内壁上增加对等数量的散热翼片，再将化等优点，是电子行业最流行的种封装技术和工艺。系统封装式封装是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片基础上发展起来的种新型封装集成方式。对而言，不仅可以在个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件如电源控制电路光学微结构传感器等集成在起，构建成个更为复杂的完整的系统。同其他封装结构相比，具有工艺兼容性好可利用已有的电子封装材料和工艺，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，可分为四种芯片层叠型，模组型，型和三维封装型。板上芯片直装式封装是板上芯片直装的英文缩写，是种通过粘胶剂或焊料将芯片直接粘贴到板上，再通过引线键合实现芯片与板间电互连的封装技术。板可以是低成本的材料玻璃纤维增强的环氧树脂，散热不好，基本不用。也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料如铝基板或覆铜陶瓷基板等。而引线键合可采用高温下的热超声键合金丝球焊和常温下的超声波键合铝劈刀焊接。技术主要用于大功率多芯片阵列的封装，同相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻般。封装工艺生产的光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之。改造的必要性科技有限公司传统产品生产线上，其封装技术工艺为光源分立器件光源模组灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。为此公司投入大量研发资源将“光源分立器件光源模组”合二为,从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼贴片式封装芯片集成式封装等，随着大功率在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生多次变化。由于集成式封装的明显优势，其应用逐步成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，将芯片和起做成光源模块,走“光源模块灯具”的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。因此公司针对该核心技术将进步加大投入，提升公司在该技术领域的研发能力，不断巩固产品的核心竞争力。产品性能改善的需要封装能把两个大的芯片，分成十几个小芯片，可以做得比较小，水平散热效率比较高。垂直面角度来看，封装在有限的体积下可以达到比较好的效率，通过基板直接散热，能减少热阻线路设计简单节省系统板空间等优点，所以其在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。集成式产品封装在亮度与品质显色性以及应用等方面均比较有优势。如模块化封装形式在结构上可以起到减少结合层和降低整体热阻的效果多枚芯片支持，有助于亮度提升合理的芯片配臵，可提升光学效果而在应用方面，封装步骤包括材料准备焊接组装成型四个主要步骤，从模组到装配只需要秒等。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，光源模块可以有效地避免传统分立光源器件组合存在的点光眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。封装的模块在底板上安装了多枚芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现芯片的合理配臵，降低单个芯片的输入电流量以确保高效率。产品成本控制的需要在成本上，与传统光源相比，光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。改造实施的有利条件技术优势。近三年来，公司十分注重科技创新的投入，累计投入研发经费万元，实施成果转换项，年生产属于高薪技术产品领域的有项，占总销售收入的。现已获得实用新型专利项注因年月前公司的专利申请与维护统由总公司法务处管理，所以专利权人为总公司名称，现有项已按高企认定要求办理转让，外观设计专利项，另已申请受理的发明专利项，其中照明系列产品获省发改委备案，路灯获“省自主创新产品”奖。