（已批）高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目立项可行性分析报告（存档）

优先选择国家推荐节能型产品，杜绝采用已公布淘汰产品。

节电措施主要用电负荷中心靠近变配电站，缩短供电距离，减少能量损失工艺布局合理，工艺路线通畅•新增和改造生产线充分考虑节能冷冻机组水泵空压机等动力设备选型优先考虑节水节电效果好产品，般应配有自动控制与保护，可以实现自动调节负荷，确保设备在最佳状态下运行在配电变电站和各终端变电站低压侧集中设置无功功率自动补偿装置，满足功率因素在以上所有照明灯具采用高效节能灯具。

节水措施设备冷却水均采用循环利用，适量补充，节约用水第十三章环境保护消防职业安全卫生节约能源各种水泵均采用系列节能新疆根据国务院关于加强节能工作决定国发号和国务院关于十五期间各地区单位生产总值能源消耗降低指标计划批复国函号指示精神十五期间，国家对单位国内生产总值能源消耗降低指标实行计划管理，能源消耗基数按年统计结果确定。

全国单位国内生产总值能源消耗指标从年吨标煤万元下降到年吨标煤万元，降幅左右。

平均年节能率为。

因此，从上述数据中可以看出，项目建成后，本项目建设后对应单位工业增加值能耗为吨标煤万元，远小于安徽省指标值吨标煤万元，节能效果明显。

环保和消防项目所在地块属于铜陵经济开发区规划工业用地，周围现状无自然保护区风景名胜古迹等环境敏感点，符合开发区用地规划和产业规划要求。

本项目投产后可能出现主要环境问题有噪声和固废，在采取切实有效处理措施后，能够满足环保和消防要求。

经济可行从经济效益评价看出，本项目效益是符合实际。

财务内部收益率，高于行业基准收益率，年即可收回全部投资，生产年平均销售利润万元，说明项目有较好盈利能力本项目在经济上是可行。

第二章承办企业基本情况企业基本情况投资人戴景梁基本情况个人资料戴景梁，祖籍福建石狮，年月生学历英国大学机械工程年于天马电子机械有限公司海外部工作至现香港天马电子机械有限公司任行政总经理。

投资人孙凤华基本情况个人资料孙凤华，祖籍河北，年月日生工作经历年年中国石油地球物理勘探局工作年于深圳个人创业，从事电子行业工作。

公司母公司情况公司母公司香港天马电子机械有限公司，创办于第章总论项目概况项目名称高密度印刷电路板专业钻孔厂建设项目承办单位远天科技铜陵有限公司法定代表人戴景梁项目负责人陈亨书地址铜陵市开发区工业园区邮编内容提要远天科技铜陵有限公司是家外商独资建立高科技企业，主要加工钻孔高密度印制电路板。

根据企业发展战略规划，远天科技铜陵有限限公司拟建设高密度印刷电路板钻孔加工项目，该项目期建设投入天马钻孔机台完成后将形成月产万平方米双面多层高密度印刷电路板钻孔生产能力。

公司计划新建厂房，在年月份期正式试生产，产量为万月。

项目年月全部达产达销后万月，可实现年销售收入万元人民币。

项目投资万元，达产年销售收入万元，利润万元，内部收益率，投资回收期年。

项目背景从年全球金融危机带来工业衰退，到年经济复苏，特别是电子信息产业全面复苏，给我们带来是个全新机遇。

信息产业是全球经济中融合度最高潜力最大增速最快领域之，因此，世界各国都把信息提供中等技术含量以下产品时候显然是不可能。

年，新电脑操作系统不断推出，推动下新轮换机高峰，数字高清电视互联网电视等需求强劲增长将拉动需求增长。

由于应用范围十分广泛，增长态势将呈现比较平稳状态。

预计和年全球产出将各增长左右。

在各细分产品中，我们判断，未来市场增长最显著是满足轻薄短小需求高密度互连板。

预计年多层板复合增长率预计为，柔性板增速为，载板增速达可达，由于后两者基数较小，且国内上市公司从事相关业务有限，板快速增长更值得关注。

制造具有劳动密集属性，日本台湾韩国增长都比较有限，预计在，欧美几乎停止增长。

由于中国仍然具有劳动力成本优势，在基础设施配套产业链等方面与其他发展中国家相比还具有定优势，产能主要转向中国。

预计年，中国大陆行业年均增长率可望保持在左右，是唯高于全球平均速度主产区。

预计到年，大陆产值将占到全球以上。

在这种背景下，大陆优质公司成长前景更为欧美俄韩等国家和地区，在国内外同行享有盛誉。

企业现状远天科技铜陵有限公司是天马电子机械有限公司在香港新成立家子公司，成立于年九月七日，主要为投资建设远天科技铜陵有限公司。

已完成公司预注册。

第三章市场预测触控面板市场预测及分析印制电路板，简称是组装电子零件用基板，在绝缘基材表面或内部，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件印制板。

该产品主要功能是使各种电子零组件形成预定电路连接，起中继传输作用，是电子产品关键电子互连件。

如果说集成电路是级封装，各种整机如手机电脑电视机照相机等电子产品是三级封装，那么印制电路板就是二级封装，起到承上启下，至关重要作用。

从年出现印制电路概念，到上世纪年代初小规模生产，经过几十年发展，从年起，积层法多层板进入实用期，产量急速增加，元件封装形式进入面阵列端接型和，开始走向小型化超高密度化安装。

