1、“.....可实现年产值万元，实现利税万元。社会效益通过项目实现可为我市研发生产高新材料提供更新更高技术平台，实现产学研相结合，进步推动高新材料研究和发展，实现社会企业科研院校双赢。环境影响氮化铝工业化生产过程无有害气体和废弃物排放，是无毒无害产品。属非金属矿物制品业属于国家鼓励发展产业，可以达到环境保护指标要求。二项目简介氮化铝简介是自然界中不存在种物质，只能通过人工合成获得。其主要特性包括有高导热系数，其热传导能力大于金属铝，约为陶瓷倍低热膨胀系数，与硅相近，因此，以陶瓷为基板或封装材料制成电子元件具有很高热稳定性高机械强度，同陶瓷相比室温强度相近，但高温强度大于陶瓷，因此陶瓷可作为高温结构材料使用化学稳定性好，对许多熔融金属和熔盐以及高温化学气体有优异抗腐蚀性，因此陶瓷是种理想高温抗蚀材料。由于陶瓷具有上述优良性质，陶瓷在许多领域将有广泛应用。目前，人们普遍认为，这些领域主要包括电力电子行业所使用散热基片和封装材料冶金石化等行业使用高强抗蚀材料......”。

2、“.....目前，国际上些大粉体原料供应商，如德山公司，主要是由碳热还原法生产，其反应方程式为这方法有两方面缺点属于固固反应类型，很难充分进行。可以看出，这种方法控制产物氧含量较为困难，如果配碳量少，则还原不完全，成为产物杂质氧源如果配碳量多，则残存必须要由后续烧碳工艺去除，即，在氧化气氛中烧掉多余，因此这个过程又使粉体氧含量增加，造成粉体质量下降，并且工艺复杂。在高温条件下进行，方面对设备要求提高，另方面造成能耗增加，总结果是使合成粉体成本提高。种新粉体合成技术自反应合成含有烧结助剂粉体本项目是在美国技术公司发明金属直接氧化法制备陶瓷基块体复合材料基础上通过合金掺杂方法开发种新粉体制备技术，反应原理如下液态疏松产物同传统碳热还原法相比，这种方法具备三方面优势采用合金原料，避开了杂质氧源，因而合成粉体含氧量会大大降低生成与烧结助剂复合是同时完成，因而烧结助剂与粉混合均匀性增加，这对于提高粉体易烧结性十分有利，另外，由于省去了后续烧结助剂混料过程......”。

3、“.....同碳热还原法相比低了，仅此项就能极大地降低合成成本。表不同方法合成粉主要化学组成合成方法含量氮铝原子比研究者碳热还原法粉直接氮化法粉直接氮化法粉直接氮化法碳热还原法碳热还原法原位合成法北京工业大学原位复合法北京工业大学激光粒度衍射分析仪粒径分布结果粉平均粒径为，粒径分布曲线呈现双峰现象。技术路线四应用领域陶瓷材料在电子封装和基板高温绝缘材料红外窗口材料声表面器件材料等方面均有广阔应用前景。电子基板和封装材料换向组件基板超高频功率增幅器基板点火器基板厚膜混合组件基板大规模集成电路包封激光二极管等方面应用绝缘散热板合金配置疏松产物密封装罐粉化粒度分级原位复合耐热材料由于与等金属熔融液难以浸润，所以适用于作坩埚保护管以及烧结用器具由于对熔融盐是稳定，所以期待作为磁流体发电以及高温气体透平等耐蚀部件使用由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器非氧化气氛下直到是稳定，所以可用作非氧化气氛下使用耐火材料骨料使用......”。

4、“.....雷达透过材料系可机加工陶瓷等陶瓷烧结用添加剂树脂体料中高导热填料五项目特色资源优势制备氮化铝主要原料是铝和稀土元素，由复合氮化铝粉体烧，陶瓷是当前新型材料研究热点，应用领域属高科技范畴。因此，这项技术开发利用，在稀土应用领域能够促进我区由资源优势向产品优势转化。产品优势钢铁稀土及其它有色金属冶金是我区重要产业。据调查，每年仅包钢和铝厂用于冶金温度测量热电偶及保护套管消耗大约有万元以上。由于没有适用热电偶保护套管，方面使冶金过程自动化程度不能得到进步提高，另方面由于温度控制不准，造成产品质量降低和能耗增加问题。采用氮化铝陶瓷保护管，能够实现连续温度控制，并能较好地解决上述不良问题。冶金行业产品质量及自动化水平原位合成法北京工业大学原位复合法北京工业大学激光粒度衍射分析仪粒径分布结果粉平均粒径为，粒径分布曲线呈现双峰现象。技术路线四应用领域陶瓷材料在电子封装和基板高温绝缘材料红外窗口材料声表面器件材料等方面均有广阔应用前景......”。

