均匀低缺陷单晶和外延材料。另外，制造器件工艺如离子注入氧化欧姆接触和肖特基接触以及反应离子刻蚀等工艺取得了重大进展，所以促成了器件和集成电路快速发展。由于器件优势和实际需求，它已经显示出良好应用前景。航空航天冶炼以及深井勘探等许多领域中电子系统需要工作在高温环境中，这要求器件和电路能够适应这种需要，而各类器件都显示良好温度性能。具有较大禁带宽度，使得基于这种材料制成器件和电路可以满足在到条件下工作需要，目前有些研究水平已经达到工作温度，并正在研究更高工作温度器件和集成电路。二我国半导体材料现状中国半导体材料行业经过四十多年发展已取得相当大进展，先后研制和生产了英寸英寸英寸英寸和英寸硅片。随着半导体分立元件和硅光电池用低档和廉价硅材料需求增加，中国单晶硅产量逐年增加。据统计，年我国半导体硅材料销售额达亿元，年均增长。单晶硅产量为，抛光片产量万平方英寸，主要规格为英寸，英寸正片已供应集成电路企业，英寸主要用作陪片。单晶硅出口比重大，出口额为万美元，占总销售额，较年增长了。目前，国外英寸生产线正向我国战略性移动，我国新建和在建英寸生产线有近条之多，对大直径高质量硅晶片需求十分强劲，而国内供给明显不足，基本依赖进口，中国硅晶片技术差距和结构不合理可见斑。在现有形势和优势面前发展我国硅单晶和技术面临着巨大机遇和挑战。年国内从事硅单晶材料研究生产企业约有家，从业人员约人，主要研究和生产单位有北京有研硅股杭州海纳半导体材料公司宁波立立电子公司洛阳单晶硅厂万向硅峰电子材料公司上海晶华电子材料公司峨眉半导体材料厂河北宁晋半导体材料公司等。其中，有研硅股在大直径硅单晶研制方面直居国内领先地位，先后研制出我国第根英寸英寸和英寸硅单晶，单晶硅在国内市场占有率为。年国内硅单晶产量达吨左右，销售额突破亿元，平均年增长率为，预计年我国硅单晶产量可达吨左右。中国从上世纪年代初开始研制砷化镓，近年来，随着中科镓英半导体有限公司北京圣科佳电子有限公司相继成，中国化合物半导体产业迈上新台阶，走向更快发展道路。中科镓英公司成功拉制出中国第根公斤英寸法大直径砷化镓单晶信息产业部所生长出中国第根英寸砷化镓单晶，单晶重，并已连续生长出根英寸砷化镓单晶西安理工大在高压单晶炉上称重单元技术研发方面取得了突破性进展。中国材料单晶以英寸为主，英寸处在产业化前期，研制水平达英寸。目前英寸以上晶片及集成电路晶片主要依赖进口。砷化镓生产主要原材料为砷和镓。虽然中国是砷和镓资源大国，但仅能生产品位较低砷镓材料以下纯度，主要用于生产光电子器件。集成电路用砷化镓材料砷和镓原料要求达，基本靠进口解决。中国国内开展材料和器件方面研究工作比较晚，和国外相比水平还比较低。国内已经有些单位在开展材料研究工作。到目前为止，英寸英寸碳化硅衬底及外延材料已经商品化。目前研究重点主要是英寸碳化硅衬底制备技术以及大面积低位错密度碳化硅外延技术。目前国内进行碳化硅单晶研制单位有中科院物理所中科院上海硅酸盐研究所山东大学信息产业部所等，进行碳化硅外延生长单位有中科院半导体所中国科技大学以及西安电子科大。西安电子科技大学微电子研究所已经外延生长了，目前正在进步测试证明材料晶格结构情况。另外，还对材料性质和载流子输运进行了理论和实验研究，器件研究工作也取得了可喜进展。二项目建设背景电子信息材料总体发展趋势是向着大尺寸高均匀性高完整性以及薄膜化多功能化和集成化方向发展。当前研究热点和技术前沿包括柔性晶体管光子晶体等宽禁带半导体材料为代表第三代半导体材料有机显示材料以及各种纳米电子材料等。随着电子学向光电子学光子学迈进，微电子材料在未来年仍是最基本信息材料。