保证作为质量管理的部分，致力于提供质量要求会得到满足的信任。当今世界，经济全球化进程的日益深入，各国建的经济交流与合作规模不断扩大，自然产生了质量保证的国际化标准。质量保证的产生和发展主要取决于三个方面科学发展，市场需求的变化及经济的全球化。质量保证的就是对实物产品的性能符合规定要求的承诺，即组织保证向顾客提供合格产品。其目的最终还是在于赢得顾客的信任。我们实验室所测量的基本数据都是顾客参考的标准。还有出货报告等等都是我们对于产品质量的产品与保障。质量监督理论激励和监督是管理学中两个基本的推动力。监督可以分为事前监督和事后监督。事前监督实际上就是控制，事后监督是对结果的评价。全面实施市场准入制度和建立完善的质量监督体制是为来的发展趋势。质量监督理论是指为了确保满足规定的要求，对产品过程或体系的状况进行连续的监视和验证，并记录进行分析。质量监督可以从不同的角度进行分类，如表所示。表质量监督分类表项目分类监督范围内部监督外部监督监督主体国家监督，社会组织监督消费者监督监督时间事前监督事后监督监督方式行政监督技术监督法律监督舆论监督物理实验室基本检测理论与实践的结合才是实事求是的最基本准则。我们了解了质量管理的基本理论，其实更家的有助于工作的进行。物理实验室又称可靠性实验室。它要求我们严格遵守客观，真实，及时，有效的方针。只有这样我们才能更好的保证产品的质量。使顾客满意，达到生产利益的最大化。物理实验室的主要工作内容显微镜，检查和测量切片，测量镍厚和金后厚，测量物料的玻璃转化温度拉力测试，测试铜箔的附着力，检查产品的可焊性热循环测试，在定的温度下，对产品施加定应力电压，持续数百次检查产品的可靠性。由于检测工作就是辅助铜线的生产，做金相切片，检查铜厚，还有出货报告，来料检验。其中几乎每个试验都用到做金相切片，因此，金相切片是日常检测中最重要的工作。热负荷测试漂锡测试漂锡测试是为了验证能否经受在后续封装，返工，修复工艺中的极高热应力影响。由于电路板在进行表面贴装，焊接原器件时要经过高温等环境，在进行漂锡测试检查产品在定温度下是否会产生分层，导线断裂等影响产品质量的基本问题。测试样品应包括至少个通孔盲孔填盲孔。要求样品边缘到需要检验的孔边缘的距离为。我们基于以下原因更改为我们使用小型捞机捞下样品，此方法产生的机械应力很小。即使直接沿着孔中心捞下样品，也没有明显的机械应力损伤。在的距离下，要磨到排所有孔的中心位置是非常困难的。设备和辅助材料包括以下锡炉。需要电加热，可控温，足够尺寸的锡炉，可容纳至少的锡。温度控制传感器应在表面以下的位置。对于新配的锡炉，推荐在锡炉中加入些铜箔或铜球使锡炉中铜离子达到饱和的状态以减少对样品的蚀刻。锡炉必须能保持温度在设定温度的以内。但是基于以下原因，我们使用纯锡我们的制程是无铅制程。在漂锡测试中，锡的作用是作为热传递的介质，不是装配。显微镜。可使用倍倍倍倍的目镜。助焊剂。松香助焊剂在漂锡测试中，使用助焊剂的主要目的不是帮助焊锡，而是作为热传递的媒介。秒表。取样铣床。钳子。纵切片制作辅助材料。漂锡测试步骤首先，让锡炉加热并稳定在设定的温度。用取样铣床制作样本。用钳子将样品浸入助焊剂，然后让多余的助焊剂在垂直方向上流下。除掉锡炉表面的残渣。根据以下条件将样本漂在锡浴的表面。备注不允许把样品浸入锡浴的表面以下，并精确地控制时间,。然后，从锡炉上取下样品并冷却至室温至少分钟。