5、“.....所以适用于作坩埚保护管以及烧结用器具由于对熔融盐是稳定，所以期待作为磁流体发电以及高温气体透平等耐蚀部件使用由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器非氧化气氛下直到是稳定，所以可用作非氧化气氛下使用耐火材料骨料使用。其他应用红外线，雷达透过材料系可机加工陶瓷等陶瓷烧结用添加剂树脂体料中高导热填料五项目特色资源优势制备氮化铝主要原料是铝和稀土元素，由复合氮化铝粉体烧，陶瓷是当前新型材料研究热点，应用领域属高科技范畴。因此，这项技术开发利用，在稀土应用领域能够促进我区由资源优势向产品优势转化。产品优势钢铁稀土及其它有色金属冶金是我区重要产业。据调查，每年仅包钢和铝厂用于冶金温度测量热电偶及保护套管消耗大约有万元以上。由于没有适用热电偶保护套管......”。

6、“.....另方面由于温度控制不准，造成产品质量降低和能耗增加问题。采用氮化铝陶瓷保护管，能够实现连续温度控制，并能较好地解决上述不良问题。冶金行业产品质量及自动化水关键，而研制高导热陶瓷材料又是散热技术核心内容。由于目前市场上电子元件多采用陶瓷作为基板材料，这种基板材料已不能满足元件高散热性要求，急需开发新型高导热基板及封装材料，在这种情况下，陶瓷材料应运而生。据报道，日本氮化铝产量占世界产量。主要用于计算机冷却元件铁路电气化机车电源基板新型燃气汽车控制模激光通信二极管基片，半导体元件等，最新用途是用于高容量能源装置和光储系统计数装置。世界上最大氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到年生产能力达到吨。然而，氮化铝使用量在不断增长，今年世界氮化铝市场需求出现短缺。统计资料表明，近几年世界市场需求会达到亿美元，存在个很大粉体原料供给缺口。我国从七五期间开始立项研究氮化铝，起步较晚。目前国内已有几家工厂可以生产，但大多是乡镇企业，技术不太成熟......”。

7、“.....这极大地影响了陶瓷在许多行业特别是电子行业应用。近些年来，我国科研人员进行了大量研究工作，极大地促进了我国氮化铝陶瓷开发生产能力。江苏省八五重点攻关项目高导热氮化铝陶瓷已于去年通过鉴定。电子信息产业部在石家庄市建立了具有相当规模陶瓷生产基地。珠海市已将氮化铝陶瓷基片生产列为国家个火炬计划项目之，年月日珠海陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过程中。随着国内陶瓷产量不断提高，对高质量粉体需求也进步增大。目前，我国电子级粉体原料还主要依赖于进口，又由于国内没有较强竞争力粉体生产厂商，因此进口粉体价格居高不下。在这种情况下......”。

8、“.....电子基板和封装材料换向组件基板超高频功率增幅器基板点火器基板厚膜混合组件基板大规模集成电路包封激光二极管等方面应用绝缘散热板合金配置疏松产物密封装罐粉化粒度分级原位复合耐热材料由于与等金属熔融液难以浸润，所以适用于作坩埚保护管以及烧结用器具由于对熔融盐是稳定，所以期待作为磁流体发电以及高温气体透平等耐蚀部件使用由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器非氧化气氛下直到是稳定，所以可用作非氧化气氛下使用耐火材料骨料使用。其他应用红外线，雷达透过材料公司发明了种十分新颖称为金属直接氧化法陶瓷材料制备技术，又称技术。这项技术问世，就引起了世界材料界广泛关注，各国纷纷投入资金进行跟踪研究。年，我国将此列为首批国家高技术项目年，该项目又获得国家自然科学基金资助，批准号分别为和，两个项目都包含了材料合成技术方面研究内容......”。

9、“.....并在此基础上，完成了他本人博士论文材料合成机理。在以后几年间，该项研究又先后多次获得国家省部级科研资助，其中包括国家自然科学基金批准号中国博士后科研基金辽宁省自然科学基金国家教委科研基金王群教授负责完成了以上几项科研项目。鉴于他本人所从事这项具有定创新性科研工作和取得前期成果，王群教授获得了北京市科技新星称号，并得到北京市科委专项资助高导热陶瓷复合材料制备技术和器件化研究。通过多年努力，目前已开发出具有我国自主知识产权适宜于工业化生产自反应合成粉体技术。年申报了国家发明专利氮化铝粉体反应合成方法受理号为。国内外发展状况随着电子技术向着小型化高速化高集成度方向发展，元件热耗散问题越来越引起人们广泛重视。许多电子设备在使用过程中由于个别元件温度升高，造成整个系统稳定性降低可靠性下降，有时甚至还会出现高温烧毁现象。该现象主要在如下器件中经常出现微电子器件与电路电力电子器件与模块真空电子器件。可见散热好坏直接影响到电子设备寿命和运行状况......”。