题，应用科学方法进行分析比较论证。在设计和施工中，吸取周边其他项目建设经验，采用合理项目申请报告福建阳光大禾电子科技有限公司项目可行有效技术手段，确保工程万无失。项目申报单位应加强本项目工程建设管理，采用招标方式择优选取有类似工程施工经验施工单位来承接本项目，严把质量关，保证工程质量。开发建设过程中妥善处理与政府间关系，争取政府和有关管理部门在立项环评施工建设过程中积极配合和支持，减少前期和配套费用支出。项目工艺流程设备选型产品设计等应立足于当前行业先进水平，保证产品具有良好市场竞争力。，因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。固化是指封装环氧固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架粘接强度非常重要。般条件为，小时。切片由于在生产中是连在起不是单个，封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。电源设备生产工艺方案电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺方案照明灯具生产工艺流程图将制作第章申报单位及项目概况申报单位概况项目申报单位福建阳光大禾电子科技有限公司单位法人代表陈永汉注册资金万美元公司类型有限责任公司台港澳法人独资经营范围电子产品软件产品封装驱动电源照明灯具产品及配件研发和生产法定住所泉州台商投资区东园片区工业启动区福建阳光大禾电子科技有限公司是由港资企业大禾投资股份有限公司独家出资设立台港澳法人企业。大禾投资股份有限公司于年经泉州台商投资区招商，以扬州新世代光电照明有限公司大禾投资股份有限公司下属子公司与台商投资区签署投资协议，于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内建设电子产品生产基地。为更好推进项目建设和建成后运营管理，大禾投资股份有限公司于年月在泉州市工商行政管理局泉州台商投资区分局进行了建设项目名称核准，成立福建阳光大禾电子科技有限公司。公司现有在职员工余人，负责项目前期策划和建设阶段工作，项目建成投产后拟聘用各类技术人员管理人员以及生产工人共人。拟建项目概况项目名称福建阳光大禾电子科技有限公司项目。建设地点建设地点位于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内。项目性质项目建成后将成为集封装电源照明配件相关软件和电子产品生产于体现代化科技型生产企业。生产能力主要生产目标为电子产品万件封装个电源万套照明灯具万套配件万套。建设方案建设内容及规模本项目总占地面积为平米，总建筑面积为平方米。建设内容主要为栋楼厂房楼综合办公楼配电房室外景观绿化和地上停车位等。各建筑单体详情见下表项目建筑单体情况表建筑名称建筑面积层数结构形式厂房钢筋混泥土框架厂房砖混框架厂房砖混框架厂房砖混框架综合楼砖混框架配电间砖混结构总平面布置本项目地块总体形状呈较规则方形，各建筑单体紧贴四周建筑红线布置厂房布置在厂区西南位置厂房布置在厂区西北位置厂房布置在厂区北侧厂房布置在厂区东侧综合楼布置在厂区南侧，地块中间位置设计为景观绿化和停车位，尽可能使间距最大化，保证采光和营造开阔感。在厂区南侧中间位置设置厂区正大门，进入厂区道路宽度约为米，中间设置绿化隔离，分进厂路和出厂路，有较好车辆分流能力。厂区东南角设次入口，以方便人员进出。厂区中央景观绿化带约为平米，四周为露天停车位，约有个停车位，足以满足厂区停车需求。除中央景观外，在厂区北侧厂房和厂房之间空地厂房与红线间空地设置绿化景观。建筑设计设计依据民用建筑设计通则建筑设计防火规范工业企业噪声控制设计规范工业企业设计卫生标准小时。切片由于在生产中是连在起不是单个，封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。电源设备生产工艺方案电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺方案照明灯具生产工艺流程图将制作第章申报单位及项目概况申报单位概况项目申报单位福建阳光大禾电子科技有限公司单位法人代表陈永汉注册资金万美元公司类型有限责任公司台港澳法人独资经营范围电子产品软件产品封装驱动电源照明灯具产品及配件研发和生产法定住所泉州台商投资区东园片区工业启动区福建阳光大禾电子科技有限公司是由港资企业大禾投资股份有限公司独家出资设立台港澳法人企业。大禾投资股份有限公司于年经泉州台商投资区招商，以扬州新世代光电照明有限公司大禾投资股份有限公司下属子公司与台商投资区签署投资协议，于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内建设电子产品生产基地。为更好推进项目建设和建成后运营管理，大禾投资股份有限公司于年月在泉州市工商行政管理局泉州台商投资区分局进行了建设项目名称核准，成立福建阳光大禾电子科技有限公司。