前全部投资财务净现值所得税后万元折现率所得税前万元全部投资回收期含建设期所得税后年所得税前年盈亏平衡点生产能力利用率第二章项目建设必要性及社会意义第节项目建设必要性硅微粉因其具备耐温性好耐酸碱腐蚀导热性差高绝缘低膨胀化学性能稳定硬度大等优良性能。根据其用途硅微粉分为以下几类普通硅微粉电工级硅微粉电子级硅微粉系列熔融石英硅微粉超细石英硅微粉纳米硅微粉球形化硅微粉。各种硅微粉具体用途如下普通硅微粉，主要用于环氧树脂浇注料灌封料电焊条保护层金属铸造陶瓷硅橡胶涂料及其它化工行业。电工级硅微粉，主要用于普通电器件绝缘浇注，高压电器绝缘浇注，工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。电子级硅微粉，主要用于集成电路电子元件塑封料和包装料。熔融石英微粉，熔融石英微粉所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后非晶态，经多道工艺加工而成微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。超细石英微粉，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎橡胶，精密铸造高级陶瓷。纳米硅微粉，纳米硅微粉作为纳米材料中重要员，主要应用于电子封装材料高分子复合材料塑料涂料橡胶颜料陶瓷胶粘剂玻璃钢药物载体化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品提档升级换代新型材料。球形化硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路封装上。硅微粉在橡胶制品中应用活性硅微粉经偶联剂处理填充于天然橡胶顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶硫化速度，对橡胶还有增进粘性功效，尤其是超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品物性指标和降低生产成本均有很好作用。达硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品强度伸长率柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙活性碳酸钙活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作产品。硅微粉代替精制陶土轻质碳酸征等粉体材料应用于蓄电池胶壳，填充我量可达左右，且工艺性能良好。所获胶壳制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蚀，耐电压，热变形和抗冲击等物理机械性能均达到或超过技术指标。二硅微粉在塑料制品中应用活性硅微粉是聚丙烯聚氯乙烯聚乙烯等制品理想增强剂，不仅有较大填充量，而且抗张强度好。制成母粒，用于聚氯乙烯地板砖中，可提高产品耐磨性。硅微粉应用于烯烃树脂薄膜其粉体分散均匀，成膜性好，力学性能强，较是利用针状生性特性生产摩擦材料绝热保温材料密封材料和高分子复合材料，在提高产品硬度抗曲挠抗拉伸抗腐蚀及绝缘绝热性能等方面效果更好，该产品作为石棉纤维玻璃纤维替代产品，在降低生产成本，减轻环境污染方面优势明显。同时石英石伴生矿，如方解石可以加工成重钙粉，石英可以加工成石英粉，应用非常广泛，市场前景好，经济效益可观。就目前我市销售情况来说，产品无需向外推销，就有大量客商前来购买，产品销路极好，供不应求。硅微粉市场目前就相当火爆，各种规格型号微粉吨要不是废品均有大量需求，进出口量均很大。随着微电子技术和微电子工业大幅增长，对高纯超细硅微粉需求将有更大市场。近年统计，半导体芯片所集成电子元器体数量，几乎是年上升了倍，年上升了万倍，而微电子产品在整个电子系统中比例，将从上升到。世界半导体产品产值，从年代初亿美元，到年亿美元。上升速度极快。从数量土看出，年代中期集成电路块年产为亿块，到年上升到年产亿块，而在国内家独资和合资生产集成电路厂家中，生产高精尖产品四家企业，其产品数量不足半，而额售产值却占到以上。我国目前集成电路产业，年代前年产仅亿块，虽以年速度上升，到年以达年产亿块，但与世界上发展最快国家如美日韩相比，差距仍相当大。电子产品中塑封材抖，常用环氧树脂和酚醛树脂等品种，其填充料即为硅微粉，其重量占到以上，而硅微粉品质，直接影响集成电路和半导体分立件质量，所以高品质硅微粉是先进企业追求产品。从世界上看，日本是开发生产塑封材料最多国家，其此是美国和韩国。日本硅微粉年需万吨，美国集成电路生产居世界第，产品为高技术高档次及高附加值产品，年需高档硅微粉万吨以上。韩国把发展集成电路作为国家重点，居世界第三，对硅微粉需求量也很大。总之，全球对硅微粉需求量，现已超过万吨年。而高档硅微粉占到其中，因此，用自主知识产权生产出高纯超细硅微粉，将能获取极大利润。第三章市场分析第节产品寿命和应用分析近几年，在覆铜板中应用填料已成为技术开发中重要课题。世界些著名生产厂家都把它作为推进突破些新技术秘密武器之。多年来，应用于填料已有许多种。近年，此方面研究进展表明，二氧化硅微粉简称硅微粉无机填料越来越被业者所青睐。几年前，在日本中国台湾业界中在无机填料品种运用倾向上，中国台湾厂利用目录中明确提出利用黑色有色金属和非金属及其尾矿回收铁精矿铜精矿铅精矿锌精矿钨精矿铋精矿锡精矿锑精矿砷精矿钴精矿绿柱石长石粉萤石硫精矿稀土精矿锂云母属于国家鼓励综合利用资源项目。企业原材料为石英，年需求量在万吨左右，项目建成以后将实现对石英综合利用。四投资估算和财务评价投资估算和资金筹措本项目总投资万元，其中固定资产投资万元，铺底流动资金为万元。项目资金来源为企业自筹。财务评价财务评价指标表明，本项目实施后在达到预期投入产出效果情况下，项目投资财务内部收益率为所得税后，财务净现值大于零，投资回收期为所得税后年，本项目在财务上可以接受，能较快收回投资，有较好经济效益。