（已批）高密度积层印制电路板技术改造项目立项可行性分析报告（存档）

高密度积层印制电路板孔金属化新工艺实现采用直接电镀法进行高密度积层印制电路板孔金属化已经实现，与化学镀铜工艺相比有明确优点取消了与化学镀铜有关化学试剂改善了作业环境和简化废水处理缩减了电镀工艺，减少了电镀装置，缩减了处理时间简化了镀液分析管理，无需专门分析控制仪器，根据产量只需适时补充少量镀液提高了品质可靠性，防止高板厚孔径比小孔内，由于氢气引起针孔现象，提高了多层板内层铜与铜镀层之间附着力。

高密度积层印制电路板材料选取与加工实验高密度积层印制电路板材料选取与加工实验已取得成功，我们选用不含卤锑材料，在铜箔上直接形成激光微孔和精细图形加工取得成功。

现有条件项目承担单位现有厂房用于高密度积层印制电路板研发实验，同时购置了激光加工设备高密度积层印制电路板层压机热风整平机曝光机镀铜膜厚度测量仪飞针检测仪等产品研发与检测仪器设备。

项目总投资及资金来源项目投资方案项目总投资。

组织机构项目组构成如下项目组领导组总体设计组研发与产业化组系统集成组产品测试组技术培训组质量管理组制订了方案评审制度文档管理制度质量控制制度，并严格贯彻实施。

申请资金支持理由和政策依据本项目属于国家高新技术产业信息产品制造和先进制造业，符合国家多项产业政策。

符合年重点产业振兴和技术改造中央投资年度工作重点中电子信息行业中计算机产业及下代互联网中应用电子产品与工业监控系统中关于印制电路板规定。

符合国家发改委发布产业结构调整指导目录年本规定。

符合国家中长期科学和技术发展规划纲要。

项目招标内容基本条目招标范围招标组织形式招标方式不采用招标方式全部招标部分招标自行招标委托招标公开招标邀请招标勘查设计建筑工程安装工程监理主要设备重要材料其他说明说明本项目实施涉及购买些大型设备及重要材料公司本身不具备招标资格，故招标组织形式采用委托招标。

温馨提示本文来自文库巴巴文档下载网站，更多文档请到文库巴巴网站下载。

文库巴巴是个专注于文档在线分享平台，提供可行性研究报告资金申请报告商业计划书立项申请报告投资分析报告立项申请报告可行性计划书管理手册项目建议书教学计划导学案项目投标书实施方案申报书全文在线免费阅读与文档下载，全站资料均为格式文档。

制作节距大于板。

激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作要求。

激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。

目前，激光成像技术能够制作小于线路板。

高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距手机主板普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新转变。

近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距手机主板导电层厚度上有了新突破。

导电层更薄化实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。

在对导通孔进行铜电镀加工同时，形成薄导电层。

大日本印刷公司制作手机用主板采用这种工艺，使导电层厚度达到。

不采用铜箔即基板材料项目单位基本情况和财务状况项目单位基本情况市有限公司成立于年，主营业务是生产加工印制电路板，注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企业。

现有员工人，其中大专以上学历人，公司专业从事研发技术骨干高级工程师人，工程师人。

公司总经理，是负责高密度积层印制电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年产品研发和项目管理实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目负责人，曾担任国家红外成像技术项目负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家级学术杂志和刊物上发表多篇学术论文。

以印刷线路板为依托，研制和开发高密度从而大大提高了布线密度，可节约以上空间在大幅度提高电路板密度同时仍能保持良好电气性能。

从而成为有效推动电子产品小型化轻量化乃至功能化发展关键制造工艺技术，是当前印制电路板产业最先进制造技术和主要发展方向之。

未来随着手机数码相机电子游戏机等电子产品技术升级换代和迅猛发展，高密度积层印制电路板技术将进步向封装技术发展，并得到大范围推广应用。

预计未来几年，高密度积层印制电路板按面积计算年均增长速度将保持在以上，远远高于产业平均增长速度，具有广阔发展前景。

项目产品市场需求当前移动电话用板为高密度积层印制电路板多层板，是更加薄型化尖端制造技术集中体现，据公司统计，在年移动电话用多层板生产量占整个高密度积层印制电路板生产量，是目前印制电路板最大市场。

下面表二说明不同类型电子产品所需求高密度积层印制电路板量及所占比例表二不同类型电子产品所需求高密度积层印制电路板量及所占比例年年年复合增长生产面积所占比例生产面积所占比例年移动电话数码摄像机数字通信产品品电子产品封装载板其他总计目标市场高密度积层印制电路板目标市场是移动通信产品和载板。

年月日我国已开始发展了牌照，全球手机增长将超过。

路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成结构性元件。

在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如电阻电容连接器等及其他各种各样电子零件。

藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连结平台，用以承接联系零件基础。

在电子产品趋于多功能复杂化前提下，集成电路元件接点距离随之缩小，信号传送速度则相对提高，随之而来是接线数量提高点间配线长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。

