速倍增的市场份额，迫切需要建设个产业化生产基地规模化生产，以适应市场需求对产能的要求和服务于中国绿色照明节能的社会使命。资金用途和使用计划科技有限公司对有意投资的机构，进行股权式融资和固定式回报，两种方式，邀请投资人参股融资总额万元人民币，用于产业化设备的购置和流动资金需求。资金分二次进入年产业化购置设备，期投入万元，其中设备购入需求资金万，流动资金万。年，二期投入万元，设备购置万，销售占用流动资金万元。合作方案方式股权式合作省与投资人组建合资公司，以固定资产投入万元和专利技术的无形资产，占股份，投资人出资万元占股份合资公司收益按所占股份份额划分投资期限年，在年内，投资人不可退出，但可以股权转让转让对象定是利于合资公司在该领域发展的投资人形成规模上市投资人也可以自由退出还可以在信诺捷科有意向回购股权的形式下，进行内部转让。在项目在出现意外风险，亏损额达到投资额的的情况下，投资方有权要求对资产评估分割，止损退出。方式二固定回报收益投资人，看好本公司照明项目，可以以年固定回报的方式，进行合作。投入资金额最低万元，年回报率双方协商。投入资金回收期年以上含年。企业以部分固定资产做抵押担保。投资方权益股权式合作的投资方将按出资金占股权的比例来对合资公司产生的收益进行分配合资公司的出资方也将按股权比例享有合资公司中技术专利等无形资产收益分配的权利出资方有权参与合资公司经营管理，对合资公司的资金运作有监督权利。固定回报式合作，将按约定回报额，每年进行收益回报。投资方有权知道信诺捷科公司的经营状况和资产的保全情况。但不得干预公司的正常运营。十风险与对策风险产业发展周期的风险照明是高增长高回报的朝阳产业，由于资本的逐利性，不可避免有大量投资企业进入该领域。虽然有技术优势的壁垒，但产业发展的生命周期是可测的所以抓住机遇就是赢得机会，技术风险将随着时间和进入该领域的资本成反向比。营销和管理中的风险产品需要有强力的市场营销推动力市场需求变化需要企业采取灵活应变的措施。实现企业既定的销售战略目标，需要在运营上全力以赴众志成城需要管理团队的协同心。企业发展战略的风险合资股权分配和管理中吸引外部优秀人才的策略是否有效企业员工价值观能否与公司宏伟目标至机构规模的扩大，管理方法能不能适应不断变化的环境都会存在不确定性因素。对策针对企业管理上存在风险奉行以人为本的企业文化，实现员工和企业价值的共同增长采取多种激励措施，如员工持股股票期权等，尽可能地吸引并留住人才。提供优质的工作生活环境，创造良好的学习氛围给予员工发展所需要的空间和支持，满足员工实现自我价值的需要在销售策略上进步提升市场销售量，扩大大工程大项目的带动成果。提升服务品质，提升综合竞争力，增强网络和代理服务功能适应市场变化的能力加快对市场开发进度和建立套完善的市场营销体系，制定合理的销售价格，增强公司盈利能力。企业发展战略的措施寻求政府和相关管理部门和产业政策的支持，实施品牌战略。推行目标成本管理，加强成本控制采取内部培训外部培训等多种措施，提高管理团队的整体素质倡导组织创新思想创新，以适应不断变化的外部环境。完善公司自身的造血机制加强对资金运行情况的监控，最大限度地提高资金使用效率实施财务预决算制度。十二资金进入退出约定投资建议时间资本观树立时间就是资本的理念，快速高效实现合作发展。管理介入程度投资方可通过选派董事参与公司决策，但不干预企业日常经营管理，委派名财务监督员，监督公司资金运用情况。若不委派财务监督，可以委托会计师事务所行使监督工作。合资公司每季度向董事会和投资者提供现金流量表资产负债表和损益表。总经理向董事会书面汇报当季经营状况和下季财务预算计划。投资者可要求总经理向其汇报经营状况，但每季度最多次。投资建议为尽快占领产业化市场，把信诺捷科的优质产品早日变成回笼资金的高额回报时不我待，抓住机遇就是抓住资本快速增殖的先机建立有意向投资公司在发展有时间就是资本的理念，快速高效实现合作发展。我们把投资者在退出时候的资本最大化增值放在融资的重要的位置，将始终坚持企业价值最大化的经营目标。二资本退出资本退出的方式投资者退出的方式主要有年期分红转让清算和破产三种，其中年期分红是双方最成功和理想的退出方式，公司通过年的发展，若能在市场取得高额收益，为投资人获得丰厚回报，投资人可采取灵活的方式退出。投资人另种方式是，经投融资双方协商，投资人可自由的转让其股权，但不能变现，售让公司是利于企业在该领域发展的。资本退出的程序企业把资本最大化增值放在重要的位置，退出时，投资人投资有收益保障。具体程序是投资人在满足投资年以上，可以提出申请，经董事会同意，转让其股权二是企业增资扩股形成上市，企业可在按资本市场规定，自由退出。三是，年期时间到了，企业按比列分红，可由原信诺人民币的规划目标。第三章主要产品情况公司的照明系列产品，分为大应用领域，数十种产品以大功率照明灯具为主，其他产品应用为辅。其中大功率产品获得欧盟认证，出口欧洲国家，其质量和品质领先国内其他应用产品处于国内先进行列。