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般采用安捷伦公司中三维平面电磁场仿真器对标签天线进行设计和仿真。
采用矩量法压器则是为整流器所产生直流电压提供泄流支路,产生稳定电源电压,从而对电源电压起到限幅以及保护芯片作用。
电压参考和时钟电路电压参考电路是用于产生稳定与温度和电源电压无关基准电压,并为其他模块提供电压电流偏置。
时钟电路主要功能是为逻辑控制电路提供稳定时钟信号,并由此产生上电复位信号。
与频段不同,标签时钟信号不能直接从载波信号中通过分频方式获得,而只能通过本地振荡器来产生。
但是,本地振荡器容易受到工艺温度和电源电压等影响,其时钟精度般较差,因此还要利用控制逻辑电路来实现时钟同步,从而达到相关标准所要求时钟精度。
在和标准标签时钟容差要求最小是,偏差要求是解调和反向散射电路这部分电路主要是对阅读器接收到包络信号进行解调,获得所需数字基带信号,将其提供给控制逻辑电路,并最终将控制逻辑电路返回给阅读器信号经反向散射,返回给阅读器。
基带处理逻辑电路标签芯片中控制逻辑电路主要用于处理射频模拟前端电路解调后得到数字基带信号,控制与进行通信,同时根据阅读器发送命令,返回相应信号。
其主要包括了时钟同步模块解码模块编码模块校验模块功耗管理控制单元移位寄存器和存储器等几个主要组成部分。
验证开发平台匹配网络整流器稳压器上电复位振荡器解调器反向散射数字逻辑电路电压参考天线模拟电路芯片验证平台图验证开发平台该验证开发平台由射频模拟前端电路和组成,其射频模拟前端电路与前面提到基本致,也包括了整流器匹配网络反向散射电路稳压器解调器电压参考源本地振荡器和上电复位电路等几个主要部分,而控制逻辑电路则是采用来实现。
其中,射频模拟前端电路将从阅读器接收到包络信号进行解调,获得所需数字基带信号,将其提供给,并为提供所需上电复位信号以及用于时钟同步本地振荡信号,最终将返回给阅读器信号经反向散射,返回到阅读器。
对射频模拟前端电路采用工艺,控制逻辑电路则是采用语言来进行级描述,并通过公司来实现。
七团队组织八项目计划计划概述这里项目计划指总体计划。
具体细节见项目工作结构分解。
总体进度计划要依据确定项目规模,列表项目阶段划分阶段进度安排及每阶段应提交阶段成果,在阶段时间安排中要考虑项目阶段成果完成提交评审修改时间。
对于项目计划项目准备需求分析构架设计设计实现测试移交安装部署试运行验收等工作,给出每项工作任务预定开始日期完成日期及所需资源,规定各项工作任务完成先后顺序以及表征每项工作任务完成标志性事件。
总体计划实现周期约个月。
第阶段三个月以设计规划为主,各模块确定设计重点版本选择改进要点量产测试方案时间安排。
完成包括模拟设计数字功耗控制数字面积压缩策略设计系统验证版图设计。
第二阶段三个月样片能够正常工作,样片性能达到预期目标。
第三阶段三个月样片通过协议测试和系统初测。
第四阶段三个月正样芯片通过协议测试和系统最终测试。
第五阶段三个月能够批量生产,产品性能稳定,量产后续问题得到解决,如配套读卡器,量产方案。
天线设计趋于成熟。
总体计划从本合同签订生效之日起,个月完成上述个阶段进度。
项目风险头脑风暴列表序号风险描述风险应对低功耗减少读写电流电防护等级符合标准抗盐雾符合标准抗干扰性抗电击,抗人体静电使用寿命年环保性能标签满足标准背胶无毒无异味机械指标尺寸重量第阶段目标根据工艺设计经验,完成模拟数字子模块设计第二阶段目标样片能够正常工作样片性能符合预期样片通过协议测试第二阶段目标能够批量生产产品性能稳定量产后续问题得到解决,如配套读卡器,量产方案天线设计趋于成熟五项目产出项目计划书需求分析文档测试方案测试记录用户手册六技术方案芯片结构匹配网络整流器稳压器上电复位振荡器解调器反向散射基带处理逻辑电路电压参考天线图芯片结构框图天线是标签中唯外接部分,其主要作用是接收来自阅读器射频能量和阅读器发送给标签信号,并将标签返回给阅读器信息通过反向散射调制发送回阅读器。
标签面积大小主要由天线尺寸来决定,在系统中,对而言,多采用尺寸大约为半波长偶极子天线,其天线增益约为。
在标签芯片中,不仅要求实现天线阻抗与标签芯片阻抗共轭匹配,从而达到最大效率功率传输,还要求天线具有良好极化方式与方向性,从而使标签工作距离尽可能更远。
此外,还应考虑到天线尺寸以及成本等因素。
因此,款符合要求标签用天线应该具有以下特点天线具有全向性,或至少具有半术,射频识别技术是项利用射频信号通过空间耦合交变磁场或电磁场实现无接触信息传递并通过所传递信息达到识别目技术。
系统通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预。
作为条形码无线版本,技术具有条形码所不具备防水防磁耐高温使用寿命长读取距离大标签上数据可以加密存储数据容量更大存储信息更改自如等优点,已经被世界公认为本世纪十大重要技术之,在生产零售物流交通等各个行业等各个行业有着广阔应用前景。
在应用市场中,电子标签应用市场潜力最大。
随着第二代身份证换发及电子标签日益普及,中国市场也急剧扩大。
