我国整个第三代宽禁带半导体技术发展发展上。从年十五开始，国家把半导体照明工程作为个重大工程进行推动。由此可见，行业在国民经济中地位显得十分重要。从实际应用角度来看，安装使用简单体积相对较小大功率器件在大部分照明应用中必将取代传统小功率器件。由小功率组成照明灯具为了满足照明需要，必须集中许多个光能才能达到设计要求，但带来缺点是线路异常复杂散热不畅，为了平衡各个之间电流电压关系，必须设计复杂供电电路。相比之下，大功率单体功率远大于若干个小功率功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率器件封装方法和封装材料并不能简单地套用传统小功率器件封装方法与封装材料。大耗散功率大发热量以及高出光效率，给封装工艺封装设备和封装材料提出了新更高要求。所以，建设照明产品封装生产线项目是产业发展必然，对广德迅速建立产业生产基地，扩大产业集群，延伸产业链具有十分重要意义。选址在开发区建设产品封装项目，拟依托现有企业优势，与产品研发固态普通照明元器件制造企业配套生产，不论是在技术上还是在生产环境上都是可行。二产业在我国发展现状和趋势分析照明灯具发展居室照明离不开灯具，而灯具是照明集中反映，它既是完成居室建筑功能创造视觉条件工具，又是居室装潢部分，是照明技术与建筑艺术统体。现代灯具不仅在居室内起照明作用，也是营造居室环境氛围主要组成部分。利用灯具造型及其光色协调，能使居室环境具有种氛围和意境，体现定风格和个性，增加建筑艺术美感，使室内空间更加符合人们心理生理需求和审美情趣。作为种新型照明技术，其应用前景举世瞩目，尤其是高亮度更被誉为世纪最有价值光源，必将引起照明领域场新革命。自从白光出现，无论是发光原理还是功能等方面都具有其它传统光源无法匹敌优势，因此，照明已成为世纪居室照明领域种趋势，将取代传统白炽灯和日光灯，居室传统照明灯具已面临严峻挑战。灯具设计内容与形式主要是光，新光源促使照明灯具设计开发革新，从很大程度上改变了我们照明观念，使我们可以从传统点线光源局限中解放出来，灯具设计语言和概念可以自由发挥和重新确立，灯具在视知觉与形态创意表现上具有了更大弹性空间，居室照明灯具将向更加节能化健康化艺术化和人性化发展。节能化研究资料表明，由于是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯，荧光灯管。如果况由于不但具有节能环保寿命长三大优点外，还具有很多特点，所以应用面不断扩大，应用产品品种也多，进入应用产品开发和生产单位也愈来愈多，很多原来生产照明产品和产品企业也纷纷进入应用产品开发和生产。现根据应用产品应用范围划分五大类，并对这些应用产品品种和市场作些介绍和预测。信息显示电子仪器设备家用电器等信息指示数码显示显示器及显示屏信息显示广告记分牌。目前市场份额有亿元，潜在市场有几百亿元。交通信号灯城市交通高速公路铁路机场航海和江河信号灯，现有市场份额有亿元，潜在市场有上百亿元。背光源小于英寸背光源，主要用于手机数码相机和摄像机。中等面积背光源英寸，主要用于计算机显示器及监视器。大面积背光源大于英寸，主要用于彩电显示屏。目前市场份额有几十亿元，潜在市场有几百亿元。汽车用灯汽车内外灯前照灯车内仪表照明显示。目前市场份额只有几亿元，但潜在市场上百亿元。半导体照明根据现有产品应用范围，可分为六类室外景观照明护栏灯投射灯带球泡灯异型灯地埋灯草坪灯水底灯等，目前市场有十几亿元，潜在市场有几十亿元。室内装饰照明壁灯吊灯嵌入式灯墙角灯平面发光板格栅灯筒灯变幻灯等，目前市场有几亿元，潜在市场有上百亿元。专用普通照明便携式照明手电筒头灯低照度照明廊灯门牌灯庭用灯阅读灯显微镜灯投影灯照相机闪光灯台灯路灯等，现有市场多亿元，潜在市场有几百亿元。安全照明矿灯防爆灯安全指示灯应急灯等，目前市场只有几亿元，潜在市场有几十亿元。特种照明军用照明灯医用照明灯治疗灯杀菌灯农作物和花奔专用照明灯生物专用灯与太阳能光伏电池结合专用灯等。目前市场份额虽然不大，但具有很大意义和重要性，而且有很好市场发展前景。普通照明办公室商店酒店家庭用普通照明灯。虽然照明目前尚未正式进入该领域，但随着技术突破和成本不断下降，预计在年内定会逐步进入普通照明领域，其潜在市场是应用中最大，具有上千亿元。三我国行业投资环境分析政策环境在政策环境方面，年根据国家发改委发布第批国家鼓励集成电路企业名单，有研硅股苏州固锝长电科技华微电子士兰微浙江海纳等数家上市公司或榜上有名或有子公司上榜。从文件看，此次发文特地强调了政策鼓励是针对企业线宽小于微米或微米企业。再看此次发布名单，从芯片制造封装测试再到硅单晶材料，共家企业，基本涵盖了整个半导体产业链。半导体器件和集成电路行业直是国家大力扶植发展领域。年，国家在当时财力有限情况下为工程投入了亿资金，使集成电路行业当时实现了次飞越。年国家又专门颁布实施鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策后，集成电路行业进入了历史发展最好时期。集成电路行业也是电子元器件中发展最快领域。年集成电路产业年复合增长率超过了，与世界先进水平差距也缩小在代左右。根据中国电子信息产业研究院预测，年年，中国集成电路销售年均复合增长率将达到，继续保持快速增长。经济环境预计年随着我国工业化城市化市场化进程加快，经济将会保持稳步发展，全球制造业重心不断向我国转移，带来了巨大产业发展机遇高环氧与支架粘接强度非常重要。般条件为，小时。