高密度积层印制电路板技术改造项目立项初步设计报告

国内现状目前国内能设计并批量生产高密度积层印制电路板企业为数很少，目前，我国从事高端产品研发生产企业大部分集中在华南和华东地区，而东北地区没有，由于国外劳动力成本高，导致产品成本高。

同时由于我公司在消化国外同类产品技术后进行创新，技术水平高于国外同类产品，成本仅是国外同类产品至，因此项目产品非常有竞争力。

我公司具有非常强设计能力，经过长期摸索并借鉴国外技术，采用激光直接成像技术，使图形转移不需要照相底板，避免曝光中照相底板形成图形变形失真，大大降低了产品直接成本。

激光成孔是实现微小孔新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔加工，大大提高了生产率。

板表面安装多数是贴片元件，项目产品连接涂覆层具有耐热性好平整度高，适合焊料焊接或打线接合。

另外项目产品采用无卤无铅材料，符合环保要求。

我公司通过质量认证，采用自动光学检查技术，按照计算机程序进行光学扫描板面，能有效地鉴别导体图形缺陷及多层内板缺陷，确保产品质量。

技术发展趋势目前国内只有少量企业生产高密度积层印制电路板，但据预测，该类型板件是增长最快类型之，到年年增长率将会超过。

积层工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出工艺，我国也只有少数公司具有积层法制造板技术。

随着电子产品向高频化数字化便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封装方向发展，高密度积层印制电路板将成为发展与进步主流。

目前国内所用积层材料主要依靠进口，积层材料生产加工工艺也处于研究发展中，目前使用积层材料多采用环氧积层材料。

微小孔制作高密度积层印制电路板微小孔制作技术主要有机械钻孔激光打孔等离子蚀孔化学腐蚀孔等方法。

机械钻孔普遍应用于加工常规尺寸孔，其生产效率高成本低。

随着机械加工能力不断提高，机械钻孔在小孔加工领域中应用也有新发展，微孔冲孔系统能在厚度板上钻小于孔。

激光钻孔是用于高密度积层印制电路板生产广泛采用生产方法。

激光钻孔原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。

光热烧蚀是将被加工材料吸收高能激光后，在极短时间内加热到熔化并被蒸发掉，实现成孔。

光化学烧蚀是利用激光在紫外线区所具有高能量光子，即激光波长超过纳米高能量光子起作用结果。

高能量光子能破坏有机材料分子链，使其成为更小微粒，在激光钻孔机抽气装置作用下排除系统之外，使基板材料被快速除去而形成微孔。

常用激光打孔有激光打孔和激光打孔。

等离子蚀孔，首先是在覆铜板上铜箔上蚀刻出窗口，露出下面介质层，然后放置在等离子真空腔中，通入介质气体，在超高频电源作用下，气体被电离成活性很强自由基，与高分子反应起到腐蚀孔作用。

它优点是所有导通孔次加工，并且不留残渣，但加工时间长，而且成本高，不适于大批量生产。

感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这种方法，化学蚀刻法是利用通常蚀刻工艺先除去表面铜箔，再利用强碱溶液去除对应处有机层而形成。

由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。

孔金属化高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。

高密度积层印制电路板孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。

化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀影响，能得到孔壁均匀化学镀层，是微小孔深镀种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体表面，然后进行直接电镀。

在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱等方式。

精细线路制作精细线路实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。

传统图形转移法是在覆铜箔铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分，最后用药液腐蚀出电路。

这种化学蚀刻法成本低，目前用于大批量生产可加工制作节距大于板。

激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作要求。

激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。

目前，激光成像技术能够制作小于线路板。

高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距手机主板普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新转变。

近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距手机主板导电层厚度上有了新突破。

导电层更薄化实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。

在对导通孔进行铜电镀加工同时，形成薄导电层。

大日本印刷公司制作手机用主板采用这种工艺，使导电层厚度达到。

不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行全面电镀而形成比般铜箔更薄导电层。

在日本手机制造厂家中，采用减成法有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。

在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了。

但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产程度，已是此工艺法所能达到极限。

因此，今板，但据预测，该类型板件是增长最快类型之，到年年增长率将会超过。

积层工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出工艺，我国也只有少数公司具有积层法制造板技术。

随着电子产品向高频化数字化便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封装方向发展，高密度积层印制电路板将成为发展与进步主流。

