LED光电科技产业园项目投资立项可行性计划书

三可行性研究范围本报告可行性研究范围包括根据国家有关政策，结合新余市分宜县实际情况，分析项目提出的背景及建设必要性根据规划并结合现状确定项目的建设规模及建设内容项目建设地点及项目建设的有利条件项目总体实施方案消防环境保护劳动安全卫生项目节能方案组织管理及劳动定员工程建设及实施进度安排投资估算和资金筹措风险预测及控制措施经济效益及社会效益评价四结论和建议结论本项目的建设符合国家产业政策和行业发展方向项目市场前景广阔，建设规模和产品方案合理地理位臵优越，地址条件良好，交通方便，水电供应有保障，适合项目建设。

项目的建设是全面贯彻落实科学发展观，建设资源节约型环境友好性社会的重要举措。

对于缓解我国能源短缺降低能耗增强能源安全具有重要的战略意义。

同时也积极响应了江西省半导体照明产业‚十二五‛发展规划的发展战略和发展目标，全方位的扩大江西省产品的种类和产业规模，提高我省产业的竞争力。

本项目是分宜县乃至新余市首家专业产业园，园区除项目投资单位自用外，计划招商引进家系列灯具生产加工企业，不仅对分宜县的招商引资有重大的促进作用，还能产生良好的产业集群效应。

继而促进江西省在半导体芯片制造和封装应用方面呈现出良好的产业发展态势，并逐渐形成完整的产业链与企业群而且，由于项目的建设具有良好的产业基础和经济区位优势，从而具有成为江西省主要照明灯具生产基地的发展潜力。

项目发展前景乐观。

本项目总投资为万元，其中建设投资万元，项目投资额度较大，所需的建设材料全部在分宜县及周边地区购买，在很大程度上可以促进建材市场健康发展，有效推动分宜县及周边地区的区域经济快速发展。

项目建成后，项目投资单位将实现年生产系列灯具万盏，招商入驻的生产企业将实现年产系列灯具万盏，可促进江西省内及周边省市的市政工程和装饰工程建设，为建设资源节约型环境友好性社会做贡献。

本项目所得税前财务内部收益率达，税前财务净现值时为万元，税前静态投资回收期为年含建设期，税前动态投资回收期为年含建设期所得税后财务内部收益率达，税后财务净现值时为万元，税后静态投资回收期为年含建设期，税后动态投资回收期为年含建设期。

该项目在经济上总体是可行的，具有定的投资价值。

项目建成运营后可直接提供就业岗位达人，间接可带动就业可达人。

增加当地居民的就业率和居民收入。

同时可增加当地年物流运输量，并有效带动周边的物流业运输业化工业建筑工程业等相关产业发展。

项目实施后，包括工资燃料费水电费和维修费等在内的经营费用每年将达到万元。

可在定程度上促进项目当地经济的加速发展。

项目建成后，项目投资单位将实现年上缴营业税万元增值税万元印花税万元房产税万元城市维护建设税万元教育费附加万元所得税万元，合计年上缴税收达万元，带动产值万元，带动税收万元，增加了当地财政收入。

项目社会效益显著，具有较强的可行性。

因此，本项目的建设具有非常良好的经济和社会效益，切实可行。

建议本项目在可行性研究报告批复后，应尽快委托有资质的设计单位对本项目进行工程设计，制订出详细的项目实施计划，尽早开展本项目建设的招标和商务谈判工作。

项目的设备需求量较大，对设备的采购要认真进行调研，坚持项目的技术先进性超前性和配套性，发挥更大效益。

抓好设备的安装工程，精心组织施工，按招标程序择优选择施工队伍和设备采购代理商，做到项目施工实现优良工程。

对项目的环保设施要坚持‚三同时‛，实现项目的经济效益社会效益生态环境效益全面进步。

建设单位应开拓多种融资渠道，确保资金落实到位，保证项目的建设顺利进行同时设立专项资金帐户管理，实行专款专用，建立严格的审批制度。

项目必须有规划，按规划组织较强的班子负责实施，技术上定要依托高水配件制造区，再制造园建设包括废旧回收区环保集中处理区总部基地园建设包括总部基地大楼综合办公楼二大区即物流区品牌展示区其中物流区建设包括智能化仓储区现代物流配送中心中央管理中心，品牌展示区建设品牌展示大楼。

三用地规划本项目是新建项目，计划征用土地约亩，合，具体各功能区用地规划详见下表表项目用地规划表序号项目用地面积亩期二期合计科技园制造园再制造园物流区品牌展示区总部基地园生活配套区合计四功能分区本项目产业园建成后将集系列灯具生产加工物流配送智能化管理技术研发等于体的多功能性产业集散地，为入驻企业提供技术咨询服务品牌展示服务科技孵化服务专业人才培训商务服务为体的多功能复合型工业园区。

科技园该园区主要提供技术研发技术服务以及孵化服务功能。

是产业园区重要技术含量的功能区。

制造园该园区主要提供光源制造区灯具制造区以及零配件制造区等。

其中灯具制造区又分为小型企业制造中型企业制造大型企业制造。

该园区为各种类型的企业提供条龙业务咨询与合作。

再制造园资源是人类生活中必不可少的东西，随着经济的发展，资源的浪费也再进步加大，该园区的建设充分展示了节约资源的措施，是资源得到充分的回收利用。

也为该园区增添了大亮点。

物流区该园区主要用于货物的集散与分流以及物流管理。

近年来，江西省提出‚对接长珠闽，融入全球化‛的发展总战略，加快了对接长三角，珠三角和闽三角三个经济发达地区的步伐，开放型经济取得突破性进展，迅速发展的经济，为现代物流业的发展奠定了良好的基础。

