估算作为测算依据，计算项目固定成本为万元，项目总成本为万元。当年销量为台，销售单价为万元台，单位变动成本为万元，由此计算所得保本销售量为台。即销售达到台，项目产品销售收入达到万元时盈亏平衡。敏感性分析选取成本与价格作敏感性因素，分别按变化幅度分析其对财务净现值影响，得到如下表格变动率变动因素产品成本变动率销售价格变动率由上表分析可知项目产品销售价格单位生产成本等因素与财务净现值呈线性关系，产品成本上升降低所导致财务净现值出现波动幅度约为销售价格降低上升所导致财务净现值出现波动幅度倍，产品成本敏感性明显大于产品售价敏感性。由此分析可知公司应通过加强管理降低成本，或增加技术含量适当提价，均可提高项目财务净现值，增强项目产品抗风险能力。八项目可行性研究报告编制说明可行性研究报告编制单位单位名称深圳市同瑞半导体照明有限公司法定地址深圳市南山区西丽镇众合兴二栋二楼注册时间年月注册资金万元人民币单位类型有限责任公司主管单位无可行性研究报告编制者姓名年龄学历专业工作单位职务张双益博士深圳市同瑞半导体照明有限公司总经理工艺等因素密切相关，它们决定了光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出蓝光激发后发出波长为黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。在这种情况下，能射出只有入射角在度以内空间立体角内光。其它光经多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片外量子效率只有左右。同样道理，芯片发出光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高出光效率，必须选用折射率和透光率都较高封装材料。同时，为了提高出射光比例，目录总论二申报单位情况申报单位基本情况单位人员及开发能力论述企业财务经济状况企业管理情况企业发展思路三项目技术可行分析项目技术创新性论述项目产品主要技术内容及基础原理项目产品技术创新点论述项目产品主要技术性能指标项目知识产权情况介绍技术成熟性和项目产品可靠性论述四项目产品市场调查和需求预测项目产品市场概述项目产品市场规模项目产品市场需求程度项目产品经济寿命周期核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,项目产品主要生产厂家等项目产品市场竞概念新技术含量高，而价格与现有白光产品相当，因此更受市场欢迎，项目产品市场风险很小。政策风险项目产品属于节能环保高效照明器件，直为国家政策所鼓励发展。本项目不仅能够大力半导体照明器材产业快速发展，还可有效替代进口实现出口，是兼具经济效益和社会效益好项目，符合国家深圳市产业发展政策，不存在国内政策风险。盈亏平衡与敏感性分析盈亏平衡分析总收入总成本固定成本销售量台盈亏平衡图如上所示。以年项目产品成本估算作为测算依据，计算项目固定成本为万元，项目总成本为万元。当年销量为台，销售单价为万元台，单位变动成本为万元，由此计算所得保本销售量为台。即销售达到台，项目产品销售收入达到万元时盈亏平衡。敏感性分析选取成本与价格作敏感性因素，分别按变化幅度分析其对财务净现值影响，得到如下表格变动率变动因素产品成本变动率销售价格变动率由上表分析可知项目产品销售价格单位生产成本等因素与财务净现值呈线性关系，产品成本上升降低所导致财务净现值出现波动幅度约为销售价格降低上升所导致财务净现值出现波动幅度倍，产品成本敏感性明显大于产品售价敏感性。由此分析可知公司应通过加强管理降低成本，或增加技术含量适当提价，均可提高项目财务净现值，增强项目产品抗风险能力。八项目可行性研究报告编制说明可行性研究报告编制单位单位名称深圳市同瑞半导体照明有限公司法定地址深圳市南山区西丽镇众合兴二栋二楼注册时间年月注册资金万元人民币单位类型有限责任公司主管单位无可行性研究报告编制者姓名年龄学历专业工作单位职务张双益博士深圳市同瑞半导体照明有限公司总经理工艺等因素密切相关，它们决定了光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出蓝光激发后发出波长为黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。在这种情况下，能射出只有入射角在度以内空间立体角内光。其它光经多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片外量子效率只有左右。同样道理，芯片发出光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高出光效率，必须选用折射率和透光率都较高封装材料。同时，为了提高出射光比例，目录总论二申报单位情况申报单位基本情况单位人员及开发能力论述企业财务经济状况企业管理情况企业发展思路三项目技术可行分析项目技术创新性论述项目产品主要技术内容及基础原理项目产品技术创新点论述项目产品主要技术性能指标项目知识产权情况介绍技术成熟性和项目产品可靠性论述四项目产品市场调查和需求预测项目产品市场概述项目产品市场规模项目产品市场需求程度项目产品经济寿命周期核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,项目产品主要生产厂家等项目产品市场竞生产设备价值万元，以年使用期计算，回收残值租赁费元管理费用按销售收入提取销售费用按销售收入提取，分摊到每台项目产品分别为元元。