公司现有在职员工余人，负责项目前期策划和建设阶段工作，项目建成投产后拟聘用各类技术人员管理人员以及生产工人共人。拟建项目概况项目大了对产业扶持力度，接连出台若干重要扶持政策。年，国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多个相关部委共同启动半导体照明工程。年国务院发布国家中长期科学和技术发展规划纲要中，高效节能长寿命半导体照明产品被列入中长期规划第重点领域能源第优先主题工业节能，在国内外引起广泛。年建设部公布十五城市绿色照明工程规划纲要，规划中指出我国将在今后五年内大力推广城市绿色照明，以年底为基数，年城市照明节电目标，到年，城市照明中高效节能灯具应用率达以上。年由国家发改委牵头，财政部商务部信息产业部国税总局等部委开始起草关于进步鼓励软件产业与集成电路产业发展若干政策，即受业界普遍关注半导体新政。起草中半导体产业扶持新政策包含五免五减半企业所得税优惠政策研发减税采取信贷和减税并用方式，以及半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容，已于年正式发布。年月，国务院办公厅发布关于建立政府强制采购节能产品制度通知明确指出，各级政府机构使用财政性资金进行政府采购活动时，在技术服务等指标满足采购需求前提下，要优先采购节能产品，对部分节能效果性能等达到要求产品，实行强制采购。年月，建设部明令要求，各城市不得再在城区主干道大范围使用多光源装饰性庭园灯，景观照明严禁使用强力探照灯大功率泛光灯大面积霓虹灯彩泡等高亮度高能耗灯具。年月，财政部国家发展改革委联合发布了高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法财建号。国家发展改革委财政部将分批下达高效照明产品财政补贴推广任务，省级节能主管部门会同财政部门制定具体实施方案，组织中标企业落实推广任务，确保实现十五期间通过财政补贴方式推广高效照明产品亿只，可节电亿千瓦时，减少二氧化碳排放万吨。补贴标准大宗用户每只高效照明产品，中央财政按中标协议供货价格给予补贴城乡居民用户每只高效照明产品，中央财政按中标协议供货价格给予补贴。补贴方式补贴资金采取间接补贴方式，由财政补贴给中标企业，再由中标企业按中标协议供货价格减去财政补贴资金后价格销售给终端用户，最终受益人是大宗用户和城乡居民。年月，中国启动了公共机构节能条例，要求各级政府单位应当将节能产品设备纳入政府集中采购目录，并严格监控能源消耗状况。同时，也公布民用建筑节能条例，规定建设单位应当选择合适可再生能源，用于采暖制冷照明和热水供应等。居民收入。当地政府有关组织管理具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅景观氛围。结构设计设计依据工程结构可靠性设计统标准建筑结构荷载规范混凝土结构设计规范建筑抗震设计规范建筑工程抗震设防分类标准砌体结构设计规范建筑地基基础设计规范根据主要建筑物体形尺寸使用功能受荷情况，合理确定各建筑单体结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合楼可选用较为经济砖混结构。其他设计主要建筑物配置根据工艺通风水电等专业要求设计。设计中采光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标规范规程。设计过程中尽可能采用节能效果好新工艺新方法和新设备。为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。技术经济指标项目总体技术经济指标建设内容单位数量总用地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼总占地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼容积率建筑密度建设内容单位数量绿地率工艺方案封装工艺方案封装工艺流程图上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下点胶在支架相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面电流扩散层。烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。压焊目是将电极引到芯片上，完成产品内外引线连接工作。压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中关键环节，工艺上主要需要监控是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。固化是指封装环氧固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架粘接强度非常重要。般条件为，小时。切片由于在生产中是连在起不是单个，封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工