（已批）LED芯片投资项目立项可行性分析报告（存档）

投资过热问题资料显示，年，以上游芯片领域为代表结构性投资过热尤其突出。

由于年芯片度出现供不应求局面以及以潍坊扬州芜湖苏州等市为代表系列政府补贴政策强力刺激，国内企业三安光电德豪润达及台湾晶元纷纷以前所未有大手笔融资扩产，国际巨头于广东惠州投建外延芯片厂旭明于南海组建外延芯片厂，上游芯片随之呈现出片火热发展态势。

三安光电在芜湖经济技术开发区总投资亿，建设产业化基地，计划在年内安装台同方光电在南通投资亿，建设半导体产业基地，计划在年内安装台上上游部分关键环节专利垄断严重。

而要想避免和国际大公司专利纠纷就必须拥有自己独特技术和专利，这才是和他们进行谈判最根本资本，并通过这个资本来达到合作共赢目。

中国半导体照明网调查显示，有近受访者认为企业应对国际专利壁垒有效方法是建立专利池。

建议关注。

综上，公司计划投资进入芯片领域，首先要扣好帽子，以赢得政府技术人才关注与关爱其次重点需要在技术平台建设有较高认识和站位最后需要大力借助政府政策扶持与支柱。

由此方可在万马进军行业中站稳席之地。

年月普通消费者接受程度仍处于较低水平。

企业间兼并情况很少。

目前市场上很少有企业间相互兼并情况，各企业基本靠自身力量进行扩大规模。

相对于市场上数千家企业而言，企业间兼并比例可以忽略不计。

主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己生存空间。

不过，相对于兼并重组数量少情况，中国每年行业进入和退出企业非常多。

图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。

制造环节又可细分为上游单芯片衬底制作制造中游外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装。

应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。

行业是种上游主宰下游状态。

在产业变局中，上游企业受到冲击小于下游企业。

产产业具有典型不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用芯片投资项目分析研究报告目录产业介绍原理特点企业特点产业链产业市场前景产业政策二外延片芯片产业概况外延片和芯片简介外延片芯片产业价值外延片芯片制作工艺外延片芯片行业门槛外延片芯片行业技术难度外延片芯片在中国市场上现况三外延片芯片产业规模及发展趋势外延片芯产业规模外延片芯发展趋势大功率市场现状及前景四外延片芯片产业竞争格局国际篇国内篇五外延片芯片项目投资分析结论我们优势我们待续解决问题产业介绍原理，即发光二极管，简称，是种能够将电能转化为可见光固态半导体器件，它可以直接把电转化为光。

发光二极管核心部分是由型半导体和型半导体组成晶片，在型半导体和型半导体之间有个过渡层，称为结。

在些半导体材料结中，注入少数载流子与多数已经逐步形成了以白炽灯荧光灯等传统灯具为主体照明市场。

据中国照明协会统计，自年以来，中国照明市场进入快速发展阶段，整体市场规模已经从年亿元发展到年亿元包含照明出口量。

根据年国家发改委等部门公布半导体照明节能产业发展意见，到年，半导体照明节能产业产值年均增长率在左右，功能性照明达到左右，液晶背光源达到以上，景观装饰等产品市场占有率达到以上。

传统白炽灯等照明灯具将逐步退出照明市场。

年普通白炽灯产量为亿只，比年亿减少了，预计到年，我国白炽灯年产量将减小到亿只，年全面禁止生产和使用白炽灯。

从半导体照明应用领域来看，目前主要分布在户外照明景观亮化和室内照明三个主要领域。

随着芯片性价比提高，以及综合配光设计控制设计散热设计灯具设计动力设计等因素面向不同光环境应用特点各类半导体照明解决方案体系完善与成熟，半导体照明已经越来越多渗透进传统照明领域，逐渐得到广泛应用和推广。

如下图所示为中国半导体照明市场规模从半导体照明各个细分市场来看，由于用户群体和应电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片性能进行分类。

芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上工艺技术，工艺技术高低直接影响到芯片质量和成品率。

芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同产品。

白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。

原则上芯片越小封装技术难度越高。

芯片封装方式根据产品用途不同变化很大。

封装后产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。

照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它光学器件驱动电路等。

产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。

上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集特点，有能力从事企业数量最少。

上游既是技术进步瓶颈，也是整个产业发展关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。

芯片是核心组件，芯片亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品质量中游芯片制造对技术和资本要求较高，参与竞争企业数量相对较少。

下游封装与应用进入门槛相对较低，参与其中企业数量最多，由于应用领域不断延伸，市场规模不断扩大。

产业上下游各环节差异很大。

上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备依赖极强中下游应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。

