高密度积层印制电路板技术改造项目立项分析评估建议书（备份存档）

导电层更薄化实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。

在对导通孔进行铜电镀加工同时，形成薄导电层。

大日本印刷公司制作手机用主板采用这种工艺，使导电层厚度达到。

不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行全面电镀而形成比般铜箔更薄导电层。

在日本手机制造厂家中，采用减成法有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。

在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了。

但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产程度，已是此工艺法所能达到极限。

因此，今后基板若想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形形成法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板制造工艺方面，未来生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板比例会进步增加，特别是在手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。

填充导通孔工艺法更加多样化为缩小手机中面积并达到高密度布线，需要导通孔孔径孔间距孔上连接盘等尺寸进步减小。

适宜这种发展需求变化导通孔重要类型之，是采用填充导通孔结构。

孔内用铜或导电膏进行填充，各层导通孔彼此之间相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。

这种孔构造减小了导通孔在各个电路层面上所占面积，以及减少在整个多层板上所占三维空间。

在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出这种全层填充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。

而发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔手机生产厂家不断增加，如日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出全层填充导通孔构造多层板。

另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等厂家是使用全层填充导通孔手机主板。

表列出了项目产品国内外比较情类产品至，因此项目产品非常有竞争力。

我公司具有非常强设计能力，经过长期摸索并借鉴国外技术，采用激光直接成像技术，使图形转移不需要照相底板，避免曝光中照相底板形成图形变形失真，大大降低了产品直接成本。

激光成孔是实现微小孔新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔加工，大大提高了生产率。

板表面安装多数是贴片元件，项目产品连接涂覆层具有耐热性好平整度高，适合焊料焊接或打线接合。

另外项目产品采用无卤无铅材料，符合环保要求。

我公司通过质量认证，采用自动光学检查技术，按照计算机程序进行光学扫描板面，能有效地鉴别导体图形缺陷及多层内板缺陷，确保产品质量。

技术发展趋势目前国内只有少量企业生产高密度积层印制电路板，但据预测，该类型板件是增长最快类型之，到年年增长率将会超过。

积层工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出工艺，我国也只有少数公司具有积层法制造板技术。

随着电子产品向高频化数字化便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封装方向发展，高密度积层印制电路板将成为发展与进步主流。

目前国内所用积层材料主要依靠进口，积层材料生产加工工艺也处于研究发展中，目前使用积层材料多采用环氧积层材料。

微小孔制作高密度积层印制电路板微小孔制作技术主要有机械钻孔激光打孔等离子蚀孔化学腐蚀孔等方法。

机械钻孔普遍应用于加工常规尺寸孔，其生产效率高成本低。

随着机械加工能力不断提高，机械钻孔在小孔加工领域中应用也有新发展，微孔冲孔系统能在厚度板上钻小于孔。

激光钻孔是用于高密度积层印制电路板生产广泛采用生产方法。

激光钻孔原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。

光热烧蚀是将被加工材料吸收高能激光后，在极短时间内加热到熔化并被蒸发掉，实现成孔。

光化学烧蚀是利用激光在紫外线区所具有高能量光子，即激光波长超过纳米高能量光子起作用结果。

高能量光子能破坏有机材料分子链，使其成为更小微粒，在激光钻孔机抽气装置作用下排除系统之外，使基板材料被快速除去而形成微孔。

常用激光打孔有激光打孔和激光打孔。

等离子蚀孔，首先是在覆铜板上铜箔上蚀刻出窗口，露出下面介质层，然后放置在等离子真空腔中，通入介质气体，在超高频电源作用下，气体被电离成活性很强自由基，与高分子反应起到腐蚀孔作用。

它优点是所有导通孔次加工，并且不留残渣，但加工时间长，而且成本高，不适于大批量生产。

感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这种方法，化学蚀刻法是利用通常蚀刻工艺先除去表面铜箔，再利用强碱溶液去除对应处有机层而形成。

由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。

孔金属化高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。

高密度积层印制电路板孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。

化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀影响，能得到孔壁均匀化学镀层，是微小孔深镀种方法，电路层面上所占面积，以及减少在整个多层板上所占三维空间。

在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出这种全层填充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。

而发展到现在，采接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体表面，然后进行直接电镀。

在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱等方式。

精细线路制作精细线路实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。

传统图形转移法是在覆铜箔铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分，最后用药液腐蚀出电路。

这种化学蚀刻法成本低，目前用于大批量生产可加工制作节距大于板。

激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作要求。

激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。

目前，激光成像技术能够制作小于线路板。

高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距手机主板普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新转变。

