却迟迟无法商业化，最主要原因就在于三色半导体材质彼此差异极大，具体表现为驱动电压相差大三色发光波长半幅值狭窄及个别单色劣化将导致发光色不纯或不均匀。其次，良好散热设计是封装技术重要课题。因为大功率都必须在极小封装中处理极高热量，若散热不理想，除了各种封装材料会因为彼此间膨胀系数不同而有产品可靠度问题外，芯片发光效能也会随着温度上升而明显下降，并造成寿命缩短，同时更高温度负载还会带来色移问题。面向半导体照明应用光形设计也是产业化技术中个重点，因为有与常规灯源完全不同发光特性，除了本身芯片尺寸极小外，各种不同封装类型也会造成完全不同发光光形，因此相对于照明应用设计将不能再简单地在光源上套上聚光透镜或是反射镜，而是必须经过更针对性光学设计。目前,获取白光途径大约有三种，即光转换型多量子阱型和多色组合型。为了用光转换型得到白光，日本日亚化学公司以波长蓝光芯片涂上层荧光粉，利用蓝光照射此荧光物质以产生与蓝光互补波长黄色光，再利用透镜原理将互补黄光和蓝光混合以得到所需白光。其次是日本住友电工开发以为材料白光，不过发光效率稍差。再是丰田合成公司与东芝共同开发白光，他们采用紫外光与荧光体组合方式得到白光。多量子阱型是在芯片发光层生长过程中掺杂不同杂质以控制结构不同量子阱,通过不同量子阱发出多种光子复合直接发出白光。我国台湾有企业在结二极管中照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台生长量子阱结构，在特定参数范围内使量子阱结构发射出不同能量光子，调变出白光。该方法优点是可以提高发光效率降低成本降低封装及控制电路难度，但工艺控制过程技术难度相对较大。虽然说利用蓝光芯片配合黄光荧光粉白光封装技术是目前较成熟技术，但是利用这样方法封装出来白光有几个严重问题迟迟无法解决首先是均匀度问题，因为激发黄光荧光粉蓝光芯片实际上参与白光配色，因此蓝光芯片发光波长偏移强度变化及荧光粉涂布厚度改变都会影响白光均匀度。而每颗白光颜色更不尽相同。另方面，发展此技术日亚公司拥有大部分相关于蓝光芯片工艺技术与黄光荧光粉相关白光专利，而日亚公司对于专利是采取寡占市场态度，因此对于利用蓝光芯片配合黄光荧光粉生产白光厂商都存在定风险。而利用蓝光芯片配上黄光荧光粉白光技术，更有白光色温偏高演色性偏低等问题。因此开发个效果更好且没有专利问题技术是研究重大课题。配上三色荧光粉提供了另个研究方向。其方法主要是利用实际上不参与配出白光激发红绿蓝三色荧光粉，争现象非常普遍，目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必要技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台缺乏国际市场竞争力。业间公认，业未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。因为高亮度代表取代普通照明半导体照明技术发展，进步微型化则为适合更广泛领域应用服务及扩大半导体照明适合应用领域，目前很多特殊场合照明应用是通过封装微型化后多器件组合来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明重要途径之。通过以上分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展角度讲，中游封装业作用非常关键。因为上游芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业要求非常高，技术路线各不相同下游应用则又体现出很大程度多样化，技术上并不以专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去封装是个把高技术芯片通过特定工艺技术转化为可简单应用元器件过程，形象点说，就是担负着把化繁为简责任，然后直接面向终端消费品应用，从这个意义上讲，封装技术不定能代表未来技术目标，但封装产业能代表半导体照明产业未来应用目标。本领域存在主要问题尽管我国在半导体光器件和半导体照明科研产业化方面有了很大进展，取得了显著成绩，但存在问题也比较突出科研资源分散新型光源作为高新技术产品，要想实现从实验室技术突破到产业化市场应用，必须在该领域技术研究与集成产品研发与工程化应用产业化技术研究和实施市场开发等每个环节上集中足够强大科研资源，进行重点突破，合成作战，才有可能成熟。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台技术研究与产业化实施市场应用脱节目前我国在新型半导体光源领域技术研究主要集中在些科研院所，其科研目标往往是在通过实验室手段提升技术指标，完成实验室阶段研发要求与目标。而根据产业化实施市场应用需求开展科研项目少之又少，造成市场需要产品得不到开发，已研制科研成果得不到及时地转化与应用局面，技术研究与产业化实施市场应用严重脱节。技术集成能力不足由于现在高新技术产品技术复杂性越来越高，项满足市场需要产品往往需要很多交叉学科技术来支撑，而学科照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台基本情况省半导体光器件与照明工程技术研究中心计划以市半导体光器件与照明工程技术研究中心为基础，以光电有限公司为依托单位组建。工程技术研究中心主要从事各种功率类型各种发光波长的单色光和混合光器件的封装技术研究分析与产业化技术应用，同时在大功率应用于半导体照明的领域半导体照明与太阳能和风能结合应用的领域作深入研究。