1、“.....实现对滤波器截止频率的控制。左边的电阻列则是四个截止频率所需的电阻对。滤波器模块图滤波器如图所示，与分别是信号的输入与输出端，端分别与图中电阻对对应端相连，由此来则实现整个滤波的过程。电源正负伏出均有电容滤去杂波。与接口模块图与接口接口电路图接口电路如图所示，此电路模块为系统的接口模块，中间部分为电路去耦模块，分别采用个电容并联去耦。左边为电源插口，同时附有对电源滤杂波的电容部分，右边为信号输入与输出接口部分。仿真部分仿真电路及仿真设置电阻取时，测得截止频率理论为图的幅频特性曲线图时的傅里叶分析电阻取时，测得截止频率理论为图时的幅频特性曲线图时的傅里叶分析电阻取时，测得截止频率理论为图时的幅频特性曲线图时的傅里叶分析电阻取时，测得截止频率理论为图时的幅频特性曲线图时的傅里叶分析板正面反面电路设计操作步骤画电路原理图首先启动软件，选择菜单中的，并点击，保存工程项目文件并命名......”。

2、“.....在其标签中点击鼠标右键，选择中的,新建个名为的原理图图纸，按组合键，弹出个对话框，选择中的，去掉的勾，之后保存。之后就可以开始在图纸上画电路图了。从右侧标签中选择需要的各个器件，点击中的，加载合适的库文件，再从库中双击选中需要的芯片或是各类元器件进行操作，同时注意每个器件要有封装，为后来画准备。同时部分器件需要仿真的也要同时包含仿真特性。将每个元件在图纸上布好局，连好线，注意连线的时候要用连，同时注意各个电气连接点是否连上。如果有连线不方便的地方可用网络标签进行标定。画在工程上单击鼠标右键，选择中的，生成个文件，然后保存命名。工作区的底部有系列的层标签，选择中的，选择。接着点击，选择，之后就绘制边界这个边界最初可以画的比较大，之后还可以调整，或者可以选择最后画边线。随后返回到原理图界面，选择中的，在弹出的对话框中，先点击，检查是否有。确认无误后，点击之后点击按钮即可。这样元件就以各自封装的形式出现在界面......”。

3、“.....那么就是元器件封装没有部分，则需要对缺少的元器件进行重新设定封装，再重复此操作即可。待所有元件都出现在面板上后，将所有元件选中，拖到工作区进行元器件排布，这里也有个细节模拟电路与数字电路要分开，晶振靠近单片机，去耦电容靠近所连接的元件或引脚。将元器件排布好后进行布线，选择中的，在出现的对话框中单击，进行自动布线，对自动布线不合理的线路进行手动修改。如果自动布线不够优化且毛病太多时，则建议先将元件重新按照线路简单化布置，随后根据复杂程度选择自动布线或是手工直接布线。若手工布线则按照顶层横向，底层竖向的原则，以免发生或混乱。若出现布线不能直接到达终点，则可选用过孔，将线换个层走，使其布线简单明了。待布线完成后，仔细检查有没有或遗漏，最后就可以敷铜了。在中选择，弹出对话框，设置要敷铜的层网络标签等。顶层底层两面都附上铜，如果出现大面积地方是反面铜的情况，则采用过孔使其优化铜面。全部处理完后就可以进行泪滴处理，此时......”。

4、“.....仿真处理由于不支持模拟程序编写控制单片机，则需要组数据单个单个完成。步骤都样，现在原理图中需要的地方添加仿真源，本次设计添加的是的方波源，检查电气连接点及各元件的仿真特性。然后就可以进行仿真了，点击中的，然后点中,如果此步出现，则需检查各点是否连接到位，还有每个再用器件是否都具有仿真特性，加以修改和优化。重复操作，待没有为止。然后会弹出个的个设置界面，面双面和多层板之分单面和双面板般用于低中密度布线的电路和集成度较低的电路。多层板适用于高密度布线高集成度芯片的调整数字电路。般而言，设计的电路板层数越多，尺寸越小，抗干扰能力越强，但是尺寸太小则散热不好，且相邻的导线容易引起干扰。般电路板的最佳外形为矩形，长宽比是或是。如果电路板的尺寸大于时，就要考虑电路板的机械强度。常见的电路板厚度为以及等。元器件布置。首先应对板上的元器件分组，目的是对印制板上的空间进行分割，同组的放在起......”。

5、“.....般先按使用电源电压分组，再按数字与模拟高速与低速以及电流大小等进步分组。不相容的器件要分开布置，例如发热元件远离关键集成电路。磁性元件要屏蔽，敏感器件则应远离时钟发生器等。连接器及其引脚应根据元器件在板上的位置确定。所有连接器最好放在印制板的侧，尽量避免从两侧引出电缆，以便减小共模电流辐射。高速器件频率大于或上升时间小于的器件尽可能远离连接器。驱动器则应紧靠连接器，以免信号在板上长距离走线，耦合上干扰信号。常常我们会遇到很到特殊的元器件，当然对待这些器件也有套相应的措施。如高频器件尽量减小元器件之间的连线，从而减少他们之间的分布参数和相互之间的串扰。输如输出元器件之间的距离应尽量大些而具有高电位差得器件应布置在调试不易触及的位置，并加大它们导线之间的距离以免放电引起短路热敏器件如电容等应远离发热元器件调节元器件如电位器可调电感可调电容微动开关等布局应考虑整机结构，若机内调节则应放在电路班上易调节的地方......”。

