《LED芯片投资项目投资可行性论证初步设计报告》

不过已有不少企业开始提高研发投入，往高技术高附加值智能化产品方向发展。

在封装和应用端，个别企业的部分产品已经可以和国际厂商同台竞技。

芯片企业整体利润低。

芯片企业目前整体上投入很大，但年芯片行业销售额仅多亿元人民币，并且大部分芯片企业为负利润或没有利润。

芯片企业年底达个，随着芯片企业大规模投入和台湾等地的技术引进，预计未来几年中国芯片将会有非常大的发展。

利润主要集中在封装和应用企业。

中国封装和应用企业数量众多，整体产值达数百亿。

目前，封装显示屏灯饰等产品都维持较好的利润水平。

特别是显示屏市场已经开始成熟，大部分显示屏有实力的企业近两三年销售额及利润的增长率都维持在以上。

出口占据重要位置。

特别是珠三角地区的企业，不少企业出口占据了以上的比例。

主要是因为产品价格相对于中国消费者而言仍然偏高，中国应用产品销售主要集中在商业照明和市政工程，普通消费者接受程度仍处于较低水平。

企业间兼并情况很少。

目前市场上很少有企业间相互兼并情况，各企业基本靠自身力量进行扩大规模。

相对于市场上数千家的企业而言，企业间的兼并比例可以忽略不计。

主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己的生存空间。

不过，相对于兼并重组数量少的情况，中国每年行业进入和退出的企业非常多。

图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。

制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作制造中游的外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。

应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。

行业是种上游主宰下游的状态。

在产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。

产产业具有典型的不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备的投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。

制造芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体的晶种。

当前，在衬底上生长是项相对成熟的技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠的选择。

而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。

外延生长是制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。

通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优的产出率与性能。

由于设备非常复杂，每片晶圆的结构不尽相同，生产过程具有定的制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。

外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端的金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小的芯片。

芯片的生产过程就是把外延片生产成单个芯片的过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片的性能进行分类。

芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上的工艺技术，工艺技术的高低直接影响到芯片的质量和成品率。

芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同的产品。

白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。

原则上芯片越小封装的技术难度越高。

芯片封装方式根据产品用途不同变化很大。

封装后的产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。

照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它的光学器件驱动电路等。

产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师，生产过程具有定的制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。

外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端的金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小的芯片。

芯片的生产过程就是把外延片生产成单个芯片的过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片的性能进行分类。

芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上的工艺技术，工艺技术的高低直接影响到芯片的质量和成品率。

芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同的产品。

白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。

原则上芯片越小封装的技术难度越高。

芯片封装方式根据产品用途不同变化很大。

封装后的产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。

照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它的光学器件驱动电路等。

产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。

上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集的特点，有能力从事的企业数量最少。

上游既是技术进步的瓶颈，也是整个产业发展的关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。

芯片是的核心组件，芯片的亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品的质量中游芯片制造对技术和资本的要求较高，参与竞争的企业数量相对较少。

下游封装与应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量最多，由于应用领域的不断延伸，市场规模不断扩大。

产业上下游各环节差异很大。

上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险的特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备的依赖极强中下游的应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。

封装技术经过了年的快速发展已经非常成熟。

封装设备包括焊线机分选机的价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品的价格也已不高。

应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。

技术更多地体现在系统设计结构设计散热处理以及二三次光学设计等。

故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。

产业市场前景照明市场规模中国的照明产业经过了多年的发展，已经逐步形成了以白炽灯荧光灯等传统灯具为主体的照明市场。

据中国照明协会统计，自年以来，中国照明市场进入快速发展阶段，整体市场规模已经从年的亿元发展到年的亿元包含照明出口量。

根据年国家发改委等部门公布的半导体照明节能产业发展意见，到年，半导体照明节能产业产值年均增长率在左右，功能性照明达到左右，液晶背光源达到以上，景观装饰等产品市场占有率达到以上。

