1、“.....注不推荐内三角开孔方法，因为这种开发对网板或者刮刀有潜在的损害。测试既包括最好的设计，也包括最坏的设计。在第部分，对于每种表面处理锡膏类型和曲线类型渐升或浸润都组装了个尺寸不同的零件。其中个纵向贴片，其他个水平贴片，并采用了推荐的焊盘图形。不在这次研究的范围之内，因为大量适用于体积相对较大的无源器件的准则没有必要套用到上。笔者相信应该单独对进行更深层次的研究。在第二部分，采用了三种新的开孔方法。第种带外突圆角，另外二种带内凹圆角，见。与第种测试过程样组装了个尺寸不同的零件，采用种曲线两种表面处理和两种网板厚度。无铅网印网板开孔设计立碑像样，立碑是常见的另外种缺陷，有很多因素会影响到立碑的形成，同样会受到网板设计的影响。当焊料作用在零件端的表面张力大于另端的张力时就可能产生立碑，这种现象也被称作吊桥效应或曼哈顿效应。零件两端的作用力失衡，产生的力矩使零件端向上抬起，就像个打开的吊桥样。影响立碑的设计因素包括焊盘图形和热平衡......”。

2、“.....开孔设计经常和组装过程中的些因素起影响立碑的产生如果零件的贴放位置偏离了中心，零件的端似乎比另端接触到了更多的焊料，于是在焊料熔化的时候，作用在零件两端的力量失衡，从而导致立碑的产生。典型的立碑现象如所示。立碑，零件端抬起，端黏附在焊料上。锡铅焊接中的实践数据显示，诸如方形开孔要比外三角等开法引起的立碑几率小些。对立碑平衡法则从前面的两个谈论中我们可以看到，为立碑设计的网板参数与似乎是水火不容的对冤家。而在实际的生产中必须找到个妥善的折中措施来缓合这对矛盾，研究的同时也要检测零件是否发生立碑。虽然这次研究的目的不是为了最小化立碑现象，但是还是对立碑的缺陷率做了记录，因为研究人员不想以立碑为代价来优化。组装在条小试验生产线内共组装了片电路板。用到的设备包括台网印机，台贴片机和台温区空气回流焊机。回流焊曲线见，用到了类免清洗锡膏。锡铅合金为，无铅合金为......”。

3、“.....可以采用两种不同方法来测试浸润特性。到总结了测试结果。其中和列出了回流焊以后焊料的面积与印刷后贴片以前，译者注焊料的面积比。浸润测试的结果显示，无铅锡膏与有铅锡膏的浸润性非常接近，而且无铅锡膏更易于向周边浸润。很明显，这个结果太不可思议了，通常认为有铅锡膏比无铅锡膏的浸润性好，这也是有证可考的，。产生这些反常数据的原因可能包括测试方案本身和测量的方法。因为焊盘的面积比印刷在上面的锡膏大很多，焊盘边缘没有对浸润过程产生抑制作用。无法解释焊料堆积的四周为什么浸润不均匀。测试当中并没有考虑焊料的形状和流动的影响，测试结果仅仅是组经过简单计算的比值。虽然采用电子手段对面积进行了测量，但在确定测量范围时引入了人工协助。这就给测试带来了定程度的主观因素，尤其当不同的人在不同的时间测量不同的样本时。交叉印刷的润湿性测试结果比简单的浸润测试结果精确的多。从可以看到无铅锡膏在各类表面处理上的桥连数目......”。

4、“.....助焊剂和焊料在样片上的扩散情况。上面的贴片是无铅焊料在浸银焊盘上，下面的图片是无铅焊料在浸锡焊盘上显然，浸润特性的差异与业界认同的观点是致的。正如我们所预料的，在上限测试中也表现出了完美的浸润特性，也表现出相似的特性，只是在间隙最大的些地方没有桥连。同样不出所料，不论是含铅或者无铅锡膏，和的浸润性都稍逊筹。作者将进行交叉印刷测试来确定浸润特性。除了提高精度，与以前测试的客观性和分辨率相比，这次的测试方法进行的高快更电子化。助焊剂和焊料在样片上的扩散百无铅锡膏的数量比有铅的少。浸锡产生的数量最少，其他依次是和浸银。浸润型回流曲线比渐升式回流曲线产生更多的。厚的网板产生的远多于的网板。需要说明的是，为了严格区分最坏和最好的情况，的网板采用的方形开孔，而的网板采用外三角开孔，开孔面积也减少了。从可以查到无铅焊接中在各种尺寸封装类型的零件和四种表面处理板子上的数目分布，是有铅焊接中的分布......”。

