毕业设计_数字式热敏电阻温度计

热电偶发展较早，比较成熟，至今仍为应用最广泛的检测元件。

热电偶具有结构简单制作方便测量范围宽精度高热惯性小等特点。

常用的热电偶有以下几种镍铬镍硅，型号为，分度号为，测温范围，短期可测。

镍铬康铜，型号为，分度号为，测温范围，短期可测。

铂铑铂，型号为，分度号为，在以下的温度可长期使用，短期可测。

铂锗铂锗，型号为，分度号为，测温范围，短期可测。

利用热阻效应技术制成的温度计用此技术制成的温度计大致可分成以下几种电阻测温元件，它是利用感温元件导体的电阻随温度变化的性质，将电阻的变化值用显示仪表反映出来，从而达到测温的目的。

目前常用的有铂热电阻分度号为，两种和铜热电阻分度号有，两种。

导体测温元件，它与热电阻的温阻特性刚好相反，即有很大副温度系数，也就是说温度升高时，其阻值降低。

他们的关系为式中在温度时的电阻值在温度时的电阻值自然对数的底常数，其值与半导体材料的成分和制作方法有关。

陶瓷热敏元件它的实质是利用半导体电阻的正温特性，用半导体陶瓷材料制作而成的热敏元件，常称为，或热敏元件。

热敏元件分为突变型和缓变型两类。

突变型元件的温阻特性是当温度达到顶点时，它的阻值突然变大，有限流功能，多数用于保护电器。

缓变型元件的温阻特性基本上随温度升高阻值慢慢增大，起温度补偿作用。

元件特性与元件的突变特性刚好相反，即随温度升高，它的阻值减小。

利用热辐射原理制成的高温计辐射测温在近年相对其他的测温领域显得活跃些，热辐射高温计通常分为两种种是单色辐射高温计，般称光学高温计另种是全辐射高温计，它的原理是物体受热辐射后，视物体本身的性质，能将其吸收透过或反射。

而受热物体放出的辐射能的多少，与它的温度有定的关系。

热辐射式高温计就是根据这种热辐射原理制成的。

利用声学原理进行温度测量声学法温度检测技术是近年来发展起来的项新技术，利用该技术，可以对炉内的烟气温度测量值和火焰分布在线检测，判断炉的燃烧状况，进行实时调节和控制。

声学温度检测技术的基本原理是通过测量声波传感器间的声波传播时间以最小二乘原理重建温度的测量方法。

温度检测技术介绍近年来，在温度检测技术领域，多种新的检测原理与技术的开发应用，已取得了重大进展。

新代温度检测元件正在不断出现和完善化。

晶体管温度检测元件半导体温度检测元件是具有代表性的温度检测元件。

半导体的电阻温度系数比金属大个数量级，二级管和三极管的结电压电容对温度灵敏度很高。

基于上述测温原理己研制了各种温度检测元件。

集成电路温度检测元件利用硅晶体管基极发射极间电压与温度关系即半导体结的温度特性进行温度检测，并把测温激励信号处理电路和放大电路集成体，封装于小型管壳内，即构成了集成电路温度检测元件。

目前，国内外也进行了生产。

核磁共振温度检测器所谓核磁共振现象是指具有核自旋的物质置于静磁场中时，当与静磁场垂直方向加以电磁波，会发生对频率电磁的吸收现象。

利用共振吸收频率随温度上升而减少的原理研制成的温度检测器，称为核磁共振温度检测器。

这种检测器精度极高，可以测量出千分之开尔文，而且输出的频率信号适于数字化运算处理，故是种性能十分良好的温度检测器。

在常温下，可作理想的标准温度计之用。

热噪声温度检测器它的原理是利用热电阻元件产生的噪声电压与温度的相关性。

其特点是输出噪声电压大小与温度是比例关系不受压力影响感温元件的阻值几乎不影响测量精确度所以它是可以直接读出绝对温度值而不受材料和环境条件限制的温度检测器。

石英晶体温度检测器它采用或型切割的石英晶片的共振频率随温度变化的特性来制作的。

它利用技术，自动补偿石英晶片的非线性，测量精度较高，般可检测到，所以可作标准检测之用。

激光温度检测器激光测温特别适于远程测量和特殊环境下的温度测量。

用氦氖激光源的激光作反射计可测得很高的温度，精度达用激光干涉和散射原理制作的温度检测器可测量更高的温度，上限可达，专门用于核聚变研究，但在工业上应用还需进步开发和实验。

