（已批）高科锗硅集成电路芯片生产线项目立项可行性分析报告（存档）

投资估算依据可行性研究报告编制依据详见总论。

建设单位提供有关经济基础资料。

投资估算办法及说明引进工程部分引进设备价格是参考外商提供报价资料按价进行计算，引进设备配套费用按海运和保险费，公司手续费，银行手续费，海关商检和监管费，国内保险费计算。

引进设备运杂费率为，安装费率为。

二次配管配线费用估算为万美元。

该项目设备按免征关税和进口环节增值税考虑。

外汇汇率按美元元人民币计算。

国内工程部分设备购置费含设备原价和运杂费，设备原价按现行价格逐台深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目计算，设备运杂费按设备原价计算。

设备安装费设备安装费按设备原价计算。

建筑工程费生产厂房及辅助设施根据不同建设内容按当地造价水平进行投资估算。

工具器具费按引进生产设备费计算。

其它工程和费用其它工程和费用包括建设单位管理费工程监理费勘察设计费技术费临时工程费人防工程费试车材料费项目咨询及环境评价费即可不亏不盈。

敏感性分析项目实施过程中有很多因素可能发生变化，现对建设投资经营成本销售价格发生变化时，对财务内部收益率影响进行分析，分析结果见表。

深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目表敏感性分析表序号变化因素内部收益率较基本方案增减基本方案销售收入销售收入经营成本经营成本建设投资建设投资从以上分析结果看出，对财务内部收益率影响较大是销售价格减少和经营成本增加，当销售价格减少时，内部收益率仍为，经营成本增加时，内部收益率仍为，说明该项目具有较强抗风险能力。

经济评价结果表经济评价主要指标序号项目单位数据和指标备注建设投资万美元流动资金万美元总投资万美元销售收入万美元达产年平均销售税金及附加万美元达产年平均利润总额万美元达产年平均销售利润率销售利税率投资利润率投资利税率财务内部收益率深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目序号项目单位数据和指标备注财务净现值万美元投资回收期年含建设期贷款偿还期年含建设期盈亏平衡点生产能力表示综合评价本项目全部投资财务内部收益率，年即可收回全部投资，达产年创利税万美元，说明项目有较好盈利能力以生产能力利用率表示盈亏平衡点为，显示项目有定抗风险能力还款期为年，有较强偿债能力。

因此，本项目在经济上是可行。

深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目而且希望电路满足低成本小体积及能同硅电路兼容集成，从而构成系统集成芯片。

技术正好满足这些要求，因而建立英寸集成电路生产线，能扭转我国目前高频电路主要依赖器件及大部分靠进口状态，从而促进我国相关应用领域发展。

拓宽我国微电子产品领域，形成我国集成电路生产及研发基地。

多年来我国微电子工业发展缓慢，尽管截止年我国已共有条微电子生产线，但除了上海华虹英寸产品刚进入当代国际硅主流技术水平以外，其它生产线以生产低中档产品为主。

近年来我国微电子工业发展速度有所加快，特别上海中心国际及宏力英寸生产线建立，扩充了我国集成电路生产能力，提高了我国集成电路产品水平。

但是上述所有微电子生产线均未考虑器件生产。

因此本项目集成电路生产线建立，可以拓宽我国微电子产品领域，本项目第二期工程拟升级成英寸加工线，并将建立集成电路研究及发展中心，目录第章总论„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„项目名称与通讯地址„„„„„„„„„„„„„„„„内容提要„„„„„„„„„„„„„„„„„„„项目建设必要性和有利条件„„„„„„„„„„„可行性研究报告编制依据„„„„„„„„„„„„„研究结果„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„第二章投资方简介„„„„„„„„„„„„„„„„„„„深圳市高科实业有限公司„„„„„„„„„„„„„„公司„„„„„„„„„„„„„„„„„第三章该产业国内外发展情况„„„„„„„„„„„„„„„产品主要应用领域和意义„„„„„„„„„„„„„„消耗工艺循环冷却水消耗用量氮气消耗量工艺氮气消耗量工艺氧气消耗量深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目序号名称单位数据备注工艺氢气消耗量工艺氩气消耗量压缩空气消耗量高纯水系统冷冻水达产年利润万美元销售税金及附加万美元总投资回收期年含建设期财务内部收益率税后总投资利润率销售利润率盈亏平衡点生产能力计算贷款偿还期年含建设期研究结论该项目是集成电路芯片生产线项目，是种新型超高频半导体器件，近年来已成为集成电路技术发展个热点，得到了日益广泛应用，产品方向符合国家产业导向，是国家高新技术产业目录指导发展产品和国家年度鼓励外商投资产品。

本项目实施对填补我国高频器件生产空白，推动我国集成电路生产赶上国际先进水平具有重要意义。

目前产品种类不多，生产量也少，但从其应用用途分析，般推测其未来发展空间甚大，根据及資料，半导体年市场规模约为亿美元，预测至年将有亿美元市值，年平均增长，产品具有广阔市场前景。

