1、“.....到年，城市照明中高效节能灯具应用率达以上。年由国家发改委牵头，财政部商务部信息产业部国税总局等部委开始起草关于进步鼓励软件产业与集成电路产业发展若干政策，即受业界普遍关注半导体新政。起草中半导体产业扶持新政策包含五免五减半企业所得税优惠政策研发减税采取信贷和减税并用方式，以及半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容，已于年正式发布。年月，国务院办公厅发布关于建立政府强制采购节能产品制度通知明确指出，各级政府机构使用财政性资金进行政府采购活动时，在技术服务等指标满足采购需求前提下，要优先采购节能产品，对部分节能效果性能等达到要求产品，实行强制采购。年月，建设部明令要求，各城市不得再在城区主干道大范围使用多光源装饰性庭园灯，景观照明严禁使用强力探照灯大功率泛光灯大面积霓虹灯彩泡等高亮度高能耗灯具。年月，财政部国家发展改革委联合发布了高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法财建号......”。

2、“.....省级节能主管部门会同财政部门制定具体实施方案，组织中标企业落实推广任务，确保实现十五期间通过财政补贴方式推广高效照明产品亿只，可节电亿千瓦时，减少二氧化碳排放万吨。补贴标准大宗用户每只高效照明产品，中央财政按中标协议供货价格给予补贴城乡居民用户每只高效照明产品，中央财政按中标协议供货价格给予补贴。补贴方式补贴资金采取间接补贴方式，由财政补贴给中标企业，再由中标企业按中标协议供货价格减去财政补贴资金后价格销售给终端用户，最终受益人是大宗用户和城乡居民。年月，中国启动了公共机构节能条例，要求各级政府单位应当将节能产品设备纳入政府集中采购目录，并严格监控能源消耗状况。同时，也公布民用建筑节能条例，规定建设单位应当选择合适可再生能源，用于采暖制冷照明和热水供应等。居民收入。当地政府有关组织管理可以达到以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯，荧光灯管，其节能效益十分可观。因此，是国家当前积极推广节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图......”。

3、“.....推动白炽灯生产企业转型改造，支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟半导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域应用。推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选示范和推广动态管理机制。对节能效果好应用前景广阔关键产品或核心部件组织规模化生产，提高研发制造系统集成和产业化能力。产业政策分析国家产业政策分析近十几年，产业直保持着良好快速发展态势，已初步形成从上游衬底外延，到中游芯片，再到下游封装应用产品这较为完整产业链，并在下游集成应用方面具有定优势......”。

4、“.....我国早在十五期间就加大了对产业扶持力度，接连出台若干重要扶持政策。年，国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多申报单位及项目概况申报单位概况项目申报单位福建阳光大禾电子科技有限公司单位法人代表陈永汉注册资金万美元公司类型有限责任公司台港澳法人独资经营范围电子产品软件产品封装驱动电源照明灯具产品及配件的研发和生产法定住所泉州台商投资区东园片区工业启动区福建阳光大禾电子科技有限公司是由港资企业大禾投资股份有限公司独家出资设立的台港澳法人企业。大禾投资股份有限公司于年经泉州台商投资区招商，以扬州新世代光电照明有限公司具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅景观氛围。结构设计设计依据工程结构可靠性设计统标准建筑结构荷载规范混凝土结构设计规范建筑抗震设计规范建筑工程抗震设防分类标准砌体结构设计规范建筑地基基础设计规范根据主要建筑物体形尺寸使用功能受荷情况，合理确定各建筑单体结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合楼可选用较为经济砖混结构......”。

5、“.....设计中采光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标规范规程。设计过程中尽可能采用节能效果好新工艺新方法和新设备。为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。技术经济指标项目总体技术经济指标建设内容单位数量总用地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼总占地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼容积率建筑密度建设内容单位数量绿地率工艺方案封装工艺方案封装工艺流程图上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下点胶在支架相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面电流扩散层。烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良......”。

6、“.....烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。压焊目是将电极引到芯片上，完成产品内外引线连接工作。压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中关键环节，工艺上主要需要监控是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。固化是指封装部门该项目与泉州台商投资区总体招商引资和园区建设规划相契合，与当地政府发展目标相致。福建阳光大禾电子科技有限公司和大禾投资股份有限公司应该在开发建设过程中妥善处理与台商投资区政府间关系，争取政府和有关管理部门在立项环评施工建设过程中积极配合和支持。项目设计与建设阶段应向市政管理单位提出用水用电容量需求，确定合理可行供电供水方案......”。

7、“.....或是当地居民自发成立民间组织或团体，不会对项目产生影响。厂区周边投资企业项目建设能够促使该区域市政道路等公共设施加快成熟，同时也能为该区域增添生气和活力，福建阳光大禾电子科技有限公司应该与周边投资企业友好相处，互惠互利，共同创建良好园区环境和人文氛围。社会风险及对策分析社会风险种类可以分为两大类人为风险二自然风险。人为风险包括市场经营交易价格风险投资风险竞争风险工作安全风险意外事故风险政治风险国际金融政治战争资源掠夺等带来综合风险，还有社会恐怖暴力风险巧取豪夺坑蒙拐骗等违法现象给人们带来生命财产安全风险。自然风险就是指地震火山爆发海啸气候变化带来水灾旱灾以及虫灾等给人们带来风险。在市场经济取向发展过程中，社会中每个群体和个人以及国家政府都面临着多重风险，并且大部分风险都是人为因素造成，并且泛滥市场经济行为破坏了大自然和谐，致使人类承受更多自然灾害风险。当今社会追求是共同富裕和谐社会，有了风险存在就意味着不和谐......”。

8、“.....因此，企业需要做到就是找出引起风险根源，利用合理有效办法来消除风险，将社会风险消灭于无形之中。施工风险本项目建设用地附近无居住区，所以不会出现些施工扰民事件，对于地块附近其他单位来讲，虽然会有些干扰，但估计引起矛盾可能性很低。项目申请报告福建阳光大禾电子科技有限公司项目为保证让装修施工现场及周围单位有个良好工作和生活环境，在施工过程中将严格执行以下施工措施严格按照文明施工管理规定，保护和改善装修施工现场生活环境和生态环境，防止由于施工造成作业污染，保障施工人员身体健康，努力做好装修施工现场环境保护工作。装修施工现场用电线路用电设施安装和使用必须符合安装规范和安全操作规程，并参照厂区施工组织设计与平面布置进行架设现场总线路必须架空布置，严禁任意拉线接电。装修垃圾按定点设立临时垃圾堆放处，定时清扫运至指定地点掩埋或焚烧处理。生活垃圾放置到厂区垃圾箱内，由环卫部门定期清理。建立防火制度和明光大禾电子科技有限公司项目可行有效技术手段，确保工程万无失......”。

9、“.....采用招标方式择优选取有类似工程施工经验施工单位来承接本项目，严把质量关，保证工程质量。开发建设过程中妥善处理与政府间关系，争取政府和有关管理部门在立项环评施工建设过程中积极配合和支持，减少前期和配套费用支出。项目工艺流程设备选型产品设计等应立足于当前行业先进水平，保证产品具有良好市场竞争力。，因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。固化是指封装环氧固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架粘接强度非常重要。般条件为，小时。切片由于在生产中是连在起不是单个，封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。电源设备生产工艺方案电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中......”。