8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目【投资】【立项】【融资】【贷款】

因此，集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。

般说来，电子封装对半导体集成电路和器件有四个功能，即提供信号的输入和输出通路接通半导体芯片的电流通路为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。

因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。

同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。

集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。

无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位，即基础地位先行地位和制约地位。

电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。

据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。

因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。

所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。

电子封装是伴随着电路元件和器件产生的，并最终发展成当今的封装行业。

集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。

般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。

发展微电子要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者缺不可。

集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。

芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级的性能则由封装条件来决定。

微电子封装不再只是简单的支撑保护电路，它是集成电路制作的关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技术之。

目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集成电路的性能发挥。

我国的集成电路制造业正迅猛发展。

在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。

年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化的发展，半以上的普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。

年年中国焊线预测年年年年年年年总用量亿米价值百万美元目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额的，大部分只能依靠进口满足生产的需要。

数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。

主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求。

探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织合金的洁净度以及线材成形和热处理工艺的缺陷所致。

北京科技大学与华宏公司在国家基金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体的含量，从而提高金属材料的导电导热性能抗拉强度和塑性。

因此，开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。

第二节产业发展的作用与影响本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封装材料。

不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面，增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业的发展起着重大作用。

第三节产业关联度分析世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征，使得目前我国电子封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇。

同时我国电子封装行业也将面临激烈的国际市场竞争，而原材料的国产化是迎接挑战的基本保证并对推动我国电子封装行业的发展起着重大作用。

微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架介质和密封材料键合丝等。

引线框架介质和塑封材料在国家七五八五九五攻关任务或计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。

电子封装用引线键合材料是电子材料的大基础结构材料之，随着电子工业的蓬勃发展，引线键合材料的发展也必定会日新月异，并将会给电子工业以极大的促进。

在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接的主要技术手段，是最通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过的封装都是使用引线键合。

所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝将集成电路芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在起的工艺过程。

引线键合是集成电路第级组装的主流技术，也是多年来电子器件得以迅速发展的项关键技术。

随着半导体制造技术不断向微细化高速高密度方向发展，键合难度进步增大，键合技术已成为业界关注的重点。

开发高精度高效率高可靠性的高密度集成电路封装工作，具有较强的专业能力和创新意识。

自公司运营以来，通过该同志艰苦卓越的工作，使该厂生产经营呈现出了前所未有的大好局面，产值与效益逐年递增。

技术负责人王自东教授，教授博士生导师。

直从事金属凝固理论电子信息材料方面的教学和科研工作，是晶体生长理论及控制梯队的负责人，教育部金属电子信息材料工程中心微电子材料事业部负责人，北京科技大学级责任教授，北京市科技新星计划获得者。

王自东教授在金属超细丝制备技术领域，无论是在铝硅丝制备技术还是金丝制备技术铜丝制备技术领域都有很深的造诣。

总工程师曹颜顺，原天津有色金属研究所教授级高级工程师，博士生导师享受国务院特殊津贴。

自年代大学毕业后直从事精密合金功能材料半导体器件封装的微细焊丝的研究。

先后获得国家级省部级科研成果奖励次，在国内外学术刊物发表贱金属焊丝等多篇论文著作，已实现产业化的专利技术项，是我国铝硅键合线国标和金键合线国标编纂者。

现任华宏公司总工程师。

第四章项目的技术基础第节成果来源及知识产权情况本项目所利用制备高密度集成电路封装材料铝硅键合线的高性能金属超细丝材制备技术是华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学长期合作的科研项目，该技术年被列入原冶金部基础研究项目年被列为北京市科技新星项目年以高性能金属材料的控制凝固与控制成形专题列入国家重点基础研究发展规划简称年被列为九五国家高技术研究发展规划简称计划年以高性能金属超细丝材制备技术的开发及应用被列为十五计划，并已经申报国家发明专利，专利申请号为，具有自主知识产权。