集成电路市场虽然发展十分海外市场。

本项目合作方公司充分提供工艺技术人员培训工艺设备维护以及具有丰富经验集成电路生产管理技术团队支持。

目前公司董事长吴之植先生是韩国电子部品研究院研究员，担任深港韩国电子商会会长该会成员多达多家。

本项目韩国方面组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营经验技术团队，团队成员分别具有公司公司三星电子现代半导体公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国际大公司或知名院所工作背景和经历，这为本项目实施提供了强有力保障。

本项目生产线建设大特点是采用与技术引进相结合整条线成套设备引进方式，这使得相应服务维修及备件供应有保障，这对本项目生产线能够长期稳定可靠运行极为重要，对本项目实施极为有利。

可行性研究报告编制依据国务院年鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策国发号文以及年国务院办公厅关于进步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题复函。

政策规定鼓励发展集成电路产业，并提出多项优惠政策。

国家发展计划委员会和科学技术部年月颁发当前优先发展高技术产业化重点领域指南第条规定，集成电路是信息化产业发展基础。

集成电路产业包括电路设计芯片制造电路封装测试等，需重点发展。

外商投资产业指导目录年版条鼓励集成电路设计与线宽微米及以下大规模集成电路生产。

深圳市高科实业有限公司与亚洲集团有限公司深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目关于在深圳市成立合资公司协议书。

深圳市政府关于建设超大规模集成电路生产项目优惠政策相关文件。

深圳市高科实业有限公司和公司提供基础资料。

信息产业电子第十设计研究院基础资料。

深圳市高科实业有限公司委托信息产业电子第十设计研究院有限公司编制该项目可行性研究报告协议研究结果主要技术经济指标本项目主要技术经济指标见表。

表主要技术经济指标序号名称单位数据备注生产规模片月达产年芯片片月达产年芯片片月达产年年销售收入万美元达产年平均固定资产总投资万美元职工人员人用地面积其中期新建建筑面积新增生产设备仪器数量台套变压器装设容量自来水消耗量主要动消耗工艺循环冷却水消耗用量氮气消耗量工艺氮气消耗量工艺氧气消耗量深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目序号名称单位数据备注工艺氢气消耗量工艺氩气消耗量压缩空气消耗量高纯水系统冷冻水达产年利润万美元销售税金及附加万美元总投资回收期年含建设期财务内部收益率税后总投资利润率销售利润率盈亏平衡点生产能力计算贷款偿还期年含建设期研究结论该项目是集成电路芯片生产线项目，是种新型超高频半导体器件，近年来已成为集成电路技术发展个热点，得到了日益广泛应用，产品方向符合国家产业导向，是国家高新技术产业目录指导发展产品和国家年度鼓励外商投资产品。

本项目实施对填补我国高频器件生产空白，推动我国集成电路生产赶上国际先进水平具有重要意义。

目前产品种类不多，生产量也少，但从其应用用途分析，般推测其未来发展空间甚大，根据及資料，半导体年市场规模约为亿美元，预测至年将有亿美元市值，年平均增长，产品具有广阔市场前景。

集成电路市场虽然发展十分迅速，但对本项目而言仍有个逐步开拓过程，因此，本项目确定生产规模月投深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目片是合适。

同时为进步减小市场风险，本项目考虑在投产初期，利用生产线部分生产能力，进行工艺兼容市场成熟硅功率器件与集成电路生产，项目初期产品是采取定向委托加工方式，产品市场有保障。

本项目设备配置采用翻新设备，以很低投资建立起条有定规模英寸锗硅生产线，产品技术含量高。

同时减少了投资风险，降低运营成本和费用。

根据高科公司与公司签订合资协议，生产技术由公司负责提供，并作为韩方技术入股，项目实施具有技术保障。

公司组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营经验技术团队。

团队成员分别有三星电子现代公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国际大公司或知名院所工作背景，是本项目建设运营有力支撑。

该项目投资回收期年财务内部收益率总投资利润率销售利润率，盈亏平衡点。

项目具有良好投资效益和抗风险能力。

综上所述，项目建设是可行。

深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目第二章投资方简介深圳市高科实业有限公司公司概况深圳市高科实业有限公司是于年月日成立有限责任公司，公司注册资本为万元。

本公司股东为中国高科集团股份有限公司以下简称中国高科和上海高科联合生物技术研发有限公司以下简称高科生物。

中国高科占本公司注册资本，高科生物占。

公司经营范围是兴办实业电子通讯产品及智能系统等相关产品技术开发销售国内商业物资供销业经营进出口业务。

年，公司实现主营收入亿元，实现净利润万元。

目前，公司总资产已超过亿元人民币，净资产为亿元人民币。

股东背景中国高科是由化大都市，毗邻香深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目港，利用靠近香港交通便利地理优势，容易吸引优秀国际人才，产品可方便地面向海外市场。

本项目合作方公司充分提供工艺技术人员培训工艺设备维护以及具有丰富经验集成电路生产管理技术团队支持。

目前公司董事长吴之植先生是韩国电子部品研究院研究员，担任深港韩国电子商会会长该会成员多达多家。

本项目韩国方面组织了具有国际区域位置图总平面图层工艺区划图二层工艺区划图附件深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目第章总论项目名称与通信地址项目名称锗硅集成电路芯片生产线项目承办单位深圳市高科实业有限公司法人代表冉茂平项目负责