（已批）5万吨绿碳化硅及精深加工生产线项目立项可行性分析报告（存档）

产品生产成本绿碳化硅每吨成本约元，万吨绿碳化硅生产成本亿元。

期间费用每吨产品约元，万吨绿碳化硅费用约为万元。

利润亿元亿元亿元亿元，扣除所得税后净利润万元。

上缴税金销项税抵扣原材料电费后净税率约为亿元万元，加上所得税后上交税金为万元。

投资回收期万元万元万元折旧万元年。

社会效益该项目达产达标后，不仅可极大地带动当地运输业餐饮业等相关产业快速发展，而且可使多人就业，在定程度上缓解该县就业和劳务移民压力。

八节能节水措施及环保分析节能原则遵循国家颁布批复武市环开发号武市环开发号，安全评价已编制完成，能源评价消防等已委托有关单位正在编制报告，该项目所用土地为天祝县金强工业集中区打柴沟工业园无偿提供，不需要土地购臵。

十项目申报单位签章项目申报单位天祝瑞丰碳材有限公司法人代表签字时间二〇二年二月六日十二项目申报单位主管部门审核并盖章项目申报单位主管部门审核意见大功率器件如电网调节和高频器件如通讯系统和高清晰度电视系统有着不可估量市场前景。

中科院物理研究所从年以来投入大量人力和物力进行了晶体关键生长技术研发，凭借物理所多年在晶体生长经验和实力雄厚科研力量，目前已跻身于全球几个有能力生长英寸半导体晶体单位之，同时物理所已设计和制造出具有自主知识产权晶体生长炉，为规模化生产奠定了基础，并具有明显价格优势。

该项目已具备了进行产业化条件。

据悉，第三代半导体碳化硅产业化项目，被列入年国家科技支撑计划，此项目顺利实施，将带动系列下游以碳化硅为基片宽禁带半导体产业和光电产业等新兴高科技产业发展。

目前，全球只有少数大学和科研机构研发出了碳化硅晶体生长和加工技术，仅有美国能够生产碳化硅晶片，国内碳化硅晶片需求全部依赖进口，价格昂贵，市场供不应求。

三项目产品基本情况，市场需求情况分析，技术经济分析碳化硅又称金钢砂或耐火砂，是种人工合成原料，项目实施背景及必要性，项目前期工作情况项目实施背景及必要性碳化硅又称金钢砂或耐火砂。

碳化硅是用石英砂石油焦或煤焦木屑生产绿色碳化硅时需要加食盐等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。

目前我国工业生产碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为，显微硬度为。

包括黑碳化硅和绿碳化硅，其中黑碳化硅是以石英砂石油焦和优质硅石为主要原料，通过电阻炉高温冶炼而成。

其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉，性脆而锋利。

绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料，添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。

其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉。

碳化硅硬度很大，具有优良导热和导电性能，高温时能抗氧化。

主要用途为作为磨料，可用来做磨具，如砂轮油石磨头砂瓦类等。

作为冶金脱氧剂和耐高温材料。

碳化硅主要有四大应用领域，即功能陶瓷高级耐火材料磨料及冶金原料。

目前碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高纳米级碳化硅粉体应等型粉体主要生产厂家有等高纯度以及超微细粉体主要生产厂家有等。

近年来国内碳化硅细粉产量是逐年上升，但需求增长却超出了产量增长。

目前，以外销为主具备大产能只有家生产厂家，随着汽车产业用量增大，销量会逐年增加，粉体市场有可能达到年部分自产自销生产厂家有可能加入外销行业，同时，新加入市场生产厂家也可能出现国外先进结构陶瓷领域，碳化硅粉体行业将孕育番激烈竞争。