制作切片并碾磨到通孔盲孔填盲孔的中心位置。抛光后，超声波清洗切片至分钟。微蚀切片。使用显微镜进行观察。最后，检查样品无材料分层情况检查样品无铜层断裂情况检查样品无内层连接分层情况。测量测量的应用方法为,即动态差动扫描测热法,这是基于样本和参照物间温度差的测量测量特性是热流动。测量的设备和辅助材料，实验室天平，斜口钳，镊子，铝制坩锅套，坩锅套压工具。测量的参数主要分为三情况，具体如下所示。对于在到之间的材料，使用低程序对于在切口必须有规律的按的速度制成，切口必须接触到地,但不要穿的太深,可用放大镜控制，切口设备必须应用到其两边的点,即边缘的装置,以保证规律性，完成格子的切口后,应用刷子在其切口的区域上来回用轻微的力刷，使用放大镜估量格子的切口。十字砍测试方法评价格子根据如表所示。如果格子的切口介于两张图片的之间,格子切口特性值能用附加的纸来表达,使用显微镜的倍进行观察。表十字砍测试方法评价格子格子切口特性值描述图片切口的边缘是完全的平滑的,没有缺口的涂料在交叉点有小的涂料碎片是有缺口的,有缺口的区域占总面积的有缺口的涂料沿着切口的边缘和或沿着交叉点,有缺口的区域大约占总面积的有缺口的涂料沿着切口的边缘部分或全部的脱落,和或部分或全部的的地方有缺口,其有缺口的区域大约占总面积的有缺口的区域超过总面积的弹簧秤测试当剥力测试仪编号发生故障后,弹簧秤将被用来作为应急反应行动,任何背离此实验的操作,即使是短时间的,必须经实验室主管的授权。剥力测试就是检测铜箔与基材的黏合度，防止在进行生产时对质量产生影响，分层等弹簧秤测试的设备和辅助材料切断剪床，丙烷燃气，砂纸，尺。弹簧秤测试的测试步骤样本条宽度为，将样本的两边纵轴放在砂皮纸上磨平，将样本用丙烷气体燃烧端至的树脂挥发并使其冷却几分钟，把样本放入弹簧秤内并夹拢，从弹簧秤上读出测试值，用力拉弹簧秤至,在拉力的测试过程中,铜箔应保持不损坏的状态,否则重复该测试。从弹簧秤上读出测试值，测量样本宽度，根据公式计算剥力。铅笔测试铅笔测试方法用来评估绿油表面的硬度和它的磨损抗力。这个测试主要检查表面的硬度和它的磨损抗力，因为油墨作为电路板最外面的保护层，他要接受各种环境的要求。顾而质量控制十分必要，如果硬度或磨损抗力不够，严重影响产品质量。铅笔测试设备和辅助材料标准硬度铅笔由软至硬，分别为测试板。铅笔测试的方法将测试板置于牢固的水平面上，由最硬的铅笔开始,将铅笔呈度角度牢固的置于绿油上，使用致的向下,向前的力,推动铅笔在表面划出大约的痕迹，继续用下个软度的铅笔进行测试,直至不能进入或刻出痕迹在绿油上，记录铅笔测试的硬度值即不能进入或刻出痕迹在绿油上的值。其他测试测试测试非破坏的测量或其他表面金属镀层的厚度。测试设备和辅助材料，测试测试步骤样品板卡应该平整,无翘屈。选择个直径大于毫米的适当测试区域，将此点对准红外线测试点进行检测。根据表面处理的类型选择对应的测试程序见表。表测试程序类型表面处理类型测试程序将测试件放在测试平台上,测量试样的中心位置般要求每个面要沿对角线测取三个点，两面共六个点，取平均值，参考规范要求，判定是否合格。背光测试背光测试的目的是检查通孔的无电镀铜情况。背光测试是每次铜线进行生产时必须进行的测试，通孔的无电镀铜情况，防止镀液中有杂质。背光测试设备和辅助材料取样铣床，碾磨机，显微镜倍。