主要技术经济指标项目主要技术经济指标详见下表。序号指标名称单位指标值备注经济数据项目总投资万元固定资产投资总额万元固定资产投资额万元固定资产投资方向调节税万元铺底流动资金万元资金筹措万元借款万元自有资金万元销售收入万元总成本费用万元销售税金及附加万元利润总额万元所得税万元税后利润万元二财务评价指标销售利润率投资利润率销售利税率全部投资内部收益率所得税后所得税前全部投资财务净现值所得税后万元折现率所得税前万元全部投资回收期含建设期所得税后年所得税前年盈亏平衡点生产能力利用率第二章项目建设必要性及社会意义第节项目建设必要性硅微粉因其具备耐温性好耐酸碱腐蚀导热性差高绝缘低膨胀化学性能稳定硬度大等优良性能。根据其用途硅微粉分为以下几类普通硅微粉电工级硅微粉电子级硅微粉系列熔融石英硅微粉超细石英硅微粉纳米硅微粉球形化硅微粉。各种硅微粉具体用途如下普通硅微粉，主要用于环氧树脂浇注料灌封料电焊条保护层金属铸造陶瓷硅橡胶涂料及其它化工行业。电工级硅微粉，主要用于普通电器件绝缘浇注，高压电器绝缘浇注，工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。电子级硅微粉，主要用于集成电路电子元件塑封料和包装料。熔融石英微粉，熔融石英微粉所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后非晶态，经多道工艺加工而成微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。超细石英微粉，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎橡胶，精目资金来源为企业自筹。财务评价财务评价指标表明，本项目实施后在达到预期投入产出效果情况下，项目投资财务内部收益率为所得税后，财务净现值大于零，投资回收期为所得税后年，本项目在财务上可以接受，能较快收回投资，有较好经济效益。主要技术经济指标项目主要技术经济指标详见下表。序号指标名称单位指标值备注经济数据项目总投资万元固定资产投资总额万元固定资产投资额万元固定资产投资方向调节税万元铺底流动资金万元资金筹措万元借款万元自有资金万元销售收入万元总成本费用万元销售税金及附加万元利润总额万元所得税万元税后利润万元二财务评价指标销售利润率投资利润率销售利税率全部投资内部收益率所得税后所得税前全部投资财务净现值所得税后万元折现率所得税前万元全部投资回收期含建设期所得税后年所得税前年盈亏平衡点生产能力利用率第二章项目建设必要性及社会意义第节项目建设必要性硅微粉因其具备耐温性好耐酸碱腐蚀导热性差高绝缘低膨胀化学性能稳定硬度大等优良性能。根据其用途硅微粉分为以下几类普通硅微粉电工级硅微粉电子级硅微粉系列熔融石英硅微粉超细石英硅微粉纳米硅微粉球形化硅微粉。各种硅微粉具体用途如下普通硅微粉，主要用于环氧树脂浇注料灌封料电焊条保护层金属铸造陶瓷硅橡胶涂料及其它化工行业。电工级硅微粉，主要用于普通电器件绝缘浇注，高压电器绝缘浇注，工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。电子级硅微粉，主要用于集成电路电子元件塑封料和包装料。熔融石英微粉，熔融石英微粉所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后非晶态，经多道工艺加工而成微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。超细石英微粉，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎橡胶，精密铸造高级陶瓷。纳米硅微粉，纳米硅微粉作为纳米材料中重要员，主要应用于电子封装材料高分子复合材料塑料涂料橡胶颜料陶瓷胶粘剂玻璃钢药物载体化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品提档升级换代新型材料。球形化硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路封装上。硅微粉在橡胶制品中应用活性硅微粉经偶联剂处理填充于天然橡胶顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和极好，供不应求。硅微粉市场目前就相当火爆，各种规格型号微粉吨要不是废品均有大量需求，进出口量均很大。随着微电子技术和微电子工业大幅增长，对高纯超细硅微粉需求将有更大市场。近年统计，半导体芯片所集成电子元器体数量，几乎是年上升了倍，年上升了万倍，而微电子产品在整个电子系统中比例，将从上升到。世界半导体产品产值，从年代初亿美元，到年亿美元。上升速度极快。从数量土看出，年代中期集成电路块年产为亿块，到年上升到年产亿块，而在国内家独资和合资生产集成电路厂家中，生产高精尖产品四家企业，其产品数量不足半，而额售产值却占到以上。我国目前集成电路产业，年代前年产仅亿块，虽以年速度上升，到年以达年产亿块，但与世界上发展最快国家如美日韩相比，差距仍相当大。电子产品中塑封材抖，常用环氧树脂和酚醛树脂等品种，其填充料即为硅微粉，其重量占到以上，而硅微粉品质，直接影响集成电路和半导体分立件质量，所以高品质硅微粉是先进企业追求产品。从世界上看，日本是开发生产塑封材料最多国家，其此是美国和韩国。日本硅微粉年需万吨，美国集成电路生产居世界第，产品为高技术高档次及高附加值产品，年需高档硅微粉万吨以上。韩国把发展集成电路作为国家重点，居世界第三，对硅微粉需求量也很大。总之，全球对硅微粉需求量，现已超过万吨年。而高档硅微粉占到其中，因此，用自主知识产权生产出高纯超细硅微粉，将能获取极大利润。第三章市场分析第节产品寿命和应用分析近几年，在覆铜板中应用填料已成为技术开发中重要课题。世界些著名生产厂家都把它作为推进