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从事半导体材料生产国家级研究所著名专家,并且引进了支专业技术队伍,使公司在单晶硅棒单晶硅片研究制造等方面均有定优势引进人才在单晶硅棒单晶硅片规模生产生产线建设设备采购工艺流程成本控制原材料采购及产品销售等方面均拥有成熟经验,产品利润率较高。


因此,有限公司实施本项目,技术有保证市场前境广阔。


第三章市场预测和产品方案国内外太阳能光伏组件市场概况国外光伏组件概况太阳能光伏发电世界光伏组件在过去年快速增长,世纪初,发展更加迅速,最近三年平均年增长率超过。


年光伏组件生产达到。


在产业方面,各国直通过扩大规模提高自动化程度,改进技术水平开拓市场等措施降低成本,并取得了巨大进展。


商品化电池效率从提高到。


单条生产线生产规模从年发展到年,并正在向甚至扩大光伏组件生产成本降到美元瓦以下。


世纪世界光伏发电发展将具有以下特点产业将继续以高增长速率发展。


多年来光伏产业直是世界增长速度最高和最稳定领域之。


预测今后年光伏组件生产将以甚至更高递增速度发展。


光伏发电未来前景已经被愈来愈多国家政府和金融界如世界银行所认识。


许多发达国家和地区纷纷制定光伏发展规划,如到年,美国计划累计安装含百万屋顶计划欧盟计划安装可再生能源白皮书日本计划累计安装日本新阳光计划,预计其他发展中国家估计约,预计世界总累计安装。


到下世纪中叶,光伏发电成为人类基础能源之。


世界光伏市场和产业在政策法规和各种措施强力推动下呈快速增速发展。


最近年平均年增长率为从年增加到年。


最近年年平均增长率为从年增加到年。


随着太阳能光伏组件成本逐渐下降,光伏发电系统安装成本每年以速率降低。


降低成本可通过扩大规模提高自动化程度和技术水平提高电池效率等技术途径实现。


因此今后太阳电池组件成本逐渐降低是必然趋势。


光伏产业向百兆瓦级规模和更高技术水平发展。


目前光伏组件生产规模在年。


许多公司在计划扩建和新建年产级光伏组件生产厂。


同时自动化程度技术水平也将大大提高电池效率将由现在水平单晶硅,多晶硅向更高水平单晶硅,多晶硅发展。


④太阳能光伏建筑集成及并网发电快速发展。


建筑光伏集成具有多功能和可持续发展特征,建筑物外壳能为光伏系统提供足够面积,不需要占用昂贵土地,省去光伏系统支撑结构光伏阵列可以代替常规建筑材料,从而节省安装和材料费用,例如常规外墙包覆装修成本与光伏组件成本相当光伏系统安装可集成到建筑施工过程,降低施工成本在用电总论第二章企业基本情况第三章市场预测和产品方案第四章物料供应及生产协作第五章工程技术方案第六章建设条件厂址方案及公用设施第七章环境保护职业安全卫生及消防第八章节能上升己被许多国家政府列为国策。


国外政府对太阳能能源产业支持尽管人们意识到太阳电池优越性,但,设有总裁办公室研发中心营销中心计划财务部采购管理部人力资源部及生产部等职能部门,建立了安全生产委员会及人力资源委员会。


完全按现代企业管理制度运作。


劳动定员本项目期员工人数为人,各类人员数量见下表人员分类人数所占比例管理人员技术人员工人辅助生产人员合计公司技术骨干和管理骨干由股东方选派,项目投产后随着生产扩大,公司人员逐步增加。


新招募人员培训可有期生产线和选派技术管理骨干。


工作制度全年工作日天,三班四运转,每班工作小时。


技术管理人员按班制工作。


人员培训项目需新增各类人员共人。


企业将对人员进行有计划教育培训,使其掌握操作使用技能,以提高人员素质。


第十章项目实施进度建议项目建设基本要求和总安排本项目由科技有限公司投资建设。


要求在稳妥可靠前提下,尽可能加快项目实施进度。


根据各项工作所需时间,参考同类项目实施进度,总项目建设周期安排为个月。


建设周期共分三个阶段,分别为前期准备阶段,时间为个月。


工程建设阶段,时间为个月。


工程验收阶段,时间为个月。


前期准备阶段包括编制项目建议书和可行性研究报告,可行性研究报告评审等。


工程建设阶段包括施工图设计土建设计设备安装及调试。


工程验收阶段包括工程验收试生产。


项目实施进度安排本项目建设期为个月,具体实施进度如下外延法生长单晶硅薄膜。


直拉法生长单晶硅主要用于半导体集成电路二极管外延片衬底太阳能电池。


目前晶体直径可控制在英寸。


区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域,广泛用于大功率输变电电力机车整流变频机电体化节能灯电视机等系列产品。


目前晶体直径可控制在英寸。


外延片主要用于集成电路领域。


由于成本和性能原因,直拉法单晶硅材料应用最广。


在工业中所用材料主要是抛光片和外延片。


存储器电路通常使用抛光片,因成本较低。


逻辑电路般使用价格较高外延片,因其在制造中有更好适用性并具有消除能力。


单晶硅也称硅单晶,是电子信息材料中最基础性材料,属半导体材料类。


单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域,当今全球超过亿美元电子通信半导体市场中以上半导体器件及以上集成电路用硅。


高纯单晶硅棒是单晶硅太阳电池原料,硅纯度要求。


单晶硅太阳电池是当前开发得最快种太阳电池,它构和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。


为了降低生产成本,现在地面应用太阳电池等采用太阳能级单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。


