1、以下这些语句存在若干问题，包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....要考虑元器件之间的分布参数和相互间的电磁干扰。对相互可能产生影响或干扰的元件应当尽量分开或采取屏蔽措施。般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘般不小于。电源和接地线处理的基本原则由于电源地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，对电源和地的布线采取些措施降低电源和地线产生的噪声干扰，以保证产品的质量。方法有如下几种电源地线之间加上去耦电容。单单个电源层并不能降低噪声，因为，如果不考虑电流分配，所有系统都可以产生噪声并引起问题，这样额外的滤波是需要的。通常在电源输入的地方放置个的旁路电容，在每个元器件的电源脚和地线脚之间放置个的电容。旁路电容起着滤波器的作用......”。

2、以下这些语句存在多处问题，具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....板上工作的元器件产生的噪声通常在或更高的频率范围内产生谐振，所以放置在每个元器件的电源脚和地线脚之间的旁路电容般较小约。最好是将电容放在板子的另面，直接在元件的正下方，如果是表面贴片的电容则更好。尽量加宽电源地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是地线电源线信号线，通常信号线宽为，最细宽度可达，电源线为，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,做成多层板，电源，地线各占用层。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔，保证接地线构成闭环路。布局设计合理布置元器件的布局排列并没有统固定的模式，但元器件布局不当是引发干扰的重要因素，所以应全面考虑电路结构，合理布置板上元器件。首先可根据元器件布置需要确定印刷电路板的大小和形状......”。

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题，包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅，以及内容阐述不够详尽和全面——“.....邻近导线器件易发生感应。印刷电路板最经济的形状是矩形或正方形，般应避免设计成异形，这样可降低成本。布置元器件原则上是应将输入与输出部分尽可能地分别布置在板的两极端电路中相互关联的元器件尽量靠近，以缩短元件之间的引线工作频率接近或工作电平相差大的元器件应相距远些，以免相互干扰。应以功能电路的核心器件为中心，外围元件围绕它进行布局。通常是以集成电路晶体三极管等元件为核心，然后根据各自的引脚功能，正确地排列布置外围元件的方向与位置。对于些易发热的元件，如电源变压器大功率三极管可控硅大功率电阻等应尽量布置在板的边缘，以利于散热。对于湿度敏感的元件，如锗三极管电解电容器等，应尽量远离热源区。对于些耐热性较好的元器件则尽可能设计到印刷电路板最热的区域内,我们尽量避免印刷电路板上的导线的交叉，设法减小它们的分布电容和互相之间的电磁干扰......”。

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵，包括语法错误、标点符号使用不规范，句子结构不够顺畅，以及信息传达不充分，需要综合性的修订与完善——“.....元器件的配置和布局应有利于设备的装配检查调试与维修。妥善敷设导线布线是设计图形化的关键阶段，设计中考虑的诸多因素都应在布线中体现出来，合理布线可使获得最佳性能。铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等决定的抗干扰度。严格地讲，应根据电路要求的电流强度压降击穿电压分布电容等多项指标来进行核算，核算无误后，应略留余地，其设计才算初步完成。但在业余制作情况下，对于些与安全无关或不紧要的电子装置，也可以将上述条件放松，但应尽量遵循以下原则布线密度在综合结构及电性能要求合理选取，力求布线简单，粗细均匀，在同导线上不应出现突然由粗变细或由细变粗的现象导线最小宽度和间距般不小于，布线密度允许时，适当加宽导线及其间距。主要信号线最好汇集于板中央，力求靠近地线，或用地线包围，各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路尽量避免长距离平行布线......”。

5、以下这些语句存在多种问题，包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅，以及信息传达不够完整详尽——“.....需要转折，可用度折线或圆弧转折，满足这要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。高频电路布线还要注意信号线近距离平行走线所引入的交叉干扰，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积地来大幅度减少干扰。这样既能起到屏蔽作用，又可使高频回路具有较小的电感。同层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务必取为相互垂直斜交或弯曲走线，以减小寄信号线，尽量缩短输入引线，提高输入端阻抗。模拟信号输入线最好加以屏蔽，当板上同时有模拟数字量时，宜将二者地线隔离，以免相互干扰。妥善处理逻辑器件多余输入端，闲置不用的门电路输出端不要悬空闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端计数器寄存器和触发器等空闲置位复位端，经上拉电阻接触发器多余输入端必须接地。合理布置板间配线印制电路板联装后，应认真检查和调整，对板间配线进行合理安排，解决设计中遗留的不妥之处......”。

