立了完整的财务管理体系，建立健全了各项企业管理制 度，实行行之有效的企业管理条例，按照质量体系的 标准要求健全完善质量保证体系。 公司性质属有限责任公司，产权明晰。公司股东及所持股份比例 如下 企业发展思路 作为刚起步的中小企业，同瑞公司根据国家产业政策自身技术 实力确定的企业发展思路为 以市场为导向，以质量为中心，在高素质人才高品质研发大 规模生产和科学管理的保障下，提升企业核心竞争力，全力开发生 产和销售节能高效的大功率白光太阳能驱动的及其照明 序号股东名称 股东出资额万 元 出资形式 陈坚现金 杨汉邦现金 耿滨现金 高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市场开拓力度，充分挖掘 国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全 球。三项目技术可行分析 项目的技术创新性论述 项目产品的主要技术内容及基础原理 半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但 因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法广 泛应用于通用照明。 大功率白光的发光效率主要取决于芯片的发光效率和封装 的出光效率。而封装的出光效率又与封装的材料结构工艺等因素 密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等。 目前获得白光最主要的方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激 活的荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出的蓝光激发后发 出波长为的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。 常见大功率白光的封装结构见下图。 正极标志 图大功率白光外形图 根据光的折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射 角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说， 的折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时， 临界角约为度。在这种情况下，能射出的只有入射角在度 以内的空间立体角内的光。其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。 因此，目前基蓝光芯片的外量子效率只有左右。 同样的道理，芯片发出的光要穿过封装材料才能传送到空间。为 了提高的出光效率，必须选用折射率和透光率都较高的封装材 料。同时，为了提高出射光的比例，封装的外形最好是拱形或半球形， 这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全 反射。 图传统大功率白光封装结构示意图 在图所示的封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外， 有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光 学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。芯片发出的 光每经过个界面都会发生折射和反射。这就增加了光的损失，降低了出光效率。 此外，大功率白光芯片的老化会降低的发光效率和光通 量亮度，透镜材料的老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激 发效率，降低的发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生的 黄绿光减少，影响白光的色温和色坐标。 荧光粉的老化固然与其晶格缺陷有关，但温度的升高会加速其老 化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产 生的热量直接促进荧光粉的老化。此外，直接涂覆于芯片之上的荧光 粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒 之间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧 光粉的老化。 综上所述，对于发光效率内量子效率定的芯片来说，欲提 高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高 其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率 封装的材料，改进封装结构和光学光路，减少光的二次折射和反射损 失，改善散热性能以及优化封装工艺等。 项目产品的技术创新点论述 根据上述原理，在对传统的封装结构和工艺进行深入研究的基础 上，项目产品的技术创新点体现在以下两个方面 直接选用高透光率和高折射率的硅胶做透 镜，减少种异质材料，去掉了常用封装结构芯片硅胶透镜中的硅胶透镜界面，从而减少光的二次折射和反射损失，可提高出 光效率以上。