第二节已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学合作的高性能金属超细丝材制备技术制备高密度集成电路封装材料键合铝硅丝项目，研究和中试已经完成，并于年月通过了科技部组织的课题验收，验收结论为新技术是自主研发，创新性很强，具有国内领先国际先进水平，填补了该项技术的国内空白。

第三节新技术特点及与现有技术比较所具有的优势本项目的技术创新点主要体现在如下方面刚玉微孔陶瓷板过滤净化技术。

目陶瓷板能滤除以上的杂质颗粒，可除去合金液中直径以上的夹杂采用铸造强冷或功率超声波处理，微观组织得到细化，熔质元素在晶内的含量及分布均匀，固熔度增大，偏析减少，使铝硅合金中的硅颗粒细化到以下见下图采用连续定向凝固制备具有连续柱状晶组织的杆坯，可使的杆坯在室温下不需任何中间退火处理直接冷加工至以下的高密度集成电路封装材料用加热型铸模水平连铸，形成只单向无限且平行于生长方向的柱状晶，铸锭光滑。

通过控制铸模温度，冷却强度和拉出速度，使铸锭凝固界面形状呈凸状，使铸锭内没有气体，杂质和偏析。

连续定向凝固铸锭的加工硬化系数远少于等轴晶铸锭，所以连续定向凝固铸锭可以直拉到微细丝成品。

高纯净化技术连续定向凝固技术与室温强加工技术相结合，实现直径为集成电路封装材料的超细高密度集成电路封装材料的稳定批量生产。

第四节关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用本项目在以下方面实现了突破金属熔体中直径为以上夹杂的去除技术铸造强冷或功率超声波处理，微观组织得到细化合金高效形变加工工艺的优化，实现连续纤维晶组织与丝材织构的精确控制高密度集成电路封装材料高效热处理工艺与复绕工艺的确定。

打破了制约开发高密度集成电路封装材料铝硅键合线的瓶颈，成功采用真空熔炼连续定向凝固等方法，通过改进微量元素的添加方案，通过熔铸微拉复绕等技术的创新，提高了铝硅键合线的致性稳定性表面光洁度洁净度，使国产高密度集成电路封装材料铝硅键合线的力学性能键合性能正圆度球颈部强度弧高等电性能等达到国际先进水平，部分技术指标处于国际领先水平详见下表，使中国大规模生产用于自动封装机高密度集成电路封装材料铝硅键合线成为现实。

本项目的实施和完成对推动集成电路封装材料的发展提高我国电子家电通讯等企业的生产技术水平使有关产品的档次跃上新的台阶提高生产效益具有非常现实和重要的意义。

性能致性比较制造商数量标准实测实测电阻系数㎝注美国公司，华宏微电子材料科技有限公司第五章项目建设方案第节项目的主要建设内容项目组成项目组成表序号工程名称任务备注超净生产车间熔炼车间熔炼处理车间丝力学处理拉丝车间拉丝退火复绕车间高密度封装材料退火复绕二辅助生产工程原辅材料仓库原材料存放成品库成品存放三公用工程变电所变配电二建设方案本项目建筑工程主要为超净生产车间四座原辅材料仓库成品库综合楼各座等。

详见下表主要土建工程览表序号建构筑物名称建筑面积层数总造价万元结构类型超净生产车间二层砖混结构原辅材料仓库层轻钢结构成品库层轻钢结构综合楼三层砖混结构其他层砖混结构含变电站合计三方案说明设计规范规定建筑设计防火规范建筑结构荷载规范建筑抗震设计规范混凝土结构设计规范建筑地基础设计规范建筑说明基础工程设计根据场地的岩土工程条件及建筑物自身特点，建议主要建构筑物采用钢筋混凝土基础，以第层粉质粘土或第层砾质粘性土作为持力层。

主体建筑说明新建厂房建筑设计不追求过多的外部装修，充分利用材料本身的质感和颜色，设计简洁大方，在符合和满足国家现行的有关规范或规定的前提下，土建工程的方案选