（已批）8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目立项可行性分析报告（存档）

系统组成为供热主管厂内热力站汽水换热器厂内供热主管供热干管散热器立支管散热器回水支管回水干管回水主管厂内热力站集水箱热水换热器。

采暖设备除厂房采用钢制闭式串片外，其他各建筑物均采用型或型四柱铁散热器。

综合楼变配电室门岗等处采暖按考虑，生产车间和辅助生产车间按设计。

热电站经过热交换站处理直接供各采暖点。

通风工程本项目各建筑物内均以自然通风为主，机械通风为辅。

卫生间和浴室设排气扇。

第七章投资估算及资金筹措第节投资估算估算范围本项目投资估算范围包括土建工程费设备及工器具购置费设备安装工程费工程建设其他费用预备费用及建设期限利息等。

二估算依据省建筑工程综合定额省安装工程综合定额德州市材料预算定额价目表国家现行投资估算有关规定建设单位提供有关基础资料三编制说明土建工程费建构筑物及装修估算价值主要依据当地有关类似工程造价及省建筑工程常年分别为万元和万元。

四年销售收入和销售税金估算根据产品销量及销售价格，合计正常年可实现销售收入万元。

年销售税金及附加按国家规定计取。

产品缴纳增值税城市维护建设税按增值税计取，教育费附加按增值税计取。

正常年销售税金及附加为万元。

五利润总额及分配正常年项目利润总额为万元，所得税按国家规定税率为，所得税后利润额为万元。

六财务盈利能力分析经财务现金流量测算全部投资财务评价指标如下财务评价指标表序号指标名称所得税后指标所得税前指标备注财务内部收益率投资回收期年年含建设期年第二节财务评价小结以上财务分析表明，项目内部收益率投资回收期投资利润率投资利税率四项财务评价指标均优于行业基准值，项目经济效益良好，企业经营安全率高，抗风险能力强，从财务角度评价，项目是可行。

第九章项目风险分析本项目风险主要来源于管理者技术市场等方面管理者管理者水平是个企业成功关键，参与本项目主要管理者是具有多年企业管理经验企业家，具有丰富开拓市场经验能力和风险意识。

在这些企业家努力下，通过前期推广应用，不仅使产品家喻户晓，更重要是使这些企业家们对经营好本项目建立了坚强信心。

二技术风险分析项目研发是与世界先进技术同步，公司通过与北京科技大学紧密合作，吸收国内外先进技术和经验，再通过生产实际验证，可以迅速建立自己整套过程控制技术和管理体系。

因此实施本项工程不存在技术风险。

三市场风险分析为有效降低该高新技术产品投资风险，项目配套建设是国内目前没有或新兴高科技材料产品，有成熟稳定高速增长市场空间，工艺路线先进，可有效避免高新技术项目投资风险。

另外企业通过不断完善消售渠道，以点带面，成功机会很大，可避免风险。

为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生热。

因此，电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。

同时，电子封装对系统小型化起着关键作用。

集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高可靠性和低成本。

无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。

电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。

据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。

因此，电子封装与国民经济和家庭生活关系越来越紧密。

所以我们必须高度重视电子封装研究和发展，尽快把这产业做大做强。

电子封装是伴随着电路元件和器件产生，并最终发展成当今封装行业。

集成电路越发展越显示出电子封装重要作用。

般来说，第章总论第节概述项目名称亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目二项目承办单位三项目拟建地点县经济开发区四资金申请报告编制单位编制单位工程咨询等级甲级工程咨询证书编号工咨甲发证机关国家发展和改革委员会第二节资金申请报告工作依据与范围工作依据承办单位关于编制本项目资金申请报告委托国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定有关设备询价资料项目建设单位提供有关基础资料有关部门出具证明材料项目属化合物紫斑或白斑，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路可靠性。

目前键合铝硅高密度集成电路封装材料主要生产商有日本田中公司和美国新加坡公司。

国产铝硅高密度集成电路封装材料主要问题是线径不致硬度不均匀和表面氧化层过厚等，不能获得高质量键合引线。

由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产工厂。

这主要是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程精确控制，而忽视了合金熔体纯净化和凝固组织精确控制，因而导致微细丝材在成形过程中断线率高成材率和生产效率低，难以制备出线径致硬度均匀超细丝材。

其主要原因之是超细丝对微细夹杂和气孔尺寸与含量极其敏感，控制微细夹杂产生与数量和气孔尺寸与含量相当重要原因之二是材料变形能力与其显微组织关系很大。

通过常规工艺得到线材不具备高电性能和力学性能，而采用连续定向凝固技术得到线材，具有优异塑性加工性能。

研究证明，具有单向生长连续柱状晶组织纯铝杆坯具有非常优异冷加工能力，在制备超细丝过程中不需要进行中间热处理，即可从杆坯直接冷加工成丝材，冷加工伸长倍率达到万倍。

可见，精确控制凝固组织对微细丝材制备同样是至关重要。

可以认为金属熔体纯净化和凝固组织精确控制，已经成为微细丝制备核心技术。

铝硅高密度集成增强国产高密度集成电路封装材料自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业发展起着重大作用。