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进，具体而言：标点符号运用不当，句子结构条理性不足导致流畅度欠佳，存在语法误用情况，且在内容表述上缺乏完整性。——“.....且不宜靠近电力线，或两者相互垂直配线，以减少静电感应漏电流的影响，必要时采取适宜的屏蔽措施。妥善配置板间接地线，采用点接地方式，切忌使用串联型接地，以避免出现电位差。地线电位差会降低设备抗干扰度，是出现误动作的原因之。其次，应注意远距离传送的输入输出信号应有良好的屏蔽保护，屏蔽线与地应遵循端接地原则，且仅将易受干扰端屏蔽层接地，以保证柜体电位与传输电缆地电位致。当用扁平电缆传输多种电平信号时，以闲置导线将各种电平信号线分开，并将该闲置导线接地。扁平电缆力求贴近地底板，若串扰严重，可采用双绞线结构的信号电缆。设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施电磁干扰产生的机理电磁干扰是指任何可能引起设备装置或系统性能降低或者对有生命或者无生命物质产生损害作用的电磁现象。产生电磁干扰需要三要素干扰源，指产生干扰的元件设备或信号，用数学语言描述如下，大的地方就是干扰源......”。

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题，需改进——“.....传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空削的辐射。敏感器件，指容易被干扰的对象。如变换器，单片机，数字，弱信号放大器等。抑制噪声源，直接消除干扰原因减少辐射噪声印制电路板在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源线路板中信号线经接地回路传送到机壳，引起谐振，南机壳向外辐射强烈噪声电路板信号经过信号电缆向外辐射成为噪声电路板本身也直接向外辐射噪声。为削弱噪声辐射，常作如下处理慎重选用器件，选用时需注意元器件的老化问题，并挑选热温度系数小的器件。对高频电路，应选用适宜的芯片，以减少电路辐射。在选择逻辑器件时，要充分考虑其噪声容限指标，最好用，若兼顾功耗，则用的为宜。使用多层印制电路板，这样可从结构上获得理想的屏蔽效果以中间层作电源线或地线，将电源密封在板内。两面做绝缘处理......”。

8、以下文段存在较多缺陷，具体而言：语法误用情况较多，标点符号使用不规范，影响文本断句理解；句子结构与表达缺乏流畅性，阅读体验受影响——“.....各导线之间有很大的静电电容，形成阻抗极低的供电线路，可有效预防电路板辐射和接收噪声。印制电路较满接地，绘制高额线路扳时，除尽量加粗接地印制导线外，应把电路板上没被占用的所有面积都作为接地线，使器件更好地就近接地。这样可以有效降低寄生电感，同时，大面积的地线能有力减小噪声辐射。在印制电路板上附加面或两面接地板。即用块铝片或铁片附加在印制电路板的背面焊接面，或将印制板夹在两块铝板或铁板之间。接地板安装时尽量靠近印制板，且务必将其接在系统信号的最佳接地点上。此结构实质为简单易做的多层印制板，若想追求更好的抑制效果，可将印制板装在完全屏蔽的金属盒中，使其不产生不响应噪声。合理布置器件印制电路板上器件布局不当是引发下扰的重要因素，所以应全面考虑电路结构，合理布置印制板上的器件。首先应根据需要确定印制电路板的大小和形状，尺寸过太会使印制导线加长，阻抗增大......”。

9、以下这些语句存在多方面瑕疵，具体表现在：语法结构错误频现，标点符号运用失当，句子表达欠流畅，以及信息阐述不够周全，影响了整体的可读性和准确性——“.....邻近导线器件易发生感应。在印制板上布置元器件，原则上应将输入输出部分分别布置在板的两端电路中相互关联的器件应尽量靠近，以缩短器件间连接导线的距离工作频率接近或工作电平相差大的器件应相距远些，以免相互干扰。如常用的以单片机为核心的小型开发系统电路，在绘制印制板图形时。宜将时钟发生器振荡器等易产生噪声的器件相互靠近布置，让有关的逻辑电路部分尽量远离有关的逻辑器什。同时，考虑到电路板在机柜内的安装方式，最好将功率输出器件及电源等易发热器件布置在板的边缘或偏方的部位，以利于散热。在印制电路板上布置逻辑电路，原则上应在输出端子附近放置高速电路，如光电隔离器等，在稍远处放置低速电路和存储器等，以便处理公共阻抗的耦合辐射和串扰等问题，在输入输出端放置缓冲器，用于板间信号传送，可有效防止噪声干扰。电路板上装有高压大功率器件时，与低压小功率器件应保持定距离，尽量公开布线......”。