1、“.....全民提高科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要，不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口产品，提高我国微电子行业国际竞争力，缩短与先进国家技术差距，具有十分明显经济意义和社会意义。研究范围本报告研究范围是主要是投资必要性。根据市场调查及预测结果，以及有关产业政策等因素，论证项目投资建设必要性。技术可行性。从本项目实施技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价。财务可行性......”。

2、“.....设计合理财务方案，从企业理财角度进行资本预算，评价项目财务盈利能力，进行投资决策。组织可行性。制定合理本项目实施进度计划设计合理组织机构选择经目录第章总论项目总论二编制依据及研究范围二项目区位基本情况三项目承办单位概况四项目建设背景第二章市场预测项目所属行业或区域经济发展地位发展现状产业整体状况二我省半导体产业发展状况二单晶铜键合导线在全球发展情况三国内市场四公司市场区域分析第三章项目建设有利条件及建设必要性项目建设有利条件二项目建设必要性第四章项目建设方案建设规模二建设内容厂区基础设施建设„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„二厂房及生活服务用房建设三建设地点选择四产品方案第五章技术设备工程方案生产方法工艺路线二项目构成范围三产品及采用标准四主要工艺技术参数五主要技术经济指标单晶铜成分分析六主要工艺设备七单位产品消耗定额第六章主要原材料燃料供应和运输核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传......”。

3、“.....第八章节能节水节能措施综述二单项节能工程三能耗指标和节能评价四建筑节能室内热环境和建筑节能设计指标二建筑和建筑热工节能第九章环境保护产污环节及治理整治措施施工期主要污染工序为二运营期主要污染工序为二环境绿化三环境评价第十章安全生产与消防设计依据工程概述第十章项目实施进度安排项目实施各阶段建立项目实施管理机构二资金筹集安排三勘察设计和设备订货四施工准备月份开始施工准备五施工和生产准备六竣工验收二项目实施进度表第十二章组织机构与人力资源配置组织管理机构企业组织形式二企业工作制度二人员配置本项目总用工二年总工资和职工年平均工资估算三人员培训及费用估算三项目招标管理第十三章投资估算与资金来源投资估算二总投资估算汇总表固定资产总额万元二流动资金估算三资金来源资金来源二项目筹资方案三投资使用计划第十四章财务评价产品销售收入和增值税销售税金及附加值估算二总成本费用估算三利润总额及分配二财务盈利能......”。

4、“.....研究范围本报告研究范围是主要是投资必要性。根据市场调查及预测结果，以及有关产业政策等因素，论证项目投资建设必要性。技术可行性。从本项目实施技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价。财务可行性。从本项目及投资者角度，设计合理财务方案，从企业理财角度进行资本预算，评价项目财务盈利能力，进行投资决策。组织可行性......”。

5、“.....归档资料。未经允许，请勿外传,原材料燃料来源需要量单晶铜线二金刚模具三保护性气体二运输方式第七章总平面布置土建建筑与公共工程总平面布置和土建二用地及建筑面积指标生活办公及别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量以上。所以国家在新五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。随着电子信息时代飞速发展......”。

6、“.....直至当今生产水平。其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝高电阻率制约，显然难以得到发挥。所以在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉单晶铜丝进行了多次键合试验，结果解决了多层布线多年要解决难题。同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚大量增加，使原来金铝键合丝数量及长度也大大增加，致使引线电感电阻很高，从而也难以适应高频高速性能要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都优于金丝单晶铜键合丝进行了引线键合，值得可贺是键合后结果取得了预想不到成功。从此改变了传统键合金丝市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业系统中应用未来发展前景十分广阔。同时也填补了我国在这领域空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有定重大意义。美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合多年研发工艺，技术已日渐成熟......”。

7、“.....并取得了可喜成果。单晶铜丝用于键合引线优势主要表现在以下几个方面其特性单晶粒相对目前普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大塑性变形能力。此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移晶界，变形冷作硬化回复快，所以是拉制键合引线理想材料。高纯度目前，在我国单晶铜丝原材料可以做到或纯度机械性能好与同纯度金丝相比具有良好拉伸剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至单晶铜超细丝代替置室外地下式消火栓，其保护半径不大于。消防给水由加压泵站供给制造等细分行业均属于其中重点发展领域。国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器新型电子元器件及材料产业化专项有关问题通知发改办高技号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规模......”。

8、“.....壮大核心基础产业，延伸完善产业链，提高产业增长质量和效益满足市场需求，以技术进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术，消化吸收与创新，增强自主创新能力，支持企业技术开发环境和手段改善和提高培育优势骨干企业和知名品牌，提高国际竞争能力。国务院关于支持加快建设海峡西岸经济区若干意见提出,要充分发挥地缘优势和产业优势,突出加强闽台产业交流与合作,支持海峡西岸地区先进制造业加快发展,积极推进海峡西岸经济区信息化和工业化融合。工业和信息化部制定年中长期规划纲要中指出，重点发展与元器件性能密切相关半导体材料光电子材料压电与声光材料电子功能陶瓷材料磁性材料电池材料和传感器材料等在电子装备及元器件中用于支撑装联和封装等使用金属材料非金属材料高分子材料及各种复合材料等在生产工艺与加工过程中使用光刻胶化学试剂特种气体各种焊料助焊剂等。年出台电子信息产业调整和振兴规划中，强调指出加快电子元器件产品升级。充分发挥整机需求导向作用......”。

9、“.....提高片式元器件新型电力电子器件高频频率器件半导体照明混合集成电路新型锂离子电池薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品研发生产能力，初步形成完整配套相互支撑电子元器件产业体系。加快发展无污染环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料回收利用水平，降低物流和管理成本，进步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。国家为了大力推进我国封装业发展，国家在新五年计划期间，提出了半导体封装产业国家第十个五年规划纲要第七篇第二十七章内容加快科学技术创新和跨越发展，在实施国家中长期科学和技术发展规划中，按照自主创新重点跨越支撑发展引领未来方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力，全民提高科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要，不但能够为微电子行业提供高新技术产品......”。