物流业将在‚中步地区崛起‛加强与东部沿海发达省市联系，促进区域协调发展的过程中，发挥日益重要的作用。

该园区的建设正是紧抓当前经济发展的形势，积极建设该园区。

品牌展示区该区是企业与企业企业与客户客户与客户之间相互了解熟悉的重要场所，为企业的合作提供良好的形象，将会提高产业园内各入驻企业品牌知名度，为产业园赢得较好的口碑，从而产业园区的发展提供很好的保障。

总部基地园该园区主要功能是为企业提供办公场所，缩短了企业的建设时间，为企业赢得了宝贵的时间。

生活配套区该区主要为各企业员工提供餐饮住宿等生活服务。

五经营模式盈利模式本项目产业园主要盈利点为项目投资单位自身生产的产品销售与产业园运营收入，具体盈利模式如下表所示表项目盈利模式表序号盈利模式备注项目投资单位生产的产品销售收入年产量万盏销售收入万元路灯隧道灯日光灯管工矿灯天花灯球泡灯序号盈利模式备注射灯合计二项目园区运营收入运营面积运营项目投资单位自用招商企业租赁科技园技术研发中心物业租赁产品孵化与服务中心服务性机构，扶持微小企业制造园原材料仓库物业租赁配件制造车间物业租赁生产制造车间物业租赁制造车间物业租赁再制造园废旧回收区物业租赁再制造车间物业租赁物流区智能化仓储区物业租赁智能化仓储区物业租赁物流管理中心物业租赁品牌展示区展厅物业租赁品牌展示楼物业租赁总部基地园办公楼物业租赁综合办公楼物业租赁生活配套区宿舍自用宿舍物业租赁第七章建设方案建设内容及规模土建工程本项目建设主体工程共栋总建筑面积为。

建设公用及辅助配套工程包括厂区道路，厂区围墙，厂区绿化，停车场。

购臵设备共台套，其中项目投资单位自用设备共台套，园区公用设备台套，供电设备套，厂区外线及道路照明系统套，给排水及消防设备套，环境保护设备套，本项目分二期建设，具体建设规划如下期工程期工程建设主体工程共栋建设总建筑面积。

主要建设内容包括科技园建筑面积其中技术研发中心栋建筑面积制造园建筑面积其中技术原材料仓库栋建筑面积，配件制造车间栋建筑面积，生产制造车间栋建筑面积物流区建筑面积，其中智能化仓储栋建筑面积，物流管理中心栋建筑面积品牌展示区建筑面积，其中展厅栋建筑面积总部基地园建筑面积，其中办公楼栋建筑面积生活配套区建筑面积，其中宿舍栋建筑面积。

建设公用及辅助配套工程包括厂区道路，厂区围墙，厂区绿化，停车场。

购臵设备共台套，其中项目投资单位自身生产设备共台套，园区公用设备台套，供电设备套，厂区外线及道路照明系统套，给排水及消防设备套，环境保护设备套。

二期工程二期工程建设主体工程共栋建设总建筑面积。

主要建设内容包括科技园建筑面积其中产品孵化与服务中心栋建筑面积制造园建筑面积其中制造车间栋建筑面积再制造园建筑面积，其中废旧回收区栋建筑面积，再制造车间栋建筑面积物流区建筑面积，其中智能化仓储栋建筑面积品牌展示区建筑面积，其中品牌展示楼栋建筑面积总部基地园建筑面积，其中综合办公楼栋建筑面积生活配套区建筑面积，其中宿舍栋建筑面积。

建设公用及辅助配套工程包括厂区道路，厂区围墙，厂区绿化，停车场。

购臵设备共台套，其中园区公用设备台套，供电设备套，厂区外线及道路照明系统套，给排水及消防设备套，环境保护设备套。

二技术方案本项目建设光电科技产业园，技术方案主要体现在灯具制造工艺技术及封装工艺技术，具体技术方案如下灯具制造工艺技术方案灯具制造流程图晶片银胶清洗回温度扩晶点银胶固晶烘烤焊线金线点荧光粉烘烤填充烘烤检测组装老化测试检验打标入库混合胶荧光粉胶胶混合支架基本工艺流程说明清洗采用超声波清洗或支架，并烘干。

装架在管芯大圆片底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯大圆片安臵在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯个个安装在或支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到管芯上，以作电流注入的引线。

直接安装在上的，般采用铝丝焊机。

制作白光需要金线焊机。

封装通过点胶，用环氧将管芯和焊线保护起来。

在板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。

这道工序还将承担点荧光粉白光的任务。

焊接如果背光源是采用或其它已封装的，则在装配工艺之前，需要将焊接到板上。

切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜反光膜等。

装配根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位臵。

测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

包装将成品按要求包装入库。

封装工艺技术方案的封装的任务是将外引线连接到芯片的电极上，同时保护好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

关键工序有装架压焊封装。

封装形式封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。

按封