第三节产业关联度分析世纪所具有信息化和经济全球化时代特征，使得目前我国电子封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇。

同时我国电子封装行业也将面临激烈国际市场竞争，而原材料国产化是迎接挑战基本保证并对推动我国电子封装行业发展起着重大作用。

微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架介质和密封材料键合丝等。

引线框架介质和塑封材料在国家七五八五九五攻关任务或计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。

电子封装用引线键合材料是电子材料大基础结构材料之，随着电子工业蓬勃发展，引线键合材料发展也必定会日新月异，并将会给电子工业以极大促进。

在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接主要技术手段，是最通用芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过封装都是使用引线键合。

所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝将集成电路芯片上电极引线与集成电路底座外引线连接在起工艺过程。

引线键合是集成电路第级组装主流技术，也是多年来电子器件得以迅速发展项关键技术。

随着半导体制造技术不断向微细化高速高密度方向发展，键合难度进步增大，键合技术已成为业界关注重点。

开发高精度高效率高可靠性高密度集成电路封装材料产品已成为当务之急。

引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝铜丝和铝丝，是电子封装业重要结构材料。

集成电路引线键合，是造成电路失效众多因素中极为重要个因素，同时，集成电路引线键合合格率严重地影响着集成电路封装合格率。

集成电路引线数越多，封装密度越高，其影响程度也就越大。

因此，必须不断提高集成电路引线键合质量，以满足集成电路引线数不断增多，封装密度不断增大，而对封装合格率和可靠性都不断提高需要。

尽管目前集成电路引线键合中使用最多引线材料是金丝，但在陶瓷外壳封装集成电路中，多采用铝丝含有少量硅和镁作为引线材料。

因为铝丝具有良好导电导热能力和抗蚀性，易于与集成电路芯片铝金属化布线形成良好稳定键合，并且价格比金丝便宜得多。

此外，它不象金丝，容易与芯片上铝金属化布线层形成有害属化合物紫斑或白斑，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路可靠性。

目前键合铝硅高密度集成电路封装材料主要生产商有日本田中公司和美国新加坡公司。

国产铝硅高密度集成电路封装材料主要问题是线径不致硬度不均匀和表面氧化层过厚等，不能获得高质量键合引线。

由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产工厂。

这主要是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程精确控制，而忽视了合金熔体纯净化和凝固组织精确控制，因而导致微细丝材在成形过程中断线率高成材率和生产效率低，难以制备出线径致硬度均匀超细丝材。

其主要原因之是超细丝对微细夹杂和气孔尺寸与含量极其敏感，控制微细夹杂产生与数量和气孔尺寸与含量相当重要原因之二是材料变形能力与其显微组织关系很大。

通过常规工艺得到线材不具备高电性能和力学性能，而采用连续定向凝固技术得到线材，具有优异塑性加工性能。

研究证明，具有单向生长连续柱状晶组织纯铝杆坯具有非常优异冷加工能力，在制备超细丝过程中不需要进行中间热处理，即可从杆坯直接冷加工成丝材，冷加工伸长倍率达到万倍。

可见，精确控制凝固组织对微细丝材制备同样是至关重要。

可以认为金属熔体纯净化和凝固组织精确控制，已经成为微细丝制备核心技术。

铝硅高密度集成电路封装材料是晶体管集成电路和超大规模电路封装中广泛使用连接用引线，高纯铝丝导电性好，耐蚀性优，但强度较差，难以拉成微细丝，主要用于功率管和可控硅等。

铝硅集成电路封装材料因具有较高强度耐腐蚀传导性好键合速度高表面光洁焊接时结合力好，具有良好力学性能电性能和键合性能，故可拉成微米左右细丝，般用于陶瓷封装件，半导体器分离器件集成电路领域。

如民用消费性，电视机，录放机，电脑，手机等芯片上工业用，大型服务器，存储器，医疗器械设备，电机，智能仪表等芯片上军用，军用电话机，军用侦察机，雷达预警系统等芯片上，键合丝还用在二极管，三极管等数码管芯片上，显示器，矩阵点阵等芯片上。

本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型铝硅合金集成电路封装材料制备技术。

以替代进口产品，打破铝硅高密度集成电路封装材料产品依赖进口，价格居高不下不利局面。

项目实施后不仅满足电子工业发展需求，提高我国微电子行业国际竞争力，缩短与先进国家技术差距，为国家节约大量外汇，而且还顺应材料加工制造业向中国大陆转移大趋势，进步打开国际市场。

因此，铝硅高密度集成电路封