具体产品市场定位用下图表示产品分类购买主体销售定位市场份额大功率照明系列政府及承包单位直销汽车照明系列汽车制造厂渠道销售直销矿工防爆照明项目单位渠道销售直销隧道防爆照明项目单位渠道销售直销景观装饰照明项目单位或承包商渠道销售交通信号及显示器照明项目单位渠道销售直销主要产品介绍大功率照明产品目前我国道路照明光源以高强度气体放电灯为主，主要指金属卤化物灯和高压钠灯，存在能耗大寿命短照度分布不均被照物体颜色失真眩光严重维修率高等缺点，整体上光效低。道路照明已构成城镇照明能耗的主要来源。技术原理与功效研制的城市道路照明系列产品选用白光作为光源，具有发光效率高器件性能稳定市场易接受高效节能长寿命显色指数较好等优点，与传统金卤灯钠灯相比，二代的大功率路灯要等于好于等于的高压钠灯，其在同等照明效果要求下，耗电量是传统路灯四分之。产品的使用寿命在传统路灯四倍以上。照明的清晰度和舒适度为传统路灯产品的四倍以上。因此本产品是目前路灯主流产品高压钠灯最好的替代产品。其技术优势体现在自主研发的电源是唯攻克负电容效应此专业用语来自于北京大学宽禁带半导体研究中心，使得光源能够稳定长时工作的厂家。诸多老式大功率照明产品大批量灭掉的原因就是因为本身的负电容效应，也是制约大功率照明产品普及的关键因素之。产品经过专业结构散热设计和光学设计，真正解决了芯片散热问题解决了最敏感的热传导问题，从而保证实现小光衰和长时效。自主开发路灯灯具模具，解决了传统老模具体积巨大效能差，没有配光，散热不良的难题。拥有自主封装工艺技术，自主进行大功率照明芯片封装，完全保障大功率芯片亮度质量和稳定性上让同行无可比拟。目前唯通过严格的欧盟认证的大功率照明灯具产品，出口到要求极为苛刻的欧洲都不存在问题。目标市场随着中国对半导体产业发展的支持政策和国家对节能减排的迫切要求，大功率产品将迎来个产业化发展的春天企业已经做好了出口转内销产业化工作。中国经济发展，城镇道路次性投资在高速增长，但存量使用的过程中，道路照明耗能构成了政府重要的财政负担。对于不断优化高效的政府管理来说，道路照明是城镇节约重要环。目前，城镇道路照明存量市场呈现替换节能灯，新增市场增加份额的良性局面。汽车车灯照明系列产品汽车灯具随着汽车工业的发展科学技术的进步新光源的出现以及人们的审美观等而不断改进，结构越来越复杂工艺越来越考究功能越来越完善。汽车灯具的演变主要经历了四个阶段，而第四代汽车光源的出现，对汽车灯具的变革影响深远。技术原理与功效汽车光源是半导体发光二极管。是半导体结二极管，当个正向偏压施加于结两端时，使结系统受到激发，载流子由低能态跃迁到高能态，当处于高能态的不稳定载流子回到低能态复合时，根据能量守恒原理，多余的能量将以光子形式释放，它就是电致发光原理。它不是通过热能使物体升温而发光，是由电能直接转换为光，因而称之为冷光。发光波长取决于载流子的能量差即高能态与低能态之差。信诺捷科采用高亮度发光二极管由于具有体积小高亮度高色彩纯度寿命长省电设计容易等优点，被车厂大量导入于车用照明，整体市场后势潜力将相当可观。目标市场汽车灯具可分为两大类照明装置和指示信号装置。照明装置的功能是在黑暗中照亮汽车行驶前方路面，有前照灯前雾灯倒车灯和牌照灯，广义可包括车内灯仪表灯和行李灯等。信号装置的功能是向其他道路使用者表明本车的存在与行驶状态，有转向信号灯制动灯位置灯和后雾灯等。有车灯就有车灯规范与标准，为车灯的光源光色光强光形和安装位置等等做出了规定。二生产工艺及封装流程工艺清洗采用超声波清洗或支架，并烘干。装架在管芯大圆片底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯大圆片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯个个安装在或支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到管芯上，以作电流注入的引线。直接安装在上的，般采用铝丝焊机。制作白光需要金线焊机封装通过点胶，用环氧将管芯和焊线保护起来。在板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉白光的任务。焊接如果背光源是采用或其它已封装的，则在装配工艺之前，需要将焊接到板上。切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜反光膜等。装配根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装将成品按要求包装入库。封装工艺的封装的任务是将外引线连接到芯片的电极上，同时保护好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架压焊封装。封装形式封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有等。封装工艺流程封装工艺说明芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整扩片由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是芯片的间距拉伸到约。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。点胶在支架的相应位置