1、“.....平衡点上最低累计销售量值为万只,平均年销售量约为万只。万只而本项目年累计销售量为万只,说明项目盈利可能性大,抗风险能力强。敏感性分析敏感性分析针对盈亏平衡点进行,分别对产品单价单位可变成本固定成本等因素作敏感性分析,分析结果表明产品单价对本项目效益影响最为显著,单位可变成本本项目效益影响次之,固定成本对项目效益影响较小,说明本项目经营效益受产品市场价格和经营成本影响较大,项目主要风险在于市场变化。表敏感性分析表序号项目调整幅度元元只万元盈亏平衡点万只基本方案产品单价可变成本固定成本模化生产提供标准化洁净厂房。二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件,企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺,开发超薄型高光效低热阻发光二极管。项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术......”。
2、“.....提高器件取光效率光学设计技术,应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发,使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式,产品按国际标准设计,封装成品率达以上,可达到国际同类产品先进水平,可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域,市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前进展情况社会经济意义符合国家重点扶持政策该项目研究开发,申报企业情况申报企业基本情况企业名称市电子有限公司法定地址市工厂地址省市注册时间年月注册资金万元企业登记注册类型有限责任公司主管部门市科技局企业发展历程年承担省产学研联合开发项目,并于年顺利完成年被评为市高新技术企业年与中科院联合承担国家级火炬计划项目,并顺利完成年通过质量体系认证年独自开发项目,获得国家科委科技型中小企业技术创新基金扶持年创新基金项目价格变动状况,调整产品结构和营销策略,建立完善管理运行体系......”。
3、“.....加快项目开发速度,实施产学研协作,充分利用高等院校科研院校人才优势,推进项目批量生产,使项目产品在剧烈市场竞争中处于主动地位加快资金筹措,加快项目投入速度,充分利用企业原有优势,缩短项目开发时间,在项目产品成长期,抢先占领市场,提升项目产品获利能力。盈亏平衡分析本项目采用生产产量测算盈亏平衡点,依据产品固定成本万元单位可变成本万元万只元只和单价元等要素进行计算,平衡点上最低累计销售量值为万只,平均年销售量约为万只。万只而本项目年累计销售量为万只,说明项目盈利可能性大,抗风险能力强。敏感性分析敏感性分析针对盈亏平衡点进行,分别对产品单价单位可变成本固定成本等因素作敏感性分析,分析结果表明产品单价对本项目效益影响最为显著,单位可变成本本项目效益影响次之,固定成本对项目效益影响较小,说明本项目经营效益受产品市场价格和经营成本影响较大,项目主要风险在于市场变化......”。
4、“.....二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件,企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺,开发超薄型高光效低热阻发光二极管。项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术,解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上热沉结构创新,提高器件取光效率光学设计技术,应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发,使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式,产品按国际标准设计,封装成品率达以上,可达到国际同类产品先进水平,可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域,市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前进展情况社会经济意义符合国家重点扶持政策该项目研究开发......”。
5、“.....并于年顺利完成年被评为市高新技术企业年与中科院联合承担国家级火炬计划项目,并顺利完成年通过质量体系认证年独自开发项目,获得国家科委科技型中小企业技术创新基金扶持年创新基金项目序号项目合计生产负荷产量万只直接材料生产工人工资及福利费制造费用折旧费其他制造费用小计生产成本销售税金及附加管理费用销售费用财务费用总成本费用固定成本变动成本产品销售收入利润与税收预测本产品销售收入年万元,年万元,年万元,年万元销售单价预计年为元只,年为元只,年计为元只,年计为元只项目三年内累计销售产品数量为只,累计销售收入万元,单件平均售价元。项目执行期于年月结束,月验收。预计年项目完成时,年销售收入万元,年交税总额万元,年净利润万元年创汇万美元......”。
6、“.....项目三年累计可实现销售收入万元,净利润万元,缴税总额万元。年平均销售收入万元,年平均利润总额万元,投资利润率年平均利税总额万元,投资利税率。盈余公积按税后利润提取,公益金按税后利润提取。项目净现值根据项目四年净利润固定资产折旧和项目总投资数据进行计算,年后项目净现值为万元内部收益率内部收益率注上述年利率按计算投资回收期投资回收期为年从上述计算可得项目净现值约为万元,内部收益率为,投资利润率,投资利税率投资回收期年,由此可见投资本项目具有良好前景。社会效益分析本项目属国民经济发展高新技术领域,遵循可持续发展战略原则,符合环境保护要求,依托产学研协作,推动科技成果迅速转化,因此,本项目符合我国国情和产业政策,且市场潜力大,前景好经济与社会效益显著......”。
7、“.....实现电子信息产品超小型化,高集成化,组装自动化,填补国内空白,促进应用产品更新换代,提高应用产品技术等级。满足市场需求,推动电子产品发展,提升光电行业技术水平,提高中国电子产品在国际市场竞争力。替代进口产品,节省外汇支出,并可出口创汇,增加企业税利。节约能源,促进环境保护事业。项目风险性及不确定性分析项目风险性本项目风险主要为市场风险。种新产品问世都要经历导入期,其品质价格和安全性被用户认可和接受也需定时间市场占有率保证也受到国际政治关系国际贸易大形势限制产品价格将随着技术水平成熟产品供应渠道增加而不断递减。企业开发速度市场变化和销售策略是本项目成功或失败决定因素。风险防范措施企业应认真研究国内外市场运行态势,及时根据市场供片收入达亿元,利税超过万元,实现公司从小型企业跃入中型企业行列。年月,公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半导体照明工程产业化基地,总投资万元人民币,预计今年月份动工,年月完成平方米土地开发,兴建平方米技术开发大楼和生产厂房......”。
8、“.....二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件,企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺,开发超薄型高光效低热阻发光二极管。项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术,解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上热沉结构创新,提高器件取光效率光学设计技术,应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发,使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式,产品按国际标准设计,封装成品率达以上,可达到国际同类产品先进水平,可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域,市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前进展情况社会经济意义符合国家重点扶持政策该项目研究开发......”。
9、“.....属国家产业技术政策扶持高新技术产业化项目。研发低热阻优异光学特性高可靠封装技术是新型走向实用走向市场产业化必经之路,从种意义上讲是链接产业与市场纽带,只有封装好器件才能成为终端产品。促进电子信息产品更新换代,提升应用产品技术等级该项目开发高合格率高可靠性超小体积片状半导体发光二极管,满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保要求,也是电子产品更新换代基础,促进电子信息行业升级,提升光电行业技术水平。填补国内空白,满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板,开发超薄型半导体发光二极管,项目开发可以填补国内空白。该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。可以代替进口产品,节省外汇支出,还可以出口创汇,提高我国电子信息产品国际竞争力。可以节约能源,符合环境保护要求,为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前进展情况收集市场信息......”。
1、手机端页面文档仅支持阅读 15 页,超过 15 页的文档需使用电脑才能全文阅读。
2、下载的内容跟在线预览是一致的,下载后除PDF外均可任意编辑、修改。
3、所有文档均不包含其他附件,文中所提的附件、附录,在线看不到的下载也不会有。