背光测试测试方法用取样铣床选取样本，然后用碾磨机将边的通孔磨至中心位置处，最后将另边剪或碾磨至离通孔边缘处，用显微镜倍进行背光观察见图。图背光测试背光测试测试方法评价标准如图所示，其中图中和符合要求，至不符合要求。图背光测试测试方法评价标准金相切片金相切片是通过制作纵切片和平面切片可以得到极微小区域产品的质量。金相切片是整个试验室最基本的测量方法。这是技术员最基本的技能，整个流程都是要求每个人掌握，从切板，灌浇，到磨切片都要求我们去操作，到测量，都是最基本的方法。金相切片设备和辅助材料取样铣床或冲床，金属棒，埋入辅助材料，粉末和液体，压力锅，研磨机，砂纸,和，显微镜放大，显微镜倍，抛光机，抛光膏及其液体，双面胶。纵切片的制作打开取样铣床，在指定的位置用取样铣床取样，利用金属棒连接样本并利用埋入辅助材料将其放入像皮内，按的比例混合粉末和液体并埋入切片，将切片放入压力锅内并打开空气压力，固化大约。固化后将切片从像皮中取出，打开研磨机，研磨切片的另面。研磨切片面。放在研磨机上研磨，不断地利用显微镜控制，研磨到孔中心。关闭研磨机，打开抛光机，使用抛光膏及其液体抛光其粗糙面使其精美。关闭抛光机。如果需要，我们还须在抛光之后进行微蚀。首先，用根浸满微蚀液的棉花棒在切片表面来回擦拭秒钟，然后用水冲洗干净。为了保证微蚀的质量，我们须每个小时配次微蚀液。利用给切片编号，并使用显微镜的倍进行观察并根据评价标准测量。平面切片的制作用取样冲床得到的样本，在预先准备的固化样本上贴上双面胶，粘上样本，打开研磨机，用研磨机研磨到期望的层上，关闭研磨机，打开抛光机使用抛光膏及其液体抛光其粗糙面使其精美。关闭抛光机。使用显微镜的倍进行观察。从最基本的铜线检测生产到各种测量，再到出货报告等等。金相切片是最基本的方法。我们主要检查盲孔的孔径，孔壁铜厚，内径，凹陷，绝缘层厚，各层铜厚，还有孔的孔壁铜厚等等需要时刻监控的物理数据参量，以保证产品的检测控制。结论随着工业技术的不断进步，印制电路板在电子安装业界中占据越来越重要的地位。质量更是每个公司的发展保障。我们通过各种古老或者些先进的仪器设备来更好的控制产品质量。作为全球知名的行业的领导者，我们更应在质量上让客户满意，这也是我们的指导方针。同时与我们的客户供应商和能够保持长期的合作伙伴关系，通过维护管理体系，努力防止污染，消除健康和安全危险。我们希望通过自己的不懈努力，为行业的发展做出我们应有的贡献。通过我们每天的工作，时刻保持良好的工作态度，严格控制产品质量，使行业得到更大的发展。致谢在论文的完成过程中，感谢学院提供的实验条件及奥特斯中国有限公司提供的技术指导和设备支持，同时也感谢陈和祥老师的关心与指导。参考文献金鸿,陈森印制电路技术北京化学工业出版社,李勇成全面质量管理印制电路与贴装,林云堂企业如何进行过程控制印制电路信息,陈兵，柴志强扰性印制电路北京科学出版社韩福荣，刘源张现代质量管理学北京。机械工业出版社，南京信息职业技术学院毕业设计论文作者丰彬学号系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目生产质量检测与管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间年月日题目生产质量检测与管理摘要在印制电路板生产的整个工序中，质量检测对于生产的重要性。因为只有时刻追踪产品质量才可以保证最终产品的合格性