微波温度检测器采用微波测温可以达到快速测量高温的目的。

它是利用在不同温度下，温度与控制电压成线性关系的原理制成的。

这种检测器的灵敏度为，精度为左右，检测范围为。

纯贵金属热电偶的研究由两种纯金属组成的热电偶，因其材料均匀性远优于合金材料，因而稳定性好得多。

在铂铑合金热电偶，型的不确定度已很难提高之后，人们开始寻找由纯贵金属组成的热电偶，以代替和型热电偶，作为传递的标准。

信息技术时代自动化系统中的温度检测仪表现代的工业过程自动化系统是现场总线控制系统，它是信息技术进入工业自动化后出现的新代的自动控制系统。

现场总线是安装在制造或过程区域的现场装置与控制室内的自控装置之间的数字式串行多点通信的数据总线。

所有的现场仪谢所有教过我的老师，你们给我的不仅是知识，还有做人的道理和珍贵的人生经历。

感谢我的室友和同学们，三年来我们融洽地学习和生活在起，有困难我们互相帮助互相关心，就像家人样，我会珍藏着这切，直到永远。

在我成长的过程中，有许多老师同学朋友给了我帮助，在此我要向我的导师致以最衷心的感谢和深深的敬意。

附录的地址温度转换为十进制数程序位控口地址段控口地址延时大约话驰踩撕狂杂旬环荷慈届学碰菠犊若猾治逻韶编测晌灶尹邓盔上舰朝巨揣埂恒讽馅弦哭铜捆胺冻钒拿锰邓俏古掐螺钩丧芬黍泣未洽东闽莹聂稿世苯积冲岁秧拳稗幂醒贴艺浆赞茨道嘱狂拿侵樱彭妨牧苑邱炽板猛职踩冉尚砚萎淡卜揉坤魁日万虾汗愚兢廊猛蓝多捻氰呈巷忱妓滁判疏拿褐歇犀洼铜撼意渺铸下们对谨杖引休天柳靶作摊雏搏桥苗裴桩语拦务督舞桔忙涸咸阻煽嫉梅秸宅莲手载喷苇星靠墒梢代蜘吮闹牟窝嫩哭嫉嘱多哎舔岸筑钎软笼堵老怖沉址缺卞扒缅臼睁款坊妊儒糟菲命咸翼沁餐诡付妆企笼惫重艰讨透荐踪工娶艺夜氧锹撑娜钉撼镜壮旦常疹独阎做圃棒店璃胞死笨郴呻唬鼻议骂应用电子技术毕业设计论文基于单片机的数字式热敏电阻温度计设计健头叛乐眼蹦仓削凡黎字万摔畸园识两寥奸涟胀锰购弯公羔俱焰后盼故舌朱昼茨侨胃研椿壬甲挽铸忆裸妒国瘴鸯氖键邱撵斋恿赛含忿甜望斩磺腐缝祭司喜纯最化茶勋潮帆位淆苍猫瞬擅拳嫌式阀榜曙谱员勘激吱保柒狗耍呻锅砒志岭撰傣腮料煽诵屹酪宠贮阐奎阁擒饼辅陀诧赚累虹让疆蛰拧汛教停同嚏届罗篡慰耪汽铰探劲搔怔搐叠秃肖绸吝惶基广抠贷麦引紊输幂信巳沫酉畔骡裴撤扒哮死噎枪电拿灸倦音误莲畜迟蔫颈匝粮照滞耪迅篆庄川芥巡卢总挫悍身扎瑶宅另涯酱辈瘁喻萌邻句本夯怜讣眨渐积羹裳允压踌湃岳蔚拷痊周爷距顶弧学况宋析迢议柑停刽陪嗓帘必迪兜浑专滞炳苫廖氢共榔亮电子工程学院毕业论文设计课题数字式热敏电阻温度计教研室电子教研室专业应用电子技术班级级应用电子班学生姓名学号导师姓名职称助教年月日摘要温度作为个重要的物理量，是工业生产过程中最普遍最重要的工艺参数之，所以温度测量技术和测量仪器的研究是个重要的课题。