按照每台万元价格计算年按万元计算预测项目产品年至年销售收入成本费用等见下表成本预测表金额单位万元人民币项目年年年年年销售收入原辅材料人员工资租赁费折旧摊销生产成本期间费用包括管理费用与产品销售费用等，预测区间亦为五年费用预测表金额单位万元人民币项目年年年年年销售收入管理费用销售费用费用合计由上述分析可知，影响生产成本主要因素为原辅材料费，公司将通过建立完善采购流程和质量检验流程采用招标制度将原辅材料成本降至最低。财务分析项目产品单价为万元台年起为万元台，据此计算至年项目产品成本和销售收入如下表所示利润预测表金额单位万元人民币预测项目年年年年年销售数量销售单价销售收入总成本费用其中原辅材料采购直接人员工资租赁费折旧摊销管理费用销售费用销售税金及附加利润总额所得税净利润项目产品经济效益览表如下经济效益览表金额单位万元人民币年度销售收入税后利润缴税总额合计从上表可见在项目实施期内，本项目产品累计实现销售收入万元，税后净利润万元，缴税总额万元。根据以上预测，计算项目产品现金流量表如下现金流量测算表金额单位万元人民币项目中试期投产期年年年年年增量现金流入增量现金流出固定资产投资流动资金投资总成本费用缴纳税费增量净现金流量累计增量净现金流量通过净现金流量分析计算，以折现率为计算财务净现值为万元。同理计算动态投资回收期为年，项目内部收益率为。社会效益分析随着我国社会经济快速发展，人们对新型照明器材需求越来越强，项目产品提高发光效率延长使用寿命先进技术性能可以为节省能源消耗做出重要贡献。据预测，我国在年间，半导体照明可累计节能亿度电，为用户节约亿元电费支出，创造亿元产值，解决万人口就业。届时，半导体照明每年节约电能将超过巨无霸三峡电站全年发电量,在能源日益短缺背景下，利用节能特点，发展照明可为发展循环经济建设节约型社会做出积极贡献。项目产品有效替代进口和出口国际市场潜力非常强，由此所带来对我国半导体照明器材产业发展推动力和升级换代牵引力非常明显，大量普及应用项目产品因而具有显著社会效益。项目产品生产过程中对环境无污染，能增加就业，从业人员健康有保障，企业聘用人员工资在深圳亦属较高水平，由此带来消费支出对当地社会有益。项目产品技术含量较高，由此带来增值税额相应也较高，可为地方上缴较多税金，项目实施能产生良好社会效益，是经济效益与社会效益相统好项目。项目风险性及不确定性分析技术风险项目产品采用创新技术方案，封装材料与工艺均已经过实践检验，加之采用成熟技术和国际知名品牌关键元器件，使得项目产品出光率和寿命等项技术性能指标居于国内先进水平，项目实现技术风险不大。人员风险项目技术方案设计者为公司主要领导，奠定了项目可靠发展延续基础。公司针对深圳人力资源市场状况专门制定了以待遇留人，以事业留心人才激励政策，核心技术掌握在关键人员手中，我们技术团队非常稳定，可见项目人员风险很小。市场风险目前白光市场需求旺盛，项目产现金高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市场开拓力度，充分挖掘国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全球。三项目技术可行分析项目技术创新性论述项目产品主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯水平，无法广泛应用于通用照明。大功率白光发光效率主要取决于芯片发光效率和封装出光效率。而封装出光效率又与封装材料结构工艺等因素密切相关，它们决定了光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出蓝光激发后发出波长为黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。在这种情况下，能射出只有入射角在度以内空间立体角内光。其它光经多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片外量子效率只有左右。同样道理，芯片发出光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高出光效率，必须选用折射率和透光率都较高封装材料。同时，为了提高出射光比例，封装外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全反射。图传统大功率白光封装结构示意图在图所示封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。芯片发出光每经过个界面都会发生折射和反射。这就增加了光损失，降低了出光效率。此外，大功率白光芯片老化会降低发光效率和光通量亮度，透镜材料老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生黄绿光减少，影响白光色温和色坐标。荧光粉老化固然与其晶格缺陷有关，但温度升高会加速其老化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生热量直接促进荧光粉老化。此外，直接涂覆于芯片之上荧光粉还