1、经过了多年发展，已经逐步形成了以白炽灯荧光灯等传统灯具为主体照明市场。据中国照明协会统芯片投资项目分析研究报告产业介绍的原理的特点企业特点产业链产业市场前景产业政策二外延片芯片产业概况外延片和芯片简介外延片芯片的产业价值外延片芯片制作工艺外延片芯片行业门槛外延片芯片行业技术难度外延片芯片在中国市场上的现况三外延片芯片产业规模及发展趋势，尽管年中国出现大规模行业洗牌企业并购事件可能性不大，但有可能隐现此种苗头和迹象，而未来年内产业格局必将进行调整，使产业集中度提升产业布局进步合理，产业发展主动权向少数龙头企业集中。因此，公司在此项目上进行投资，定位必须准确，方能取得进展。成本控制问题随着道路照明室内照明等通用照明应用成为技术研发热点后，众多企业研究方向朝着更高光效更低成本更高可靠性更多种类和更广范应用发展，因此，产业今后必将。

2、游封装与应用进入门槛相对较低，参与其中企业数量最多，由于应用领域不断延伸，市场规模不断扩大。产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备依赖极强中下游应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。封装技术经过了年快速发展已经非常成熟。封装设备包括焊线机分选机价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品价格也已不高。应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。技术更多地体现在系统设计结构设计散热处理以及二三次光学设计等。故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。产业市场前景照明市场规模中国照明产业经过了多年发展，已经逐步形成了以白炽灯荧光灯等传统灯具为主体照明市场。据中国照明协会统计，自年以来，中国照明市场进入快速发展。

3、核心组件，芯片亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品质量中游芯片制造对技术和资本要求较高，参与竞争企业数量相对较少。下游封装与应用进入门槛相对较低，参与其中企业数量最多，由于应用领域不断延伸，市场规模不断扩大。产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备依赖极强中下游应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。封装技术经过了年快速发展已经非常成熟。封装设备包括焊线机分选机价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品价格也已不高。应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。技术更多地体现在系统设计结构设计散热处理以及二三次光学设计等。故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。产业市场前景照明市场规模中国照明产业。

4、程上工艺技术，工艺技术高低直接影响到芯片质量和成品率。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同产品。白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小封装技术难度越高。芯片封装方式根据产品用途不同变化很大。封装后产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它光学器件驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集特点，有能力从事企业数量最少。上游既是技术进步瓶颈，也是整个产业发展关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是核心组件，芯片亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品质量中游芯片制造对技术和资本要求较高，参与竞争企业数量相对较少。下。

5、场景观亮化半导体照明市场在发展初期主要以小功率灯串灯饰等为主，随着大功率灯射灯洗墙灯泛光灯推广和普及，其应用范围也越来越广泛。随着城市建设逐步完善，以及人们对于城市及景观照明要求越来越高，对城市光环境及光质量要求逐步提升，使得景观亮化已经成为目前半导体照明主要市场。分析显示，景观照明市场总体呈现稳步增长态势，预计到年市场规模达到亿大，需要大量资金注入，由很大。封装后产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它光学器件驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集特点，有能力从事企业数量最少。上游既是技术进步瓶颈，也是整个产业发展关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是。

6、是低价格时代，从而影响行业利润逐步缩小，建议公司关注。以下是中国半导体照明网对照明产品开发主要关注点调查。专利技术问题伴随技术竞争加剧，近年来，企业通过专利手段进行竞争也将愈演愈烈。国际关键技术主要集中在衬底材料外延材料生长大功率芯片制作白光制造等方面，产业链上游部分关键环节专利垄断严重。而要想避免和国际大公司专利纠纷就必须拥有自己独特技术和专利，这才是和他们进行谈判最根本资本，并通过这个资本来达到合作共赢目。中国半导体照明网调查显示，有近受访者认为企业应对国际专利壁垒有效方法是建立专利池。建议关注。综上，公司计划投资进入芯片领域，首先要扣好帽子，以赢得政府技术人才关注与关爱其次重点需要在技术平台建设有较高认识和站位最后需要大力借助政府政策扶持与支柱。由此方可在万马进军行业中站稳席之地。年月普通消费者接受程度仍处于较低水平。

7、阶段，整体市场规模已经从年亿元发展到年亿元包含照明出口量。根据年国家发改委等部门公布半导体照明节能产业发展意见，到年，半导体照明节能产业产值年均增长率在左右，功能性照明达到左右，液晶背光源达到以上，景观装饰等产品市场占有率达到以上。传统白炽灯等照明灯具将逐步退出照明市场。年普通白炽灯产量为亿只，比年亿减少了，预计到年，我国白炽灯年产量将减小到亿只，年全面禁止生产和使用白炽灯。从半导体照明应用领域来看，目前主要分布在户外照明景观亮化和室内照明三个主要领域。随着芯片性价比提高，以及综合配光设计控制设计散热设计灯具设计动力设计等因素面向不同光环境应用特点各类半导体照明解决方案体系完善与成熟，半导体照明已经越来越多渗透进传统照明领域，逐渐得到广泛应用和推广。如下图所示为中国半导体照明市场规模从半导体照明各个细分市场来看，由于用户群。