如今，印制电路行业已经成为全球性个新兴大行业。

同时，印制电路向电子电路发展，作为世界新兴行业，电子电路产业涵盖了印制电路，覆铜箔板和原辅材料专用设备以及装连和贴装电子服务等。

这是全世界迅速成长个新兴产业。

在当今电子信息时代，有电子系统产品之母之称印制电路板作为最基础最活跃电子部品，登上了国际电子信息产业大舞台。

它现已成为电子信息产业不可缺少重要组成部分。

从消费类到投资类电子信息产品，从民用到军用电子设备，均发挥着前所未有功能和作用。

它已经成为电子元件制造业第大支柱性产业。

分类和应用都十分复杂，凡是用到电子元器件产品地方，几乎都是通过互相连接起来。

随着技术层次提高，其应用范围越来越广泛。

更为重要是，技术发展使得应用层面增长拉动增长越来越有力。

例如，手机用户快速增长对需求有很大促进作用，这在行业仅能提供中等技术含量以下产品时候显然是不可能。

年，新电脑操作系统不断推出，推动下新轮换机高峰，数字高清电视互联网电视等需求强劲增长将拉动需求增长。

由于应用范围十分广泛，增长态势将呈现比较平稳状态。

预计和年全球产出将各增长左右。

在各细分产品中，我们判断，未来市场增长最显著是满足轻薄短小需求高密度互连板。

预计年多层板复合增长率预计为，柔性板增速为，载板增速达可达，由于后两者基数较小，且国内上市公司从事相关业务有限，板快速增长更值得关注。

制造具有劳动密集属性，日本台湾韩国增长都比较有限，预计在，欧美几乎停止增长。

由于中国仍然具有劳动力成本优势，在基础设施配套产业链等方面与其他发展中国家相比还具有定优势，产能主要转向中国。

预计年，中国大陆行业年均增长率可望保持在左右，是唯高于全球平均速度主产区。

预计到年，大陆产值将占到全球以上。

在这种背景下，大陆优质公司成长前景更为广阔。

国际市场概况世界电子电路产业在经过美国金融危机导致全球联锁反映，大部分半导体集成电路企业减产甚至停产，经历两年衰退，年上半年开始了全面复苏，整个世界电子电路发展，尤其是亚洲和中国大陆地区受全球金融风暴影响较小，电子电路发展迎来个新高峰。

产业电子通讯及汽车行业持续发展，尤其是东南亚及中国高速增长将继续推动这个高峰持续较长段时间。

亚洲尤其是中国，在国内电子需求及国外产业继续转移推动下，逐步形成世界生产产值产量最大技术发展最活跃中心地区。

年全球经济复苏和国内经济强势发展推动着行业迅猛发展，年上半年定单出货比达到。

从细分产品来看，刚性线路板定单大幅度增长，带动了整个行业定单增长。

柔性线路板定单有所萎缩，但定单出货比仍达到。

国内市场预测国内市场概况是电子工业中最重要元部件，在电子元件工业中其产值已居第二位，仅次于集成电路等元件工业。

近几年来，中国行业直保持着高速增长。

年中国市场产品销售额为，亿人民币，其中单面双面多层与软性所占比例分别为与。

而年第四季发生全球性金融风暴，也对中国市场带来严重冲击幸好同年度前三季强劲成长，该年度中国市场销售额还是小成长了。

年中国中国市场产品销售额为，亿人民币，其中单面双面多层与软性所占比例分别为与。

整体上销售额降低了，远远小于设备及管道基材表面或内部，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件印制板。

该产品主要功能是使各种电子零组件形成预定电路连接，起中继传输作用，是电子产品关键电子互连件。

如果说集成电路是级封装，各种整机如手机电脑电视机照相机等电子产品是三级封装，那么印制电路板就是二级封装，起到承上启下，至关重要作用。

从年出现印制电路概念，到上世纪年代初小规模生产及股票期权等激励模式，留住国内技术人员，发展自主电子材料产业。

可行性研究报告编制依据中国信息产业十二五发展规划。

中国信息产业发展规划。

国家地方及上级机关部门有关政策法规规范标准和定额等。

远天科技铜陵有限公司提供有关本项目基础资料。

研究结果主要数据和经济指标本项目可行性研究主要数据与经济指标见表。

表主要数据与经济指标览表序号指标名称单位数量备注产品大纲钻孔量万双面多层高密度印电路板厂房总建筑面积公司职工总数人新增主要生产设备台套序号指标名称单位数量备注主要动力用量变压器装设容量自来水平均用量压缩空气用量项目总投资万元其中固定资产投资万元铺底流动资金万元营业收入万元达产年平均增值税及税金附加万元达产年平均利润总额万元达产年平均销售利润率达产年平均投资利润率达产年平均财务内部收益率税后财务净现值万元税后投资回收期年含建设期贷款偿还期年含建设期盈亏平衡点生产能力表示主要结论符合国家产业政策国家颁布新型元器件十五专项规划思路中，将电子专用材料作为十五期间重点发展新型电子元器件之，同时国家也将电子专用材料制造列入当前国家重点鼓励产业产品和技术目录年修订节录。

高密度印制电路板及钻加孔加工艺是信息产业重要电子材料之，随着信息产业迅速发展，对高密度印制电路板要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家把高性能高密度印制电路板为十五规划中重点开发产品。

本项目正是在这样市场和政策环境下提出。

该项目符合国家产业政策。

市场可行据统计年我国行业总产值为亿元，年达到亿元，年增长了倍。

在全球行业中，我国行业在个方面取得了第成绩年，我国产值超过日本和美国，占世界产值，成为全球最大生产国年我国产量达到亿平方米，