传统的白炽灯等照明灯具将逐步退出照明市场。

年普通白炽灯产量为亿只，比年的亿减少了，预计到年，我国白炽灯的年产量将减小到亿只，年全面禁止生产和使用白炽灯。

从半导体照明的应用领域来看，目前主要分布在户外照明景观亮化和室内照明三个主要领域。

随着芯片性价比的提高，以及综合配光设计控制设计散热设计灯具设计动力设计等因素面向不同光环境应用特点的各类半导体照明解决方案体系的完善与成熟，半导体照明已经越来越多的渗透进传统照明领域，逐渐得到广泛的应用和推广。

如下图所示为中国的半导体照明市场规模从半导体照明的各个细分市场来看，由于用户群体和应用特点的不同也存在不同的市场特性。

其中户外照明市场主要包括路灯市场隧道灯市场等，并由于其应用的特殊性而得到了政府交通等公共事业部门的大力鼓励和支持，是半导体照明最早渗透进传统照明领域的市场。

由于公共交通能耗的逐步攀升，政府近几年来开始大力推动半导体照明示范工程的建设，通过提供政府补贴等优惠政策，推动路灯和隧道灯的普及。

如下图所示为中国户外照明的市场规模路灯隧道灯都是大功率半导体照明技术的具体应用，随着全国城市道路隧道的建设，已经得到了快速的发展。

从路灯市场来看，估计年全球路灯装置数量约为万盏，较年万盏成长约，年中国地区路灯数量约为万盏，预计年将增长达到万盏以上的规模，到年路灯市场规模将达到亿元。

在隧道灯市场上，据年公路水路交通运输业统计公报披露，在年全国的公路隧道已达公里。

预计到年隧道灯市场规模将达到亿。

如下图所示为路灯隧道灯的市场规模景观亮化市场景观亮化半导体照明市场在发展初期主要以小功率的灯串灯饰等为主，随着大功率的灯射灯洗墙灯泛光灯的推广和普及，其应用范围也越来越广泛。

随着城市建设的逐步完善，以及人们对于城市及景观照明的要求越来越高，对城市光环境及光质量的要求逐步提升，使得景观亮化已经成为目前半导体照明的主要市场。

分析显示，景观照明市场总体呈现稳步增长的态势，预计到年市场规模达到亿元人民币。

如下图所示为全国景观亮化的市场规模室内照明市场室内照明市场主要包括商场室内照明酒店室内照明写字楼室内照明以及家居照明等。

从市场规模上看，室内照明市场由于应用群体的广泛将成长为规模最大的市场。

随着灯具的价格逐渐降低，照明将逐渐进入商用照明及民用照明，从而走进千家万户改变人们传统的日常照明方式，预计在年室内照明将达到亿元的市场规模。

如下图所示为全国室内照明市场规模照明市场驱动因素从技术到成本以其优异的性能被业界普遍认为是第四代光源的理想选择，光源在发光效率使用寿命回应时间环保等方面均优于白炽灯荧光灯等传统光源。

表与传统光源性能对比芯片投资项目分析研究报告目录产业介绍的原理的特点企业特点产业链产业市场前景产业政策二外延片芯片产业概况外延片和芯片简介外延片芯片的产业价值外延片芯片制作工艺外延片芯片行业门槛外延片芯片行业技术难度外延片芯片在中国市场上的现况三外延片芯片产业规模及发展趋势外延片芯产业规模外延片芯发展趋势大功率市场现状及前景四外延片芯片产业竞争格局国际篇国内篇五外延片芯片项目投资分析结论我们的优势我们待续解决的问题产业介绍的原理，即发光二极管，简称，是种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，它可以直接把电转化为光。

发光二极管的核心部分是由型半导体和型半导体组成的晶片，在型半导体和型半导体之间有个过渡层，称为结。

在些半导体材料的结中，注入少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。

结施加反向电压时，少数载流子难以注入，故不发光。

当它处于正向工作状态时即两端加上正向电压，电流从阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。

而光的波长也就是光的颜色，是由形成结的材料决定的。

以下为几种灯样式图制造的材料不同，可以产生具有不同能量的光子，借此可以控制所发出光的波长，进而使得可以发出不同颜色的光。

发出的红绿蓝光线根据其不同波长特性和大致分为紫红纯红橙红橙