8、阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色光线，光强弱与电流有关。而光波长也就是光颜色，是由形成结材料决定。以下为几种灯样式图制造材料不同，可以产生具有不同能量光子，借此可以控制所发出光波长，进而使得可以发出不同颜色光。发出红绿蓝光线根据其不同波长特性和大致分为紫红纯红橙红橙橙黄黄黄绿纯绿翠绿蓝绿纯蓝蓝紫等，其中橙红黄绿蓝紫色价格较纯红纯绿纯蓝便宜很多。表分类及应用领域尽管目前在室内照明领域应用还没有大规模展开，但是半导体照明已经在很多领域得到了广泛应用。如各种仪器仪表指示光源装饰照明景观家居休闲商用装饰汽车等各类交通工具照明交通信号显示背景显示电子屏幕军用照明及旅游轻工业产品等。如下图所示特点内在特征决定了它是最理想光源去代替传统光源，它有着广泛用途。其特点与优势主要体现在如下几个方面节能半导体照明采用直流驱动，超低功。

9、体和应用特点不同也存在不同市场特性。其中户外照明市场主要包括路灯市场隧道灯市场等，并由于其应用特殊性而得到了政府交通等公共事业部门大力鼓励和支持，是半导体照明最早渗透进传统照明领域市场。由于公共交通能耗逐步攀升，政府近几年来开始大力推动半导体照明示范工程建设，通过提供政府补贴等优惠政策，推动路灯和隧道灯普及。如下图所示为中国户外照明市场规模路灯隧道灯都是大功率半导体照明技术具体应用，随着全国城市道路隧道建设，已经得到了快速发展。从路灯市场来看，估计年全球路灯装置数量约为万盏，较年万盏成长约，年中国地区路灯数量约为万盏，预计年将增长达到万盏以上规模，到年路灯市场规模将达到亿元。在隧道灯市场上，据年公路水路交通运输业统计公报披露，在年全国公路隧道已达公里。预计到年隧道灯市场规模将达到亿。如下图所示为路灯隧道灯市场规模景观亮化市。

10、业市场前景产业政策二外延片芯片产业概况外延片和芯片简介外延片芯片产业价值外延片芯片制作工艺外延片芯片行业门槛外延片芯片行业技术难度外延片芯片在中国市场上现况三外延片芯片产业规模及发展趋势外延片芯产业规模外延片芯发展趋势大功率市场现状及前景四外延片芯片产业竞争格局国际篇国内篇五外延片芯片项目投资分析结论我们优势我们待续解决问题产业介绍原理，即发光二极管，简称，是种能够将电能转化为可见光固态半导体器件，它可以直接把电转化为光。发光二极管核心部分是由型半导体和型半导体组成晶片，在型半导体和型半导体之间有个过渡层，称为结。在些半导体材料结中，注入少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。结施加反向电压时，少数载流子难以注入，故不发光。当它处于正向工作状态时即两端加上正向电压，电流从阳极流向。

11、耗单管瓦，电光功率转换接近，相同照明效果比传统光源节能以上。固态照明被认为是世纪照明新节能光源，因为在同样亮度下，半导体灯耗电仅为普通白炽灯，而寿命却可以延长倍。环保相高热有普通日光灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有普通节能灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有节能灯比白炽灯节能无有害物质，无污染不易损坏无企业特点中国行业企业数量众多，经过多年发展，整体上已经取得了较大进步。生产企业主要集中在珠三角地区，约占全国总数。据最新统计，中国行业年产值上亿企业已经超过了个。从市场角度看，中国企业有以下几个特点未出现绝对龙头企业。中国企业数量多，各企业规模普遍不大，从年销售情况看，中国行业没有个企业产品年销售额超过亿元人民币。年销售额超过亿元也只有少数几个，年销售额上亿企业销售额普遍为亿元。显示屏行业发展走向成熟。从统计结果。

12、。企业间兼并情况很少。目前市场上很少有企业间相互兼并情况，各企业基本靠自身力量进行扩大规模。相对于市场上数千家企业而言，企业间兼并比例可以忽略不计。主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己生存空间。不过，相对于兼并重组数量少情况，中国每年行业进入和退出企业非常多。图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游单芯片衬底制作制造中游外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装。应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游状态。在产业变局中，上游企业受到冲击小于下游企业。产产业具有典型不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用芯片投资项目分析研究报告目录产业介绍原理特点企业特点产业链产。

参考资料：

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[17]（项目计划）LED显示屏项目投资立项计划建议申请报告（复件）（第12页，发表于2022-06-24）

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[20]（项目计划）LED庭院灯、路灯万台（套）风光能半导体照明项目投资立项计划建议申请报告（复件）（第50页，发表于2022-06-24）