有也可使用半导体器件加工头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳电池专用单晶硅棒。


单晶硅是转化太阳能电能主要材料。


在日常生活里,单晶硅可以说无处不在,电视电脑冰箱电话汽车等等,处处离不开单晶硅材料在高科技领域,航天飞机宇宙飞船人造卫星制造,单晶硅同样是必不可少原材料。


在科学技术飞速发展今天,利用单晶硅所生产太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能,实现了迈向绿色能源革命开始。


现在,国外太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段,正在向实际应用阶段过渡,太阳能单晶硅利用将普及到全世界范围,市场需求量不言而喻。


可行性研究依据及范围研究依据有限公司委托知名工程设计研究院进行该项目可行性研究合同。


有限公司提供有关基础资料。


其中包括企业基本情况项目工艺流程引进及国,各国直通过扩大规模提高自动化程度,改进技术水平开拓市场等措施降低成本,并取得了巨大进展。


商品化电池效率从提高到。


单条生产线生产规模从年发展到年,并正在向甚至扩大光伏组件生产成本降到美元瓦以下。


世纪世界光伏发电发展将具有以下特点产业将继续以高增长速率发展。


多年来光伏产业直是世界增长速度最高和最稳定领域之。


预测今后年光伏组件生产将以甚至更高递增速度发展。


光伏发电未来前景已经被愈来愈多国家政府和金融界如世界银行所认识。


许多发达国家和地区纷纷制定光伏发展规划,如到年,美国计划累计安装含百万屋顶计划欧盟计划安装可再生能源白皮书日本计划累计安装日本新阳光计划,预计其他发展中国家估计约,预计世界总累计安装。


到下世纪中叶,光伏发电成为人类基础能源之。


世界光伏市场和产业在政策法规和各种措施强力推动下呈快速增速发展。


最近年平均年增长率为从年增加到年。


最近年年平均增长率为从年增加到年。


随着太阳能光伏组件成本逐渐下降,光伏发电系统安装成本每年以速率降低。


降低成本可通过扩大规模提高自动化程度和技术水平提高电池效率等技术途径实现。


因此今后太阳电池组件成本逐渐降低是必然趋势。


光伏产业向百兆瓦级规模和更高技术水平发展。


目前光伏组件生产规模在年。


许多公司在计划扩建和新建年产级光伏组件生产厂。


同时自动化程度技术水平也将大大提高电池效率将由现在水平单晶硅,多晶硅向更高水平单晶硅,多晶硅发展。


④太阳能光伏建筑集成及并网发电快速发展。


建筑光伏集成具有多功能和可持续发展特征,建筑物外壳能为光伏系统提供足够面积,不需要占用昂贵土地,省去光伏系统支撑结构光伏阵列可以代替常规建筑材料,从而节省安装和材料费用,例如常规外墙包覆装修成本与光伏组件成本相当光伏系统安装可集成到建筑施工过程,降低施工成本在用电总论第二章企业基本情况第三章市场预测和产品方案第四章物料供应及生产协作第五章工程技术方案第六章建设条件厂址方案及公用设施第七章环境保护职业安全卫生及消防第八章节能能用单晶硅生产状况。


表年国内太阳能用单晶硅生产状况。


年份单晶硅总产量太阳能级单晶硅产量太阳能级单晶硅产量年增长率太阳能级单晶硅产量平均增长率图国内单晶硅总产量及太阳能用单晶硅产量国内太阳能用单晶硅产量由年吨上升到年吨,六年内增长了倍。


我国太阳能单晶硅市场预测国际太阳电池市场概况国际市场需求增长近年来,太阳电池每年销售量在全球范围以每年速度递增。


最近市场评估表明,目前全球太阳电池工业每年产值己超过亿美元。


到年每年销售金额将超过每年约亿美元。


可以预计在今后几年内太阳电池工业将高速发展。


自年代开始,太阳能在并网发电方面应用增长迅速,主要是安装在居民住房屋顶商业楼宇。


许多国家政府为促了原有锗材料。


硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件特性而成为应用最多种半导体材料,目前集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造。


现在,我们生活中处处可见硅身影和作用,晶体硅太阳能电池是近年来形成产业化最快。


熔融单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。


单晶硅制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。


单晶硅棒是生产单晶硅片原材料,随着国内和国际市场对单晶硅片需求量快速增加,单晶硅棒市场需求也呈快速增长趋势。


单晶硅圆片按其直径分为英寸英寸英寸毫米及英寸毫米等。


直径越大圆片,所能刻制集成电路越多,芯片成本也就越低。


但大尺寸晶片对材料和技术要求也越高。


单晶硅按晶体生长方法不同,分为直拉法区熔法和外延法。


直拉法区熔法生长单晶硅棒材,外延法生长单晶硅薄膜。


直拉法生长单晶硅主要用于半导体集成电路二极管外延片衬底太阳能电池。


目前晶体直径可控制在英寸。


区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域,广泛用于大功率输变电电力机车整流变频机电体化节能灯电视机等系列产品。


目前晶体直径可控制在英寸。


外延片主要用于集成电路领域。


由于成本和性能原因,直拉法单晶硅材料应用最广。


在工业中所用材料主要是抛光片和外延片。


存储器电路通常使用抛光片,因成本较低。


逻辑电路般使用价格较高外延片,因其在制造中有更好适用性并具有消除能力。


单晶硅也称硅单晶,是电子信息材料中最基础性材料,属半导体材料类。


单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域,当今全

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