千万只大功率LED照明灯产业化项目投资立项备案核准融资贷款申报资料

除在奥运会等大型活动的应用外，在显示交通灯景观照明汽车照明通用照明等领域有着广阔的应用前景。

特别是在照明领域的应用，对于实现节能环保的国家战略目标具有重要意义。

据我国国家绿色照明工程促进项目办公室的专项调查显示，我国照明用电每年在亿度以上，如用取代，可节省的照明用电，相当于总投资规模超过亿元的三峡工程的全年发电量。

市场分析根据赛迪顾问对世界产业的跟踪研究，年世界产业销售额达到亿美元，同比增长而年中国产业销售额为亿美元，同比增长，中国产业增长速度快于世界平均水平。

图给出了世界市场份额地区分布图，中国产业销售额占世界市场份额的，位居世界第二名。

中国产业呈现出增长速度快市场份额较大等特点。

图年世界市场份额地区分布情况数据来源赛迪顾问产业链分析如图所示，产业上游包括原材料和衬底材料外延等环节，中游包括芯片制作芯片切割测试等环节，下游包括封装应用等环节。

我国产业整体特点表现为中上游产业资源分散，与国外技术水平差距较大，企业规模较小而下游企业众多，与国外技术水平差距较小，但企业规模较小，研发能力不强。

图产业链结构示意图中上游产业是技术资本密集型产业，工艺技术难度大，投资强度大。

目前，我国中上游产业参与单位多，整个产业资源分散，没有规模。

科研院所方面想建立自己的产能，在技术输出上排外，但实际上各科研单位在时间突破的可能仅是产业技术链的环节，整体上产业化条件还不具备，单项目实施产业化其规模很难做大，因此盲目实施产业化而不是转让或授权给促进作用更大的企业，先进技术也会随着时间消磨慢慢荒废，延缓整个国内行业发展。

中上游企业普遍规模较小，研发实力不强，缺乏与其它研究机构之间的合作与技术授权。

科研院所与企业之间合作机制的缺失制约了产业的发展。

我国下游封装产业从上个世纪六七十年代开始发展，传统引线型封装技术已相对成熟，由于传统封装，设备投资强度适中，对产品质量要求不高时，手工都可以作业，所以吸引了批个体和民营企业进入，全国有千百家封装企业，尤以珠江三角洲地区密集。

目前总体讲，大部分下游产业技术上和国外差距不大，但规模与国外大公司差距巨大。

产业竞争力分析为了进步深入分析我国产业在世界舞台上的竞争力，这里采用分析方法对我国的产业进行剖析，具体参见表。

表中国产业竞争力分析综合来看，方面，产业处于高速成长期，市场空间广阔，政府大力支持，这给我国产业发展提供了很大空间另方面，现阶段我国产业在世界产业竞争格局中处于劣势地位，仍然面临产业规模分散研究成果快速转换机制缺乏核心技术缺乏产业价值链低等发展困境。

中国产业发展战略自主创新面对产业发展的机遇与挑战，我们应该清醒的认识到，目前日美欧等国家或地区具有先发优势，但世界产业竞争格局尚未完全确立，世界各国正在加快建立自己的竞争优势，未来年将成为各国争夺产业制高点的关键时期，因此当下探讨中国产业的突围之路就显得非常之关键。

专家认为，要解决中国产业的问题，最根本的是要坚持自主创新之路，其中包括观念创新制度创新技术创新等。

首先，产业各界必须打破传统观念，站在国际化的高度上精诚合作实现共赢。

从国际产业发展形势来看，产业竞争日益激烈。

日美欧在技术上起步较早，具有专利技术的绝对优势，产业链健全，在世界产业的竞争格局中具有先发优势。

而我国企业较多，但规模不大，主要集中在产业价值链低端，研发能力不强而研发单位比较分散，与国外先进技术水平相差较大。

在这样的世界产业竞争格局中，打破传统观念，消除研究机构之间研究机构与企业企业与企业之间的壁垒，加强合作实现共赢是做大做强中国产业的唯选择。

其次，必须大力推进研发成果转换机制和专利制度的创新。

国内研发多集中在大学和科研院所，生产在各企业，缺乏研发成果产业化的快速转换机制。

这方面应借鉴台湾工业研究院的技术成果授权机制，加快技术成果转换速度。

科研院所自身积中国式道路，在日益增强的国际化竞争中掌握更多的话语权和主导权。

只有通过不断地创新，才能巧借北京奥运会的东风，抓住机遇做大做强中国产业，产品性能特点该产品是采用单颗粒或多颗粒大功率二极管发光体，光效高，光通量可达，使用寿命长，可达小时以上。