电子光电子功能单晶将向着大尺寸高均匀性晶格高完整性以及元器件向薄膜化多功能化片式化超高集成度和低能耗方向发展。半导体微电子材料由单片集成向系统集成发展。微电子技术发展主要途径是通过不断缩小器件特征尺寸，增加芯片面积以提高集成度和信息处理速度，由单片集成向系统集成发展。等半导体单晶材料向着大尺寸高均质晶格高完整性方向发展。椎英吋硅芯片是目前国际主流产品，椎英吋芯片已开始上市，芯片椎英吋已进入大批量生产阶段，并且正在向椎英吋生产线过渡对单晶电阻率均匀性杂质含量微缺陷位错密度芯片平整度表面洁净度等都提出了更加苛刻要求。二在以为代表第代第二代半导体材料继续发展同时，加速发展第三代半导体材料宽禁带半导体材料金刚石材料和用等新型硅基材料大幅度提高原有硅集成电路性能是未来半导体材料重要发展方向。三继经典半导体同质结异质结之后，基于量子阱量子开了英寸纯度均匀低缺陷单晶和外延材料。另外，制造器件工艺如离子注入氧化欧姆接触和肖特基接触以及反应离子刻蚀等工艺取得了重大进展，所以促成了器件和集成电路快速发展。由于器件优势和实际需求，它已经显示出良好应用前景。航空航天冶炼以及深井勘探等许多领域中电子系统需要工作在高温环境中，这要求器件和电路能够适应这种需要，而各类器件都显示良好温度性能。具有较大禁带宽度，使得基于这种材料制成器件和电路可以满足在到条件下工作需要，目前有些研究水平已经达到工作温度，并正在研究更高工作温度器件和集成电路。二我国半导体材料现状中国半导体材料行业经过四十多年发展已取得相当大进展，先后研制和生产了英寸英寸英寸英寸和英寸硅片。随着半导体分立元件和硅光电池用低档和廉价硅材料需求增加，中国单晶硅产量逐年增加。据统计，年我国半导体硅材料销售额达亿元，年均增长。单晶硅产量为，抛光片产量万平方英寸，主要规格为英寸，英寸正片已供应集成电路企业，英寸主要用作陪片。单晶硅出口比重大，出口额为万美元，占总销售额，较年增长了。目前，国外英寸生产线正向我国战略性移动，我国新建和在建英寸生产线有近条之多，对大直径高质量硅晶片需求十分强劲，而国内供给明显不足，基本依赖进口，中国硅晶片技术差距和结构不合理可见斑。在现有形势和优势面前发展我国硅单晶和技术面临着巨大机遇和挑战。年国内从事硅单晶材料研究生产企业约有家，从业人员约人，主要研究和生产单位有北京有研硅股杭州海纳半导体材料公司宁波立立电子公司洛阳单晶硅厂万向硅峰电子材料公司上海晶华电子材料公司峨眉半导体材料厂河北宁晋半导体材料公司等。其中，有研硅股在大直径硅单晶研制方面直居国内领先地位，先后研制出我国第根英寸英寸和英寸硅单晶，单晶硅在国内市场占有率为。年国内硅单晶产量达总论第节项目名称及承办单位第二节可行性研究编制单位第三节研究工作的依据与范围第四节简要结论环境发生变化，给项目建设和运营带来损失。二风险评估按风险因素对投资项目影响程度和风险发生可能性大小，我们把风险分为般风险较大风险严重风险和灾难性风险四个等级。结合项目实际情况，该项目各项风险风险程度见下表风险因素和风险程度分析表序号风险因素名称风险程度灾难性严重较大般市场风险市场需求量竞争能力销售价格技术风险先进性适用性可靠性工程风险工程水文地质工程量资金风险设备材料价资金来源中断资金供应不足组织管理风险组织结构管理机制主要管理人能力政策风险外部协作条件风险外部配套设施上下游协作配套关系社会风险三风险防范对策从上述分析中可以看出技术风险和资金风险是项目存在较大风险。