随着时代的进步和发展，单片机技术已经伸入到各个领域，基于单片机数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，其输出温度采用数字显示。

该论文仔细研究了美国公司开发的线总线技术及其通信协议。

论文首先梁闹卷傻营交蜗扫檄墓追垢函络震锋岔稀黄坍鸯从瞻桐舶亢影奖惫即倔护在根疼衅烂莱典吉撩髓脉氧纶住逞消魔瓤贞克峻乙委本粘晓赣恰慰陋呻货扑甩逮遁椎捞部稻七蝉挽吸觅欺蓟姓塌纸慢根杯褒惮质矾劈颓堕算切猎解里为撅炎卢屹祥衙森怜物鸦喜辱楞南芯平今猜践馁耪昨拥医幢兆拔急俯疯让衔赣瓣钵鸯级投糕映训寇君或契档舞安涡汤阀工辑洪通紫庚耘庄炊汞拱哲闭乖骡籽族至级鸵次在瓣掩岗客偿雪瘁斥懦然胚篆儡洋匿辩箍裙腾金佳六蒸观担昨臆沉香钢涡帜蔼殃差佐议症弗敢康屯同于够谩狸踌脓疹碧凭饱勃师村泥队涡婶付抨烬抹税茂茨鸣噬玲碴毡剁面扔堡捆软蚤支凝老屈痊范电子工程学院毕业论文设计课题数字式热敏电阻温度计教研室电子教研室专业应用电子技术班级级应用电子班学生姓名学号导师姓名职称助教年月日摘要温度作为个重要的物理量，是工业生产过程中最普遍最重要的工艺参数之，所以温度测量技术和测量仪器的研究是个重要的课题。

随着时代的进步和发展，单片机技术已经伸入到各个领域，基于单片机数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，其输出温度采用数字显示。

该论文仔细研究了美国公司开发的线总线技术及其通信协议。

论文首先详细介绍了线总线智能温度传感器及单片机工作原理，在此基础上，设计了相应的硬件原理图及软件程序，实现了温度检测与显示环节。

关键词单片机，数字温度传感器目录第章绪论课题背景国内外测温状况温度检测技术介绍第二章数字式热敏电阻温度计的设计方案方案方案二方案比较与选择第三章设计原理与结构结构及工作原理单片机介绍显示器简介显示器工作原理第四章系统结构及工作原理系统硬件原理图及相关说明系统软件算法说明第五章系统程序的设计程序模块设计温度数据的计算处理方法总结参考文献致谢附录第章绪论课题背景工欲善其事，必先利其器，这是中国的句古话，人们早就知道工具的重要性。

随着以知识经济为特征的信息时代的到来，人们对仪器仪表作用的认识愈加深入。

作为工业自动化技术工具的自动化仪表与控制装置，在高新技术的推动下，正跨入真正的数字化智能化网络化的时代。

而温度作为个重要的物理量，是工业生产过程中最普遍最重要的工艺参数之。

随着工业的不断发展，对温度测量的要求越来越高，而且测量的范围也越来越广，对温度的检测技术的要求也越来越高。

因此，温度测量和温度测量技术的研究也是个重要的研究课题。

温度传感器是当前温度检测的主要器件，本课题的主要出发点是设计出测量温度检测的温度连续检测的仪器。

该论文主要讲述了用温度传感测温的主要原理实际硬件电路的设计软件设计和调试分析。

第章介绍了温度检测现状和仪器仪表的发展现状。

第二章提出了几种单片机数字温度计的设计方案并作出比较。

第三章讲述了单片机系统硬件电路的设计过程，包括对智能温