帮助系统实施维护服务。而对于用户来说，认识到的 优势还只是成功实施方案的第步，技术进步和降低成本必将进步推进实施进程。 国家物联网技术研发及产业化的政策 近年来，物联网发展技术被先后列入了†国家中长期科学和技术发展规划纲要 年‡†年国家信息化发展战略‡年国务院个相关部门达 成共识並联合颁布的†中国射频识别技术政策白皮书‡†当前优先发展的高技术产 业化重点领域指南‡等国家规划发展内容。特别是基于工艺的高频物联 网识别技术，被作为各项规划的重点扶持产业。 项目成熟的技术条件 光电设备有限公司已于年月份与四川大学签订了关于‚共建智能传感 终端专用芯片‛协议。四川大学是教育部直属的全国重点大学，国家‛工程‚和‛国 家工程‛重点建设的高水平综合大学。技术研发力量雄厚基本成熟，但还没有形成强势品牌，企业实力差不多，只是注重的应 用方向不同。例如面对消费领域校园卡通等的企业中哈尔滨新中新，沈阳宝石北京 迪科创新等有定的影响力。国内只有如深圳远望谷，江苏艺，提供防水抗金属的柔性标签是我国标 签封装企业面临的问题。 读写设备的设计和制造 国内低频读写器生产加工技术非常完善，生产经营的企业很多且实力相当。高频读写 器国内的生产加工技术上海申博等等。但是国内欠缺封装超高频微波标签的能力，当然这部分产品在 我国的应用还很少，相关的最终标准也没有出台。我国的标签封装企业大多是做标签的纯封 装，没有制作的能力。提高生产工国外企业垄断。 标签封装 目前国内企业已经熟练掌握了低频标签的封装技术，高频标签的封装技术也在不断 地完善。出现了些封装能力很强，尤其是各种智能卡封装能力强的企业，例如深圳华阳 中山达华了国外厂商 的统治地位。但在频段，芯片设计面临巨大困难苛刻的功耗限制片 上天线技术后续封装问题与天线的适配技术。目前，国内频段芯片 市场几乎被足轻重的位置，其成本占到整个标签的三分之 左右。对于广泛用于各种智能卡的低频和高频频段的芯片而言，以复旦微电子上海华虹 大唐微电子清华同方等为代表的中国集成电路厂商已经攻克了相关技术，打破，但还不具备应用于金属材料液体环境上的 可靠性标签天线设计能力。系统集成是发展相对较快的环节，而中间件及后台软件部 分还比较弱。 芯片设计 芯片在的产品链中占据着举本还掌握在国外公司的手里，尤其是芯片中间件等方面。中低高频标签封装 技术在国内已经基本成熟，但是只有极少数企业已经具备了超高频读写器设计制造能力。国 内企业基本具有天线的设计和研发能力 权的创新型企业。 从产业链上看，的产业链主要由芯片设计标签封装读写设备的设计和制造 系统集成中间件应用软件等环节组成。目前我国还未形成成熟的产业链，产品的 核心技术基术门槛较低，国内发展较早， 技术较为成熟，产品应用广泛，目前处于完全竞争状况超高频技术门槛较高，国内 发展较晚，技术相对欠缺，从事超高频产品生产的企业很少，更缺少具有自主知识产 区，我国在产业上的发展还较为落后。目前，我国 企业总数虽然超过家，但是缺乏关键核心技术，特别是在超高频方面。从包 括芯片天线标签和读写器等硬件产品来看，低高频技子标签技术，并在此基础上进步讨论管制的问题。从近来日 本领域的动态来看，与行业应用相结合的基于技术的产品和解决方案开始集中出 现。 国内技术发展现状 相较于欧美等发达国家或地的技术来发展。邮政与电信通讯部在年月发布了针对的‚关于 在传感网络时代运用先进的技术的最终研究草案报告‛，报告称将继续支持测试 在频段的被动及主动的电制物资跟踪等封闭系统与美国基本处在同阶段。 日前，欧洲许多大型企业都纷纷进行的应用实验。 日本 日本是个制造业强国，它在电子标签研究领域起步较早，政府也将作为项 关键开发支持多系统的识别系统诺基亚在开发并推广其能够基于的 移动电话购物系统则在积极开发支持的企业应用管理软件。在应用方面，欧洲 在诸如交通身份识别生产线自动化控于年年初正式使用 技术追踪各种表格和手册。 欧洲 在产业方面，欧洲的，在积极开发廉价芯片 在应用的积极推动者。按照美国防部的合同规定，年月 日以后，所有军需物资都要使用标签美国食品及药物管理局建议制药商从 年起利用跟踪最常造假的药品美国社会福利局应用的积极推动者。按照美国防部的合同规定，年月 日以后，所有军需物资都要使用标签美国食品及药物管理局建议制药商从 年起利用跟踪最常造假的药品美国社会福利局于年年初正式使用 技术追踪各种表格和手册。 欧洲 在产业方面，欧洲的，在积极开发廉价芯片 在开发支持多系统的识别系统诺基亚在开发并推广其能够基于的 移动电话购物系统则在积极开发支持的企业应用管理软件。