5、“.....试验数据源自渐升式回流焊温度曲线。对于无铅焊料，中等尺寸零件的锡球看起来较多，尤其是在和上。而和的锡球数目似乎分布比较均匀。对于有铅焊料，大致看起来的数目随着零件尺寸的减小而减小，只有在浸银板上出现了例外，的数目出现了突变。浸银板中记录了个，其中个是在先后两次组装中观测到的，而且在两个板子中的个上有个分布在纵向贴片的零件上。研究人员怀疑这是特殊因素造成的反常数据，极有可能与贴片有关。不管怎么样，这个数据都被记录到了最终的测试报告中，读者有可能会考虑忽略这组数据。在第二部分，研究了三种新的开孔。和的内凹半园形开孔产生的最少，参见应该是，译者注无铅锡膏在不同零件尺寸和表面处理板上的数目有铅锡膏在不同零件尺寸和表面处理板上的数目三种不同开孔的数目，渐升式曲线。印刷数据仅用在和上，没有产生锡球。立碑总结了各类板子上的立碑缺陷数目。观测到的立碑数目大体上比较少。观测的结果有与有铅焊料相比......”。

6、“.....这很有可能是因为有铅焊料的润湿能力较强的缘故。有趣的是，浸润型曲线的立碑缺陷显得更多，这个事实有悖于高温浸润曲线可以限制立碑的观念。的网板产生的立碑数目比的多，很可能是由于焊料比较多的缘故。笔者相信接下来的研究会把网印的锡膏数量与立碑比率联系起来，其中还包括的网板。采用比例的内凹弧形开孔在这次研究中没有产生立碑，在前面也发现这种设计会最小化的产生。控制位置精度正如前面所述，网印的目的是为了把适量的锡膏印刷到准确的位置。所以，网板开孔的位置精度和把锡膏转移到焊盘上的方法决定了锡膏的沉积位置。为了控制位置精度，网板制造商必须鉴定激光切割机的品质，从而校准其偏差。有个方法可以用来鉴定网板制造过程，那就是设计个标准测试工具，用激光切割机切割该工具，然后测量其与数据或名义位置的偏移量。目前用来校准各类网板的测试工具由个英寸圆孔形成的英寸矩阵组成。切割和测量后，对机器角度偏移和长轴的线性偏移进行了分析......”。

7、“.....从而确保位置精度控制在，西格玛或者的水平。对完成后的测试工具测量结束以后，把激光切割位置的精度绘制成图，得到了有趣的结果。和对校准前和校准后的轴位置精度进行了比较。向偏移与大同小异，也被我们纳入到了观测对象的范围之内。调整网板和位置精度的变化网印机调整能力的变化和网板本身的变化等因素都会影响网板的配合。的变化是迄今为止导致二者失配的最大因素。在制造过程中会导致实际的尺寸比数据小。在第次回流焊过程中也会有所缩小，从而加剧第二面印刷的偏移量。为了补偿的变化，可以通过实地测量其变化量来定制适用于的网板。三种不同开孔的数目，浸润型曲线。立碑的平均数目。关系图。位置精度的过程能力校正参数。注缺陷基于静态过程，不包括西格玛的偏移。立碑关系图。未校准时轴的精确图校准后轴的精确图。结论和建议试验中发现最合适的开孔设计是百分比为的内凹弧形开孔，它形成的最少，而且也没有产生任何立碑现象......”。

8、“.....的测试数据不是很确定。建议在实际的生产环境中进行此类试验，以便纳入更多的大批量生产环境中的干扰因素。有必要进步研究确定立碑的行为特征，尤其对于不同的无铅合金。参考文献国际知名专家的电子装联中的无铅焊料闫焉服应用于的无铅焊锡微粉制备方法研究展望赵麦群,于喜良,张卫华,赵高扬学生毕业设计论文评审表在欢格科技有限公司实习了三个月，在个多月的努力下成功的从生产部的名操作员提升为工程部的技术员，从中学习了很多课本上学不到的知识。其中在工程部接触最多的就是锡膏印刷机。基本工艺构成要素为丝印或点胶贴装固化回流焊接清洗检测返修。而丝印是将焊膏或贴片胶漏印到的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机全自动锡膏印刷机，位于生产线的最前端。作为生产工艺的最前端，看似简单的丝印位却极为重要。在块典型的印刷电路板上，可能有几百个元件，到,个联接点即焊盘。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在个最小值。般来说......”。

9、“.....而这些焊点的好坏就离不开钢网开孔等些因素。因此写下了关于优化无铅网板设计。钢网开口设计印刷效果的好坏和焊接质量的好坏，取决于钢网的开口设计。钢网开口设计不好就会造成印刷少锡短路等不良，回流焊接时会出现锡珠立碑等现象。钢网开口设计般以上的焊盘不会有什么影响，但对于以下的元件和些细间距，开口就必须考虑防锡珠防立碑防短路防少锡等问题。般对于小元件即片状元件，开口应设计为内凹形状或者是半圆形状，这样可以有效防止锡珠的产生。对于细间距焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大小以覆盖焊盘的为宜，如果担心锡量不够的话，可以宽度缩小，长度加长，这样既可以防止印刷短路，又可以防止出现少锡现象。对于些大焊盘元件，因为锡量比较多，因此要做局部扩大，般扩大为到之间。钢网的厚度般在到之间，有小元件和细间距的时候，厚度为，没有小元件的时候厚度为。锡膏印刷工艺环节是整个流程的重要工序，这关的质量不过关......”。