对于比例较小超高频段产品,以其在高速度远距离识别中优越性,还正处于应用上升阶段,频段应用成为目前领域研究热点。
由于我国有着巨大市场需求,频段标签在识别距离和芯片面积上又有着突出优点,同时也存在些技术问题需要解决。
选择频段无源射频标签专用芯片做为产品方向既具有应用价值同时又具有定挑战性。
同时,由于读卡器发射功率受到限制,为了提高电子标签识别距离,就需要尽可能降低电子标签功耗,因此,低功耗低成本性能稳定标签芯片将成为市场主流。
本项目主要研发基于协议无源电子标签芯片,该芯片可以专用于电子车牌识别系统不停车自动收费与管理大型装箱多式联营管理政府商业私营专用运输车队管理停车场自动收费管理安全门禁系统海关通关车辆自动验放系统机场地面运输与物流管理物资连锁与物流管理物资连锁供应与物流管理货物零售营运及后勤支持物流管理等领域,是目前国内外射频电路研究领域热点。
本项目希望能在迅速扩张市场中,通过分析电子车牌系统特点,改进设计,降低成本,合理安排进度及资源调配,开发出具有市场竞争力有自主知识产权标签芯片。
三国内外市场分析市场概述相较于欧美等发达国家或地区,我国在产业上发展还较为落后。
目前,我国企业缺乏关键核心技术,特别是在超高频方面。
从包括芯片天线标签和读写器等硬件产品来看,低高频技术门槛较低,国内发展较早,技术较为成熟,产品应用广泛,目前处于完全竞争状况超高频技术门槛较高,国内发展较晚,技术相对欠缺,从事超高频产品生产企业很,更缺少具有自主知识产权创新型企业。
仅以芯片为例,芯片在产品链中占据着举足轻重位置,其成本占到整个标签三分之左右。
在频段,芯片设计面临巨大困难苛刻功耗限制片上天线技术后续封装问题与天线适配技术。
目前,国内频段芯片市场几乎被国外企业垄断。
市场竞争目前芯片类主要厂商有成本不高,各方面相对比较均衡,和可将技术应用于要求不同编码多种应用环境,并存储额外应用数据,支持高达位可扩展编码。
此外,还提供位用户内存,这是如今市场上国外芯片厂商中最大专用用户内存。
产品覆盖面广,是目前主要产品,相对之前而言,其读取灵敏度大大提高,在过去标签读取困难物品和材质上面增加读取可靠性,如金属液体密集堆放货箱等。
由于其储存空间缩小到,能够满足市面上大多数应用并降低成本。
成本相对较高,性能较为优越,在其基础上推出,所支持码不超过个字节,含有标准个字节唯标签识别码,同时其用户存储扩至。
以下是各厂商芯片与本项目芯片特征对比表。
可以发现,本项目芯片存储容量达到以上,而且部分存储区是只读,能够很好地满足电子车牌系统对大容量存储及远距离读写性能要求。
,获得所需数字基带信号,将其提供给,并为提供所需上电复位信号以及用于时钟同步本地振荡信号,最终将返回给阅读器信号经反向散射,返回到阅读器。
对射频模拟前端电路采用工艺,控制逻辑电路则是采用语言来进行级描述,并通过公司来实现。
七团队组织八项目计划计划概述这里项目计划指总体计划。
具体细节见项目工作结构分解。
总体进度计划要依据确定项目规模,列表项目阶段划分阶段进度安排及每阶段应提交阶段成果,在阶段时间安排中要考虑项目阶段成果完成提交评审修改时间。
对于项目计划项目准备需求分析构架设计设计实现测试移交安装部署试运行验收等工作,给出每项工作任务预定开始日期完成日期及所需资源,规定各项工作任务完成先后顺序以及表征每项工作任务完成标志性事件。
总体计划实现周期约个月。
第阶段三个月以设计规划为主,各模块确定设计重点版本选择改进要点量产测试方案时间安排。
完成包括模拟设计数字功耗控制数字面积压缩策略设计系统验证版图设计。
第二阶段三个月样片能够正常工作,样片性能达到预期目标。
第三阶段三个月样片通过协议测试和系统初测。
第四阶段三个月正样芯片通过协议测试和系统最终测试。
第五阶段三个月能够批量生产,产品性能稳定,量产后续问题得到解决,如配套读卡器,量产方案。
天线设计趋于成熟。
总体计划从本合同签订生效之日起,个月完成上述个阶段进度。
项目风险头脑风暴列表序号风险描述风险应对低功耗减少读写电流电子车牌特殊功能充分熟悉电子车牌系统要求卡机兼容扩大测试范围协议满足多读卡器协议测试量产提前准备量产特殊指令及量产读卡器固件成品封装导致不稳定性提前联系封装厂,充分测试后标签效果„„„„九预算预算内容设备成本设备成本包括开发板设备购置及使用费外借设备或外协使用其它单位设备产生费用服务器软件所需经费现有设备及其使用时间晶圆成本费用成本费用加工费用测试成本读卡器外包或开发成本样片外测费用样片封装费用测试板费用费用人员成本产品项目团队每,与环境相关,使用手持设备不低于米移动清点速度不低于与环境相关,和用户区同时读取移动读速度不低于与环境相关,和用户区同时读取移动写速度不低于与环境相关,和用户区同时写入永久内存特性车牌号区车牌信息区数据保存时长年读写方式可读写最大写次数次最大读次数次内存特性区区用户区数据保存时长年读写方式可读写最大读写次数次结构指标封装材料陶瓷或其他材料安装方式背胶粘贴,确保年内不自动脱落防拆卸陶瓷基板采用暗纹防拆方式,背胶防有机溶剂溶解,无毒无异味,满足十年内