⒁切筋和划片由于在生产中是连在起不是单个，封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作测试测试光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。包装,将成品进行计数包装。超高亮需要防静电包装。三产品封装结构类型自上世纪九十年代以来，芯片及材料制作技术研发取得多项突破，透明衬底梯形结构纹理表面结构芯片倒装结构，商品化超高亮度以上红橙黄绿蓝产品相继问市，年开始在低中光通量特殊照明中获得应用。上中游产业受到前所未有重视，进步推动下游封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色管芯及其双色或三色组合方式，可生产出多种系列，品种规格产品。产品封装结构类型也有根据发光颜色芯片材料发光亮度尺寸大小等情况特征来分类。单个管芯般构成点光源，多个管芯组装般可构成面光源和线光源，作信息状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯适当连接包括串联和并联与合适光学结构组合而成，构成发光显示器发光段和发光点。表面贴装可逐渐替代引脚式，应用设计更灵活，已在显示市场中占有定份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后中长期发展方向。五项目选址建设内容规模及实施进度项目选址安徽广德县利德光电有限公司投资新建产品封装生产线项目，选址在安徽广德县经济开发区内，规划用地面积亩该项目选址用地完整，整体式布局性较好，自然环境优雅，开发区内外道路纵横交错，交通条件好该地址地质地形条件好，电通路通水通地平，地层稳定，地貌简单，无地质灾害，利于工程建设生态环境好，水质及大气基本无污染，土地供应有保证，水资源丰富，投资建设成本不高，人居集中且民风淳朴。以上选址优势，为本项目早开工建设早竣工投产早运营见效准备了必要基础条件。二项目拟建内容该项目拟建内容包括主体工程新产品研发中心建设产品封装线建设研发中心和封装线建设包括科研综合楼生产厂房原材料和产成品仓库职工宿舍办公用房食堂等辅助工程设施辅助工程设施建设包括围墙厕所项目区道路项目区绿化消防设施环保设施水电设施通讯设施等。主辅生产设备根据产品封装工艺流程和生产规模要求，并结合公司生产实际需要确定设备选型与设备购置，从而确保产品质量。本项目选购设备要满足以下要求技术性能上能满足产品封装工艺要求生产速度上能满足产品封装年设计规模能力生产设备质量和性能上具有技术上先进性和效益上经济性。三项目拟建规模该项目年设计能力为产品封装销售万件套，规划用地亩，总建筑面积。其中主体土建工程平方米新产品研发中心建设产品封装生，继续保持快速增长。经济环境预计年随着我国工业化城市化市场化进程加快，经济将会保持稳步发展，全球制造业重心不断向我国转移，带来了巨大产业发展机遇高环氧与支架粘接强度非常重要。般条件为，小时。⒁切筋和划片由于在生产中是连在起不是单个，封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作测试测试光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。包装,将成品进行计数包装。超高亮需要防静电包装。三产品封装结构类型自上世纪九十年代以来，芯片及材料制作技术研发取得多项突破，透明衬底梯形结构纹理表面结构芯片倒装结构，商品化超高亮度以上红橙黄绿蓝产品相继问市，年开始在低中光通量特殊照明中获得应用。上中游产业受到前所未有重视，进步推动下游封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色管芯及其双色或三色组合方式，可生产出多种系列，品种规格产品。产品封装结构类型也有根据发光颜色芯片材料发光亮度尺寸大小等情况特征来分类。单个管芯般构成点光源，多个管芯组装般可构成面光源和线光源，作信息状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯适当连接包括串联和并联与合适光学结构组合而成，构成发光显示器发光段和发光点。表面贴装可逐渐替代引脚式，应用设计更灵活，已在显示市场中占有定份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后中长期发展方向。五项目选址建设内容规模及实施进度项目选址安徽广德县利德光电有限公司投资新建产品封装生产线项目，选址在安徽广德县经济开发区内，规划用地面积亩该项目选址用地完整，整体式布局性较好，自然环境优雅，开发区内外道路纵横交错，交通条件好该地址地质地形条件好，电通路通水通地平，地层稳定，地貌简单，无地质灾害，利于工程建设生态环境好，水质及大气基本无污染，土地供应有保证，水资源丰富，投资建设成本不高，人居集中且民风淳朴。以上选址优势，为本项目早开工建设早竣工投产早运营见效准备了必要基础条件。二项目拟建内容该项目拟建内容包括主体工程新产品研发中心建设产品封装线建设研发中心和封装线建设包括科研综合楼生产厂房原材料和产成品仓库职工宿舍办公用房食堂等辅助工程设施辅助工程设施建设包括围墙厕所项目区道路项目区绿化消防设施环保设施水电设施通讯设施等。主辅生产设备根据产品封装工艺流程和生产规模要求，并结合公司生产实际需要确定设备选型与设备购置，从而确保产品质量。本项目选购设备要满足以下要求技术性能上能满足产品封装工艺要求生产速度上能满足产品封装年设计规模能力生产设备质量和性能上具有技术上先进性和效益上经济性。三项目拟建规模该项