碳化硅粉体应用技术碳化硅是强共价键化合物，不易烧结。

先进结构陶瓷领域，碳化硅陶瓷制备，有再结晶法反应烧结法常压烧结法和法。

再结晶法是将碳化硅粉体和碳粉体二氧化硅粉体混合成形，以上温度加热烧结，得到多孔质碳化硅烧结体。

反应烧结法是将碳化硅粉体碳粉体混合成形，或将多孔质烧结体，浸入高温熔融态硅液，熔融硅在表面张力作用下沿着毛细管渗入浸渍体，渗硅部分与碳发生反应，生间短未能形成规模经济。

特点高纯度大结晶碳化硅原材料，保证了碳化硅切割微粉优良切割性能和稳定物理状态。

粒度形状为等积而具刃锋，保证了碳化硅微粉作为切割刃料均衡自锐性，从而保证被切割材料最小化。

粒度分布集中并且均匀。

④有极高热震稳定性和荷重软化温度，这确保了在荷重切割时小线膨胀系数，从而保证切割稳定并且能够和切割机有很好适配性。

表面经过特殊处理，微粉具备大比表面积和清洁外表，与聚乙二醇等切削液有很好适配性。

碳化硅粉及制成品现状与预测中国是碳化硅及其细粉制成品生产大国，碳化硅年产量约为左右，国内生产碳化硅生产主要集中在电力资源相对比较便宜和供电比较充足西北地区，如宁夏甘肃青海和新疆等省，而制粉和制粉生产厂家主要集中在河南山东江苏连云港等省市。

年上半年，因胆心奥运会期间影响原料供应，制品企业大量备货，原燃料价格大幅上涨，碳化硅也进入了暴涨期。

其中，月级碳化硅涨势最为迅猛，涨幅超过，创单月涨幅最高。

月份，电价统上调，加之原料无烟煤价格上涨，为碳化硅价格上涨再度提供动力。

到奥运前，级碳化硅价格已经涨至元吨，为年历史最高，较年初碳化硅价格增长。

国外先进结构陶瓷领域碳化硅粉体市场已达到年以上，继续呈现增长势头。

最大生产厂家为屋久岛电工日本，产量约年，其次为德国，产量约年法国，产量约年等其他生产厂家如昭和电工日本日本德国日本日本等，主要以自产自销为主。

碳化硅粉体，可分类为型及型粉体高纯度粉体超微细粉体。

型粉体主要生产厂家有屋久岛电工昭和电工等型粉体主要生产厂家有等高纯度以及超微细粉体主要生产厂家有等。

近年来国内碳化硅细粉产量是逐年上升，但需求增长却超出了产量增长。

目前，以外销为主具备大产能只有家生产厂家，随着汽车产业用量增大，销量会逐年增加，粉体市场有可能达到年部分自产自销生产厂家有可能加入外销行业，同时，新加入市场生产厂家也可能出现国外先进结构陶瓷领域，碳化硅粉体行业将孕育番激烈竞争。

碳化硅粉体应用技术碳化硅是强共价键化合物，不易烧结。

先进结构陶瓷领域，碳化硅陶瓷制备，有再结晶法反应烧结法常压烧结法和法。

再结晶法是将碳化硅粉体和碳粉体二氧化硅粉体混合成形，以上温度加热烧结，得到多孔质碳化硅烧结体。

反应烧结法是将碳化硅粉体碳粉体混合成形，或将多孔质烧结体，浸入高温熔融态硅液，熔融硅在表面张力作用下沿着毛细管渗入浸渍体，渗硅部分与碳发生反应，生成二次碳化硅，部分填充孔隙，得到气孔率几乎为零致密烧结体。