公司高度重视研发项目的管理工作，制定了研究开发投入核算体系及研发立项管理制度，积极参与有关行业协会及国内国际灯具展会，使公司创新能力有了很大的提高。公司还建立了研发技术中心，试验室拥有行业流的检测设备。同时注重专业人才的引进与培养，建立了研发人员的绩效考核制度，为留住人才用好人才，公司采用多种激励手段来调动科技人员的积极性，对有突出贡献的给予住房奖励与补贴，配备汽车和通信工具，重大科技创新利润提成等系列措施。研发能力优势公司拥有批经验丰富高素质的管理与研发队伍，公司现有员工名，其中大专以上人员人，占总人数的，本科及以上学历人，占总人数的。管理人员人，占总人数的，管理人员包括高级管理人员人，中层管理人员人，基层管理人员人，管理人员都为大专以上学历，并且都具有在同行业知名企业管理经验。项目改造完成后科技研发人员共定员人，占总人数的，研发部有总监名，专职技术人员名，专职技工人，技术内勤人员人。下设电子组结构组光学组测试组工艺组等，负责新产品从立项设计打样测试验证及量产转换的全部工作，其中研发总监从事应用行业数十年，曾带领团队获得了多项专利，攻克过多项技术难题，对应用领域的普及推广具有丰富的实战经验，还有数名工程师曾在飞利浦雷士等国际知名企业的厂从事研发设计工作，精通照明产品的研发设计。开发的数款产品已应用于国内多条主要干道，并取得了良好的社会和经济效益。产品优势公司生产的具有自主专利的系列产品，与同类产品相比，具有光源光效高光线柔和安全系数高超低功耗使用寿命长节能省电绿色环保不易老化进水等优点，公司产品已远销国内外，并多次成功中标省内外大型市政照明工程项目，在业内享有较高知名度。第四章改造主要内容和目标改造主要内容本项目主要针对产品封装技术升级与改造，提升企业研发能力。本项目主要单项工程如下购臵相关实验设备检测仪器，进步完善封装技术研发模块，提高封装技术测试平台指标测试水平。整合企业现有实验设备，与新购臵的研发设备测试设备组成新的技术研发硬件平台。实施技术研发中心基础环境完善改造建设，重点完成技术实验室的高标准研发环境改造工程。调配技术骨干，加大技术培训技能培养，整合研发力量，明确组织架构，进步提升技术团队研发能力。改造后达到的主要目标通过上述单项工程建设，实现如下目标封装技术研发模块建设完成后，通过新购臵的压焊机球焊机超声焊机等设备，解决工艺中的焊接技术瓶颈。对现有各测试环节进行改造，提高工艺实验测试环节标准，对本项目的研发技术提升方案应开展不间断测试，并将测试结果反馈至技术研发团队，进步提高工艺研发的技术水平。利用现有实验室或生产线的扩张机背胶机点胶机热循环烘箱铝丝焊线机及其他专用工具完成封装的工艺实验改造，并通过研发平台和测试平台的互相配合，进步完善产品封装技术研发方案。以技术研发能力提升为契机，应充分将其项目建设成果应用到生产工艺改进和产品性能提高环节上，预计可在以下指标上得到体现单体封装时间缩短秒，封装工艺环节成品合格率提高单颗封装比较成本降低光源出光效率提高,达到以上，光衰明显降低光源散热效果提高，结点温度明显降低，小于,使用寿命提高，最高达到小时以上光效提高到流明，比改造前产品光源高通过对研发中心基础环境的完善改造建设，使企业的研发中心的基础环境达到业内通行的标准，进步提升企业研发环境建设水平同时，通过对技术实验室的高标准重点改造，建设门禁系统无尘净化工程，使其满足研发的静音无尘化要求，为进步提高研发实验室技术控制指标，提升企业研发能力提供基础保障。对现有企业研发资源进行整合，培训技术骨干，整合研发力量，明确组织架构，在研发团队设立电子组结构组第章项目概况项目承办单位项目名称产品封装技术研发能力提升建设项目项目建设地点县工业小区承办单位科技有限公司单位类型企业法人代表联系人联系电话电子邮箱邮编单位概况科技有限公司是由科技全资兴办的家高新技术企业，科技的前身为科技光电事业部，年月，为了将照明事业做大做强及做得更专业，科技投资亿元在市县兴建科技园，并在光电事业部的基础上成立科技有限公司，全面致力于光源及照明产品的研发和应用。科技园占地面积万多平方米，目前期工程已经竣工，建有标准化的厂房万多平方米，有全自动固晶机金丝球焊线机高速分光分色机贴片机回流焊波峰焊全自动综合老化线等流的自动化制造设备，拥有员工人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室平方米，拥有行业流的光学综合分析系统快速光谱分析系统数据采集系统防水试验系统等现代化的测试实验设备。项目概照明道路照明风光互补储能照明等多个领域。近年来，公司始终坚持“创新与效益并重”，“质量与成本共行”，高度重视科技创新,切实把提高研发能力作为企业发展的重中之重,努力攻克批拥有自主知识产权