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产业包括电路设计芯片制造电路封装测试等,需重点发展。


外商投资产业指导目录年版条鼓励集成电路设计与线宽微米及以下大规模集成电路生产。


深圳市高科实业有限公司与亚洲集团有限公司关于在深圳市成立合资公司协议书。


深圳市政府关于建设超大规模集成电路生产项目优惠政策相关文件。


深圳市高科实业有限公司和公司提供基础资料。


信息产业电子第十设计研究院基础资料。


深圳市高科实业有限公司委托信息产业电子第十设计研究院有限公司编制该项目可行性研究报告协议研究结果主要技术经济指标本项目主要技术经济指标见表。


表主要技术经济指标序号名称单位数据备注生产规模片月达产年芯片片月达产年芯片片月达产年年销售收入万美元达产年平均固定资产总投资万美元职工人员人用地面积其中期新建建筑面积新增生产设备仪器数量台套变压器装设容量自来水消耗量主要动力消耗序号名称单位数据备注工艺循环冷却水消耗用量氮气消耗量工艺氮气消耗量工艺氧气消耗量工艺氢气消耗量工艺氩气消耗量压缩空气消耗量高纯水系统冷冻水达产年利润万美元销售税金及附加万美元总投资回收期年含建设期财务内部收益率税后总投资利润率销售利润率盈亏平衡点生产能力计算贷款偿还期年含建设期研究结论该项目是集成电路芯片生产线项目,是种新型超高频半导体器件,近年来已成为集成电路技术发展个热点,得到了日益广泛应用,产品方向符合国家产业导向,是国家高新技术产业目录指子工业发展缓慢,尽管截止年我国已共有条微电子生产线,但除了上海华虹英寸产品刚进入当代国际硅主流技术水平以外,其它生产线以生产低中档产品为主。


近年来我国微电子工业发展速度有所加快,特别上海中心国际及宏力英寸生产线建立,扩充了我国集成电路生产能力,提高了我国集成电路产品水平。


但是上述所有微电子生产线均未考虑器件生产。


因此本项目集成电路生产线建立,可以拓宽我国微电子产品领域,本项目第二期工程拟升级成英寸加工线,并将建立集成电路研究及发展中心,最终形成我国集成电路生产及研发基地。


带动我国高频电路及系统集成芯片设计行业发展多年来我国从事高频电路设计科技人员均以器件为主要对象,原因是缺乏新高频器件,本项目器件生产线建立,为建立高频电路及系统集成芯片设计平台提供了个验证及保证条件,从而带动我国高频电路及系统集成芯片设计行业发展。


推动深圳市电子信息产业进步发展电子及通信设备制造业是深圳工业主导行业,但是深圳市微电子工业由于起步较晚相对落后。


据统计年深圳直接使用集成电路亿美元中,依靠进口。


在高频应用电路中,由于采购困难更限制了相关电子产品发展。


本项目利用少量投资,购置以翻新设备为主英寸设备,建立条相对水平较高集成电路生产线,不仅具有很好经济意义,而且能缓解上述矛盾,并推动深圳市电子信息产业发展。


项目建设有利条件深圳具有建设高技术集成电路芯片项目良好环境深圳与上海北京样,是国内最有条件发展集成电路芯片制造业城市之。


深圳市为加速和鼓励发展集成电路芯片制造业,配合国务院号文精神,对该项目提出了包括地租贴息贷款和水电价格等多项优惠政策,为本项目实施创造了有利条件。


深圳及周边珠江三角洲地区是国内集成电路主要集散地之,华南地区集成电路消耗量占国内半以上,同时也是中国最大光通讯无线通讯网络设备生产开发中心,占据中国该类产品生产以上。


年中国电子信息百强前名中有超过在深圳及其附近地区,包括华为中兴康佳德塞长城等,这些大公司使用大量集成电路,使得广东电路进口数量占全国。


项目具有良好投资环境和市场环境。


此外,深圳作为中国最年轻和最具活力国际化大都市,毗邻香港,利用靠近香港交通便利地理优势,容易吸引优秀国际人才,产品可方便地面向海外市场。


本项目合作方公司充分提供工艺技术人员培训工艺设备维护以及具有丰富经验集成电路生产管理技术团队支持。


目前公司董事长吴之植先生是韩国电子部品研究院研究员,担任深港韩国电子商会会长该会成员多达多家。


本项目韩国方面芯片片月达产年年销售收入万美元达产年平均固定资产总投资万美元职工人员人用地面积其中期新建建筑面积新增生产设备仪器数量台套变压器装设容量自来水消耗量主要动力组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营经验技术团队,团队成员分别具有公司公司三星电子现代半导体公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国际大公司或知名院所工作背景和经历,这为本项目实施提供了强有力保障。


本项目生产线建设大特点是采用与技术引进相结合整条线成套设备引进方式,这使得相应服务维修及备件供应有保障,这对本项目生产线能够长期稳定可靠运行极为重要,对本项目实施极为有利。


可行性研究报告编制依据国务院年鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策国发号文以及年国务院办公厅关于进步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题复函。


