1、分析国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分镀合金高档电解铜箔，由于规格属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好抗高温氧化性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显优势。技术来源。南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间，已掌握中低档电解铜箔生产技术，现已引进人才成批生产了微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质飞跃，达国内先进水平。产品质量水平。本项目产品拟执行能力布局我国电解铜箔生产企业有西北铜加工厂上海金宝铜箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中金铜箔公司南陵恒昌铜箔公司本溪合金厂苏州福田苏州三井和惠州联合等。上述企业总生产能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年，三资企业生产能力为吨年，国内生产。

2、光面抗热氧化变色性能提出了更高要求。其次，由于电子器件日趋小型化，印制电路表面安装技术不断发展以及多层印制电路板生产不断增长而促进印制电路趋于细密化，要求铜箔粘结面铜箔毛面粗糙度峰谷度或凹凸度低，高温延展性好。这是对电解铜箔最为迫切两大要求。围绕着这两大课题，国外电解铜箔制造商，主要是美国和日本各大铜箔回保问题作了充分考虑，但生产中毕竟有极微量含硫酸废水和酸雾产生。目前我们所处理结果是达标，如果今后国家对环境保护提出更高要求，将会增大公司治污成本。投资风险。本可行性研究报告是建立在企业深入调查研究，客观论证基础上，并且我们留有变动空间，般来说，可以认为该投资是安全。但是，本报告没有深入论证在地区经济危机或国内经济周期中所受间接冲击量，因而其准确性在非常时期给予关注。不可抗力风险。本项目在今后运作中和其他经济活动样，也存在着来自社会自然不可。

3、，年对高档电解铜箔需求量为吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业高档电解铜箔生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔供求缺口就更加突出。国内现有生产能力布局我国电解铜箔生产企业有西北铜加工厂上海金宝铜箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中金铜箔公司南陵恒昌铜箔公司本溪合金厂苏州福田苏州三井和惠州联合等。上述企业总生产能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年，三资企业生产能力为吨年，国内生产企业最多能生产吨年高档电解铜箔，远小于国内生产企业需求三资企业高档电解铜箔大部分出口。根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主，近期建设年产吨电解铜箔生产线条，待达产后，续建第二条吨年电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档电解铜箔能力，从而达到更佳规模效益。为叙述方便，本文有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。产品竞争力。

4、用于制作印制电路导电体。目前，全世界生产电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得电解铜箔，简称铜箔，与绝缘基材层压成覆铜箔层压板，简称，在覆铜箔层压板上印制预先设计好电路图，经过蚀刻成型而成为印制电路板，简称。印制电路板是电子设备最主要部件之，用途广泛。因此可以说，电解铜箔是电子工业专用基础材料。蓬勃发展电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔市场前景，也为电解铜箔生产创造了良好发展机遇。随着电子工业向更新更高水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质多品种多规格发展，要求基础元件印制电路板向高精度高密度高性能微孔化及薄型化多层电路板发展。因此，与之配套电解铜箔亦必须适应这发展要求。世纪年代以来，由于印制电路技术发展，要求形成印制电路板覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更长时间热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面铜箔。

5、电子技术飞速发展，从而使全球电子工业产生较快增长，这样作为电子工业基础材料印刷电路板行业也呈现稳定增长。年世界印刷电路板行业综合增长率为，年全球印刷电路板产值达亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算，年全球电解铜箔需求量为万吨，年全球电解铜箔生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨年。有文章预测，年全球电解铜箔生产能力只增长，而全球电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨月。因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。国内市场需求预测。在九五期间我国信息产业以年均以上速度增长，现已成为我国最大支柱产业之。作为电子信息产业基础印刷线路板也得以迅猛发展。到年我国产量已达万平方米，产量居世界第四位前三位为美国日本台湾。预计在十五期间仍得以高速增。由此可见，随着产量增加，电解铜箔需求也随之增加。近年来，由于电子工业技术飞速发展，高档电解铜箔需求在快速增长。

