于我国逐渐成为世界上最大的消费类电子信息产品的生产国，电子信息产品制造业对提出了巨大的市场需求，因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔的市场前景。随着北京天津浙江等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲长江三角洲地区封装产业的迅速膨胀，台湾香港等地的封装企业迅速向大陆转移，年，我国键合引线总用量预计为亿米，价值亿美元。到年，可达亿米，价值亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线总量的，年我国铝硅键合线用量预计约为亿米，年可增加到亿米。目前，国内铝硅键合线年生产量约亿米，仅占我国铝硅键合线总用量的，而且由于铝线坯在冶金方面缺陷多加工性能不好，机械性能不均匀不稳定。国内铝硅键合线线大多只能用于低速手动和半自动焊机上，高速自动焊机要用进口铝硅键合线。因而,生产高品质的铝硅键合线的空间和份额极大,每年近亿米。二价格预测目前进口铝硅高密度集成电路封装材料售价为元米用于自动封装机上，其它国产铝硅高密度集成电路封装材料平均售价为元米只能够用于手动封装机上。本项目产品平均售价为元米用于自动封装机上，价格优势十分明显，竞争力强，市场前景十分广阔。三目标市场分析国内目前铝硅键合线的生产厂家主要有广东振邦电子有限公司北京达博公司天津有色所天津超强微电子有限公司，原料靠进口解决而且只能用于半自动封装机上。国外产品在延伸率拉断力及表面质量方面要比国产铝硅键合线明显要好，目前大型企业与三资企业基本使用进口的封装材料。我国半导体封装行业的厂家多分布在东南沿海长江三角洲和珠江三角洲带，所以铝硅高密度集成电路封装材料的市场也主要集中在江苏浙江福建广东上海深圳湖南等省市。我公司已有年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线亿米的中试生产线，产品已销往深圳新嘉达科技有限公司三星电子华益光电，东莞市志佳达电子化工有限公司平晶电子深圳有限公司等十余家用户。扩大规模后，将为天津摩托逻拉公司步步高集团福建德新电子集团金高威集成电路集团台商绍兴欧柏斯光电公司等年用量分别为数亿米的大公司供货，已有合作意向。四产品市场竞争力产品定位于替代进口产品使用在自动封装机上。当前国内其他生产厂家产品的质量不过硬，在自动封装机上使用的全部是进口铝硅键合线。我公司的产品质量已达到国外同类产品质量标准，替代进口，东莞市志佳达电子化工有限公司平晶电子深圳有限公司多家用户使用，得到用户的认可，普遍反应良好，产品供不应求。其延伸率拉断力及表面质量见下表产品规格表面质量性能要求单丝长度英尺拉断力延伸率密排光亮或密排光亮或第三章项目法人基本情况和财务状况第节项目法人基本情况项目法人所有制性质主营业务华宏微电子材料科技有限公司，成立于年，注册资本万元，拥有总资产亿元，拥有平方米的现代化办公研发和生产经营场所，现有髙素质的员工人，其中高中级职称专业技术人员名，管理人员人，主导产品为级级级改性聚酯漆包铜线和直焊性聚氨酯漆包线，以及华莹牌键合线等微电子材料系列产品。银行信用等级级，资产负债率。公司贯坚持以科技为先导，以流的产品，流的服务，开拓国内外市场，不断满足顾客需求的方针，严格按照国家标准行业标准及质量管理体系要求组织生产经营活动，确保产品性能的稳定可靠。公司非常重视技术开发工作，坚持走科技兴业之路，以大专院校科研单位为技术依托，走产学研联合创新的路子，不断加大新产品开发与新技术应用的科技投入，取得了显著的成效，仅每年投入的新产品研究开发费用达余万元，占销售收入的。现为省高新技术企业。