产品结构示意图如下 图大功率白光封装结构示意图硅胶透镜 改变将荧光粉涂覆于芯片表面的传统工艺，而采用在透镜内 表面涂覆荧光粉的新方法，可降低热量和热应力对荧光粉的影响，减 缓荧光粉的衰减，从而降低的衰减速度，提高大功率白光的 使用寿命小时以上。 采用高透光率和高折射率的硅胶做透镜的关键技术主要在于 选用合适的硅胶及添加剂透镜的形状和光学特性 透镜的制作工艺。 目前，国内外多家公司都在致力研制和生产用于封装的高透 光率和高折射率的硅胶透光率和折射率分别达到了和， 添加剂的作用主要是改善混色效果，降低硅胶的老化速度。透镜的形 状和光学特性对的性能有重要影响，将根据的性能要求包 括发光角度进行设计，并充分提高出光效率。 在透镜内表面涂覆荧光粉的关键技术主要在于荧光粉与硅胶混合液的配制荧光粉硅胶混合液的涂覆工艺。具体要求是 根据芯片的发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液，并适 量均匀涂覆于透镜内表面。 附科技查新报告 项目高透 光率和高折射率的硅胶透光率和折射率分别达到了和， 添加剂的作用主要是改善混色效果，降低硅胶的老化速度。透镜的形 状和光学特性对的性能有重要影响，将根据的性能要求包 括发光角度进行设计，并充分提高出光效率。 在透镜内表面涂覆荧光粉的关键技术主要在于荧光粉与硅胶混合液的配制荧光粉硅胶混合液的涂覆工艺。具体要求是 根据芯片的发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液，并适 量均匀涂覆于透镜内表面。 附科技查新报告 项目产品的主要技术性能指标 项目产品本项目研制的大功率白光，较之于采用传统方法制 作的大功率白光，可提高出光效率以上，提高大功率白光 的使用寿命小时以上。目前国内外小批量销售的大功率白光 中，光效较高的般在之间，开发阶段的大功率白光， 光效较高的般在之间，也有突破的报道。 本项目选用美国芯片制作的大功率白光，初步试验表 明，光效可达以上，千小时衰减率小于。 项目产品的主要性能指标与国内外同类产品对比表 单位名称中国美国库尔特 产品型号 线性 范围 精度 项目知识产权情况介绍 项目产品本项目将采用自有技术开发，具有完全的自主知 识产权。完成后，可在透镜材料透镜设计荧光粉涂覆工艺方面申 请项实用新型专利。由此产生的全部知识产权均属于深圳市同瑞半 导体照明有限公司。 技术成熟性和项目产品可靠性论述 项目产品本项目是对公司现有生产技术的提升和深度开发，具有 成熟的理论基础可行的技术方案以及经验丰富的开发人员，现正处 于开发阶段，可实现预定目标。 本项目产品节能高效大功率白光是全固态光源，具有节 能环保高效安全长寿命等优点，是继白炽灯日光灯之后的 新代光源。 综上所述，项目产品以自主技术研发为基础，综合运用成熟技术， 依靠技术创新达到国内领先的技术指标，不仅通过了国家管理职能部门的严格审核，还获得了国际同行的认同，产品的技术成熟性和可靠 性已得到验证。四项目产品市场调查和需求预测 项目产品的市场概述 项目产品的市场规模 本项目产品节能高效大功率白光是全固态光源，具有节 能环保高效安全长寿命等优点，是继白炽灯日光灯之后的 新代光源，可广泛应用于装饰照明和通用照明领域。 从诞生至今，以每年亮度提高倍，价格下降倍的 定律快速发展。随着白光的问世，的应用便由显 示和指示领域向照明领域扩展。人们认为半导体光源进入照明领域如 同晶体管取代电子管样，是破坏性技术创新，必将引发继白炽灯 荧光灯之后照明领域的又次飞跃。 白光亮度和功率的每次提高，都进步扩展了它的应用范 围。从年开始，功率型已被用于特殊应用照明。如用以制 作背光源球形灯泡射灯车头灯矿灯投光灯闪光灯庭园 灯等等。 据估计，白光的价格降到元，就可进入般家庭的户 外照明当价格降到元时，则可望进入室内照明走廊照明 等市场当价格降到元时，将开始置换荧光灯。 从发光效率看，旦超过，相当于的荧光灯，白光 将迅速普及。未来年到年中若发光效率突破，再加上单价继续下降，则到年白光照明将逐渐普及 至般家庭的各种照明灯具，正式担当世纪的照明新光源。 因此，各国或地区政府对半导体照明工程都给予了高度重视，继 美国的下代照明计划，日本的世纪照明计划，欧盟的彩 虹计划和韩国的固态照明计划后，我国由科技部牵头于 年月成立了国家半导体照明工程协调领导小组，旨在整合资源快 速推进进入照明市场。 据预测，我国在年间，半导体照明可累计节能 亿度电，为用户节约亿元的电费支出，创造亿元产值，解 决万人口的就业。届时，半导体照明每年节约的电能将超过巨 无霸三峡电站的全年发电量,在能源日益短缺的背景下，利用 的节能特点，发展照明正是对政府提出的发展循环经济建 设节约型社会的积极响应。 深圳地区生产大功率白光的主要生产厂家有方大沃科量 子光电世峰鸿利等等。不过目前的产品性能和生产能力都还不能 满足市场需要。 本项目通过对传统封装技术的改进，在不增加成本的前提下，大 幅提高大功率白光的光效和寿命，大大提高了其在国内外市场上 的竞争能力，可有效替代进口并出口国际市场目前国内生产的 产品以上用于出口。项目产品的市场需求程度 根据公司的市场调查，不计国际市场，仅计算项目产品在国内 市场的可接受容量约亿元，具体分解如下 我国共有个各类医院，每个医院都设有检验科，为了满足 病人的诊断需求，按照每个医院配置台项目产品