1万吨纳米硅材料项目【投资】【立项】【融资】【贷款】

严格执行环保设施与主体工程建设三同时的设计原则，项目将采用无污染或少污染的先进工艺和装备，并针对产生的污染源加以治理，以达到国家规定的排放标准。

年国家发改委发改环委号资源综合利用目录中明确提出利用黑色有色金属和非金属及其尾矿回收的铁精矿铜精矿铅精矿锌精矿钨精矿铋精矿锡精矿锑精矿砷精矿钴精矿绿柱石长石粉萤石硫精矿稀土精矿锂云母属于国家鼓励综合利用资源项目。

企业原材料为石英，年需求量在万吨左右，项目建成以后将实现对石英的综合利用。

四投资估算和财务评价投资估算和资金筹措本项目总投资万元，其中固定资产投资万元，铺底流动资金为万元。

项目资金来源为企业自筹。

财务评价财务评价指标表明，本项目实施后在达到预期投入产出效果的情况下，项目投资财务内部收益率为所得税后，财务净现值大于零，投资回收期为所得税后年，本项目在财务上可以接受，能较快收回投资，有较好的经济效益。

主要技术经济指标项目的主要技术经济指标详见下表。

序号指标名称单位指标值备注经济数据项目总投资万元固定资产投资总额万元固定资产投资额万元固定资产投资方向调节税万元铺底流动资金万元资金筹措万元借款万元自有资金万元销售收入万元总成本费用万元销售税金及附加万元利润总额万元所得税万元税后利润万元二财务评价指标销售利润率投资利润率销售利税率全部投资内部收益率所得税后所得税前全部投资财务净现值所得税后万元折现率所得税前万元全部投资回收期含建设期所得税后年所得税前年盈亏平衡点生产能力利用率第二章项目建设的必要性及社会意义第节项目建设的必要性硅微粉因其具备耐温性好耐酸碱腐蚀导热性差高绝缘低膨胀化学性能稳定硬度大等优良的性能。

根据其用途硅微粉分为以下几类普通硅微粉电工级硅微粉电子级硅微粉系列熔融石英硅微粉超细石英硅微粉纳米硅微粉球形化硅微粉。

各种硅微粉的具体用途如下普通硅微粉，主要用于环氧树脂浇注料灌封料电焊条保护层金属铸造陶瓷硅橡胶涂料及其它化工行业。

电工级硅微粉，主要用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

电子级硅微粉，主要用于集成电路电子元件的塑封料和包装料。

熔融石英微粉，熔融石英微粉所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态，经多道工艺加工而成的微粉。

该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

超细石英微粉，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎橡胶，精密铸造高级陶瓷。

纳米硅微粉，纳米硅微粉作为纳米材料中的重要员，主要应用于电子封装材料高分子复合材料塑料涂料橡胶颜料陶瓷胶粘剂玻璃钢药物载体化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

球形化硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上。

硅微粉在橡胶制品中的应用活性硅微粉经偶联剂处理填充于天然橡胶顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。

达的硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。

硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度伸长率柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙活性碳酸钙活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。

硅微粉代替精制陶土轻质碳酸征等粉体材料应用于蓄电池胶壳，填充我量可达左右，且工艺性能良好。

所获胶壳制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蚀，耐电压，热变形和抗冲击等物理机械性能均达到或超过技术指标。

二硅微粉在塑料制品中的应用活性硅微粉是聚丙烯聚氯乙烯聚乙烯等制品理想的增强剂，不仅有较大的填充量，而且抗张强度好。

制成母粒，用于聚氯乙烯地板砖中，可提高产品耐磨性。

硅微粉应用于烯烃树脂薄膜其粉体分散均匀，成膜性好，力学性能强，较用做填充料生产的塑膜，阻隔红外线透过率降低以上，对农用棚膜应用推广极为在举国。

也可用于电线电缆外包皮等领域。

三硅微粉在熔制仪器玻璃和玻纤中的应用由于硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化时间短，制品如硼硅仪器玻璃钠征仪器玻璃中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，与此同时，生产中节能效果特别显著。

再则，依据硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点，用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。

拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。

作为节能矿物原料，硅微粉应档硅微粉万吨以上。

韩国把发展集成电路作为国家重点，居世界第三，对硅微粉的需求量也很大。

总之，全球对硅微粉的需求量，现已超过万吨年。

而高档硅微粉占到其中的，因此，用自主知识产权生产出高纯超细硅微粉，将能获取极大的利润。

第三章市场分析第节产品寿命和应用分析近几年，在覆铜板中应用填料已成为技术开发中的重要课题。

世界些著名的生产厂家都把它作为推进突破些新技术的秘密武器之。

多年来，应用于的填料已有许多种。

近年，此方面研究进展表明，二氧化硅微粉简称硅微粉无机填料越来越被业者所青睐。

几年前，在日本中国台湾业界中在无机填料品种运用倾向上，中国台湾厂家主要是采用无机填充剂白色矽砂中国大陆被惯称的硅微粉，其它品种尚有滑石粉云母粉等，日系无卤板之填料则以氢氧化铝或含水的为主引自白蓉生语但在近几年日本业内对此也有较大的转变。

通过对近几年年年月公开的日本专利内容查阅，发现在与用填料相关的日本专利中，对硅微粉填料研究的篇数逐年增多，特别是随着近两三年对薄型刚性封装基板无铅兼容性无卤化用基板材料的需求迅速扩大，更推进了硅微粉填料在覆铜板中应用的新进展。