光照角度大，并配有专门设计的反射光罩，光照均匀。

配套新颖的专用智能控制器，保证照明灯的可靠的用电环境。

可多通道配套使用太阳能电池电源或市电。

大功率照明灯适用于各种建筑物室内外照明，用于景观构成的重要部位的泛光照明，突出建筑物或景观的结构特征，实现象征意义与都市景观的和谐统。

适用于舞台广告牌建筑泛广照明网球场停车场体育馆堆场及码头广场小区公共场合公园草坪树木室内景物的灯光点缀雕塑投射，桥梁泛光，酒店装饰等，是美化装饰环境的理想选择。

市场预测从产业发展前景和趋势来看，由于环保节能减碳受到重视，使得半导体照明的应用日益广泛，也使得国内外大批厂商竞相投入这新兴产业领域。

中国经济的飞速发展使得国际资本和民间资本对中国半导体照明市场青睐有加，近年来在国内市场掀起投资热潮，预计年中国整个产业的产值将超过亿元。

建设规模和产品方案建设规模本项目利用土地亩平方米，新建厂房等建筑面积平方米，新增大功率照明灯生产线条，工装模具套，形成年产万只大功率照明灯的生产规模。

产品方案产品名称年产量万只大功率室内照明灯大功率路灯原辅材料物料供应本项目年产万只大功率照明灯，所需的主要原辅材料是三极管大功率二极管电感磁环线卷电解电容器电路板电阻外壳塑料件灯头铝散热体玻壳等。

项目所需原辅材料用量详见表。

表原辅材料用量表序号原材料名称单位数量来源三极管万只国产大功率二极管万只国产电感万只国产磁环线卷万套国产电解电容器万只国产电路板万只国产电阻万只国产外壳塑料件万只国产灯头万套国产铝散热体万只国产玻壳万只国产仓贮项目材料贮存原材料按天生产用量。

成品按天生产量。

材料必须按品种分别贮存，加强管理。

生产工艺与设备生产工艺本项目大功率照明灯生产工艺流程如下本产品主要工序固晶焊线封胶均采用国际国内的先进生产设备进行，其自动化程度高生产效率高质量稳定产品合格率高能有效的节省人力，同时产品成本能得到很好的控制。

技术关键大功率照明灯由于芯片输入功率的不断提高，对其封装技术提出了更高的要求。

要在照明领域发展，关键要将其发光效率光通量提高到现有照明光源的水平。

大功率所用的外延材料采用的外延生长技术和多量子阱结构，虽然其外量子效率还需进步提高，但获得高光通量的最大障碍是芯片的取光效率低。

现有的大功率的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的光通量。

除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。

相项目关键的封装技术工艺如下传统的指示灯型封装结构，般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达，新的大功率芯片若采用传统式的封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。

因此，对于大工作电流的大功率芯片，低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。

采用低电阻率高导热性能的材料粘结芯片在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。

在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内般为，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象。

零件材料也应充分考虑其导热散热特性，以获得良好的整体热特性。

生产设备本项目采用自动化流水生产线，由劳动力密集型生产向技术密集型生产转变。

采用自动化生产线后，生产效率大幅提高，产品质量稳定。

自动化流水生产线的采用，将先进的制造技术注入企业，企业的技术水准提升，综合素质提高，能进步确立公司在行业中的领先地位，提高企业的知名度。

本项目新增大功率照明灯生产线条，工装模具套，形成年产万只大功率照明灯的生产能力。

本项目新增设备投资万元，详见表。

表新建工艺生产设备明细表序号设备名称规格型号数量单价万元合计万元自动测试分类机高速自动银浆固晶机高速自动焊线机高速自动粘片机全自动灌胶机自动恒温烤箱自动恒温烤箱冷冻式干燥机精密过滤器机自动抛光机彩色分析系统主机Ⅲ电参数测试仪Ⅱ型积分球数控测试仪电磁干扰精密测试系统电子镇流器性能分析系统液晶彩晕型电脑加速老练寿命试验仪电解电容漏电流测试仪磁性元素分选仪光谱定标系统工装模具合计总图土建工程与运输厂址概况地理位置位于开封东开发区。

开封东开发区位于开封市东南部，隶属于开封经济开发区，东部与中牟县接壤。

自然条件气象环境水文地区和城镇社会经济的现状及发展规划交通条件项目占用土地情况总图布置总图布置原则总平面布置要符合建筑设计防火规范的要求。

总平面布置竖向布置竖向布置原则满足厂区场地标高要求满足生产运输装卸及管线敷设对高程的要求结合现状条件，合理确定场地设计标高，满足场地排水要求。

竖向设计本工程生产车间根据场地标高的特点，确定各单体的室内外标高。

绿化工厂绿化根据当地自然条件，工厂生产特点并结合总平面布置进行绿化设计。

绿化布置点线面相结合，在道路两侧可种植绿篱乔木。

绿化既要保护环境，防止污染，美化厂容，又不应妨碍生产操作，物料运输及防火要求。

总图技术经济指标总用地面积建筑占地面积建筑密度总建筑面积容积率绿地面积绿地率土建工程建筑设计设计规范及依据建筑设计防火规范建筑内部装修设计防火规范年修订民用建筑设计通则公共建筑节