8万只led节能灯生产项目【投资】【立项】【融资】【贷款】

我们主要生产节能灯与科技含量高的照明。

在世界各国白炽灯禁令之下，作为其替代品的节能照明市场需求将迎来快速增长。

而我国的产业经过年和年的快速成长年将会更快地发展，在年前后，会迎来个新的发展高峰期。

白炽灯禁令倒逼节能灯市场。

中国年因电能利用效率低下造成的浪费相当于个三峡电站的发电量。

年奥运会科技奥运工作委员会委员马昕曾发表这样的警示。

使用节能灯，无疑是实现节能减排目标的重要途径。

年，国家将推广高效照明产品亿只。

此举的目的在于应对全球金融危机对高效照明产品生产企业的冲击，更大程度满足广大城乡居民对高效照明产品的需求，扩大节能灯的市场销售份额，争取更大的节能减排效果。

去年月底，国家发改委启动中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯行动计划编制工作。

此前，国家发改委与联合国开发计划署合作提出的中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯项目获得了全球环境基金会的批准。

根据项目概念文件，资助中国万美元以及万美元的项目准备金，以推动白炽灯生产企业转型，加快完善节能灯推广机制，以及制定和实施中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯的路线图和专项规划。

节能灯市场广阔中国是照明产品的生产和消费大国，白炽灯产量占世界产量的，紧凑型荧光灯产量占世界产量的。

我国照明用电约占全社会用电量的，采用节能灯替代白炽灯可节电。

如果把现有在用的白炽灯全部替换为节能灯，年可节电亿千瓦时，占年三峡电站发电量。

从使用结构来看，国内用于普通照明的白炽灯约亿只，而节能灯大约只有亿只，两者比例约为，与全球大约的应用比例相比，国内节能灯还没有得到普遍的应用，节能灯替换白炽灯有相当大的空间。

引发第三次照明革命。

节能灯的节能效果相对于普通荧光灯有了大幅度的提升，也是目前技术最成熟最具有大规模推广价值的照明产品。

但新兴的照明产业更被认为是当前能源短缺和环境压力下，照明行业惟可持续性发展的新代绿色光源。

虽然技术不成熟，还不能完全替代传统照明，但这却是未来照明行业的发展方向。

在同样亮度下，照明耗电仅为普通白炽灯的，使用寿命是白炽灯的倍。

在全球能源危机环保要求不断提高的情况下，寿命长节能安全绿色环保色丰富微型化的半导体照明已被世界公认为是继火白炽灯之后人类照明史上第三次照明革命。

照明产生的效益显而易见，世界各国都在政府的大力资助下加快推进照明取代传统照明的步伐，日本美国欧盟韩国和中国政府都制定了相应的发展计划。

日本早在年前就在世界率先推行世纪照明计划，并在年完成用白光发光二极管照明替代的传统照明。

日本还出台政策明确规定企业或机构使用照明取代白炽灯照明，可获得投资额超额折旧，或者是投资额的税率减免。

美国推出下代照明计划，在年前的第阶段，每年投资万美元在照明产业。

虽然中国已经是全球照明行业的生产第大国，但在领域却远远落后于国外，未来发展潜力巨大。

从年开始，科技部批准了大连厦门上海南昌深圳等五个半导体照明产业基地，之后在年和年相继批准石家庄扬州等两个半导体照明产业基地，在政策税收和资金上给予长期支持。

中国是仅次于美国的第二发电大国，美国现在每年照明用电亿千瓦时我国虽然人口是美国的倍，但每年照明用电只有亿千瓦时，仅为美国的，目前我国照明行业年产值已达多亿元，还有很大的增长空间。

