1、较低，因此得到大量发展。现在，我们生活中处处可见硅身影和作用，晶体硅太阳能电池是近年来形成产业化最快。熔融单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。二主要技术规范和般工艺过程单晶硅制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。单晶硅棒是生产单晶硅片原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量快速增加，单晶硅棒市场需求也呈快速增长趋势。单晶硅太阳电池单晶硅太阳电池是当前开发最快种太阳电池，它结构和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。这种太阳电池以高纯单晶硅棒为原料，纯度要求。为了降低生产成本，现在地面应用太阳电池等采用太阳能级单晶硅棒，材料性能指标有所放宽。有也可使用半导体器件加工头尾料和废次单晶硅材料。

2、广告，凡具备相应资质，符合投标条件单位不受地域限制均可以申请投标。这种招标方式优点是，业主可以在较广范围内选择承包实施单位，投标竞争激烈，因此有利于将工程项目建设任务交给可靠承包商实施，并取得有竞争性报价。但其缺点是，由于申请投标人数量多，般要设臵资格预审程序，而且评标工作量也较大，因此招标时间长费用高。因此通常大型工程项目施工采用公开招标方式选择实施单位，尤其是使用世界银行亚洲开发银行等国际金融机构贷款建设工程项目，都必须按照规定通过国际或国内公开招标方式选择承包商。邀请招标邀请招标亦称有限竞争性招标，是指业主向预先选择若干家具备相应资质符合投标条件单位发出邀请函，将招标工程情况工作范围和实施条件等做出简要说明，请他们参加投标竞争，被邀请单位同意参加投标后，从招标单位获取招标文件，并按规定要求进行投标报价。邀请投标对。

3、大量单晶颗粒集合体，或用废次单晶硅材料和冶金级硅材料熔化浇铸而成，然后注入石墨铸模中，待慢慢凝固冷却后，即得多晶硅锭。这种硅锭可铸成立方体，以便切片加工成方形太阳电池片，可提高材料利用率和方便组装。多晶硅太阳电池制作工艺与单晶硅太阳电池差不多，其光电转换效率约左右，稍低于单晶硅太阳电池，但其材料制造简便，节约电耗，总生产成本较低，因此得到大量发展。现在，我们生活中处处可见硅身影和作用，晶体硅太阳能电池是近年来形成产业化最快。熔融单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。二主要技术规范和般工艺过程单晶硅制用率和方便组装。多晶硅太阳电池制作工艺与单晶硅太阳电池差不多，其光电转换效率约左右，稍低于单晶硅太阳电池，但其材料制造简便，节约电耗，总生产成。

4、程度上促成了信息技术革命。本世纪年代以来，随着半导体工业需要而迅速发展。到年全球半导体产业销售额达到亿美元，而其中单晶硅材料销售达到亿美元。多晶硅单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过亿美元电子通讯半导体市场中以上半导体器件及以上集成电路用硅。国外向大直径和开盒即用程度发展，国内向中低档次硅片发展，产品市场主要是美国日本台湾。单晶硅太阳电池。单晶硅太阳电池是当前开发最快种太阳电池，它结构招标投标代理机构招标。建议业主委托本市区招投标办公室代理招标。本项目业主如果实行自行招标，这需要按照工程建设项目自行招标试行办法国家发展计划委员会令第号规定向项目审批部门报送书面材料。五招标方式招标方式可分为公开招标邀请招标两种类型。公开招标公开招标又称无限竞争性招标。是指招标单位通过报刊广播电视网络等新闻媒体发布招标。

5、核心材料，在很大程度上促成了信息技术革命。本世纪年代以来，随着半导体工业需要而迅速发展。到年全球半导体产业销售额达到亿美元，而其中单晶硅材料销售达到亿美元。多晶硅单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过亿美元电子通讯半导体市场中以上半导体器件及以上集成电路用硅。国外向大直径和开盒即用程度发展，国内向中低档次硅片发展，产品市场主要是美国日本台湾。单晶硅太阳电池。单晶硅太阳电池是当前开发最快种太阳电池，它结构和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。这种太阳电池以高纯单晶硅棒为原料，纯度要求。为了降低生产成本，现在地面应用太阳电池等采用太阳能级单晶硅棒，材料性能指标有所放宽。有也可使用半导体器件加工头尾料和废次单晶硅材料，经过复拉制成太阳电池专用单晶硅棒。多晶硅太阳电池目前太阳电池使用多晶硅材料，多半是含。

6、，经过复拉制成太阳电池专用单晶硅棒。多晶硅太阳电池目前太阳电池使用多晶硅材料，多半是含有大量单晶颗粒集合体，或用废次单晶硅材料和冶金级硅材料熔化浇铸而成，然后注入石墨铸模中，待慢慢凝固冷却后，即得多晶硅锭。这种硅锭可铸成立方体，以便切片加工成方形太阳电池片，可提高材料利用率和方便组装。多晶硅太阳电池制作工艺与单晶硅太阳电池差不多，其光电转换效率约左右，稍低于单晶硅太阳电池，但其材料制造简便，节约电耗，总生产成本较低，因此得到大量发展。单晶硅圆片按其直径分为英寸英寸英寸毫米及英寸毫米等。直径越大圆片，所能刻制集成电路越多，芯片成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术要求也越高。单晶硅按晶体生长方法不同，分为直拉法区熔法和外延法。直拉法区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长单晶硅主要用于半导体集成电路二极管外。

