生产和应用是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门研究机构进行微电子封装技术研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。在未来十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。互联网现有用户将由万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达到发达国家普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持和整机企业集团中公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应配套能力。据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主巨大需求。为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持和整机企业集团中公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应配套能力。据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封测市场巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。但是，多数项目属于劳动密集型中等适用泰隆上海上海宏盛安靠上海勤益上海桐辰上海威宇上海捷敏上海国内主要合资封装企业概况国内主要合资封装企业概况企业名称主要封装形式南通富士通首钢上海阿法泰克无锡华芝上海华旭宁波明昕及封装速度提高，以前环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装要求。目前世界范围内大量生产和应用是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门研究机构进行微电子封装技术研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界国内主要合资封装企业概况国内主要合资封装企业概况企业名称主要封装形式南通富士通首钢上海阿法泰克无锡华芝上海华旭宁波明昕及封装速度提高，以前环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装要求。目前世界范围内大量生产和应用是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门研究机构进行微电子封装技术研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。在未来十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。互联网现有用户将由万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达到发达国家普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。为了改变集成电路依赖进口局面我国政府米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应配套能力。据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封测市场巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。但是，多数项目属于劳动密集型中等适用泰隆上海上海宏盛安靠上海勤益上海桐辰上海威宇上海捷敏上海国内主要合资封装企业概况国内主要合资封装企业概况企业名称主要封装形式南通富士通首钢上海阿法泰克无锡华芝上海华旭宁波明昕及封装速度提高，以前环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装要求。目前世界范围内大量生产和应用是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大国家和地区，