6、“.....有时候我们会按照定的方向进行布局，比如我们可以按照电路的功能进行，就像我们常按照个功能电路为核心，围绕该核心进行布局，元器件均匀整齐紧凑，并尽量的减少和缩短导线。或者我们按照放置顺序布局也是可以的，像先放置与结构紧密配合的固定位置的元器件，如插座指示灯开关接插件等，再放置特殊元器件，如发热元器件变压器集成电路等。最后放置小元器件，如电阻电容及二极管等。地线的布置。布置地线时首先考虑的问题是分地，即根据不同的电源电压，数字电路和模拟电路分别设置地线。在多层印制板中有专门的地线层，在地线层上用划沟的方法来分地。但是，分地并不是把各种地完全隔离，而是在适当的位置仍需把不同的地短接起来，以保证整个地线的电连续性，短接通道有时也形象地称之为桥。桥应该有足够的宽度。布置地线时要注意以下几点多层板信号层上的高速信号轨线不能横跨地线层上的沟。变换器芯片如只有个地线引脚......”。

7、“.....避免数字信号回流饶沟而行。连接器不要跨装在地线沟上，因为沟两边的地电位可能差别较大，从而通过外接电缆产生共模辐射骚扰。④双面板的地线通常采用井字形网状结构，即面安排成梳形结构地线，另面安排几条与之垂直的地线，交叉处用过孔连接。网状结构能减小信号电流的环路面积。地线应尽可能地粗，以减小地线上的分布电感。般接地采用尺寸的线。电源线的布置。印制板上的电源供电线由于给板上的数字逻辑器件供电，线路中存在着瞬态变化的供电电流，因此将向空间辐射电磁骚扰。供电线路电感又将引起共阻抗耦合干扰，同时会影响集成片的响应速度和引起供电电压的振荡。般采用滤波去耦电容和减小供电线路特性阻抗的方法来抑制电源线中存在的骚扰。双面板上采用轨线对供电。轨线应尽可能粗，并相互靠近。供电环路面积应减小到最低程度，不同电源的供电环路不要相互重叠。如印刷板上布线密度较高不易达到上述要求，则可采用小型电源母线条插在板上供电......”。

8、“.....面积大，间距小，特性阻抗可小于。印制电路板上的供电线路应加滤波器和去耦电容。在板的电源引入端使用大容量的电解电容作低频滤波，再并联只的陶瓷电容作高频滤波。板上集成片的电源引脚和地线引脚之间应加的陶瓷电容进行去耦，至少每块集成片应有个去耦电容。去耦电容应贴近集成片安装，连接线应尽量短，最大不超过。去耦回路的面积也应可能减小。多层板的电源层和地线层之间的电容也参与去耦，主要是对频率较高的频段而言的。如果层电容量不足，板上可再另加去耦电容。采用表面安装的去耦电容可以进步减小去耦回路的面积，达到良好的滤波效果。信号线的布置。不相容的信号线数字与模拟高速与低速大电流与小电流高电压与低电压等应相互远离，不要平等走线。分布在不同层上的信号线走向应相互垂直，这样可以减少线间的电场和磁场耦合干扰。信号线的布置最好根据信号的流向顺序安排。个电路的输出信号线不要再折回输入信号线区域。高速信号线要尽可能地短，以免干扰其他信号线。在双面板上......”。

9、“.....多层板上所有高速时钟线都应根据时钟线的长短，采用相应的屏蔽措施。应考虑信号线阻抗匹配问题。所谓阻抗匹配就是信号线的负载应与信号线的特性阻抗相等。特性阻抗与信号线的宽度与地线层的距离以及板村的介电常数等物理因素有关，是信号线的固有特性。阻抗不匹配将引起传输信号的反向，使数字波形产生振荡，造成逻辑混乱。通常信号线的负载是芯片，基本稳定。造成不匹配的原因主要是信号线走线过程中本身的特性阻抗的变化，例如走线的宽窄不，走线拐弯，经过过孔等。所以，布线时应采取以下措施，使得信号线全程走线的特性阻抗保持不变高速信号线布置在同层上，不经过过孔。般数字信号线应避免穿过二个以上的过孔。信号线拐直角会产生特性阻抗变化，所以拐角处应设计成弧形或轨线的外侧用两个角连接信号线不要离印制板边缘太近,留有的宽度应至少大于轨线层和地线层的距离约为，否则会引起特性阻抗变化，而且容易产生边缘场，增加向外的辐射......”。