烧结体高温强度耐腐蚀等物理化学性能和烧结体中游离硅有密切关系。

由于多孔质烧结体易于纯化，渗硅纯度也易于控制，因此，反应烧结法有利于制备高纯碳化硅陶瓷，广泛应用于半导体领域。

常压烧结法是将碳化硅粉体和硼碳三氧化二铝三氧化二钇等烧结助剂粉体混合加热烧结形成致密烧结体。

烧结助剂粉体级配活化等粉体技术以及成形烧结工艺技术对烧结体性能有重要影响。

常压烧结碳化硅陶瓷，具有硬度高高温承载能力强抗氧化耐磨损热导率大热膨胀系数小以及耐酸碱化学腐蚀等优异特性，广泛应用于半导体电子汽车原子能环保节能等领域。

法是通过有机硅气体和碳氢化合物气体在高温反应，制备高纯碳化硅薄膜技术。

烧结体表面通过法沉积碳化硅，提高纯度，广泛应用于半导体领域。

碳化硅粉体应用市场全国市场总生产量已接近亿美元，除了少量薄膜单晶以外，成形体占据主要市场。

其中，在成形体制备方法中，生产总量近是由常压烧结法制备，用途主要是半导体产业汽车产业和环保节能产业。

近年，汽车产业用碳化硅成形体具有很高市场性，期待今后有更大发展。

碳化硅成形体生产量已达到亿美元最大企业是东芝陶瓷日本和，按生产量排序，往下顺序为，亿美元旭硝子日本亿美元售。

天祝县拥有丰富矿产资源，境内已经发现多种矿及制成品现状与预测中国是碳化硅及其细粉制成品生产大国，碳化硅年产量约为左右，国内生产碳化硅生产主要集中在电力资源相对比较便宜和供电比较充足西北地区，如宁夏甘肃青海和新疆等省，而制粉和制粉生产厂家主要集中在河南山东江苏连云港等省市。

年上半年，因胆心奥运会期间影响原料供应，制品企业大量备货，原燃料价格大幅上涨，碳化硅外相关技术发展概况和趋势碳化硅作为新能源基础原料，是电子工业化学工业冶金和光伏产业等行业重要最基础功能材料，是国家发展循环经济，充分利用新能源提高资源综合利用率战略性资料，有着无比广阔开发应用前景。

碳化硅晶体是目前碳化硅应用最新技术产品，是继第代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓后发展起来第三代半导体材料。

又称为宽禁带半导体材料高半导体材料等，是目前国际上研究热点。

与硅和砷化镓为代表传统半导体材料相比，具有宽带隙高临界击穿电场高热导率低介电常数，高载流子饱和浓度等特点，成为耐高温大功率耐高压抗辐照半导体器件优选材料，可以满足现代电子器件对高温高频高工高压以及抗辐射新要求，使得它军用和航天领域高温高频大功率光电器件方面具有优越应用价值，并逐步取代现有硅和砷化镓基光电器件。

是半导体材料领域最有前景材料之，可应用于航空航天探测，核能探测及开发，卫星汽车发动机等高温及抗辐射领域。

中国在晶体研究上，中科院物理所以陈小龙博士团队处于领先地位，碳化硅晶体是中科院物理所研发年，国家投资万研发成功，拥有多项国家发明专利，另外均为国外专利，中科院物理所主要产品为英寸片，其中主要用于发光衬底基片，用于半导体应用，年研发成功，年已设计和制造出具有自主知识产权晶体生长炉，技术上及实验室生产已完全成功，并已成功销往国外，与能源资源优势天富热电合作是研究机构与企业完美结合，目前国内碳化硅晶片研究代表主要有山东大学晶体材料国家重点实验室和中科院物理所。

由于晶体生长难度大，造成晶体生长产业化进展缓慢。

经过数十年研究和发展，在全球范围至今只少数研究机构和几个半导体公司掌握这项技术。

国内目前除天富热电尚无公司可进行生产，国外主要是美国公司，该公司年及相关产品销售已达亿美元，利润达万美元。

年中公司销售以年均速度高速增长。

碳化硅晶体作各种电子元器件基片，目前国际市场上直径为英寸半径晶体基片价格为美元片。

据估计，到年国际上仅半导体市场营业额将达到亿千万美元。

而到年，由于和半导体器件，高亮度紫外蓝光和，以及固体照明需求，宽带半导体，市场额将增至亿美元。

此外，将在大功率器件如电网调节和高频器件如通讯系统和高清晰度电视系统有着不可估量市场前景。

中科院物理研究所从年以来投入大量