二近三年财务指标近三年财务指标表年份销售收入万元利税万元总资产万元固定资产净值万元资产负债率银行信用等级第二节技术依托单位概况北京科技大学，年由北洋大学等所国内著名大学的部分系科组建而成，现已发展成为以工为主，工理管文经法相结合的多科性全国重点大学，是全国正式成立研究生院的所高等学校之。学校原隶属冶金工业部，年月日成为教育部直属高校。年月，学校首批进入国家工程建设高校行列。北京科技大学材料科学与工程学院于年月由材料科学与工程系组建而成。学院有固体电解质冶金测试技术国家专业实验室教育部环境断裂重点实验室教育部金属电子信息材料工程研究中心北京防腐与防护中心环境材料实验室高技术金属材料模拟实验室北京市先进粉末冶金技术与材料重点实验室北京市防腐蚀与防护重点实验室和个工程重点实验室。现有博士生人，硕士生人。有中国科学院院士名，中国工程院院士名，教授人其中博士研究生导师人，副教授人。教育部长江学者计划特聘教授人，国家杰出青年基金获得者人，跨世纪优秀人才培养计划入选者人，国家人事部百千万人才工程入选者人，教育部青年骨干教师人，北京市科技新星计划入选者人。还聘有含名院士在内的国内外兼职教授人。学院有材料学材料加工工程材料物理与化学等个国家重点学科。增设有博士点硕士点和材料科学与工程博士后流动站。十五期间共承担各类国家级科研项目余项，其中国家自然科学基金项，研究课题项，获得国家级三大奖项，省部级科技进步奖多项。申请发明专利项授权项获国家级科技进步奖项省部级科技成果奖项通过省部级科技成果鉴定项发表学术论文篇，出版专著译著教材部。年以来发表的论文总数篇，年发表的论文被收录篇。第三节研发机构情况华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学技术合作，走产学研联合创新的路子，并在此基础上加强新产品开发。投资建设微电子材料技术开发研究中心，公司现有名工程师长期从事产品开发，由于设备齐全环境理想，研发工作进行得顺利和颇有成效。高密度集成电路封装材料项目研究队伍表姓名单位专业学位职称吴超华宏微电子材料科技有限公司经济学大学经济师曹颜顺天津有色金属研究所金属材料博士教授博导王自东北京科技大学材料加工博士教授博导郭昌阳北京科技大学材料加工博士教授博导谢燕青华宏微电子材料科技有限公司铸造工程硕士工程师程斌华宏微电子材料科技有限公司机械加工硕士工程师程冬梅华宏微电子材料科技有限公司工程硕士会计师赵志毅北京科技大学材料博士副教授初元璋北京科技大学环保博士教授博导吴春京北京科技大学财会大学工程师综上所述，该公司管理层稳定凝聚力强，有支市场开拓力强的营销队伍，有较强的资金筹措能力和经济实力，企业营运状况良好，科研开发投资力度大，技术力量强，有能力承担国家高技术产业化专项项目，顺利实施高密度集成电路封装材料的产业化示范工程建设。第四节项目负责人技术负责人基本情况项目负责人吴超，男，汉族，年月出生，大学学历，高级经济师。现任华宏微电子材料科技有限公司董事长总经理。年荣获县文明市民称号年被授予省县第二届十大优秀青年，年被授予德州市科技创新工作先进个人省优秀企业家等荣誉称号。该同志主要负责公司的技术和新产品开发工作，具有较强的专业能力和创新意识。自公司运营以来，通过该同志艰苦卓越的工作，使该厂生产经营呈现出了前所未有的大好局面，产值与效益逐年递增。技术负责人王自东教授，教授博士生导师。直从事金属凝固理论电子信息材料方面的教学和科研工作，是晶体生长理论及控制梯队的负责人，教育部金属电子信息材料工程中心微电子材料事业部负责人，北京科技大学级责任教授，北京市科技新星计划获得者。王自东教授在金属超细丝制备技术领域，无论是在铝硅丝制备技术还是金丝制备技术铜丝制备技术领域都有很深的造诣。