为了合理有效地做到事前控制，使各项风险发生概率和后果降到最低点，建议做好以下防范对策做好产品技术开发工作，确保产品质量达到国际要求同时应做好产品知识产权保护公司应根据项目建设投资进度，保证各阶段资金及时到位，以保证项目按计划完成，使预测各项财务指标实现。项目前期应认真做好招标工作，选择好设计单位和设备供货商，项目建设过程中，确保资金及时到位，合理安排资金使用计划，做好投资控制做好与外部交通运输供水供电等主要外部协作配套部门沟通和协调，确保项目顺利实施。第十四章综合评价该项目经济效益高。总投资利润率和投资利税率分别为和,年产值万元,年利税万元。二该项目社会效益好。项目实施后，可以增加国家和当地财政收入，提高当地经济实力。项目实施后，每年可上缴税金及附加万元，企业所得税万元，为当地政府和国家可持续发展做出了贡献。三该项目环境影响小。产品均为洁净产品。生产过程中所有三废经过净化处理后达标排放。同时噪音较小，对建区内外几无影响。所以，生产本品环境负荷小。四该项目生产技术成熟，工艺水平先进质量优异品种齐全，堪称高科技产品。五通过盈亏平衡点测算和敏感分析证明，该项目生命力和抗风险能力很好。在经济社会和环保效益上相当理想，项目切实可行。公司销量占硅片总销量以上，其中信越瓦克和四家销售额占世界硅片销售额以上，决定着国际硅材料价格和高端技术产品市场，其中以日本硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业半壁江山。在集成电路用硅片中，英寸硅片占主流，约，英寸硅片占。当硅片直径从英寸到英寸时，每片硅片芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量左右。砷化镓单晶材料砷化镓是微电子和光电子基础材料，为直接带隙，具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点，在超高速超高频低功耗低噪声器件和电路，特别在光电子器件和光电集成方面占有独特优势。目前，世界砷化镓单晶总年产量已超过吨日本年砷化镓单晶生产量为吨。用于大量生产砷化镓晶体方法是传统法液封直拉法和法水平舟生产法。国外开发了兼具以上种方法优点法垂直梯度凝固法法垂直布里支曼法目录第章总论第节项目名称及承办单位第二节可行性研究编制单位第三节研究工作依据与范围第四节简要结论第五节主要技术经济指标第二章项目提出背景及建设必要性第节项目提出背景第二节项目建设必要性第三章市场需求分析与生产规模第节市场需求分析第二节生产规模及产品方案第四章建设条件与厂址第节原材辅材料供应第二节厂址概况第三节厂址方案第五章工程技术方案第节项目组成第二节生产技术方案第三节总平面布置及运输第四节土建工程第五节公用工程及辅助工程核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,第六章企业组织及劳动定员第节企业组织第二节项目工作制度及定员第三节职工来源与培训第七章环境保护劳动安全与消防第节环境保护第二节劳动安全第三节消防第八章节能第节用能标准和节能规范第二节能耗状况和能耗指标分析第三节节能措施和节能效果分析第九章项目实施进度第节项目实施进度第二节项目进度计划第十章项目招标方案第十章投资估算及资金筹措第十二章财务评价第节评价原则和方法第二节财务分析第十三章社会影响分析第十四章综合评价附表目录附表建设投资估算表附表流动资金估算表附表投资计划与资金筹措表附表总成本费用估算表附表固定资产折旧费估算表附表销售收入和税金估算表附表利润及利润分配表附表项目投资现金流量表附表资金来源与运用表附表资产负债表附表第章总论第节项目名称及承办