据国家半导体照明工程研发及产业联盟预计，到年，我国照明占有的照明市场照明用电将超过亿千瓦时。

预估到年，整个中国市场产业产值将超过亿元。

产业链中，芯片大概占行业的利润，封装大概，应用大概。

从年起，灯进入我国家庭照明的步伐将加快，逐步取代荧光灯的地位。

二项目优势分析政策环境政府积极推动，成立了跨部委的国家半导体照明协调领导小组，启动了国家半导体照明工程。

国家计划攻关计划等对我国企业及研究机构投入了相应的资金以支持基础研究及技术研发，并建立了五个半导体照明产业化基地，启动了批示范工程。

市场的优势市场内需强劲外需市场仍待开拓。

巨大的国内市场需求方面拉动半导体照明发展，同时有利于半导体照明产业链中的诸多环节实现规模经济效应。

资源优势我国具有丰富的有色金属资源，镓铟储量丰富，占世界储量的，这对发展我国半导体照明产业具有得天独厚的优势同时，大量的闲置资本投资于半导体照明产业已成为热点。

劳动力成本优势我国劳动力成本低廉，相当于发达国家劳动力成本的，具有劳动力成本优势。

产业自身的优势本项目的创新性主要表现在两方面导热及散热问题的解决方案采用超薄的铝基板或铜基板和导热速度极快的导热管，导热速度约为铜的倍以真空冷焊的烧结方式接合后，连接至迭片式散热器，搭配整体灯具的气体流动设计，可有效地。

建设用地因地制宜，优先考虑利用荒地和空地，尽可能不占或少占耕地，并力求节约用地。

减少拆迁移民。

工程选址选线应着眼于少拆迁，少移民，尽可能不靠近不穿越人口密集的城镇或居民区。

有利于厂区合理布置和安全运行。

有利于环境保护和生态，应有利于项目所在地的经济和社会发展。

场址位置项目拟选址于经济技术开发区，交通便利，地块规整，地质状况良好，无污染源，完全符合项目的选址要求。

第五章技术方案设备方案和工程方案产品方案和建设规模产品方案本项目年产只节能灯，其中路灯海宝只格栅灯只条灯只五寸筒灯只三寸筒灯只射灯只。

建设规模项目占地面积平方米，新建办公楼生产厂房及仓库等其他附属设施共计平方米，其中仓库平方米标准厂房平方米综合楼平方米招待所平方米产品厅平方米辅助用房平方米，购置综合测试仪台空压机含干燥机台等相关设备，并配套建设道路绿化及变配电给排水消防等设施。

二生产工艺流程芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

扩片由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利于后工序的操作。

我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是芯片的间距拉伸到约。

也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。

备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的安装在支架上。

备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

手工刺片将扩张后芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到相应的位置上。

手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

自动装架自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。

在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是蓝绿色芯片必须用胶木的。

因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。

根据实际情况可以调整到，小时。

绝缘胶般，小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。

烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

压焊压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。

右图是铝丝压焊的过程，先在芯片电极上压上第点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。

金丝球焊过程则在压第点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。

封胶的封装主要有点胶灌封模压三种。

基本上工艺控制的难点是气泡多缺料黑点。

设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。

点胶手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。

白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

灌胶封装的封装采用灌封的形式。

灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。

模压封装将压焊好的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。

固化与后固化固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。

模压封装般在，分钟。

后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。

后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。

般条件为，小时。

切筋和划片由于在生产中是连在起的不是单个，采用切筋切断支架的连筋。

则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。

测试测试的光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。

包装将成品进行计数包装。

送货原材料锡膏解冻搅拌入库原材料库检验锡膏印刷工艺控制自检贴片工艺控制清洗程式编辑及优化首件确认回流炉焊接工艺控制有必要时入库半成品库维修报废送货半成品注塑件散热模组入库半成品库检验焊接散热模组上下壳组装线测试功能机构检验入库出货报废维修以上为加工生产线以下为组装线测试线包装三主要设备方案主要设备选型原则主要设备选型的原则是技术先进可靠和经济合理。

具体包括主要设备选型的原则应与选择的项目建设规模产品方案和工艺技术方案相适应，满足项目的要求，可获得最大效益。

适应产品品种和质量的要求。

提高连续化大型化程序，降低劳动强度，提高劳动生产率。

符合政府或专门机构发布的技术标准要求。

在满足机械功能和生产过程的条件下，力求经济合理含用料制造操作和维护保养，尽可能立足于国内。

主要设备及辅助设备之间相互配套。

设备方案本项目计划购置生产测试设备及动力设备，所有设备均从国内订购，设备清单详见下表设备名称单位数量回流焊台贴片机台锡膏印刷机台波峰焊台计算机剥线机台电阻成型机台跳线成型机台电容剪脚机台手动锡炉台板切割机台锡膏搅拌机台设备名称单位数量流水线套磨刀机台显微镜台线路板制作机台积分球测试仪台直流稳压电源台耐压测试仪台示波器台多路温度检测仪台小直流稳压电源台震动试验台台主变压器台主配电盘个