在应用方面，欧洲 在诸如交通身份识别生产线自动化控制物资跟踪等封闭系统与美国基本处在同阶段。 日前，欧洲许多大型企业都纷纷进行的应用实验。 日本 日本是个制造业强国，它在电子标签研究领域起步较早，政府也将作为项 关键的技术来发展。邮政与电信通讯部在年月发布了针对的‚关于 在传感网络时代运用先进的技术的最终研究草案报告‛，报告称将继续支持测试 在频段的被动及主动的电子标签技术，并在此基础上进步讨论管制的问题。从近来日 本领域的动态来看，与行业应用相结合的基于技术的产品和解决方案开始集中出 现。 国内技术发展现状 相较于欧美等发达国家或地区，我国在产业上的发展还较为落后。目前，我国 企业总数虽然超过家，但是缺乏关键核心技术，特别是在超高频方面。从包 括芯片天线标签和读写器等硬件产品来看，低高频技术门槛较低，国内发展较早， 技术较为成熟，产品应用广泛，目前处于完全竞争状况超高频技术门槛较高，国内 发展较晚，技术相对欠缺，从事超高频产品生产的企业很少，更缺少具有自主知识产 权的创新型企业。 从产业链上看，的产业链主要由芯片设计标签封装读写设备的设计和制造 系统集成中间件应用软件等环节组成。目前我国还未形成成熟的产业链，产品的 核心技术基本还掌握在国外公司的手里，尤其是芯片中间件等方面。中低高频标签封装 技术在国内已经基本成熟，但是只有极少数企业已经具备了超高频读写器设计制造能力。国 内企业基本具有天线的设计和研发能力，但还不具备应用于金属材料液体环境上的 可靠性标签天线设计能力。系统集成是发展相对较快的环节，而中间件及后台软件部 分还比较弱。 芯片设计 芯片在的产品链中占据着举足轻重的位置，其成本占到整个标签的三分之 左右。对于广泛用于各种智能卡的低频和高频频段的芯片而言，以复旦微电子上海华虹 大唐微电子清华同方等为代表的中国集成电路厂商已经攻克了相关技术，打破了国外厂商 的统治地位。但在频段，芯片设计面临巨大困难苛刻的功耗限制片 上天线技术后续封装问题与天线的适配技术。目前，国内频段芯片 市场几乎被国外企业垄断。 标签封装 目前国内企业已经熟练掌握了低频标签的封装技术，高频标签的封装技术也在不断 地完善。出现了些封装能力很强，尤其是各种智能卡封装能力强的企业，例如深圳华阳 中山达华上海申博等等。但是国内欠缺封装超高频微波标签的能力，当然这部分产品在 我国的应用还很少，相关的最终标准也没有出台。我国的标签封装企业大多是做标签的纯封 装，没有制作的能力。提高生产工艺，提供防水抗金属的柔性标签是我国标 签封装企业面临的问题。 读写设备的设计和制造 国内低频读写器生产加工技术非常完善，生产经营的企业很多且实力相当。高频读写 器国内的生产加工技术基本成熟，但还没有形成强势品牌，企业实力差不多，只是注重的应 用方向不同。例如面对消费领域校园卡通等的企业中哈尔滨新中新，沈阳宝石北京 迪科创新等有定的影响力。国内只有如深圳远望谷，江苏瑞福等少数几家企业具有设计 制造超高频读写器的能力。 系统集成 目前，市场还是处于前期宣传预热阶段，项目机会在逐步增加，但是大部分还 是处于前期的洽谈阶段，真正实施的项目并不多，还未出现真正的大规模有影响力的应用项 目。因此中国市场的系统集成商还是处于前期的市场宣传和投入阶段，真正能够借助 盈利的集成商很少。国内市场上集成商可以分为两类国外大厂商例如等他 们通过与国内集成商和硬件厂商合作，专攻大型的集成项目。国内较有影响力的集成商有维 深励格富天达实华开倍思得等。后者做的大规模有影响力的集成项目不是很多，基 本都是中小型的闭环应用。 中不在的网络环境。海量信息处理传输和安全对的系 统集成和应用技术提出了新的挑战。系统集成软件将向嵌入式智能化可重组方向 发展，通过构建公共服务体系，将使信息资源的组织管理和利用更为深入和广 泛。 项目建设背景 国内超高频读写器的发展情况及市场情况 国内低频读写器生产加工技术非常完善，生产经营的企业很多且实力相当。高频读写 器国内的生产加工技术基本成熟，但还没有形成强势品牌，企业实力差不多只是注重的应用 方向不同。例如面对消费领域校园卡通等的企业中哈尔滨新中新沈阳宝石北京迪 科创新等有定的影响力。市场进口的读写器不多，在些领域中有应用，例如门禁应用领 域中有定数量的门禁系统。国内只有少数几家企业具有设计制造超高频读写器 的能力。 中国市场预测在中国的应用普遍是基于低频的应用，高频在我国应 用较少。年在国产化产业链建立起来后，各领域的应用将会很快铺开。来自政府和企 业的许多项目正在开发中，比较迫切的需求是在物品防伪危险安全管理方面，如军队物流 建设资产和建材管理