（已批）百万片蓝宝石衬底项目立项可行性分析报告（存档）

项目设计运营寿命为年。

其中，增值税和营业税金及附加如下项目总计„销项税额进项税额应缴增值税营业税金及附加万元注营业税金及附加按照应缴增值税计算。

财务评价财务指标财务内部收益率静态投资回收期年包括建设期动态投资回收期年包括建设期净资产收益率年总投资收益率年平均利润率财务内部收益率计算在现金流量表表采用而存在定汇率风险，要通过降低成本提高品质来消化风险。

对于以美元欧元采购机器设备来说，人民币对美元欧元不断升值，将致使这部分美元资产不断贬值，带来汇兑损失。

但同时也要看到，人民币升值致使进口设备采购价格下降，有利于继续投资扩大生产。

第十章可行性研究结论与建议对推荐拟建方案结论性意见蓝宝石衬底市场机会已经来临，本项目方案技术上可行，投资不大，经济效益和社会效益巨大，值得尽早上马。

就主要对比方案说明在厂址选择方面，本研究报告提供了个可选地进行资源价格比较，从资源单价来看，经济开发区资源价格最便宜，就设计产能规模来说，厂址设在比厂址设在资源价格最高深圳每年节省费用约万，比芜湖和吴江节省费用约万和万。

如果在深圳芜湖或吴江能争取到优惠地价，从产业集群效应角度出发，厂址选在深圳或芜湖也并非不可以。

本可行性研究尚未解决主要问题解决办法和建议本研究报告尚未解决主要问题是生产加工技术和工艺，目前还未找到能公开提供生产加工工艺提供商，解决这问题办法从现有厂商中高薪挖角核心技术人才二准备足够培训和试验经费，自行培训和摸索生产技术和工艺。

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信号灯汽车车灯背景光源景观照明特种工作照明如强调安全生产特殊用途矿灯警示灯防爆灯救援灯野外工作灯等军事及其它应用玩具礼品轻工产品等超高亮度通用照明各种民用及工业用照明替代现有白炽灯和荧光灯注发光强度，光通量空间密度，即单位立体角光通量光通量，单位时间里通过面积光能。

年背光源应用市场突然爆发引发了行业快速发展，市场预计未来年市场发展仍将以背光源应用市场为主，远期发展则要依赖照明市场启动。

见图表。

图表年全球应用结构对比数据来源图表全球应用趋势数量资料来源台湾工研院衬底。

商业化大量应用单晶片衬底有蓝宝石晶片碳化硅晶片和砷化镓衬底等。

砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光，蓝宝石晶片和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来生产蓝光。

背第章项目总论可行性研究结论综述随着年背光源市场爆发，行业迎来新发展。

市场预计未来年行业仍将主要由背光源市场带动发展，而从远景照明市场来看，行业前景不可估量。

下游应用市场背光源市场电视电脑显示屏等放量使得上游产品供不应求，蓝宝石衬底路上涨，价格由年美元上升到目前美元。

市场预计未来年蓝宝石衬底价格不会滑落甚至仍会小幅上升，且蓝宝石衬底未来年不会被碳化硅衬底取代，因此，此时选择以蓝宝石衬底为切入口介入行业，无论从盈利来看还是行业发展周期来看，时机都甚是恰当。

本项日亚化学全球专利。

与交叉授权，在日本有项外观专利和项设计专利，在美国有项专利，中国有项专利，香港有项专利。

授权台湾鸿海集团斯坦利电气西铁城，与台湾光磊合作，光磊代工日亚芯片科锐有全球专利。

并与日亚和交叉授权，授权红绿蓝使用芯片与日亚交叉授权欧司朗与日亚交叉授权丰田合成与日亚交叉授权。

授权于日亚化学欧司朗飞利浦昭和电工有全球专利，已授权红绿蓝使用芯片资料来源根据互联网资料整理图表全球制造商之间专利关系资料来源台湾工研院图表我国与外国专利申请差距比较分支领域名称衬底技术外延技术芯片结构封装荧光材料封装技术应用技术我国申请量比例日本申请量比例美国申请量比例德国申请量比例中国台湾地区申请量比例专利申请差距年数我国申请中发明专利比例材料无实用新型专利我国申请人类型非职务职务数据来源宁波市科技信息研究院宁波市知识产权发展研究中心半导体照明封装及照明应用产业专利战略分析报告申请数量能够从定程度上说明我国目前技术领域内知识产和芯片市场集中度也较高，全球前五大厂商市场份额为下游封装和应用领域市场集中度非常分散行业发展趋势随着行业技术成熟，应用产品会越来越便宜，在照明上有全面取代白炽灯日光灯和荧光灯趋势在显示器背光源上，已开始大面积取代原有传统光源行业机会从产品周期来看，产品和衬底产品都处于成长期中，该成长期有望持续几十年，行业发展前景远大，尽早进入可以享受到行业加速期高额利润，并为未来在行业中地位奠定基础产业链技术特点与壁垒概述产业链较长，从上游衬底材料外延生长和芯片制备，到中游芯片封装，各个产业链环节都有比较成熟技术路线但就整个产业发展技术点来说，从发光理论材料体系器件结构到应用范围都有可能找到新方法，甚至是全新技术路线制造环节概述制造流程包括上游单晶片衬底制作外延晶片生长中游芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装第步晶片单晶棒单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品单晶片外延片第二步金属蒸镀光罩蚀刻热处理正负电极制作切割测试分选成品芯片第三步封装芯片粘贴焊接引线树脂封装剪脚成品灯泡和组件产业链环节行业壁垒领先企业特点衬底制作原材料纯度般都要在以上日亚蓝宝石衬底生产工艺比较成熟设备生产商技术壁垒极高德国美国日本大阳日酸外延片主要生产技术为外延片芯片关键在于技术和资本日亚丰田合成晶电进入壁垒高，技术制胜，不确定性大，投资规模大封装组件关键在于资本实力和管理精细化佛山国星厦门三安大连路明江西联创有定技术含量，投资规模较大，台湾企业领跑，内地企业跟随应用关键企业经营管理综合能力质量成本品牌和渠道华刚光电勤上光电佛山国星广州鸿力应用产品多样化，投资比较小，国内企业较多，整合不断，传统巨头跟进行业特征环节技术难度生产特点垄断程度进入门槛衬底材料极高技术专利寡头垄断极高设备制造极高技术专利寡头垄断极高外延片生长偏高高技术高资本集中度较高偏高芯片制造偏高高技术高资本集中度较高偏高组件封装小功率芯片低劳动密集集中度很低低模块应用很低劳动密集集中度很低很低专利分析图表主要专利厂商及授权情况专利厂商专利拥有情况日亚化学全球专利。