核心部分还是，又称发光二极管，其发光原理是将电子转换成光子，属于半导体中直接发光和冷性发光，耗电量仅为相同亮度白炽灯约，寿命长达万小时以上，加上反应速度快体积小适合量产和二次装配，故符合轻薄短小及高可靠性产品应用趋势，已经成为日常生活中不可或缺重要元件。发光颜色丰富，目前已形成全色系，由于发光原理结构等皆与传统灯泡不同，依托其固有优点，产品可广泛应用于汽车通讯消费性电子及工业仪表等各种不同领域，随着人们对此产品逐渐熟悉，应用面日渐扩大，已成为信息显示交通特殊照明等方面不可缺主角，而近年提出对其应用于普通家用照明半导体照明概念则更是鼓舞人心，引发产业成为新轮关注和投资热点。鉴于半导体照明产业令人鼓舞发展前景，日本美国欧盟韩国等近年来相继推出国家半导体照明计划，投入巨资进行研发。日本世纪照明计划，将耗费亿日元推行半导体照明美国下代照明计划，时间从年年，计划投资亿美元欧盟彩虹计划在年月启动，计划通过欧共体资助推广应用白光。在国内，国家科技部于年月牵头成立了跨部门跨地区跨行业国家半导体照明工程协调领导小组，提出了我国实施半导体照明工程总体思路，并结合制定国家中长期科技发展规划和第十个科技五年计划，研究提出中国半导体照明产业发展总体战略照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台和实施方案。蓝芯产业化技术突破带来了业发展春天业发展并非帆风顺，我们结合我公司年从业历程对行业进行了深入分析，认为业从二十世纪七十年代前后开始发展到现在基本可分为四个阶段第个阶段世纪年代技术出现到年左右。作为个半导体新产品进入人们视线，但也仅仅是作为种新产品。由于其可以发红黄绿光特点，般是把它作为种可以为仪器设备家电作配套指示小范围应用元器件。国内当时也开始生产，均是些半导体厂个附属产品，生产组织方式也是在半导体器件基础上嫁接，远谈不上专业。但其时作为业先锋日本已经有专业生产组织方式，并在世纪年代前后完成了向台湾技术输出和产业转移。第二个阶段年到世纪年代初期。年日本尼桑公司在款新型车上应用了高位刹车灯，其纳秒级反应速度引起了人们关注，再加上其良好显色指数，人们开始意识到可以发挥更大作用。另外，随着对逐渐熟悉，其普通应用领域也已得到拓展，最典型是当时在些玩具上应用，当时还有个很特殊市场就是欧美国家装饰圣诞树，其低压驱动安全特性切合了圣诞树面向儿童对安全要求更高特点，所以举取代了原来霓虹灯，并且以此为突破口在其它领域也开始取代。这阶段，台湾业发展非常快，其中封装业并且因竞争激烈开始在世纪年代初向国内转移以谋求降低成本。我公司在年成立就是这背景产物。国内原始封装业则因技术落后全面退出。同时台湾岛内上游芯片业也开始起步，其时台湾行政当局在政策上给予了业极大扶持，把它作为岛内除计算机与配件业外第二大照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台制造业重点。日美德等国则继续在高端研究上下工夫。第三个阶段世纪年代初期到过三色荧光粉发出三色光配成白光。这样方法因为不实际参与白光配色，因此波长与强度波动对于配出白光而言不会特别敏感。并可通过各色荧光粉选择及配比，调制出可接受色温及演色性通过初步审查进入实审程序白光发光二极管制造方法。项目负责人李云，中国电子科技集团第研究所高级工程师，年毕业于西安交通大学后在电子部所从事化合物半导体器件照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台和工艺研究，曾在美国学习化合物半导体器件制造工艺，年开始从事蓝光工艺研究。年任河北立德副总经理，是国家课题高亮度橙黄光芯片规模化生产技术研究和超高亮度发光二极管产业化基地主要完之。对超高亮发光二极管芯片生产工艺进行改进，大幅提高生产效率和成品率，满足了产业化需求。项目负责人陈以刚，所高级工程师，男，年毕业于华南理工大学电子材料与元器件专业。进所工作后从事微波半导体器件与集成电路封装研究工作，历任研究室主任三中心副总等职。年至今从事半导体发光器件研发工作，曾获国家科技进步三等奖，电子工业部科技进步二三等奖等。承担过主要研究课题有微波谐振器研究微波电容器研究微波功率器件封装研究微波毫米波集成电路封装研究新产品应用研究等。先后发表论文数十篇，是半导体器件封装研究学科带头人。项目负责人黄杰，男，年出生，高级工程师，现任中国电子科技集团公司第研究所试验中心主任该中心为中国实验室国家认可委员会认可实验室国家半导体器件质量监督检验中心信息产业部半导体器件质量监督检验中心，年毕业于河北科技大学信息管理与信息系统专业，多年从事电子产品质量管理标准化研究可靠性试验产品认证等工作。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台六申报单位共建合作单位意见盖章申报单位光电有限公司盖章共建合作单位中国电子科技集团第研究所试验中心国家半导体器件质量监督检验中心盖章年月日照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台七主管部门推荐及配套经费意见盖章镇江市科学技术局推荐意见函江苏省科学技术厅我市江苏稳润光电有限公司计划申报江苏省半导体光器件与照明工程技术研究中心。该公司为国家火炬计划重点高新技术企业，研发和产业化实施能力强，企业资金实力有保障，该项目实施将有助于在器件与半导体照明领域解决市场急需产业化关键技术，并提升我国民族产业在半导体照明应用领域技术创新水平。经综合考察并征求辖区科技主