封装技术经过了年快速发展已经非常成熟。

封装设备包括焊线机分选机价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品价格也已不高。

应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。

技术更多地体现在系统设计结构设计散热处理以及二三次光学设计等。

故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。

产业市场前景照明市场规模中国照明产业经过了多年发展，已经逐步形成了以白炽灯荧光灯等传统灯具为主体照明市场。

据中国照明协会统计，自年以来，中国照明市场进入快速发展阶段，整体市场规模已经从年亿元发展到年亿元包含照明出口量。

根据年国家发改委等部门公布半导体照明节能产业发展意见，到年，半导体照明节能产业产值年均增长率在左右，功能性照明达到左右，液晶背光源达到以上，景观装饰等产品市场占有率达到以上。

传统白炽灯等照明灯具将逐步退出照明市场。

年普通白炽灯产量为亿只，比年亿减少了，预计到年，我国白炽灯年产量将减小到亿只，年全面禁止生产和使用白炽灯。

从半导体照明应用领域来看，目前主要分布在户外照明景观亮化和室内照明三个主要领域。

随着芯片性价比提高，以及综合配光设计控制设计散热设计灯具设计动力设计等因素面向不同光环境应用特点各类半导体照明解决方案体系完善与成熟，半导体照明已经越来越多渗透进传统照明领域，逐渐得到广泛应用和推广。

如下图所示为中国半导体照明市场规模从半导体照明各个细分市场来看，由于用户群体和应用特点不同也存在不同市场特性。

其中户外照明市场主要包括路灯市场隧道灯市场等，并由于其应用特殊性而得到了政府交通等公共事业部门大力鼓励和支持，是半导体照明最早渗透进传统照明领域市场。

由于公共交通能耗逐步攀升，政府近几年来开始大力推动半导体照明示范工程建设，通过提供政府补贴等优惠政策，推动路灯和隧道灯普及。

如下图所示为中国户外照明市场规模路灯隧道灯都是大功率半导体照明技术具体应用，随着全国城市道路隧道建设，已经得到了快速发展。

从路灯市场来看，估计年全球路灯装置数量约为万盏，较年万盏成长约，年中国地区路灯数量约为万盏，预计年将增长达到万盏以上规模，到年路灯市场规模将达到亿元。

在隧道灯市场上，据年公路水路交通运输业统计公报披露，在年全国公路隧道已达公里。

预计到年隧道灯市场规模将达到亿。

如下图所示为路灯隧道灯市场规模景观亮化市场景观亮化半导体照明市场在发展初期主要以小功率灯串灯饰等为主，随着大功率灯射灯洗墙灯泛光灯推广和普及，其应用范围也越来越广泛。

随着城市建设逐步完善，以及人们对于城市及景观照明要求越来越高，对城市光环境及光质量要求逐步提升，使得景观亮化已经成为目前半导体照明主要市场。

分析显示，景观照明市场总体呈现稳步增长态势，预计到年市场规模达到亿大，需要大量资金注入，由此很大。

封装后产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。

照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它光学器件驱动电路等。

产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。

上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集特点，有能力从事企业数量最少。

上游既是技术进步瓶颈，也是整个高热有普通日光灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有普通节能灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有节能灯比白炽灯节能无有害物质，无污染不易损坏无企业特点中国行业企业数量众多，经过多年发展，整体上已经取得了较大进步。

生产企业主要集中在珠三角地区，约占全国总数。

据最新统计，中国行业年产值上亿企业已经超过了个。

从市场角度看，中国企业有以下几个特点未出现绝对龙头企业。

中国企业数量多，各企业规模普遍不大，从年销售情况看，中国行业没有个企业产品年销售额超过亿元人民币。

年销售额超过亿元也只有少数几个，年销售额上亿企业销售额普遍为亿元。

显示屏行业发展走向成熟。

从统计结果看，年，年产值上亿企业中有生产显示屏超过个，超过个企业是以生产显示屏为主。

照明行业发展迅速。

年照明已经开始发酵，与年相比市场需求量大增，做封装显示屏企业也纷纷进入照明领域。

目前中国市场上只做封装企业数量已经很少，大部分做封装企业已经开始研发和生产照明产品。

应用领域企业界限已越来越模糊，各企业产品线越拉越长。

技术水平不断进步。

与前几年相比产品技术水平已经有了很大提高，由于市场竞争激烈大部分企业以价格佔领市场，却牺牲了产品质量，也导致了产品利润率逐渐下降。

不过已有不少企业开始提高研发投入，往高技术高附加值智能化产品方向发展。

在封装和应用端，个别企业部分产品已经可以和国际厂商同台竞技。

芯片企业整体利润低。

芯片企业目前整体上投入很大，但年芯片行业销售额仅多亿元人民币，并且大部分芯片企业为负利润或没有利润。

芯片企业年底达个，随着芯片企业大规模投入和台湾等地技术引进，预计未来几年中国芯片将会有非常大发展。

利润主要集中在封装和应用企业。

中国封装和应用企业数量众多，整体产值达数百亿。

目前，封装显示屏灯饰等产品都维持较好利润水平。

特别是显示屏市场已经开始成熟，大部分显示屏有实力企业近两