日本几家大型生产厂家都有此方面的专利发表。

例如从松下电工篇年公开的研究专利中，显示了它出于开发无卤薄型高刚性的需要，摒弃了它过去擅长使用的有机填料多采用橡胶微粒有机树脂微球微粉方面的填充料，而换成采用在树脂组成物体系中应用无机填料的技术，其中的无机填充料的主要成分则是球形硅微粉。

利用硅微粉填料提高覆铜板性能从日本近年发表的有关专利中可看出，应用硅微粉填料所要实现改善。

性能的项目是有侧重与差别的。

例如为提高薄板的刚性耐热性，松下电工公司日立化成公司都分别主要的研发了填料的以硅微粉为主的高填充量技术。

此技术具体要解决所遇到的填料凝集沉淀，造成树脂粘度增大流动性差成形加工中不均匀分布的问题。

京瓷化学公司住友电木公司的硅微粉填料的研究应用成果，主要表现在解决的热膨胀率大的问题上。

日立化成公司在近几年中运用硅微粉填料开展了多项课题在年发表的特开专利是提高板的钻孔精度的问题特开专利是以采用硅微粉为主要手段，提高板的尺寸稳定性和高湿处理后耐热性研究成果特开的专利是在提高耐热性剥离强度方面硅微粉填料所起作用的研究。

由于无铅焊料的普遍采用，需求覆铜板有更高的耐热性。

为达到这性能要求，日立化成公司的特开专利内容，是解决为此采用酚醛树脂固化剂所引起的薄板冲孔加工性下降的问题。

其关键手段是引入了熔融硅微粉填料应用技术。

三菱瓦斯化学公司年公开发表的篇专利的精髓，是研究硅微粉及其表面处理的新技术。

通过这项新技术，可实现环氧改性氰酸酯树脂玻纤布基的铜箔与树脂绝缘层粘接性的提高。

松下电工公司在篇专利中提到在树脂中加入平均粒径为的球形硅微粉，可改善基板在机械冲击的耐裂纹性，降低板的吸湿性等。

综上所述，在近几年中采用硅微粉填料或者采用与其它填料配合去解决各种技术难题的实例屡见不鲜，而所涉及的改进性能项目则多样化。

其中主要包括提高耐热性及耐湿热性降低吸湿性薄型化的刚性提高弯曲模量以解决封装基板强度提高问题解决板的翘曲度大的问题解决薄板冲孔加工性问题降低热膨胀系数主要指厚度方向的降低提高尺寸稳定性提高钻孔定位精度与内壁平滑性提高层问绝缘层与铜箔间的粘接性等。

针对引入硅微粉填料所产生的性能的负面影响，主要集中在解决的钻孔加工性提高钻头磨耗量大等问题的研究上。

应该辩证的看到，硅微粉在解决所存在的技术难题中的作用并非是万能的，它还存在着有的品种制造成本过高应用工艺性尚待彻底解决等问题。

近几年硅微粉在。

中应用显示出突破性的进展，含硅微粉填料的产品在生产量和需求量上都有了迅速的增加。

在当前树脂组成体系所应用的各种填料中，硅微粉填料越来越突出其重要地位。

第二节国际市场状况国际市场硅微粉的需求量逐步增加，国外硅微粉的主要生产国如美国俄罗斯日本挪威等国的硅微粉年产总量大于万吨，仍然不能满足市场需求。

据报道，美国涂料工业年消耗硅微粉超过万吨，集成电路等高科技高附加值产品年消耗硅微粉也已超过万吨日本年消耗熔融型硅微粉超过万吨韩国用于塑封料的硅微粉年消耗万吨以上亚太地区的马来西亚和新加坡等国家的硅微粉生产也处于较高水平。

至年，全球微电子产业用于电路块的熔融型硅酸粉将超过万吨。

据预测，我国电路块产品耗用熔融型硅微粉的量，年有可能超过万吨熔融石英陶瓷产品现年消耗熔融型硅微粉万吨。

另外，在熔模铸造以及塑料橡胶涂料和油漆行业，硅微粉的应用潜力巨大。

然而目前我国硅微粉生产规模小，设备和技术也相对落后，结晶型硅微粉年产量约万吨，熔融型硅微粉尚未真正进入市场。

所以硅微粉在我国的市场非常巨大。

第三节国内项目现状及需求预测硅微粉在电子电器行业的需求随着现代科学技术飞跃发展和人民生活水平的不断提高，人们对现代化通讯家用电器需求量越来越大，特别是对作为电子工业基础的半导体集成电路大规模及超大规模集成电路的需求也在逐年猛增。

据年初在北京举行的中国电子元器件信息交易会既电子元器件国际研究会的有关资料介绍，九九年我国需求亿吨集成电路块，而国内吨能提供亿吨集成电路块，其余均靠进口解决。

年我国需求亿吨集成电路块，国内仅能提供亿吨集成电路块，市场供需缺口很大。

半导体分立器件中小规模大规模及超大规模集成电路的生产需要大量使用环氧模塑封料，而高纯硅微粉就是环氧模塑封料的主要原料，它的主要成分为硅，由于硅具有稳定的物理和化学性能良好的透光性及线膨胀性能优良的耐高温等性能，因此硅是目前最理想的环氧塑