6、企业最多能生产吨年高档电解铜箔，远小于国内生产企业需求三资企业高档电解铜箔大部分出口。根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主，近期建设年产吨电解铜箔生产线条，待达产后，续建第二条吨年电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档电解铜箔能力，从而达到更佳规模效益。为叙述方便，本文有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。产品竞争力分析国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分镀合金高档电解铜箔，由于规格属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好抗高温氧化性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显优势。技术来源。南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间，已掌握中低档电解铜箔生产技术，现已引进人才成批生产了微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质飞。

7、抗力风险。经营对策分析针对上述可能风险，我们应在全体员工尤其是核心领导层中强化风险意识，培养团队精神，加强公司与市场，公司与政府等外界信息交流，建立有效预警机制，设计应对措施，最大限度减少风险损失，获得满意投资成果。针对经营风险，公司将在现有原料供应商中挑选个进行合资或合作，确保铜料供应。对销售市场，采用销售人员定点驻厂，跟踪服务，培养已有用户忠诚分企业已能批量生产，个别企业已能生产产品，而大部分企业只能生产不含中低档产品，宽度在以上厚度在及以下不含以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺仍不能满足市场要求。目前国内铜箔生产主要集中在广东省。广东省产量占了全国，其中是由香港迁至广东省。上世纪末国内生产覆铜板企业虽然产量已达左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔。在产品产量和产品质量等方面同国外相比还存在很大差距。根据资料显示，预计到年电解铜箔。

8、薄型化印制电路板制作。随着印制电路板制造技术发展，预计这种低轮廓热态高延伸率电解铜箔应用市场将会迅速扩大。当然，新电解铜箔品种开发，还依赖于新铜箔制造技术开发，其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。本项目所采用合金层，是在粗化铜箔毛面上电镀层黄铜或暗镍，以满足高端客户需要。我国电解铜箔生产起步于世纪年代初。虽然历史不长，但对功能材料发展起了很大推动作用。电解铜箔生产企业由初期家发展到目前家。世纪年代中后期，由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国外先进铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备，或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标志我国电解铜箔生产迈上了新台阶。在电解铜箔方面已由最早本溪西北铜和上海三家发展到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖。

9、需要量将达到左右。我国现有电解铜箔生产能力约，加上在建项目生产能力，现有电解铜箔生产能力远不能满足电子工业发展需要。产品市场前景产品市场总量预测及国内生产能力布局市场总量预测。电解铜箔是电子工业不可缺少基础材料之，其主要用于覆铜板布基板低基板制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件印刷线路板。印刷线路板主要用于电视机计算机等电子设备制造。高尖端电子设备如计算机人造卫星宇宙飞船上数据处理通讯系统所使用印刷线路板，主要用高档环氧布基覆铜板和多层印刷线路板。高档环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄型高档电解铜箔制造。近年来随着技术飞速发展与人民生活水平不断提高，对印刷线路板用电解铜箔质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔发展提供了广阔市场。国际市场需求量分析。随着全球经济持续增长，人们对消费品需求也不断增长，加之于。

10、处理层中，再加入镍铟铜等其它元素，提高镀层抗热氧化变色能力在锌铬处理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适清洗液漂洗，提高镀层抗氧化性能。为了适应印制电路板市场需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性铜箔，超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔以下电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜箔以下者则称为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板导电层中，可以提高印制电路板在热态下尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生侧蚀。同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂几率减小，有利于印制电路板可靠性提高。低轮廓厚度均匀铜箔，在高频下特性阻抗控制可以实现高精度。因而它用于高频电路微细电路。