与交叉授权，在日本有项外观专利和项设计专利，在美国有项专利，中国有项专利，香港有项专利。

授权台湾鸿海集团斯坦利电气西铁城，与台湾光磊合作，光磊代工日亚芯片科锐有全球专利。

并与日亚和交叉授权，授权红绿蓝使用芯片与日亚交叉授权欧司朗与日亚交叉授权丰田合成与日亚交叉授权。

授权于日亚化学欧司朗飞利浦昭和电工有全球专利，已授权红绿蓝使用芯片资料来源根据互联网资料整理图表全球制造商之间专利关系资料来源台湾工研院图表我国与外国专利申请差距比较分支领域名称衬底技术外延技术芯片结构封装荧光材料封装技术应用技术我国申请量比例日本申请量比例美国申请量比例德国申请量比例中国台湾地区申请量比例专利申请差距年数我国申请中发明专利比例材料无实用新型专利我国申请人类型非职务职务数据来源宁波市科技信息研究院宁波市知识产权发展研究中心半导体照明封装及照明应用产业专利战略分析报告申请数量能够从定程度上说明我国目前技术领域内知识产权保护状况和技术发展情况。

从上表可以看出，我国申请数量与半导体照明技术强国日本差距非常巨大，在外延技术芯片结构封底技术领域申请数量也低于美国德国以及后起之秀台湾地区申请数量，照明应用领域申请量仅高于台湾地区申请量。

全球行业格局图表全球产值区域分布格局年全球区域分布格局年日本台湾欧洲韩国大陆美国资料来源部资料整理图表大陆产值区域分布格局年中国大陆区域分布格局年长三角珠三角闽三角北方地区其他地区资料来源部资料整理从全球看，主导厂商是日本日亚化学和丰田合成美国以及欧洲和欧司朗五大厂商。

他们无例外都在上中游拥有强大技术实力和产能。

从收入看，目前日本是全球最大生产地，年约占半市场份额，年其市场份额下滑至，主要厂商为日亚公司和丰田合成公司。

其中日亚公司为全球最大生产商，专长生产荧光粉和各种颜色，年销售收入超过亿美元，以生产高亮度白光和大功率著称。

丰田合成从年开始研究和开发，年成功开发出世界第个氮化镓蓝光，扫除了实现白光最后障碍。

台湾在全球市场份额中排名第二，市场份额年提升至。

其技术含量与日本欧美主要企业相比还存在定距离。

台湾地区产业是典型下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域经验积累，逐步延伸拓展到上游中游衬底外延片芯片领域。

欧美也是传统强势区域，其主要厂商是和。

美国虽然是新兴照明企业，但以其技术先进性成为照明产业先锋代表。

年月，完成对元老级厂公司收购，使其在产品丰富性及技术建设规模行业分析行业规模行业年产值约亿元蓝宝石衬底行业预计年产值达到亿行业复合平均增长行业年约蓝宝石衬底行业率年约行业结构上游衬底市场集中度非常高，全球前三大公司市场份额为中游外延片和芯片市场集中度也较高，全球前五大厂商市场份额为下游封装和应用领域市场集中度非常分散行业发展趋势随着行业技术成熟，应用产品会越来越便宜，在照明上有全面取代白炽灯日光灯和荧光体，做了七八年晶体生长，才出了两个掌握诀窍操机手做了三年，才真正掌握了切片技术。

所以，为了把本项目建设运营得又好又快，就有必要高薪从业界挖几个熟手。

操作工培训和海选也很重要，而且要和项目建设同步进行。

第二章项目背景和发展概况项目提出背景国家或行业发展规划国家半导体照明工程，年国家中长期科学和技术发展规划纲要，年中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯行动计划，高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法，科技部十城万盏路灯示范计划，集团发展战略及投资政策符合集团公司战略与集团现有业务关联性及协同效应蓝宝石长晶技术与集团现有业务生产技术有相似之处与现有业务关联性非常小，但应用产品未来可能与集团产品产生较大关联，太阳能电池储能装置可能会是个蓝海产品项目发起人和发起缘由及投资意向蓝宝石衬底目前供应短缺