近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距手机主板导电层厚度上有了新突破。

导电层更薄化实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。

在对导通孔进行铜电镀加工同时，形成薄导电层。

大日本印刷公司制作手机用主板采用这种工艺，使导电层厚度达到。

不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行全面电镀而形成比般铜箔更薄导电层。

在日本手机制造厂家中，采用减成法有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。

在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了。

但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产程度，已是此工艺法所能达到极限。

因此，今后基板若想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形形成法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板制造工艺方面，未来生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板比例会进步增加，特别是在手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。

填充导通孔工艺法更加多样化为缩小手机中面积并达到高密度布线，需要导通孔孔径孔间距孔上连接盘等尺寸进步减小。

适宜这种发展需求变化导通孔重要类型之，是采用填充导通孔结构。

孔内用铜或导电膏进行填充，各层导通孔彼此之间相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。

这种孔构造减小了导通孔在各个电路层面上所占面积，以及减少在整个多层板上所占三维空间。

在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出这种全层填充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。

而发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔手机生产厂家不断增加，如日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出全层填充导通孔构造多层板。

另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等厂家是使用全层填充导通孔手机主板。

表列出了项目产品国内外比较情万元，其中因固定资产投入万元，主要用于厂房生产线建设，购置生产设备与产品检测仪器仪表。

铺底流动资金万元。

固定资产投入万元，要用于厂房生产线建设购置生产设备万元与产品检测仪器仪表万元。

其中，土建工程万元，铺底流动资金万元。

表十四项目总投资估算构成表序号项目名称投资额万元占总投资总投资固定资产投资土建工程生产厂房生产设备检测设备设备安装费不可预见费铺底流动资金表十五主要设备明细表序号名称型号单位数量生产厂家单价万元小计万元真空层压机型台山东层压机设备有限公司激光钻孔机双光束双台面激光钻孔机台大族激光设备有限公司飞针测试机台深圳芯谷科技有限公司刷板机及烘箱套保定胜达丝印电子设备厂真空包装机台广州真空包装机厂腐蚀机套河南军政科技有限公主镀槽套中山市博控尔成套电镀设备有限公司合计资金筹措计划项目总投资万元，贷款万元，贷款利息按照计算，企业自有资金万元，企业自筹已到位，项目贷款已有银行授信。

资金筹措与使用计划项目实施进度计划项目计划从年月开始，到年月完成。

土建工程及标准厂房建设年月年月设备安装年月年月工艺流程调试年月年月竣工投产年月项目经济和社会效益项目经济效益分析经济目标表十六项目经济目标单位万元目标金额年工业总产值年销售收入年交税总额年净利润企业资产规模到项目完成时，企业资产规模估计达到万元。

经济效益分析项目量本利分析总投资额万元，年产量年，单位销售价元不含税盈亏平衡量固定成本不含税售价单销售成本最大效益年生产能力税后售价单销售成本固定成本元单位产品成本分析单位产品成本分析，按竣工验收后第年经济指标分析，详见表十九表十七单位产品成本费用利润分析表单位元项目金额备注单价二单位成本原材料及燃料动力工资及咐加费制造费用三营业税金及附加流转税及附加税负按测算四营业费用管理费用五利润六所得税七净利润投资回收期预测投资回收期投资总额最大效益年年利税年折旧年社会效益随着新环保材料和环保工艺实施及生产后端对各类废弃物资源化利用技术完善，高密度积层印制电路板生产已取得生产与环保同步发展双赢局面。

市有限公司在高密度积层印制电路板生产中，注重环保技术方面走在了全行业前列，公司利用沉降过滤反渗透等方法，使以上水资源得到回收利用，余液处理重新用作蚀刻液，或向有资质回收单位进行回收处理，实现了零排放。

公司坚持废物资源化利用，使传统污染治理达标排放低级污染治理模式，向污染物资源化和再生循环利用高级污染治理模式方向转变，高密度积层印制电路板生产将使线路板清洁生产呈现出崭新局面。

项目建设条件项目备案和环评均已完成，项目所需外部土地水电汽和原材料等建设条件均已落实。

项目组织管理项目单位成立项目组，由公司总经理挂帅。

项目组主要工作是根据发展战略制定项目实施计划，保证计划实表项目产品国内外比较指标国内国外本项目线宽微米微米微米线距微米微米微米微米微米微米微米微米微米对产业发展作用与影响高密度积层印制电路板是以绝缘