用强碱溶液 去除对应处的有机层而形成。由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容 易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路 板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱 等方式。 精细线路制作 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工 制作节距大于的板。 激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像， 通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术 不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的 线路板。 高密度积层印制电路板发展趋势 导电层趋于更薄化 年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化 板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变。 近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距 的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。 导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺 对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成 本有所提高。 在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的 手机用主板采用这种工艺，使导电层的厚度达到。 不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行 全面的电镀而形成比般铜箔更薄的导电层。在日本的手机制造厂家中，采 用减成法的有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。 在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了 。但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产 的程度，已是此工艺法所能达到的极限。因此，今后基板若 想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形的形成 法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板的制造工艺方面，未来 生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板的比例会进步增加，特别是在 手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。填充导通孔的工艺法更加多样化 为缩小手机中的面积并达到高密度的布线，需要导通孔的孔径孔间距 孔上连接盘等尺寸进步减小。适宜这种发展需求变化的导通孔重要类型之， 是采用填充导通孔的结构。孔内用铜或导电膏进行填充，各层的导通孔彼此之间 相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔 在各个电路层面上所占的面积，以及减少在整个多层板上所占的三维空间。 在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填 充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而 发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手机生产厂家不断增加，如 日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出 全层填充导通孔构造的多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等 厂家是使用全层填充导通孔的手机主板。表列出了项目产品国内外比较情况 表项目产品国内外比较 指标国内国外本项目 线宽微米微米微米 线距微米微米微米 微米微米微米微米微米微米 对产业发展的作用与影响 高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。 在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如 电阻电容连接器等及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形 成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连 结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的 是接线数量的提高点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路 配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现的困 难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接 地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板 更加普遍。对于高速化讯号的电性能要求，电路板必须提供具 有交流电特性的阻抗控制高频传输能力降低不必要的辐射等。采用 的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送 的 型真空层压机 平台尺寸 工作层数层电加热层油加热 加热方式电热式热煤油加压蒸汽锅炉可选 其它系统多机多抽式 控制方式计算机多段温度多段压力自动程度监控 激光多功能微细线及钻孔加工设备 主要解决的是高密度细线和微孔加工的难题。特别是随着多芯片组装技术和 倒装芯片技术的应用，激光微细加工的精度得到很好的体现。最小的线宽线间 距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔的控制是通过调节能量实现的， 向深度可精确控制。 项目技术可行性 主要技术内容 技术内容及产品内容 制作高密度积层印制电路板，是利用感光性绝缘材料作为感光介质 ，先在完工的双面核心板上涂布层，并针 对特定孔位处加以显像。使露出碗底所预留的铜垫，即形成裸盲孔再以电镀铜进行全面加成，经选择性蚀刻后，便可以得到外层线路与盲导孔以双面核心板 得到第次两面积成后再继续涂布与加层镀铜及蚀刻，可以做出高密度 薄型的高密度积层印制电路板。 主要技术创新点 微孔制作技术 随着高密度积层印制电路板布线密度孔径分布日趋精密化细小微型化， 采用激光微孔制作技术是必然的选择。在激光输出功率与频率恒定的条件下，激 光脉冲能量光点尺寸脉冲宽度与次数直接决定了成孔尺寸形状加工质量 及精度。项目产品采用陡状前后沿，中间逐步扬升的激光器。能实现生产 高精度高密度积层印制电路板微孔。 微孔金属化技术 项目产品采用直接电镀技术实现高密度积层印制电路板的微孔金属化。首先 将覆铜板放在弱酸溶液中，通过氧化作用使基材形成高分子导电膜，当电场加在 覆铜板上的铜箔部分时，在紧靠铜箔的高分子导电膜上，就形成了个电场。镀 液中价铜离子首先在紧靠铜箔的膜上形成了铜核然后以铜核为中心，不断向 四周蔓延，扩展而得到沉积铜层。铜核之间的桥接，使在高分子导电膜上形成无 空隙的致密镀铜层。 精细线路制作技术 项目产品采用激光直接成像法制作精细线路，直接利用激光在感光干膜上成 像，不需要底片。这样既可以避免了底片缺陷产生的影响以及修板，又可以直接 连接，缩短生产的周期。 无卤无铅材料的应用 高密度积层印制电路板采用增强型带有覆铜层的树脂双面板作为芯板，由 无卤无铅涂树脂薄膜材料，采用积层法，通过相继的沉积用做导体的 金属薄膜和介质隔离层的绝缘膜构成积层的层，采用激光加工导通孔和精细线路 制作技术高密度积层印制电路板。 主要性能指标项目产品通过优化设计以及高密度积层印制电路板的加工实验，使不含卤 的熔化粘度尽可能接近层压条件下进行层压，实验成功，并形成了标准 层压工艺。主要性能指标如下 线宽 线距 介质厚度 孔径 盘径 盲微孔直径 通孔电镀厚度 关键工艺 激光精细加工技术 激光多功能微线钻孔技术，能解决高密度细线和微孔加工难题。特别是随着 多芯片组装技术和倒装芯片技术的应用，激光微细加工的精度得到很好的体现。 最小线宽线间距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔的控制是通过调节 能量实现的，向深度可精确控制。 激光微加工系统的组成。 激光微加工系统由光学系统计算机主控系统及电控系统三部分所组成。系 统组成框图如下 激光器激光束光学系统光斑 输入 计算机控制器平台工件 反馈 串行通讯图象采集 摄象机 图系统组成框图 系统的激光光源须平稳固定，光学系统将激光束聚焦为直径的光斑， 照射到工件上，工件置于平台上，平台的移动带动工件运动控制器是系统 的核心，它通过驱动进电机来带动平台，并以安装于平台上的光栅尺 作为位置传感器，构成闭环的运动控制系统，控制器通过串行通讯接口与计算机 进行双向通讯，运动系统的目标给定值及控制模式由计算机设定。计算机与 摄像机接口采集待加工工件的图像，实现对工件的观察。 激光微加工的运动控制 运动控制系统由八部分组成，如下图所示 图 设定器 设定器的作用是进行控制目标值的设定，在系统中，目标值设定由计算机形 成并通过通讯接口下载到控制器。 数字控制器 数字控制器是控制系统的核心部件，它采用了芯片，同时包含了系 光栅尺 设 定 值 目 标 值 存 储 过 程 输 出 执 行 机 构 控 制 算 法 工 件 运 动 输出通道位置检测统复位电路存储电路通信电平转换电路电机驱动电路，键盘及显示接口， 控制输出接口等。它能实现下述功能 通过接口与计算机双向通讯。计算机形成的加工轨迹文档可下载到 控制器，计算机的有关参数及加工命令下传到控制器控制器以及平台的实 时信息要能够上传到计算机。 控制器具有大容量不掉电，存储计算机形成的加工轨迹的下载文档及 有关参数。 能与电机驱动部分以及光栅尺接口，完成平台的闭环