总工程师曹颜顺，原天津有色金属研究所教授级高级工程师，博士生导师享受国务院特殊津贴。自年代大学毕业后直从事精密合金功能材料半导体器件封装的微细焊丝的研究。先后获得国家级省部级科研成果奖励次，在国内外学术刊物发表贱金属焊丝等多篇论文著作，已实现产业化的专利技术项，是我国铝硅键合线国标和金键合线国标编纂者。现任华宏公司总工程师。第四章项目的技术基础第节成果来源及知识产权情况本项目所利用制备高密度集成电路封装材料铝硅键合线的高性能金属超细丝材制备技术是华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学长期合作的科研项目，该技术年被列入原冶金部基础研究项目年被列为北京市科技新星项目年以高性能金属材料的控制凝固与控制成形专题列入国家重点基础研究发展规划简称年被列为九五国家高技术研究发展规划简称计划年以高性能金属超细丝材制备技术的开发及应用被列为十五计划，并已经申报国家发明专利，专利申请号为，具有自主知识产权。第二节已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学合作的高性能金属超细丝材制备技术制备高密度集成电路封装材料键合铝硅丝项目，研究和中试已经完成，并于年月通过了科技部组织的课题验收，验收结论为新技术是自主研发，创新性很强，具有国内领先国际先进水平，填补了该项技术的国内空白。第三节新技术特点及与现有技术比较所具有的优势本项目的技术创新点主要体现在如下方面刚玉微孔陶瓷板过滤净化技术。目陶瓷板能滤除以上的杂质颗粒，可除去合金液中直径以上的夹杂采用铸造强冷或功率超声波处理，微观组织得到细化，熔质元素在晶内的含量及分布均匀，固熔度增大，偏析减少，使铝硅合金中的硅颗粒细化到以下见下图采用连续定向凝固制备具有连续柱状晶组织的杆坯，可使的杆坯在室温下不需任何中间退火处理直接冷加工至以下的高密度集成电路封装材料用加热型铸模水平连铸，形成只单向无限且平行于生长方向的柱状晶，铸锭光滑。通过控制铸模温度，冷却强度和拉出速度，使铸锭凝固界面形状呈凸状，使铸锭内没有气体，杂质和偏析。连续定向凝固铸锭的加工硬化系数远少于等轴晶铸锭，所以连续定向凝固铸锭可以直拉到微细丝成品。高纯净化技术连续定向凝固技术与室温强加工技术相结合，实现直径为集成电路封装材料的超细高密度集成电路封装材料的稳定批量生产。第四节关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用本项目在以下方面实现了突破金属熔体中直径为以上夹杂的去除技术铸造强冷或功率超声波处理，微观组织得到细化合金高效形变加工工艺的优化,实现连续纤维晶组织与丝材织构的精确控制高密度集成电路封装材料高效热处理工艺与复绕工艺的确定。打破了制约开发高密度集成电路封装材料铝硅键合线的瓶颈，成功采用真空熔炼连续定向凝固等方法，通过改进微量元素的添加方案，通过熔铸微拉复绕等技术的创新，提高了铝硅键合线的致性稳定性表面光洁度洁净度，使国产高密度集成电路封装材料铝硅键合线的力学性能键合性能正圆度球颈部强度弧高等电性能等达到国际先进水平，部分技术指标处于国际领先水平详见下表，使中国大规模生产用于自动封装机高密度集成电路封装材料铝硅键合线成为现实。本项目的实施和完成对推动集成电路封装材料的发展提高我国电子家电通讯等企业的生产技术水平使有关产品的档次跃上新的台阶提高生产效益具有非常现实和重要的意义。性能致性比较制造商数量标准实测实测电阻系数㎝注美国公司，华宏微电子材料科技有限公司第五章项目建设方案第节项目的主要建设内容项目组成项目组成表序号工程名称任务备注超净生产车间熔炼车间熔炼处理车间丝力学处理拉丝车间拉丝退火复绕车间高密度封装材料退