11、佛岗惠州联合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生产，个别企业已能生产产品，而大部分企业只能生产不含中低档产品，宽度电子工业基础材料印刷电路板行业也呈现稳定增长。年世界印刷电路板行业综合增长率为，年全球印刷电路板产值达亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算，年全球电解铜箔需求量为万吨，年全球电解铜箔生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨年。有文章预测，年全球电解铜箔生产能力只增长，而全球电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨月。因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。国内市场需求预测。在九五期间我国信息产业以年均以上速度增长，现已成为我国最大支柱产业之。作为电子信息产业基础印刷线路板也得以迅猛发展。到年我国产量已达万平方米，产量居世界第四位前三位为美国日本台湾。预计在十五期间仍得以高速增。由此可见，随着产量增加，电解铜箔需求也随。

12、跃，达国内先进水平。产品质量水平。本项目产品拟执行标准，产品质量等效于标准见表。表电解铜箔标准对比表序号指标名称标准标项目背景和建设意义项目建设的意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预计十五期间，我国电子信息产业将以的速率增长，到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。如果国内电解公司如美国固尔德箔公司耶兹公司奥林公司，日本日矿公司福田金属箔粉公司三井金属矿业公司古河线路箔公司都相继开发了多项技术。这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性能表面处理技术，表面粗糙度峰谷度低延展性好铜箔制造技术，宽度和长度上厚度均匀致铜箔生产技术等。在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌铬处理基础上，根据不同目加以改进在锌铬。

参考资料：

[1]（新增项目）年产600万只节能灯项目可行性方案（项目计划书）（第79页，发表于2022-06-24）

[2]（新增项目）年产600万双鞋建设项目可行性方案（项目计划书）（第26页，发表于2022-06-24）

[3]（新增项目）年产6000吨脱氧铝项目项目可行性方案（项目计划书）（第34页，发表于2022-06-24）

[4]（新增项目）年产6000吨植物杀虫剂项目可行性方案（项目计划书）（第43页，发表于2022-06-24）

[5]（新增项目）年产6000吨板栗罐头加工项目可行性方案（项目计划书）（第7页，发表于2022-06-24）

[6]（新增项目）年产6000吨大型压力容器项目可行性方案（项目计划书）（第93页，发表于2022-06-24）

[7]（新增项目）年产6000万标块煤矸石烧结砖生产项目可行性方案（项目计划书）（第31页，发表于2022-06-24）

[8]（新增项目）年产6000万块页岩煤矸石烧结砖（标砖）建设项目可行性方案（项目计划书）（第51页，发表于2022-06-24）

[9]（新增项目）年产60000吨锻造法兰建设项目可行性方案（项目计划书）（第33页，发表于2022-06-24）

[10]年产6.1万吨铸造件项目可行性方案（第44页，发表于2022-06-24）

[11]（新增项目）年产5亿Ah无钕稀土系(宽温区)动力电池产业化项目可行性方案（项目计划书）（第60页，发表于2022-06-24）

[12]（新增项目）年产5万吨高纯度超细纳米二氧化硅微粉项目可行性方案（项目计划书）（第64页，发表于2022-06-24）

[13]（新增项目）年产5万吨铸锻件生产建设项目可行性方案（项目计划书）（第84页，发表于2022-06-24）

[14]（新增项目）年产5万吨花生油生产线建设项目可行性方案（项目计划书）（第42页，发表于2022-06-24）

[15]（新增项目）年产5万吨绿色草产品加工设备及配套工程建设项目可行性方案（项目计划书）（第60页，发表于2022-06-24）

[16]（新增项目）年产5万吨粉洗精制盐项目可行性方案最后定稿（项目计划书）（第44页，发表于2022-06-24）

[17]（新增项目）年产5万吨矿泉水项目可行性方案（项目计划书）（第65页，发表于2022-06-24）

[18]（新增项目）年产5万吨生态新型休闲食品产业化项目可行性方案（项目计划书）（第43页，发表于2022-06-24）

[19]（新增项目）年产5万吨环保型耐火材料项目可行性方案（项目计划书）（第59页，发表于2022-06-24）

[20]（新增项目）年产5万吨汽车弹簧扁钢技改项目可行性方案（项目计划书）（第41页，发表于2022-06-24）