目前国内所用积层材料主要依靠进口，积层材料生产加工工艺也处于研究发展中，目前使用积层材料多采用环氧积层材料。

微小孔制作高密度积层印制电路板微小孔制作技术主要有机械钻孔激光打孔等离子蚀孔化学腐蚀孔等方法。

机械钻孔普遍应用于加工常规尺寸孔，其生产效率高成本低。

随着机械加工能力不断提高，机械钻孔在小孔加工领域中应用也有新发展，微孔冲孔系统能在厚度板上钻小于孔。

激光钻孔是用于高密度积层印制电路板生产广泛采用生产方法。

激光钻孔原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。

光热烧蚀是将被加工材料吸收高能激光后，在极短时间内加热到熔化并被蒸发掉，实现成孔。

光化学烧蚀是利用激光在紫外线区所具有高能量光子，即激光波长超过纳米高能量光子起作用结果。

高能量光子能破坏有机材料分子链，使其成为更小微粒，在激光钻孔机抽气装置作用下排除系统之外，使基板材料被快速除去而形成微孔。

常用激光打孔有激光打孔和激光打孔。

等离子蚀孔，首先是在覆铜板上铜箔上蚀刻出窗口，露出下面介质层，然后放置在等离子真空腔中，通入介质气体，在超高频电源作用下，气体被电离成活性很强自由基，与高分子反应起到腐蚀孔作用。

它优点是所有导通孔次加工，并且不留残渣，但加工时间长，而且成本高，不适于大批量生产。

感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这种方法，化学蚀刻法是利用通常蚀刻工艺先除去表面铜箔，再利用强碱溶液去除对应处有机层而形成。

由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。

孔金属化高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。

高密度积层印制电路板孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。

化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀影响，能得到孔壁均匀化学镀层，是微小孔深镀种方法，。

组织机构项目组构成如下项目组领导组总体设计组研发与产业化组系统集成组产品测试组技术培训组质量管理组制订了方案评审制度文档管理制度质量控制制度，并严格贯彻实施。

申请资金支持理由和政策依据本项目属于国家高新技术产业信息产品制造和先进制造业，符合国家多项产业政策。

符合年重点产业振兴和技术改造中央投资年度工作重点中电子信息行业中计算机产业及下代互联网中应用电子产品与工业监控系统中关于印制电路板规定。

符合国家发改委发布产业结构调整指导目录年本规定。

符合国家中长期科学和技术发展规划纲要。

项目招标内容基本条目招标范围招标组织形式招标方式不采用招标方式全部招标部分招标自行招标委托招标公开招标邀请招标勘查设计建筑工程安装工程监理主要设备重要材料其他说明说明本项目实施涉及购买些大型设备及重要材料公司本身不具备招标资格，故招标组织形式采用委托招标。

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制作节距大于板。

激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作要求。

激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。

目前，激光成像技术能够制作小于线路板。

高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距手机主板普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新转变。

近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距手机主板导电层厚度上有了新突破。

导电层更薄化实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。

在对导通孔进行铜电镀加工同时，形成薄导电层。

大日本印刷公司制作手机用主板采用这种工艺，使导电层厚度达到。

不采用铜箔即基板材料项目单位基本情况和财务状况项目单位基本情况市有限公司成立于年，主营业务是生产加工印制电路板，注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企业。

现有员工人，其中大专以上学历人，公司专业从事研发技术骨干高级工程师人，工程师人。

公司总经理，是负责高密度积层印制电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年产品研发和项目管理实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目负责人，曾担任国家红外成像技术项目负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家级学术杂志和刊物上发表多篇学术论文。

以印刷线路板为依托，研制和开发高密度表项目产品国内外比较指标国内国外本项目线宽微米微米微米线距微米微米微米微米微米微米微米微米微米对产业发