功率型超薄表面贴装LED项目投资计划书.doc_中文版高速下载

主要技术内容 本项目的设计和工艺技术理念，首先是采用倒装芯片焊接技术，将倒装的 半导体芯片粘结在基板或材料的作业器件内上，通过焊接在厚度很薄的柔 性电路印制板上，采用透明度高不易碳化变黄的材料塑封。

其次，这种结构 增大了管芯发光的表面积，提高了器件的取光效率具有热电分离的特点，改 善导热性能与降低热阻增强了散热特性，因而可在较高的驱动电流下稳定可 靠的工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。

光电子技术倒装管芯的倒装焊接技术 传统的芯片，电极刚好位于芯片的出光面，光从最上面的 层中取出。

有限的电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散 的金属层。

这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片的 出光效率。

为减少发射光的吸收，电流扩散层的厚度应减少到几百纳米。

厚度 的减少状半导体发光管的技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管的国际 先进水平。

规划本项目研究开发的总体方案，确定超薄型高光效低热阻 表面贴装半导体发光管的性能指标剖析器件光衰加速热特年奥运提供新型装饰产 品和光源。

目前的进展情况 收集市场信息，预测未来市场对本项目产品的需求量，规划产品开 发的系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面 贴装片幕显示屏 和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。

可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信 息产品的国际竞争力。

可以节约能源，符合环境保护的要求，为基板，开发 超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。

该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上 电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏足电子信息产品 超小型化超薄化自动化生产和节能环保的要求，也是电子产品更新换代的 基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业的技术水平。

填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有 封装好的器件才能成为终端产品。

促进电子信息产品的更新换代，提升应用产品的技术等级该项目开发 高合格率高可靠性超小体积的片状半导体发光二极管，满片式半 导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持的高新 技术产业化项目。

研发低热阻优异光学特性高可靠的封装技术是新型走向实用 走向市场的产业化必经之路，从会效益显著等优点。

社会经济意义目前的进展情况 社会经济意义 符合国家重点扶持的政策该项目的研究开发，符合国家科技部科技 型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中的电子信息领域新型封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际 标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛 应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有 经济社接在柔性电路板上的热沉的结构创新， 提高器件取光效率的光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开 发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。

本项目芯片以柔性电路板 为热沉基底采用特殊的封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻的发 光二极管。

项目技术创新的主要内容是表面贴装产品工程化封装技术， 解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊扩大规模化生产提供标准化的洁净厂房。

二项目情况 总论 项目简介 本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密的表面贴片封装设 备选择高出光效率的倒装芯片应用倒装焊接技术探索市高新技术研发与产业基地即国家半 导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币，预计今年月份动工， 年月完成平方米土地开发，兴建平方米的技术开发大楼 和生产厂房，为公司的灯开发和超薄型片状灯开发作为主导方向。

为了增强发展后劲，将加大科技投入力度，力争到年企业的销售收入达 亿元，利税超过万元，实现公司从小型企业跃入中型企业的行列。

年月，公司获准进入企业应用到本项目产品。

企业发展思路 公司自成立以来，以不断求新不断创新不断更新作为公司的发 展宗旨。

把市场拓展和人才培养作为公司持续发展的基础。

在新品 开发方面，公司将大功率手提 电脑数码相机超薄显示器照明户外显示汽车电子军工产品上。

营销对象本公司原有客户群中，有三菱华宇 夏新厦华等国际知名为基础，积极拓展国内外企业资企业应用市场，以手机行业数码相机 和摄像机手提电脑行业显示器行业作为开发重点，建立良好的配套网络。

营销领域产品运用广泛，市场潜力巨大，主要使用在手机为基础，积极拓展国内外企业资企业应用市场，以手机行业数码相机 和摄像机手提电脑行业显示器行业作为开发重点，建立良好的配套网络。

营销领域产品运用广泛，市场潜力巨大，主要使用在手机手提 电脑数码相机超薄显示器照明户外显示汽车电子军工产品上。

营销对象本公司原有客户群中，有三菱华宇 夏新厦华等国际知名企业应用到本项目产品。

企业发展思路 公司自成立以来，以不断求新不断创新不断更新作为公司的发 展宗旨。

把市场拓展和人才培养作为公司持续发展的基础。

在新品 开发方面，公司将大功率灯开发和超薄型片状灯开发作为主导方向。

为了增强发展后劲，将加大科技投入力度，力争到年企业的销售收入达 亿元，利税超过万元，实现公司从小型企业跃入中型企业的行列。

年月，公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半 导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币，预计今年月份动工， 年月完成平方米土地开发，兴建平方米的技术开发大楼 和生产厂房，为公司的扩大规模化生产提供标准化的洁净厂房。

二项目情况 总论 项目简介 本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密的表面贴片封装设 备选择高出光效率的倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板 为热沉基底采用特殊的封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻的发 光二极管。

项目技术创新的主要内容是表面贴装产品工程化封装技术， 解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新， 提高器件取光效率的光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开 发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。

本项目芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际 标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛 应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有 经济社会效益显著等优点。

社会经济意义目前的进展情况 社会经济意义 符合国家重点扶持的政策该项目的研究开发，符合国家科技部科技 型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中的电子信息领域新型片式半 导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持的高新 技术产业化项目。

研发低热阻优异光学特性高可靠的封装技术是新型走向实用 走向市场的产业化必经之路，从种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有 封装好的器件才能成为终端产品。

促进电子信息产品的更新换代，提升应用产品的技术等级该项目开发 高合格率高可靠性超小体积的片状半导体发光二极管，满足电子信息产品 超小型化超薄化自动化生产和节能环保的要求，也是电子产品更新换代的 基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业的技术水平。

填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发 超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。

该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上 电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏 和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。

可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信 息产品的国际竞争力。

可以节约能源，符合环境保护的要求，为年奥运提供新型装饰产 品和光源。

目前的进展情况 收集市场信息，预测未来市场对本项目产品的需求量，规划产品开 发的系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面 贴装片状半导体发光管的技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管的国际 先进水平。

规划本项目研究开发的总体方案，确定超薄型高光效低热阻 表面贴装半导体发光管的性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效 率降低的原因和寻求改善的方法提出该类型产业化封装技术开发途径， 探讨芯片倒装焊技术的基本原理。

确定样品试制的技术方案和对试验样品进行检测的方法。

购置检测分析仪器，封装设备的选型和比较。

项目计划目标 总体目标 项目执行的起始时间为年月，完成时间为年月计划投资 总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批 量生产阶段。

项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。

企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就 业人数人，其中技术管理人员人，工人人。

经济目标 年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。

预计 年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润 万元年创汇万美元。

技术质量指标 技术指标 项目完成时，产品达到的主要技术指标如下 光学参数 平均光效以白光为基准 电学参数 正向电流 功率 反向漏电流 尺寸 内热沉厚度 热学参数 外热沉铝基板导热系数 内热沉导热系数 热阻 质量指标本项目的技术按国际