政策规定鼓励发展集成电路产业,并提出多项优惠政策。


国家发展计划委员会和科学技术部年月颁发当前优先发展高技术产业化重点领域指南第条规定,集成电路是信息化产业发展基础。


集成电路产业包括电路设计芯片制造电路封装测试等,需重点发展。


外商投资产业指导目录年版条鼓励集成电路设计与线宽微米及以下大规模集成电路生产。


深圳市高科实业有限公司与亚洲集团有限公司关于在深圳市成立合资公司协议书。


深圳市政府关于建设超大规模集成电路生产项目优惠政策相关文件。


深圳市高科实业有限公司和公司提供基础资料。


信息产业电子第十设计研究院基础资料。


深圳市高科实业有限公司委托信息产业电子第十设计研究院有限公司编制该项目可行性研究报告协议研究结果主要技术经济指标本项目主要技术经济指标见表。


表主要技术经济指标序号名称单位数据备注生产规模片月达产年芯片片月达产年芯片片月达产年年销售收入万美元达产年平均固定资产总投资万美元职工人员人用地面积其中期新建建筑面积新增生产设备仪器数量台套变压器装设容量自来水消耗量主要动力消耗序号名称单位数据备注工艺循环冷却水消耗用量氮气消耗量工艺氮气消耗量工艺氧气消耗量工艺氢气消耗量工艺氩气消耗量压缩空气消耗量高纯水系统冷冻水达产年利润万美元销售税金及附加万美元总投资回收期年含建设期财务内部收益率税后总投资利润率销售利润率盈亏平衡点生产能力计算贷款偿还期年含建设期研究结论该项目是集成电路芯片生产线项目,是种新型超高频半导体器件,近年来已成为集成电路技术发展个热点,得到了日益广泛应用,产品方向符合国家产业导向,是国家高新技术产业目录指产品名称单位投产期达产期第年第年第年第年第年片片功率片合计片项目计算期项目计算期为年,其中建设期年,投产期年,达产期年。


成本计算说明主要原材料费是根据产品消耗量及目前国际市场价进行计算。


燃料及动力费根据消耗量和使用地区单价计算。


工资及附加人工工资按员工总人数人,经测算全年工资总额为万美元。


固定资产折旧费按分类平均年限法计算,其中生产设备按年折旧动力设备按年折旧厂房按年折旧,残值率为。


其他资产按年摊销。


维修费按固定资产折旧估算。


其他制造费用达产年按销售收入估算。


销售费用达产年按销售收入估算。


研究开发费达产年按销售收入估算。


其他管理费用达产年按销售收入估算。


财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。


销售价格根据目前国际市场同类产品价格和远期市场因素,预计市场价格逐年承下降趋势确定本项目销售价格。


表销售价格表单位美元片序号产品名称投产期达产期第年第年第年第年第年功率达产年平均销售收入为万美元。


产品销售税金及附加增值税税率按计算,对实际税负超过部分即征即退。


本经济分析按增值税简化计算,城市维护建设税为增值税,教育费附加为增值税。


所得税项目根据鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策,开始盈利年度起,第年免征企业所得税,第年减半征收企业所得税。


盈余公积金按税后利润提取。


财务评价财务盈利能力分析财务内部收益率财务净现值万美元投资回收期年含建设期贷款偿还能力分析本项目建设投资贷款万美元,偿还贷款资金来源为未分配利润折旧摊销,贷款偿还期为年含建设期。


不确定性分析盈亏平衡分析当产量达到设计生产能力时,项目即可不亏不盈。


敏感性分析项目实施过程中有很多因素可能发生变化,现对建设投资经营成本销售价格发生变化时,对财务内部收益率影响进行分析,分析结果见表。


表敏感性分析表序号变化因素内部收益率较基本方案增减基本方案销售收入销售收入经营成本经营成本建设投资建设投资从以上分析结果看出,对财务内部收益率影响较大是销售价格减少和经营成本增加,当销售价格减少时,内部收益率仍为,经营成本增加时,内部收益率仍为,说明该项目具有较强抗风险能力。


经济评价结果表经济评价主要指标序号项目单位数据和指标备注建设投资万美元流动资金万美元总投资万美元销售收入万美元达产年平均销售税金及附加万美元达产年平均利润总额万美元达产年平均销售利润率销售利税率投资利润率投资利税率财务内部收益率序号项目单位数据和指标备注财务净现值万美元投资回收发展产品和国家年度鼓励外商投资产品。


本项目实施对填补我国高频器件生产空白,推动我国集成电路生产赶上国际先进水平具有重要意义。


目前产品种类不多,生产量也少,但从其应用用途分析,般推测其未来发展空间甚大,根据及資料,半导体年市场规模约为亿美元,预测至年将有亿美元市值,年平均增长,产品具有广阔市场前景。


集成电路市场虽然发展十分迅速,但对本项目而言仍有个逐步开拓过程,因此,本项目确定生产规模月投片是合适。


同时为进步减小市场风险,本项目考虑在投产初期,利用生产线部分生产能力,进行工艺兼容市场成熟硅功率器件与集成电路生产,项目初期产品是采取定向委托加工方式,产品市场有保障。


本项目设备配置采用翻新设备,以很低投资建立起条有定规模英寸锗硅生产线,产品技术含量高。


同时减少了投资风险,降低运营成本和费用。


根据高科公司与公司签订合资协议,生产技术由公司负责提供,并作为韩方技术入股,项目实施具有技术保障。


公司组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营经验技术团队。


团队成员分别有三星电子现代公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国际大公司或知名院所工作背景,是本项目建设运营有力支撑。


该项目投资回收期年财务内部收益率总投资利润率销售利润率,盈亏平衡点。


项目具有良好投资效益和抗风险能力。


综上所述,项目建设是可行。


第二章投资方简介深圳市高科实业有限公司公司概况深圳市高科实业有限公司是于年月日成立有限责任公司,公司注册资本为万元。


本公司股东总论项目名称与通信地址项目名称锗硅集成电路芯片生产线项目承办单位深圳市高科实业有限公司法人代表冉茂平项目负责人方中华通信地址深圳市深南中路中航苑航都大厦楼座邮政编码传真电话内容提要由深圳市高科实业有限公司以下简称高科公司作为中方投资公司与亚洲集团有限公司以下简称公司在深圳合资组建家合资企业,共同投资兴建锗硅集成电路芯片生产线项目,主要产

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