虽然是芯片与框架之间内引线，是集成电路封装专用材料，但是随着微电子工业蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料要求特细，而超细键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标要求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数增多，引脚间距减小，超细键合金丝在键合过程中常常造成键合引线摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度强度也越来越差成弧能力稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝厂家，增加了沉重原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业技术提升及规模发展。由此表明，传统键合金丝根据自身特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性要求。因此，随着半导体集成电路和分立器件产业发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量以上。所以国家在新五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。随着电子信息时代飞速发展，其应用基础与核心大规模集成电路超大集成电路和甚大规模集成电路特征间距尺寸已走过了路程，直至当今生产水平。其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝高电阻率制约，显然难以得到发挥。所以在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉单晶铜丝进行了多次键合试验，结果解决了多层布线多年要解决难题。同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚大量增加，使原来金铝键合丝数量及长度也大大增加，致使引线电感电阻很高，从而也难以适应高频高速性能要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都优于金丝单晶铜键合丝进行了引线键合，值得可贺是键合后结果取得了预想不到成功。从此改变了传统键合金丝市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业系统中应用未来发展前景十分广阔。同时也填补了我国在这领域空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有定重大意义。美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合多年研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所如哈程对结晶器进行加热并形成定向散热条件，可以获得连续无限长度单晶铜导体，该技术消除了金属导体内部横向晶界，在讯号传讯时，无需透过晶粒与晶粒之间晶界，讯号更易于穿透与传导，因此损耗极低，堪称是相当完美线材。过去年微电子信息产品制造业发展很快，年增长率达，年全球电子工业制造业市场数额达万亿美元包括计算机蜂窝电话路由器发电机控制器和起搏器等等。亚洲除日本外是世界电子工业制造中心之，它包括中国台湾地区和韩国等，其市场占全球电子产品制造业市场，即亿美元，其年增长率超过而全球其它地区年增长率仅为。电子材料市场是随着电子工业制造业市场发展而增长，电子材料市场占电子工业制造业相当大市场份额。但是就目前来说电子材料供应商主要由日本和美国公司所霸占，欧洲只有少数几家公司，成功只有家，如公司。亚洲半导体封装材料供应商除日本外开始步入封装材料市场大门，如公司等已成为该行业著名公司，将来有望成为重要封装材料供应商。半导体封装材料键合引线供应商也是由少数几家公司处统治地位，如美国公司德国贺利氏公司日本古河电工株式会社住友电工株式社会台湾等。随着中国市场不断开放，对工业控制通信消费电子产品巨大需求，预计到年，中国将成为世界第二大半导体市场。另外，由于集成电路价格不断下跌，使得集成电路封装在集成电路生产过程中将会占据越来越重要地位。集成度不断提高，使得集成电路体积越来越小厚度越来越薄引线数越来越多。价格加速降低是集成电路得以永恒发展要求。消费类电子兴起以及卡和汽车等新兴领域迅猛发展，这些都将成为未来几年国内集成电路市场需求增长重要因素。年中国集成电路市场总销售量为万亿块，总销售额为亿元。年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额超过亿元人民币。同时，我国半导体分立器件制造业已成为电子基础产业个重要组成部分，半导体分立器件生产规模近几年直保持平稳增长趋势。年我国集成电路总产量为亿块，毎万块需用丝米，丝用量千克半导体分立器件总产量为亿只，规格为，毎万只用米，丝用量千克两项合计球焊需求量为千克。年我国封装市场键合引线需求量为吨，占全球总需求量，按照国际半导体行业增长率，年全球键合引线需求量越吨，中国大陆需求量约吨。其中市场大部分键合引线被进口产品所占领。我国生产键合引线单基本情况区域位置我县地处西部，为闽赣两省边陲要冲，相邻文化教育卫生设施完善。三项目承办单位概况中国大陆先生共同出资兴建,现已正式稳步生产。主要生产各类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星索尼松下等大公司产品配套。四项目建设背景国家改革开放，促进了国民经济稳步发展。随着我国高技术产业发展规划不断推进，我公司依托高校科研基础，研究和开发了系列工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分推广和转化。单晶铜键合引线替代键合金丝新项目又突破，更进步体现了我公司研发项目专业水准和技术实力。经过多年探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步推广和完善。