确，评估和管理都是问题，所以 最终这个问题的最佳解决方式还是市场化运作政府资助。 项目实施有利于我国半导体照明产业发展首先在封装方 面做大做强 国内的封装同类企业已有约家，产业布局上非常分散。我公 司通过近几年的发展，年本部实现含税价销售亿元年 本部销售亿元，累计各投资分公司业绩和销售代理处增值业绩， 总销售业绩近亿元。这个业绩约占国内本土封装企业不含国内台 商独资企业总业绩的左右，居国内同业首位。但国内封装的 这种业态，还不足以带来在国内的人才技术的优势集聚和整合，通 过本项目的实施，我公司计划到年实现总销售亿元，封装产 品的国内市场占有率提高到，扩大领先优势，引导新轮产业 整合，这是做大。同时，在封装技术上定位于消化吸收国际最新的产 业化技术，如目前实施的白光功率管功率管体化太阳 能半导体照明灯生产线等，建设国内规模最大装备最先进自动化 程度最高器件序列化程度最好的研发和生产基地，积极参与国际竞争，这是做强。 项目实施有利于半导体照明业上游技术和应用技术的发展 在做大做强封装的基础上，我们将积极向业上下游延伸。在 上游芯片方面，公司的策略是分阶段切入，计划在年完成第条 芯片切割线的建设月产，视项目进展再决定是否扩大规模及 在何时机进入外延生长领域。在下游的应用技术方面，公司近年 已取得较好发展，而且获得了国家信息产业部科技部和省科技厅 的数个重大项目立项支持，目前项目进展非常顺利。同时，本项目的 实施，将为下游应用行业提供产品，有利于应用行业的发展。 省半导体光器件与照明工程技术研究中心的功能就是作为凝聚 技术人才及企业的重要载体，为众多中小企业提供人才培养产品 设计检测等多方位服务，拉动全省半导体照明产业的发展，提高新 产品的研发能力和技术水平，逐步形成具有显著规模效益成熟的新 型工业结构体系。综合而言，本项目的实施对提高半导体照明民族产 业在国际上的地位及以定高度和规模参与全球竞争具有重要意义， 并将对我省我国业整个上中下游产业链的协调发展产生深远影 响。 三项目组建的可行性 技术可行性 九十年代中期以来，氮化镓基材料及其合金在材料制备和 发光器件制作等方面取得重大技术突破，成了全球半导体研究领域的 前沿和热点。目前红普绿黄橙黄等发光二极管的技术已经成熟 而且已经产业化，构成全彩色的三原色光分别为 ，即纯红光纯绿光纯蓝光，而纯绿纯蓝发