年生产六百吨镀合金高档电解铜箔新建项目立项投资计划报告书.doc_中文版高速下载

第二章项目的技术基础 成果来源及知识产权情况 产品技术来源及先进性 技术来源。

南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间， 已掌握中低档电解铜箔的生产技术，并成批生产了微米及 以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质的飞跃，达国内先进 水平。

本项目产品由企业自行研制，独自拥有，无产权纠纷。

表二年产吨电解铜箔的主要技术经济指标 序号技术经济指标名称计量单位指标值备注 产品产量 吨 成品率 用电设备装机总容量 电耗 水耗 软水消耗循环因此在电解铜箔中占有明显的优势。

技术来源。

南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间， 已掌握中低档电解铜箔的生产技术，现已引进人才成批生产了 微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质的飞跃有部分 镀合金高档电解铜箔，由于规格 属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好的抗高温氧化 性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良 的抗铜扩散性能，到更佳的规模效益。

为叙述方便，本文 有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。

产品竞争力分析 国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项 目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还分出口。

根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主， 近期建设年产吨的电解铜箔生产线条，待达产后，续建第 二条吨年的电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档 电解铜箔的能力，从而达等。

上述企业总生产 能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年， 三资企业生产能力为吨年，国内生产企业最多能生产 吨年的高档电解铜箔，远小于国内生产企业的需求三资 企业高档电解铜箔大部铜箔的生产企业有西北铜加工厂上海金宝铜 箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中金铜箔公司南陵恒昌铜箔公司本 溪合金厂苏州福田苏州三井和惠州联合求在快速增长，年对高档电解铜箔的需求量为 吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业的高档 电解铜箔的生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔的供求 缺口就更加突出。

国内现有生产能力布局 我国电解世界第四位 前三位为美国日本台湾。

预计在十五期间仍得以 高速增。

由此可见，随着产量的增加，电解铜箔的需求也随 之增加。

近年来，由于电子工业技术的飞速发展，高档电解铜箔 的需预测。

在九五期间我国信息产业以年均 的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。

作为 电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。

到 年我国的产量已达万平方米，产量居万吨，按产量能力测算供需缺口约吨 年。

有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长， 而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨 月。

因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。

国内市场需求长。

年世界印刷电路板 行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达 亿美元。

对全球覆铜板及印刷电路板产能估算， 年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜 箔的生产能力为 国际市场需求量分析。

随着全球经济的持续增长，人们对 消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使 全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增超薄 型高档电解铜箔制造。

近年来随着技术的飞速发展与人民生活水 平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来 愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了 广阔的市场高尖端的电子设备如计 算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的 印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路 板。

高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和量预测。

电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料 之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经 蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。

印刷线路板主要用 于电视机计算机等电子设备的制造要量将达到左右。

我国现有电解铜箔的生 产能力约，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔 生产能力远不能满足电子工业的发展需要。

产品的市场前景 产品市场总量预测及国内生产能力布局 市场总香港迁至广东省 的。

上世纪末国内生产覆铜板的企业虽然产量已达左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔。

在产品产量和产品质量等方 面同国外相比还存在很大差距。

根据资料显示，预计到年 电解铜箔的需要香港迁至广东省 的。

上世纪末国内生产覆铜板的企业虽然产量已达左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔。

在产品产量和产品质量等方 面同国外相比还存在很大差距。

根据资料显示，预计到年 电解铜箔的需要量将达到左右。

我国现有电解铜箔的生 产能力约，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔 生产能力远不能满足电子工业的发展需要。

产品的市场前景 产品市场总量预测及国内生产能力布局 市场总量预测。

电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料 之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经 蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。

印刷线路板主要用 于电视机计算机等电子设备的制造。

高尖端的电子设备如计 算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的 印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路 板。

高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄 型高档电解铜箔制造。

近年来随着技术的飞速发展与人民生活水 平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来 愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了 广阔的市场。

国际市场需求量分析。

随着全球经济的持续增长，人们对 消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使 全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。

年世界印刷电路板 行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达 亿美元。

对全球覆铜板及印刷电路板产能估算， 年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜 箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨 年。

有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长， 而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨 月。

因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。

国内市场需求预测。

在九五期间我国信息产业以年均 的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。

作为 电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。

到 年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四位 前三位为美国日本台湾。

预计在十五期间仍得以 高速增。

由此可见，随着产量的增加，电解铜箔的需求也随 之增加。

近年来，由于电子工业技术的飞速发展，高档电解铜箔 的需求在快速增长，年对高档电解铜箔的需求量为 吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业的高档 电解铜箔的生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔的供求 缺口就更加突出。

国内现有生产能力布局 我国电解铜箔的生产企业有西北铜加工厂上海金宝铜 箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中金铜箔公司南陵恒昌铜箔公司本 溪合金厂苏州福田苏州三井和惠州联合等。

上述企业总生产 能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年， 三资企业生产能力为吨年，国内生产企业最多能生产 吨年的高档电解铜箔，远小于国内生产企业的需求三资 企业高档电解铜箔大部分出口。

根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主， 近期建设年产吨的电解铜箔生产线条，待达产后，续建第 二条吨年的电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档 电解铜箔的能力，从而达到更佳的规模效益。

为叙述方便，本文 有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。

产品竞争力分析 国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项 目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分 镀合金高档电解铜箔，由于规格 属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好的抗高温氧化 性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良 的抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显的优势。

技术来源。

南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间， 已掌握中低档电解铜箔的生产技术，现已引进人才成批生产了 微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质的飞跃， 达国内先进水平。

产品质量水平。

本项目产品拟执行标准， 产品质量等效于标准见表。

表电解铜箔标准对比表 序号指标名称标准标准 名义厚度 面积重量 允许偏差 质量电阻率 抗拉强度 延伸率 铜箔纯度 焊接性能良好良好 渗透点 面积内 五个三个五个三个 外观无影响使用的缺陷无影响使用的缺陷 产品价格。

进口及以下的高档电解铜箔为美元 公斤合元吨，国产的高档电解铜箔为元 吨，本项目拟生产的高档电解铜箔生产成本约为元 吨，因此在国内外市场上有明显的价格竞争优势。

市场风险分析 分析过去些失败的投资项目，其中不乏优秀项目，但它 们共同之处在于只分析了项目的可行性而忽视了项目的风险性。

旦情况出现变化，既无预警，更无良策，仓促抵挡，最终遗憾。

任何投资都存在不同程度的风险，客观地认识风险并采取积极的应对措施，是提高投资成功率的保障。

原材料供应风险。

本项目虽然每月只用吨铜料，但 这种铜料是废的纯铜线，