使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成电路封装材料中键合金丝关键产品同时单金铜丝在高保真音视频传输线网络传输线缆方面也是最顶级材料，目前单晶铜键合引线正逐步向产业化推广和拓展。集成电路时信息产品发展基础，信息产品是集成电路应用和发展动力。伴随着集成电路制造业和封装业兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业蓬勃发展。作为半导体封装四大基础材料之键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间内引线，是集成电路封装专用材料，但是随着微电子工业蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料要求特细，而超细键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标要求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数增多，引脚间距减小，超细键合金丝在键合过程中常常造成键合引线摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度强度也越来越差成弧能力稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝厂家，增加了沉重原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业技术提升及规模发展。由此表明，传统键合金丝根据自身特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性要求。因此，随着半导体集成电路和分立器件产业发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量以上。所以国家在新五年计划期间，提出把提高新型项目，部分项目技术已得到了充分推广和转化。单晶铜键合引线替代键合金丝新项目又突破，更进步体现了我公司研发项目专业水准和技术实力。经过多年探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步推广和完善。使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成电路封装材料中键合金丝关键产品同时单金铜丝在高保真音视频传输线网络传输线缆方面也是最顶级材料，目前单晶铜键合引线正逐步向产业化推广和拓展。集成电路时信息产品发展基础，信息产品是集成电路应用和发展动力。伴随着集成电路制造业和封装业兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业蓬勃发展。作为半导体封装四大基础材料之键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间内引线，是集成电路封装专用材料，但是随着微电子工业蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料要求特细，而超细键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标要求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数增多，引脚间距减小，超细键合金丝在键合过程中常常造成键合引线摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度强度也越来越差成弧能力稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝厂家，增加了沉重原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业技术提升及规模发展。由此表明，传统键合金丝根据自身特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性要求。因此，随着半导体集成电路和分立器件产业发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量以上。所以国家在新五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。随着电子信息时代飞速发展，其应用基础与核心大规模集成电路超大集成电路和甚大规模集成电路特征间距尺寸已走过了路程，直至当今生产水平。其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布线实，它包括中国台湾地区和韩国等，其市场占全球电子产品制造业市场，即亿美元，其年增长率超过而全球其它地区年增长率仅为。电子材料市场是随着电子工业制造业市场发展而增长，电子材料市场占电子工业制造业相当大市场份额。但是就目前来说电子材料供应商主要由日本和美国公司所霸占，欧洲只有少数几家公司，成功只有家，如公司。亚洲半导体封装材料供应商除日本外开始步入封装材料市场大门，如公司等已成为该行业著名公司，将来有望成为重要封装材料供应商。半导体封装材料键合引线供应商也是由少数几家公司处统治地位，如美国公司德国贺利氏公司日本古河电工株式会社住友电工株式社会台湾等。随着中国市场不断开放，对工业控制通信消费电子产品巨大需求，预计到年，中国将成为世界第二大半导体市场。另外，由于集成电路价格不断下跌，使得集成电路封装在集成电路生产过程中将会占据越来越重要地位。集成度不断提高，使得集成电路体积越来越小厚度越来越薄引线数越来越多。价格加速降低是集成电路得以永恒发展要求。消费类电子兴起以及卡和汽车等新兴领域迅猛发展，这些都将成为未来几年国内集成电路市场需求增长重要因素。年中国集成电路市场总销售量为万亿块，总销售额为亿元。年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额超过亿元人民币。同时，我国半导体分立器件制造业已成为电子基础产业个重要组成部分，半导体分立器件生产