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筹建成立电子科技公司项目立项初步设计报告 筹建成立电子科技公司项目立项初步设计报告

格式:word 上传:2022-06-24 18:39:44

《筹建成立电子科技公司项目立项初步设计报告》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题,包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....与周边企业建筑物设计风格接近和相融,以简洁大气风格为主。景观设计景观设计以庄重凝练集合对称为主,局部辅以灵活变化。强调厂区围合布局。在绿化种植配置上,根据本地气候特点,体现植栽品种多样化,色彩协调并具有层次感,与建筑整体形成和谐优雅景观氛围。结构设计设计依据工程结构可靠性设计统标准建筑结构荷载规范混凝土结构设计规范建筑抗震设计规范建筑工程抗震设防分类标准砌体结构设计规范建筑地基基础设计规范根据主要建筑物体形尺寸使用功能受荷情况,合理确定各建筑单体结构形式。除楼层必须采用框架结构外,楼楼楼综合楼可选用较为经济砖混结构。其他设计主要建筑物配置根据工艺通风水电等专业要求设计。设计中采光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标规范规程。设计过程中尽可能采用节能效果好新工艺新方法和新设备。为了加快施工进度,提高工程质量,在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图,以利于工厂化和机械化施工......”

2、以下这些语句存在多处问题,具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....对于导电衬底,具有背面电极红光黄光黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底蓝光绿光芯片,采用绝缘胶来固定芯片。装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对芯片表面损伤,特别是兰绿色芯片必须用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面电流扩散层。烧结通过烧结使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结温度般控制在,烧结时间小时。根据实际情况可以调整到,小时。绝缘胶般,小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途,防止污染。压焊目是将电极引到芯片上,完成产品内外引线连接工作......”

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题,包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅,以及内容阐述不够详尽和全面——“.....压焊是封装技术中关键环节,工艺上主要需要监控是压焊金丝铝丝拱丝形状,焊点形状,拉力。点胶封装封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光,主要难点是对点胶量控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。固化是指封装环氧固化,般环氧固化条件在,小时。模压封装般在,分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架粘接强度非常重要。般条件为,小时。切片由于在生产中是连在起不是单个,封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上,需要划片机来完成分离工作。电源设备生产工艺方案电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选,合格产品与电源结构件组装,再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路,加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中,焊条焊接会产生少量焊接废气,组装过程可能会损坏电子元器件......”

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵,包括语法错误、标点符号使用不规范,句子结构不够顺畅,以及信息传达不充分,需要综合性的修订与完善——“.....装入插板对应外置,进行线路焊接,通电测试线路正常后,进行灯具外壳五金配件等包装。电子产品生产工艺方案电子产品生产工艺流程图先将电子元器件通电老化小时后,进行工频数字电参数测试仪筛选,合格产品与电子结构件组装,再焊接上接插件印刷板线缆,串联成完整电路回路,加上外壳包装后进行通电测试检验。配件生产工艺方案配件生产工艺流程图将元器件焊接上接印制板线缆,进行电路调试后,通电老化处理后包装成品。项目进度计划计划节点时间启动筹备项目名称核要求设计。设计中采光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标规范规程。设计过程中尽可能采用节能效果好新工艺新方法和新设备。为了加快施工进度,提高工程质量,在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图,以利于工厂化和机械化施工......”

5、以下这些语句存在多种问题,包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅,以及信息传达不够完整详尽——“.....对于导电衬底,具有背面电极红光黄光黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底蓝光绿光芯片,采用绝缘胶来固定芯片。装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对芯片表面损伤,特别是兰绿色芯片必须用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面电流扩散层。烧结通过烧结使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结温度般控制在,烧结时间小时。根据实际情况可以调整到,小时。绝缘胶般,小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途,防止污染。压焊目是将电极引到芯片上,完成产品内外引线连接工作。压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中关键环节......”

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进,具体而言:标点符号运用不当,句子结构条理性不足导致流畅度欠佳,存在语法误用情况,且在内容表述上缺乏完整性。——“.....焊点形状,拉力。点胶封装封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光,主要难点是对点胶量控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。固化是指封装光大禾电子科技有限公司项目可行有效技术手段,确保工程万无失。项目申报单位应加强本项目工程建设管理,采用招标方式择优选取有类似工程施工经验施工单位来承接本项目,严把质量关,保证工程质量。开发建设过程中妥善处理与政府间关系,争取政府和有关管理部门在立项环评施工建设过程中积极配合和支持,减少前期和配套费用支出。项目工艺流程设备选型产品设计等应立足于当前行业先进水平,保证产品具有良好市场竞争力。,因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。固化是指封装环氧固化,般环氧固化条件在,小时。模压封装般在,分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对进行热老化......”

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题,需改进——“.....般条件为,小时。切片由于在生产中是连在起不是单个,封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上,需要划片机来完成分离工作。电源设备生产工艺方案电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选,合格产品与电源结构件组装,再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路,加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中,焊条焊接会产生少量焊接废气,组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺方案照明灯具生产工艺流程图将制作第章申报单位及项目概况申报单位概况项目申报单位福建阳光大禾电子科技有限公司单位法人代表陈永汉注册资金万美元公司类型有限责任公司台港澳法人独资经营范围电子产品软件产品封装驱动电源照明灯具产品及配件研发和生产法定住所泉州台商投资区东园片区工业启动区福建阳光大禾电子科技有限公司是由港资企业大禾投资股份有限公司独家出资设立台港澳法人企业。大禾投资股份有限公司于年经泉州台商投资区招商......”

8、以下文段存在较多缺陷,具体而言:语法误用情况较多,标点符号使用不规范,影响文本断句理解;句子结构与表达缺乏流畅性,阅读体验受影响——“.....于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内建设电子产品生产基地。为更好推进项目建设和建成后运营管理,大禾投资股份有限公司于年月在泉州市工商行政管理局泉州台商投资区分局进行了建设项目名称核准,成立福建阳光大禾电子科技有限公司。公司现有在职员工余人,负责项目前期策划和建设阶段工作,项目建成投产后拟聘用各类技术人员管理人员以及生产工人共人。拟建项目概况项目可以达到以上。在同样亮度下,耗电量仅为普通白炽灯,荧光灯管,其节能效益十分可观。因此,是国家当前积极推广节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出,实施中国逐步淘汰白炽灯路线图,分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造,支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业,加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发......”

9、以下这些语句存在多方面瑕疵,具体表现在:语法结构错误频现,标点符号运用失当,句子表达欠流畅,以及信息阐述不够周全,影响了整体的可读性和准确性——“.....推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造,控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出,示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系,形成节能技术分类遴选示范和推广动态管理机制。对节能效果好应用前景广阔关键产品或核心部件组织规模化生产,提高研发制造系统集成和产业化能力。产业政策分析国家产业政策分析近十几年,产业直保持着良好快速发展态势,已初步形成从上游衬底外延,到中游芯片,再到下游封装应用产品这较为完整产业链,并在下游集成应用方面具有定优势。为推动产业快速发展,我国早在十五期间就加大了对产业扶持力度,接连出台若干重要扶持政策。年,国家成立半导体照明工程协调领导小组......”

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