配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断增加，更多电源层与接地层就为设计必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。

对于高速化讯号电性能要求，电路板必须提供具有交流电特性阻抗控制高频传输能力降低不必要辐射等。

采用结构，多层化就成为必要设计。

为减低讯号传送品质问题，会采用低介电质系数低衰减率绝缘材料，为配合电子元件构装小型化及阵列化，电路板也不断提高密度以满足需求。

更促印刷电路板推向前所未有高密度境界需求。

凡直径小于以下孔在业界被称为微孔，利用这种微孔几何结构技术所做出电路可以提高组装空间利用等等效益，同时对于电子产品小型化也有其必要性。

高密度积层印制电路板是电子信息行业基础，在产业链中起到承上启下至关重要作用。

电子基础产品是电子信息产业中十分重要环，也是关系到我国战略目标能否实现重要领域之，对于国民经济发展和国家安全具有十分重要战略意义。

关联度分析高密度积层印制电路板是产业中高端产品，广泛应用于移动通讯计算机便携式电子产品航空航天等领域，东北地区目前没有高密度积层印制电路板生产厂家。

随着东北老工业基地振兴，电子信息制造业装备制造业对产品需求，尤其是汽车工业快速发展，对高密度积层印制电路板需求量快速增长。

因此，加速项目实施，对老工业基地全面振兴，调整产业结构和产品结构，促进就业均有十分可观经济与社会效益。

由于高密度积层制造技术是采用积层法制作多层板，采用激光打孔方法，逐层叠加绝缘层及线路层，并在此过程形成埋盲孔从而大大提高了布线密度，可节约以上空间在大幅度提高电路板密度同时仍能保持良好电气性能。

从而成为有效推动电子产品小型化轻量化乃至功能化发展关键制造工艺技术，是当前印制电路板产业最先进制造技术和主要发展方向之。

未来随着手机数码相机电子游戏机等电子产品技术升级换代和迅猛发展，高密度积层印制电路板技术将进步向封装技术发展，并得到大范围推广应用。

预计未来几年，高密度积层印制电路板按面积计算年均增长速度将保持在以上，远远高于产业平均增长速度，具有广阔发展前景。

项目产品市场需求当前移动电话用板为高密度积层印制电路板多层板，是更加薄型化尖端制造技术集中体现，据公司统计，在年移动电话用多层板生产量占整个高密度积层印制电路板生产量，是目前印制电路板最大市场。

下面表二说明不同类型电子产品所需求高密度积层印制电路板量及所占比例表二不同类型电子产品所需求高密度积层印制电路板量及所占比例年年年复合增长生产面积所占比例生产面积所占比例年移动电话数码摄像机数字通信产品品电子产品封装载板其他总计目标市场高密度积层印制电路板目标市场是移动通信产品和载板。

年月日我国已开始发展了牌照，全球手机增长将超过。

载板业界咨询机构预测我国年对高密度积层印制电路板需求增长率达到，高密度积层印制电路板代表着发展方向。

高密度积层印制电路板板为国产手机生产厂家配套，加速我国手机产业化进程高密度积层印制电路板为国内封装厂提供配套，提高我国封装公司竞争力，提高我国技术水平。

高密度积层印制电路板技术对产业技术拉动还体现在受稳定性驱动主板市场和受成本驱动封装用载板市场，如球栅阵列，芯片封装，覆晶技术多芯片模组等。

表三列出了市场对需求预测表三企业目标市场生产能力市场生产面积万平方米年年年年年移动电话数码摄像机数码通信产品电子产品其他项目建设内容项目主要建设内容建设厂房平方米，建设条高密度积层印制电路板生产线和条产品检测线。

购置激光钻孔机真空层压机等高密度积层印制电路板生产设备和孔径测量仪铜箔剥离强度测量仪等检测设备。

建设规模年产高密度积层印制电路板万平方米。

所选设备主要技术指标型真空层压机平台尺寸工作层数层电加热层油加热加热方式电热式热煤油加压蒸汽锅炉可选其它系统多机多抽式控制方式计算机多段温度多段压力自动程度监控激光多功能微细线及钻孔加工设备主要解决是高密度细线和微孔加工难题。

特别是随着多芯片组装技术和倒装芯片技术应用，激光微细加工精度得到很好体现。

最小线宽线间距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔控制是通过调节能量实现，向深度可精确控制。

项目技术可行性主要技术内容技术内容及产品内容制作高密度积层印制电路板，是利用感光性绝缘材料作为感光介质，先在完工双面核心板上涂布层，并针对特定孔位处加表项目产品国内外比较指标国内国外本项目线宽微米微米微米线距微米微米微米微米微米微米微米微米微米对产业发展作用与影响高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成结构性元件。

在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如电阻电容连接器等及其他各种各样电子零件。

藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

因此，