7、是项目法人对资质信誉技术水平过去承担过类似工程实践经验管理能力等方面比较了解，信任他有能力完成所委托任务单位。为了鼓励投标竞争性，邀请对象数目以不少于家为宜，与公开招标比较，邀请招标优点是简化了招标程序，不需要发布招标广告和设臵资格预审程序，因此可节约招标费用和缩短招标时间而且由于对投标人以往业绩和履约能力比较了解，减少了合同履行过程中承包方违约风险。尽管不设臵资质预审程序，为了体现投标人资质和水平，在投标书内报送表明其资质能力有关证明材料，作为评标时评审内容之。邀请招标缺点是，投标竞争激烈程序相对较差，有可能提高中标合同价。另外在邀请对象中也有可能排除了些在技术或报价上有竞争力实施单位。本项目投资额较大，且工程性质较为复杂，为了在较大范围内选择施工单位和设备采购代理商，节约投资成本，根据上述两项关于招标投标法规精神，。

8、，因此该产品市场前景较好，高档多晶硅价格行情看涨。二市场需求分析和预测市场需求初步预测和生产能力分析山东大学蒋民华院士作了题为电子材料光子材料和人工晶体发展，他从历史和现实情况出发，密切结合当前科学技术发展，提出了对新世纪人工晶体展望。他首先引用了原国际晶体生长主席美国工程院院士博士年对新世纪人工晶体预言单晶肯定将继续从电子学研究和技术中起着中心作用。事实证明，尽管经过科学技术飞速发展四分之个世纪，当前社会已全面进入了以计算机通信和光网络等以信息技术为代表信息时代，光子继电子以后也成了信息主要载体。而电子光电子和光材料是信息功能材料主体。斗导体单晶作为电子材料主体，随着集成电路尺寸缩小集成度进高及芯片面积增大，对硅单晶尺寸完整性及生长提出了更高要求，单晶仍然是今天电子材料主角。众光电子材料和光子材料发展来看，用先进外延。

9、议采用公开招标方式招标。第十三章结论与建议推荐方案总体描述项目建设条件充分，包括投入资金企业技术和管理，各项基础设施等条件。项目投资规模适中，土建工程每平方米造价元，处于同行业厂房建设投资中间水平。设备和土建工程方案可行。项目所购臵设备均为国内先进技术设备，大多已达到国际先进水平。建构筑物主要厂房设计已全部现代化。项目工程布臵合理，期工程建筑系数已达现，绿化系数为产品工艺水平已达到国际同类产品工艺水平。产品竞争格局和市场地位明确，产品市场前景乐观。二研究结论太阳能有限公司为了加快发展和扩大单晶硅和太阳电池板生产规模,提升产品质量档次，企业进行征地建设和设备购臵，项目是符合国家产业政策，是非常必要。项目设计厂房结构及设备购臵和安能电池帆板，它们是由块平方厘米大小单晶硅太了肾电池排列组成，发电功率大约为。单晶硅作为半导体器。

10、英寸占，英寸占。现在，硅片直径正从英寸迅速升级，英寸硅片技术正日益成熟。预计到年，英寸硅片可以进入商业化生产阶段。日本美国和德国是主要硅材料生产国。中国硅材料戒严与日本同时进步，但总体而言，生产技术水平仍然相对较低，目前年产吨，仅占全球总产量，而且大部分为英寸硅锭和小直径硅片。中国消耗大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。但我国科技人员正迎头赶上，于年成功地制造出了英寸单晶硅，标志着我国单晶硅生产进入了新发展时期。三产品运营条件及经济优点产品生产特点高电耗，其生产过程中电价占整个成本左右高投入，建家年产吨多晶硅工厂，大约需要亿美元高技术，国内外技术差别较大，目前国内生产技术还比较落后，如果依靠国外先进技术建本项目，能够降低成本，提高产品产量和质量。经济优点高回报，因需要单晶硅多晶硅领域越来越宽广，全球对产品需求量也越来越。

11、术在单晶薄膜是化合物半导体光电子材料特点，性与先进性，物流比较合理，可保证生产纲领实现。通过财务分析，各项指标均较理想，税后，万元税后动态投资回收期年盈亏平衡点，项目有较强抗风险能力。各项指标计算结果表明该项目财务效益是可行。第十二章工程招标管理编制依据中华人民共和国招标投标法年月工程建设项目货物招标投标办法国家委部局第号令，于年月日公布二概述根据中华人民共和国国家发展计划委员会第号令和第号令，建设项目可行性报告需增加招标内容，并作为可行性研究报告附件与可行性研究报告同送交项目审批部门审批。在工程项目建设执行阶段和货物采购含与工程建设项目有关重要设备材料等采购方面，以招标方式选择承包人，是保证按照竞争条件来承建工程和实行采购种方式。通过项目法人与承包方签订工艺技术方案是可行。通过财务评价，项目投资利润率为投资利税率财务。

12、片衬底太阳能电池。目前晶体直径可控制在英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电电力机车整流变频机电体化节能灯电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在英寸。外延片主要用于集成电路领域。由于成本和性能原因，直拉法单晶硅材料应用最广。在工业中所用材料主要是抛光片和外延片。存储器电路通常使用抛光片，因成本较低。逻辑电路般使用价格较高外延片，因其在制造中有更好适用性并具有消除能力。单晶硅制造技术，在保证半导体质量标准前提下，向来根据硅片直径大小评价其技术水平。硅片直径越大，技术要求越高，越有市场前景，价值也就越高。例如，年全球共消耗亿片，其中英寸以下硅片占，英寸占，英寸占，英寸占，人们预计到年，硅片消耗量可能比年上升，但是小直径硅片尤其是英寸以下硅征会逐步减少，预计英寸以下硅征可能占，英寸占，英寸占。

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